倒装LED封装支架和倒装LED的制作方法

本发明属于LED封装技术领域，具体地说，是涉及一种倒装LED封装支架和倒装LED。

背景技术：

普通的倒装LED封装支架只适合单个倒装LED芯片封装，或者适合集成芯片的封装，固晶位置相对固定，这造成LED产品单一的技术问题。

技术实现要素：

本申请提供了一种倒装LED封装支架和倒装LED，解决现有封装支架封装形式单一的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用以下技术方案予以实现：

提出一种倒装LED封装支架，包括陶瓷基底，所述陶瓷基底的正面印制有固晶区域，所述陶瓷基底的反面印制有正电极和负电极；

所述固晶区域被绝缘夹道划分为左中右相邻的三个区域，其中，左边区域为第三区域，中间区域被绝缘夹道划分为上下相邻的第二区域和第四区域，右边区域被绝缘夹道划分为上下相邻的第一区域和第五区域；所述第一区域通过过孔与所述正电极相通，所述第五区域通过过孔与所述负电极相通。

进一步的，所述固晶区域呈圆形区域。

进一步的，所述固晶区域由 “干”字形绝缘夹道划分出所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域、所述第四区域和所述第五区域。

进一步的，所述第一区域和所述第五区域等面积，且所述第一区域和所述第五区域的面积之和等于所述第三区域的面积。

进一步的，所述第二区域和所述第四区域的面积相等。

进一步的，所述陶瓷基底的反面还印制有与所述正电极和所述负电极隔离的散热区域。

进一步的，所述陶瓷基底为氮化铝陶瓷基底。

进一步的，所述散热区域的面积远大于所述正电极和所述负电极占用的面积。

提出一种倒装LED，包括倒装LED芯片和上述的倒装LED封装支架；所述倒装LED芯片为一个，其正极贴附于所述倒装LED封装支架的第二区域，其负极贴附于所述倒装LED封装支架的第四区域；所述第二区域与所述第一区域短接，所述第四区域与所述第五区域短接。

提出一种倒装LED，包括第一倒装LED芯片、第二倒装LED芯片、第三倒装LED芯片、第四倒装LED芯片和上述的倒装LED封装支架；所述第一倒装LED芯片的正极贴附于所述第一区域，所述第一倒装LED芯片的负极贴附于所述第二区域；所述第二倒装LED芯片的正极贴附于所述第二区域，所述第二倒装LED芯片的负极贴附于所述第三区域；所述第三倒装LED芯片的正极贴附于所述第三区域，所述第三倒装LED芯片的负极贴附于所述第四区域；所述第四倒装LED芯片的正极贴附于所述第四区域，所述第四倒装LED芯片的负极贴附于所述第五区域。

与现有技术相比，本申请的优点和积极效果是：本申请提出的倒装LED封装支架和倒装LED中，封装支架包括陶瓷基底，陶瓷基底具有良好的导热散热功能，在陶瓷基底的正面印制有固晶区域，在陶瓷基底的反面印制有正、负电极，固晶区域被绝缘夹道彼此相邻的划分为第一区域、第二区域、第三区域、第四区域和第五区域，其中上下相邻的第一区域和第五区域分别通过过孔与正电极和负电极相通；实现一颗倒装LED芯片封装时，倒装芯片的正极和负极分别贴附于上下相邻的第二区域和第四区域，并将第二区域与第一区域短路以及第四区域与第五区域短接，实现倒装LED芯片的正极与封装支架的正电极的相通，以及倒装LED芯片的负极与封装支架的负电极的相通，从而实现中心出光的倒装LED封装；实现四颗倒装LED芯片的封装时，四颗倒装LED芯片顺次贴装在第一区域、第二区域、第三区域、第四区域和第五区域上，由五个划分区域实现彼此之间的串联连接，第一倒装LED芯片的正极与第一区域的贴附实现与封装支架正电极的相通，第四倒装LED芯片的负极与第五区域的贴附实现与封装支架的负电极相通，从而实现四颗倒装LED封装，且四颗倒装LED芯片的排局依然保证了中心出光的效果；上述可见，本申请实施例提出的倒装LED封装支架，能够根据实际应用情况基于固晶区域的灵活应用封装一个或四个倒装LED芯片，且均能保证中心出光，以一个封装支架实现产品的多样化，解决了现有封装支架封装形式单一的技术问题。

结合附图阅读本申请实施方式的详细描述后，本申请的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1 为本申请提出的倒装LED封装支架的正面结构图；

图2为本申请提出的倒装LED封装支架的反面结构图；

图3为本申请提出的一种倒装LED的封装结构图；

图4为本申请提出的又一种倒装LED的封装结构图。

具体实施方式

下面结合附图对本申请的具体实施方式作进一步详细地说明。

本申请提出的倒装LED封装支架，如图1所示，包括陶瓷基底10，陶瓷基底的正面印制有固晶区域， 该固晶区域被绝缘夹道16划分为左中右相邻的三个区域，其中，左边区域为第三区域13，中间区域被绝缘夹道划分为上下相邻的第二区域12和第四区域14，右边区域被绝缘夹道划分为上下相邻的第一区域11和第五区域15。如图2所示，陶瓷基底10的反面印制有正电极17和负电极18；第一区域11通过过孔与正电极17相通，第五区域15通过过孔与负电极18相通。固晶区域呈圆形区域，但不限定于圆形区域。

上述本申请提出的倒装LED封装支架，能够基于固晶区域的划分实现一颗或四颗倒装LED芯片的封装。

实际应用中，为保证一颗倒装LED被封装后的中心出光效果，结合图3所示，第二区域12和第四区域14需设计于固晶区域的中间位置，如图中所示的圆形固晶区域的垂直直径所处区域，且第二区域12和第四区域14二者之间的绝缘夹道将二者等面积划分，以保证绝缘夹道位于第二区域12和第四区域14的中间位置。封装时，倒装LED芯片31的正极贴附于倒装LED封装支架的第二区域12，其负极贴附于倒装LED封装支架的第四区域14；并将第二区域12与第一区域11短接，第四区域14与第五区域15短接，实现倒装LED芯片的正极与封装支架的正电极17的相通，以及倒装LED芯片的负极与封装支架的负电极18的相通，从而实现中心出光的倒装LED封装。

为保证四颗倒装LED被封装后的中心出光效果，结合图4所示，需满足第一区域11和第五区域15等面积，且第一区域11和第五区域15的面积之和等于第三区域13的面积，也即左边区域的面积与右边区域的面积相等。

如图1和图4中所示，固晶区域由 “干”字形绝缘夹道划分出第一区域11、第二区域12、第三区域13、第四区域14和第五区域15；第二区域12和第四区域14面积相等，第一区域11和第五区域15面积相等，且第一区域和第五区域的面积之和与第三区域13的面积相等，也即，“干”字形绝缘夹道将圆形固晶区域在垂直方向三等分，在水平方向将第一区域11和第五区域15等分，以及将第二区域12和第四区域14等分。封装时，如图4所示，第一倒装LED芯片41的正极贴附于第一区域11，第一倒装LED芯片41的负极贴附于第二区域12；第二倒装LED芯片42的正极贴附于第二区域12，第二倒装LED芯片42的负极贴附于第三区域13；第三倒装LED芯片43的正极贴附于第三区域13，第三倒装LED芯片43的负极贴附于第四区域14；第四倒装LED芯片44的正极贴附于第四区域14，第四倒装LED芯片44的负极贴附于第五区域15。

可见，四颗倒装LED按照上述设定封装在封装支架后，基于固晶区域的五个区域的划分，实现的是四颗倒装LED芯片的串联，这其中，第一倒装LED芯片41的正极贴附在第一区域11上，从而实现与正电极17的相通，第四倒装芯片44的负极贴附在第五区域15上，从而实现与负电极18的相通，从而使得四颗倒装LED芯片完成电路连接，并保证相对封装支架是中心出光的效果。

为提高封装支架的散热效果，本申请实施例中，陶瓷基底为氮化铝陶瓷基底，且如图2所示，陶瓷基底的反面还印制有与正电极17和负电极18隔离的散热区域19，该散热区域19的散热面积远大于正电极17和负电极18占用的面积。

上述可见，本申请实施例提出的倒装LED封装支架和倒装LED中，能够根据实际应用情况基于固晶区域的灵活应用封装一个或四个倒装LED芯片，且均能保证中心出光，以一个封装支架实现产品的多样化，解决了现有封装支架封装形式单一的技术问题。

应该指出的是，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。