便于控制光效果的LED接线结构的制作方法

技术特征：

1.便于控制光效果的LED接线结构，其特征在于，包括安装有多个内LED芯片以及外LED芯片的金属基板，所述金属基板具有安装所述内LED芯片以及所述外LED芯片的上端面，所述金属基板的上端面封盖有密封罩，所述密封罩具有朝向所述金属基板上端面的内表面，所述密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；多个所述内LED芯片设在所述内圈区域的正下方，多个所述外LED芯片设在所述外圈区域的正下方，多个所述内LED芯片串联且与所述金属基板电性连接，多个所述外LED芯片串联且与所述金属基板电性连接。

2.如权利要求1所述的便于控制光效果的LED接线结构，其特征在于，所述金属基板包括正极以及第一负极，多个所述内LED芯片串联与所述正极和所述第一负极形成回路。

3.如权利要求2所述的便于控制光效果的LED接线结构，其特征在于，所述金属基板包括第二负极，多个所述外LED芯片串联与所述正极和所述第二负极形成回路。

4.如权利要求2所述的便于控制光效果的LED接线结构，其特征在于，多个所述内LED芯片形成两组内LED芯片组，所述内LED芯片组的所述内LED芯片分别依序串联，两组所述内LED芯片组分别与所述正极和所述第一负极形成回路。

5.如权利要求4所述的便于控制光效果的LED接线结构，其特征在于，两组所述内LED芯片组并联且与所述正极和所述第一负极形成回路。

6.如权利要求3所述的便于控制光效果的LED接线结构，其特征在于，多个所述外LED芯片形成两组外LED芯片组，所述外LED芯片组的所述外LED芯片分别依序串联，两组所述外LED芯片组分别与所述正极和所述第二负极形成回路。

7.如权利要求6所述的便于控制光效果的LED接线结构，其特征在于，两组所述外LED芯片组并联且与所述正极和所述第二负极形成回路。

8.如权利要求4或5所述的便于控制光效果的LED接线结构，其特征在于，两组所述内LED芯片组沿所述内圈区域覆盖的所述金属基板的上端面呈均匀分散布置。

9.如权利要求6或7所述的便于控制光效果的LED接线结构，其特征在于，两组所述外LED芯片组沿所述外圈区域覆盖的所述金属基板的上端面呈均匀分散布置。

10.如权利要求1或2所述的便于控制光效果的LED接线结构，其特征在于，所述内圈区域形成在所述密封罩的中部，所述外圈区域环绕且包围所述内圈区域，所述内圈区域与所述外圈区域对接。