本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种防翘PIN Type-C连接器。
背景技术：
USB在2013年推出了新规范USB 3.1，并且在2014年8月公告了USB新增加的Type-C规范。USB Type-C接口是在USB 3.1时代之后出现的，该接口的亮点在于支持USB接口双面插入、更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高10Gbps)以及更强悍的电力传输(最高100W)。
常见Type-C连接器的上排端子、下排端子与胶芯之间的连接有两种方式，一种为插接组装，第二种为上排端子与上排胶芯进行第一次Molding，下排端子与下排胶芯进行第二次Molding，再与中间隔板组装而成。以上两种方式均存在以下缺陷：
其一，上排端子和下排端子的头端由于未能完全埋入胶芯内，在使用或测试过程中，端子本体容易在摩擦力、拉动力或扭力的作用下，产生扭曲和翘变，进行造成翘PIN。
其二，上排端子和下排端子是通过组装而成，难以保证尾端的焊脚均位于同一水平面上，往往出现上排焊脚高于下排焊脚，或者上排焊脚低于下排焊脚的情况，此种高低差容易导致后续焊板发生产品不良。
第三，根据规范，Type-C连接器接口有24个引脚，然而，常见便携式电子设备目前仅能支持USB2.0，若直接配备的标准的24个引脚的Type-C接口，必然会有一些引脚是一直都用不到的，造成资源浪费。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防翘PIN Type-C连接器，可以保证各个端子的头端面均是沉于内部，即使发生多次插拔，也不会将引起第一接触部和第二接触部翘PIN。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种防翘PIN Type-C连接器，包括
一第一端子排，该第一端子排的头端为第一接触部，由第一接触部向后延伸形成第一固持部，由第一固持部向后延伸形成第一焊脚部；
一第一端子座，该第一端子座的头端为第一舌板，尾端为第一主体；所述第一端子座与第一端子排一体镶嵌成型形成第一组件，各第一接触部的上半部分露出第一舌板上方，各第一接触部的下半部分沉到第一舌板内，各第一接触部的头端面与第一舌板的头端面相平齐；
一第二端子排，该第一端子排的头端为第二接触部，由第二接触部向后延伸形成第二固持部，由第二固持部向后延伸形成第二焊脚部；
一第二端子座，该第二端子座的头端为第二舌板，尾端为第二主体；所述第二端子座与第二端子排一体镶嵌成型形成第二组件，各第二接触部的下半部分露出第二舌板下方，第二接触部的上半部分沉到第二舌板内，并且，第二接触部的头端面与第二舌板的头端面相平齐；
一中间隔离片，该中间隔离片夹设于第一组件与第二组件之间形成第三组件；
一塑胶胶芯，该塑胶胶芯包括舌板围栏和胶芯尾座，该塑胶胶芯与第三组件一体镶嵌成型，使舌板围栏包围在第三组件的左侧、前侧、右侧，舌板围栏的前臂部的表面与第一舌板的表面同高，将第一接触部的头端面封住，舌板围栏的前臂部的底面与第二舌板的底面同高，将第二接触部的头端封住，胶芯尾座包围于第三组件的尾端；各第一焊脚部和第二焊脚部从胶芯尾座后方伸出交叉间隔设置形成一排，并且为沉板式焊接结构。
作为一种优选方案，所述第一端子排和第二端子排上下正对。
作为一种优选方案，所述第一端子排具有8PIN端子，分别定义为GND、VBUS、CC1、D+、D-、SBU1、VBUS、GND；所述第二端子排具有8PIN端子，分别定位为GND、VBUS、SBU2、D-、D+、CC2、VBUS、GND。
作为一种优选方案，所述第一组件中，其第一主体上设有两个第一定位孔，所述第二组件中，其第二主体上设有两个第一定位扣，该第一定位扣与第一定位孔相扣合。
作为一种优选方案，所述中间隔离片上设有两个第二定位孔，第二主体上设有两个第二定位扣，该第二定位扣与第二定位孔相扣合。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，在最后一道工序采用Molding的方式成型塑胶胶芯，由于舌板围栏的前臂部将各端子的前端面覆盖住，这样，可以保证各个端子的头端面均是沉于内部，即使发生多次插拔，也不会将引起第一接触部和第二接触部翘PIN。此外，这种围栏式的方式，将内部组件全部包裹起来，连接更为牢固可靠。还有，后排焊接脚是先定位，再进行第三次Molding，射出后快速凝固形成塑胶胶芯后，可以后排所有焊接脚在同一水平面上，从而保证其平整度，提高焊脚的焊板质量，减少返工率。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的组装状态第一视角图。
图2是本实用新型之实施例的组装状态第二视角图。
图3是本实用新型之实施例的剖视图。
图4是本实用新型之实施例的分解图。
图5是本实用新型之实施例的零件组成图。
附图标识说明：
10、第一端子排 11、第一接触部
12、第一固持部 13、第一焊脚部
20、第一端子座 21、第一舌板
22、第一主体 23、第一定位孔
30、第二端子排 31、第二接触部
32、第二固持部 33、第二焊脚部
40、第二端子座 41、第二舌板
42、第二主体 43、第一定位扣
44、第二定位扣 50、中间隔离片
51、第二定位孔 60、塑胶胶芯
61、舌板围栏 62、胶芯尾座。
具体实施方式
请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种防翘PIN Type-C连接器，包括第一端子排10、第一端子座20、第二端子排30、第二端子座40、中间隔离片50、塑胶胶芯60。
其中，所述第一端子排10的头端为第一接触部11，由第一接触部11向后延伸形成第一固持部12，由第一固持部12向后延伸形成第一焊脚部13。该第一端子座20的头端为第一舌板21，尾端为第一主体22；所述第一端子座20与第一端子排10一体镶嵌成型（第一次Molding），形成第一组件，各第一接触部11的上半部分露出第一舌板21上方，各第一接触部11的下半部分沉到第一舌板21内，各第一接触部11的头端面与第一舌板21的头端面相平齐。
所述第一端子排10的头端为第二接触部31，由第二接触部31向后延伸形成第二固持部32，由第二固持部32向后延伸形成第二焊脚部33。所述第二端子座40的头端为第二舌板41，尾端为第二主体42；所述第二端子座40与第二端子排30一体镶嵌成型（第二次Molding），形成第二组件。各第二接触部31的下半部分露出第二舌板41下方，第二接触部31的上半部分沉到第二舌板41内，并且，第二接触部31的头端面与第二舌板41的头端面相平齐。
所述中间隔离片50夹设于第一组件与第二组件之间形成第三组件。所述塑胶胶芯60包括舌板围栏61和胶芯尾座62，该塑胶胶芯60与第三组件一体镶嵌成型（第二次Molding），使舌板围栏61包围在第三组件的左侧、前侧、右侧，舌板围栏61的前臂部的表面与第一舌板21的表面同高，将第一接触部11的头端面封住，舌板围栏61的前臂部的底面与第二舌板41的底面同高，将第二接触部31的头端封住，胶芯尾座62包围于第三组件的尾端；各第一焊脚部13和第二焊脚部33从胶芯尾座62后方伸出交叉间隔设置形成一排，并且为沉板式焊接结构。
藉由以上设计，在最后一道工序采用Molding的方式成型塑胶胶芯60，由于舌板围栏61的前臂部将各端子的前端面覆盖住，这样，可以保证各个端子的头端面均是沉于内部，即使发生多次插拔，也不会将引起第一接触部11和第二接触部31翘PIN。此外，这种围栏式的方式，将内部组件全部包裹起来，连接更为牢固可靠。还有，后排焊接脚是先定位，再进行第三次Molding，射出后快速凝固形成塑胶胶芯60后，可以后排所有焊接脚在同一水平面上，从而保证其平整度，提高焊脚的焊板质量，减少返工率。
其中，所述第一组件中，其第一主体22上设有两个第一定位孔23，所述第二组件中，其第二主体42上设有两个第一定位扣43，该第一定位扣43与第一定位孔23相扣合。所述中间隔离片50上设有两个第二定位孔51，第二主体42上设有两个第二定位扣44，该第二定位扣44与第二定位孔51相扣合。通过以上方式组装后，形成第三组件。
本实施例中，所述第一端子排10和第二端子排30上下正对；所述第一端子排10具有8PIN端子，分别定义为GND、VBUS、CC1、D+、D-、SBU1、VBUS、GND；所述第二端子排30具有8PIN端子，分别定位为GND、VBUS、SBU2、D-、D+、CC2、VBUS、GND。具体排列如下表：
这样，省略了标准Type-C连接器在USB 2.0模式时不会使用到的部分引脚，例如A2、A3、A10、A11以及B2、B3、B10、B11，仅保留了可满足USB2.0模式具支持正反插的引脚，能够完全适应USB 2.0下的数据传输和电力递送。从而，在保证接口可靠性和增强用户体验的同时，使得机械制造工艺得以简化，材料节省。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。