一种WLAN小尺寸双频全向高增益PCB天线的制作方法

本实用新型涉及天线技术领域，特别涉及一种WLAN小尺寸双频全向高增益PCB天线。

背景技术：

目前现有的WLAN双频天线，即2.4-2.5GHz&5.15-5.85GHz，要么尺寸比较大，要么增益比较低，低于2dBi，要同时满足小尺寸与较高的增益，实现起来比较困难。市面上长度在100mm以内的小尺寸双频天线增益一般在2dBi左右，而一些在4dBi左右的双频天线长度在150mm以上。

市面上的双频天线一般采用一组辐射单元，导致增益较低，如果需要提高天线增益，那么需要使用两组辐射单元，但是两组辐射单元之间的间距在一个介质波长的时候，天线会获得较高的合成增益。阵列天线单元之间的间距对天线单元之间的互耦和阵列天线的增益影响比较大，拉大间距会降低互耦，增加阵列天线的增益，但同时也会使波束变窄，也会增加天线尺寸，若间距过大，也会引入过多的栅瓣。

由于2.4GHz和5GHz频率相差较大，也就是2.4GHz对应的波长与5GHz对应的波长相差较大，很难找到一个合适的单元间距能够同时使得2.4GHz和5GHz都能合成得到较高的增益，并且容易导致PCB天线的尺寸比较大。现在的路由器产品对外观和性能的要求越来越高，因此对天线的要求必然是小型化高性能。

因此需要设计一个既能够增加增益，又减小天线的尺寸的全向双频WLAN天线。

技术实现要素：

鉴于以上问题，本实用新型提供了一种既能够增加增益，又减小天线的尺寸的全向双频WLAN天线。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供以下技术方案：

本实用新型中一种WLAN小尺寸双频全向高增益PCB天线，包括PCB基板、馈电同轴线、PCB基板上的馈电点、低频天线单元和高频天线单元，所述低频天线单元由低频天线单元接地部分和低频天线单元信号部分构成，所述高频天线单元由高频天线单元接地部分和高频天线单元信号部分构成，所述低频天线单元由两组天线单元组成，所述高频天线单元由两组天线单元组成，所述低频天线单元的接地部分位于PCB基板的正面，所述低频天线单元的信号部分位于PCB基板的背面，所述高频天线单元的接地部分位于PCB基板的正面，所述高频天线单元的信号部分位于PCB基板的背面，所述低频天线单元为两长两短对称设计，所述高频天线单元为两长两短对称设计。

所述低频天线单元接地部分的长度为低频波长的1/4。

所述低频天线单元信号部分的长度为低频波长的1/4。

所述高频天线单元接地部分的长度为高频波长的1/4。

所述高频天线单元信号部分的长度为高频波长的1/4。

所述低频天线单元接地部分的间距为低频半波长的整数倍。

所述高频天线单元信号部分的间距为高频半波长的整数倍。

所述PCB基板的长度为88.5mm。

所述PCB基板的宽度为12mm。

所述PCB基板的厚度为0.12mm。

本实用新型的优点和有益效果在于：提供一种既能够增加增益，又减小天线的尺寸的全向双频WLAN天线。该天线能够实现双频，水平面方向图是全向，十分利于桌面型路由器天线使用，从而使得路由器在兼顾外形美观的同时，性能却有所提升，能够满足现代家庭对于WIFI信号高速传输的需求，而且易于生产，成本较低，能增加产品的竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为PCB天线正面。

图2为PCB天线侧面。

图3为PCB天线背面。

附图标记说明

1.PCB基板 2.馈电同轴线 3.PCB基板上的馈电点

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

一种WLAN小尺寸双频全向高增益PCB天线，如图1和3所示，包括PCB基板1、馈电同轴线2、PCB基板上的馈电点3、低频天线单元和高频天线单元，低频天线单元由低频天线单元接地部分和低频天线单元信号部分构成，高频天线单元由高频天线单元接地部分和高频天线单元信号部分构成，低频天线单元由两组天线单元组成，高频天线单元由两组天线单元组成，低频天线单元的接地部分位于PCB基板的正面，低频天线单元的信号部分位于PCB基板的背面，高频天线单元的接地部分位于PCB基板的正面，高频天线单元的信号部分位于PCB基板的背面，低频天线单元为两长两短对称设计，高频天线单元为两长两短对称设计。

低频天线单元接地部分的长度为低频波长的1/4。低频天线单元信号部分的长度为低频波长的1/4。高频天线单元接地部分的长度为高频波长的1/4。高频天线单元信号部分的长度为高频波长的1/4。

低频天线单元接地部分的间距为低频半波长的整数倍。高频天线单元信号部分的间距为高频半波长的整数倍。

PCB基板1的长度为88.5mm。PCB基板1的宽度为12mm。PCB基板1的厚度为0.12mm

信号由馈电同轴线2进入，到达PCB基板上的馈电点3，然后低频信号经由低频天线单元辐射出去。低频单元的电长度相对于高频信号来说是开路，高频信号并不会从低频天线单元辐射出去。

高频信号经由高频天线单元辐射出去。高频单元的电长度相对于低频信号来说是开路，低频信号并不会从高频天线单元辐射出去。从而达到一个天线实现高低频双频辐射和接收的目的。

本实用新型的全向双频WLAN天线既能够增加增益，又减小天线的尺寸，具体的，长度可为80mm，增益可达到3dBi以上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。