技术总结
本实用新型涉及LED的封装结构的技术领域，公开了便于控制光效果的LED接线结构，包括多个内LED芯片、外LED芯片以及金属基板，金属基板具有安装内LED芯片以及外LED芯片的上端面，金属基板的上端面封盖有密封罩，密封罩具有朝向金属基板上端面的内表面，密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；多个内LED芯片设在内圈区域的正下方，多个外LED芯片设在外圈区域的正下方，多个内LED芯片串联且与金属基板电性连接，多个外LED芯片串联且与金属基板电性连接。金属基板通电时，多个内LED芯片串联导通发光，多个外LED芯片串联导通发光；通过对内LED芯片以及外LED芯片的电路进行控制，从而便于对LED的光效果进行控制。
技术研发人员：邹义明;张勇;饶志平
受保护的技术使用者：江西新月光电有限公司
技术研发日：2017.11.10
技术公布日：2018.06.05