一种镓铝砷芯片封装用固定结构的制作方法

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种镓铝砷芯片封装用固定结构。

背景技术：

芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用等。

目前市场上存在的芯片封装结构的散热功能不是很理想，常常导致机器出现发热发烫的弊端，会影响到机器的使用寿命，所以如何解决这一问题成了很重要的问题。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种镓铝砷芯片封装用固定结构，解决了传统的芯片封装结构散热功能不理想的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种镓铝砷芯片封装用固定结构,包括封装外壳，所述封装外壳的内部设置有基底，所述基底的上表面设置有粘接层，所述粘接层的上端粘接有芯片，所述芯片的上表面设置有凹槽，且芯片的凹槽内安装有内嵌式散热片，所述芯片的上表面设置有多个凸点，所述凸点上连接有内部引线，所述封装外壳的四周开设有通孔，所述通孔的内部设置有引脚，所述引脚的一端延伸到封装外壳的外侧通过印制板上的导线与其他器件相连接，所述引脚的另一端与凸点内部的引线相连接，所述基底的一侧设置有冷凝器，所述冷凝器的板内腔设置有多条毫米数量级的槽道，所述冷凝器表面设置有空气肋片群，所述冷凝器的一侧连接有凝结液回路，所述凝结液回路的另一端连接有取热器，所述取热器的板内腔设置有多条微米数量级的槽道，所述取热器的另一侧固定连接有蒸汽回路，所述蒸汽回路的另一端连接在冷凝器上。

优选的，所述粘接层与基底之间设置有加强构件，且加强构件的热传导系数高于基底的热传导系数。

优选的，所述内嵌式散热片的底部设置有传热胶质物质，且传热胶质物质的另一端紧贴在芯片的晶圆上。

优选的，所述取热器的取热面紧贴在芯片或电子元件上。

(三)有益效果

本实用新型提供了，具备以下有益效果：

(1)本实用新型通过设置加强构件，加强构件的热传导系数高于基底的热传导系数，这样不仅强化了芯片封装的结构强度的可靠度，还能增进芯片运作期间所产生的热能的消散。

(2)本实用新型通过设置冷凝器、取热器，取热器的取热面将从芯片或电子元件取回的热量经蒸汽回路运输到冷凝器中，在冷凝器内的凝结槽上进行高强度微尺度蒸汽凝结放热形成凝结液，再通过凝结液回路流回取热器中，从而实现系统自身取热与散热，达到电子元件冷却的目的。

(3)本实用新型通过设置内嵌式散热板，在芯片表面的凹槽内安装的内嵌式散热板，可以为芯片运作中产生的热能起到疏散的作用，在内嵌式散热板与芯片之间设置的传热胶质物质，它使晶圆与内嵌式散热板之间增加了热传导的面积，可以迅速的将芯片产生的热能传递到内嵌式散热板上。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1俯视图。

图中：1封装外壳、2基底、3粘接层、4芯片、5内嵌式散热片、6凸点、 7通孔、8引脚、9加强构件、10冷凝器、11凝结液回路、12取热器、13蒸汽回路、14传热胶质物质。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示，本实用新型提供一种技术方案：一种镓铝砷芯片封装用固定结构,包括封装外壳1，封装外壳1的内部设置有基底2，基底2的上表面设置有粘接层3，粘接层3与基底2之间设置有加强构件9，且加强构件9 的热传导系数高于基底2的热传导系数，这样不仅强化了芯片封装的结构强度的可靠度，还能增进芯片4运作期间所产生的热能的消散，粘接层3的上端粘接有芯片4，芯片4的上表面设置有凹槽，且芯片4的凹槽内安装有内嵌式散热片5，在芯片4表面的凹槽内安装的内嵌式散热板5，可以为芯片4运作中产生的热能起到疏散的作用，在内嵌式散热板5与芯片4之间设置的传热胶质物质14，它使晶圆与内嵌式散热板5之间增加了热传导的面积，可以迅速的将芯片4产生的热能传递到内嵌式散热板5上，内嵌式散热片5的底部设置有传热胶质物质14，且传热胶质物质14的另一端紧贴在芯片4的晶圆上，传热胶质物质14导热不导电，芯片4的上表面设置有多个凸点6，凸点 6上连接有内部引线，封装外壳1的四周开设有通孔7，通孔7的内部设置有引脚8，引脚8的一端延伸到封装外壳1的外侧通过印制板上的导线与其他器件相连接，引脚8的另一端与凸点6内部的引线相连接，基底2的一侧设置有冷凝器10，冷凝器10的板内腔设置有多条毫米数量级的槽道，冷凝器10 表面设置有空气肋片群，冷凝器10的一侧连接有凝结液回路11，凝结液回路 11的另一端连接有取热器12，取热器12的取热面紧贴在芯片或电子元件上，取热器12的板内腔设置有多条毫米数量级的槽道，取热器12的另一侧固定连接有蒸汽回路13，蒸汽回路13的另一端连接在冷凝器10上，取热器12的取热面将从芯片4电子元件取回的热量经蒸汽回路13运输到冷凝器10中，在冷凝器10内的凝结槽上进行高强度微尺度蒸汽凝结放热形成凝结液，再通过凝结液回路11流回取热器12中，从而实现系统自身取热与散热，达到电子元件冷却的目的。

使用时，将基底2、加强构件9、粘接层3、芯片4、传热胶质物质14、内嵌式散热片5，按顺序依次安装在封装外壳1的内部，并且将冷凝器10安装在基底2的一侧，芯片4开始运作时，芯片4会产生大量的热量，取热器 12的取热面将从芯片4电子元件取回的热量经蒸汽回路13运输到冷凝器10 中，在冷凝器10内的凝结槽上进行高强度微尺度蒸汽凝结放热形成凝结液，再通过凝结液回路11流回取热器12中，从而实现系统自身取热与散热，达到电子元件冷却的目的，在此同时，在芯片4表面的凹槽内安装的内嵌式散热板5，可以为芯片4运作中产生的热能起到疏散的作用。

综上可得，本实用新型通过设置封装外壳1、基底2、芯片4、内嵌式散热板5、引脚8和冷凝器10，解决了传统的芯片封装结构散热功能不理想的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。