一种带有锁位孔的IC引线脚的制作方法

本实用新型涉及集成电路设备领域，尤其涉及一种带有锁位孔的IC引线脚。

背景技术：

集成电路引线框架的外引线脚在塑封体的根部，为了结合力强，不会在后续加工或使用中发生偏移或掉落，一般是在塑封体内一侧增加一个圆孔，通过塑封后塑封料上下贯通而成为锁位孔，目前市场上各类框架的锁位孔都是小圆孔或椭圆孔，但是上述小圆孔或椭圆孔的结构占用空间较大，从而减小了有效基岛的面积，导致放置芯片的空间减小，并且增加了设计成本。

技术实现要素：

本申请人针对上述现有问题，进行了研究改进，提供一种带有锁位孔的IC 引线脚，其不仅提高了引线脚与塑封体的结合力，并且增加了有效基岛面积及芯片放置的空间。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种带有锁位孔的IC引线脚，包括与塑封体粘接的引脚本体，于所述引脚本体的头部处开设锁位孔，所述锁位孔由台阶孔以及贯穿所述台阶孔的贯通孔构成，所述台阶孔及贯通孔均由一横孔位及竖孔位连通构成，所述台阶孔及贯通孔中竖孔位的开孔面积均位于塑封体面积内，所述台阶孔及贯通孔中横孔位有2/3开孔面积位于塑封体面积外，所述台阶孔及贯通孔中横孔位有1/3开孔面积位于塑封体的面积内。

其特征在于：

所述台阶孔的开孔面积大于所述贯通孔的开孔面积；

所述台阶孔及贯通孔均由横孔位及竖孔位连通构成“T”形孔。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构简单，使用方便，本实用新型中台阶孔及贯通孔中竖孔位的开孔面积位于塑封体面积内，台阶孔及贯通孔中横孔位有2/3开孔面积位于塑封体面积外、有1/3位于位于塑封体面积内能有效增加引线脚与塑封体的结合力，增加了有效基岛面积及放置芯片的空间，该设计不增加任何成本，大大提高了产品的质量及可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1在A处的放大示意图。

图3为本实用新型的应用状态示意图。

其中：1、引脚本体；2、锁位孔；201、台阶孔；202、贯通孔；203、横孔位；204、竖孔位；3、塑封体。

具体实施方式

下面说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、图2及图3所示，一种带有锁位孔的IC引线脚包括与塑封体3粘接的引脚本体1，于引脚本体1的头部处开设锁位孔2，锁位孔2由台阶孔201 以及贯穿台阶孔201的贯通孔202构成，台阶孔201及贯通孔202均由一横孔位203及竖孔位204连通构成，台阶孔201及贯通孔202中竖孔位204的开孔面积均位于塑封体3面积内，台阶孔201及贯通孔202中横孔位203有2/3开孔面积位于塑封体3面积外，台阶孔201及贯通孔202中横孔位203有1/3开孔面积位于塑封体3的面积内。如图2所示，上述台阶孔201的开孔面积大于贯通孔202的开孔面积。台阶孔201及贯通孔202均由横孔位203及竖孔位204 连通构成“T”形孔。

本实用新型结构简单，使用方便，本实用新型中台阶孔及贯通孔中竖孔位的开孔面积位于塑封体面积内，台阶孔及贯通孔中横孔位有2/3开孔面积位于塑封体面积外、有1/3位于位于塑封体面积内能有效增加引线脚与塑封体的结合力，增加了有效基岛面积及放置芯片的空间，该设计不增加任何成本，大大提高了产品的质量及可靠性。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的基本结构的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。