本实用新型涉及电容器领域，尤其涉及一种低损耗方形电容器。
背景技术：
如图1和图2所示，目前方形电容器是以将正负极箔与电解纸一起卷绕而成的，电解纸位于正负极箔中间。其中正负极箔上铆接有引出导针，卷绕后形成的芯包在含浸导电的电解质，然后将上述含浸有电解质的芯包的正极导针1和负极导针2穿过橡胶塞与铝盖3形成组立体，组立体装入铝壳4中，再用激光焊接铝盖与铝壳的边缘缝隙，用胶水密封铝盖上的预留槽，从而形成一个方形电容器。
这种结构的方形电容器，由于是卷绕而成的芯包，其芯包中心会存在一个空心洞，从而会牺牲产品的内部空间，这部分空间的损失将导致产品的容量无法做到极致。同时，这种结构也会出现卷绕的层与层之间无法紧密贴合，使得产品的损耗较大。
因此，现有方形电容出现卷绕的层与层之间无法紧密贴合，使得产品的损耗大，是一个亟待解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型提出的低损耗方形电容器，旨在解决现有方形电容会出现卷绕的层与层之间无法紧密贴合，使得产品的损耗较大的技术问题。
本实用新型提出的低损耗方形电容器，包括芯包、铝壳及用于将芯包密封于铝壳内的铝盖，芯包包括正极箔、负极箔、位于正极箔和负极箔两者之间的电解纸、与正极箔连接的正极引线、以及与负极箔连接的负极引线，正极引线和负极引线贯穿铝盖并伸出铝盖外，芯包为层叠式芯包，正极箔和负极箔为烧结箔，正极箔上设有多个层叠的正极极耳，负极箔上设有多个层叠的负极极耳，每个正极极耳的外表面上预留有用于将多个正极极耳和正极引线焊接在一起的正极焊接区域，每个负极极耳的外表面上预留有用于将多个负极极耳和负极引线焊接在一起的负极焊接区域。
进一步地，正极引线包括依次连接的正极铝舌部、正极铝梗部和正极引线部，正极铝舌部呈扁平状，正极铝舌部插入到层叠的正极极耳之间并焊接于正极焊接区域上；负极引线包括依次连接的负极铝舌部、负极铝梗部和负极引线部，负极铝舌部呈扁平状，负极铝舌部插入到层叠的负极极耳之间并焊接于负极焊接区域上。
进一步地，芯包外表面包覆有用于对正极极耳和负极极耳的焊点进行加固补强的缠绕层。
进一步地，缠绕层为缠绕于芯包外表面的胶带，胶带用于将焊接好的芯包进行十字形缠绕。
进一步地，胶带包括横向设置于芯包上表面的第一胶带及与纵向设置于芯包上表面的第二胶带，第一胶带与第二胶带相交错用于将焊接好的芯包捆绑固定。
进一步地，第一胶带和第二胶带的宽带均小于或等于电解纸宽度的五分之一。
本实用新型所取得的有益效果为：
本实用新型提出的低损耗方形电容器，放弃使用传统的腐蚀化成铝箔，采用烧结形成的铝箔，且在极耳位置不进行烧结和化成，使得焊接区域只有铝的存在。导电的电解质更容易进入芯包内部铝箔的孔洞，能极大的提高含浸效率；由于预留的焊接区域，使得焊接电阻将十分小；采用层叠的结构，层与层之间的将紧密贴合，从而产品的ESR(Equivalent Series Resistance，等效串联电阻)值也将变小；层叠结构芯包中心无空心洞，能充分利用产品内部空间。本实用新型提出的低损耗方形电容器，结构小巧、含浸效率高、ESR值小、并充分利用内部空间。
附图说明
图1为现有方形电容器的立体结构示意图；
图2为现有方形电容器的俯视结构示意图；
图3是本实用新型低损耗方形电容器优选实施例的剖面结构示意图；
图4为图3中正极箔优选实施例的立体结构示意图。
附图标号说明：
10、芯包；20、铝壳；30、铝盖；11、正极箔；12、负极箔；13、正极引线；14、负极引线；111、正极极耳；121、负极极耳；1111、正极焊接区域； 1211、负极焊接区域；131、正极铝梗部；132、正极引线部；141、负极铝梗部；142、负极引线部；40、胶带；41、第一胶带；42、第二胶带。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图3和图4所示，本实用新型第一实施例提出一种低损耗方形电容器，包括芯包10、铝壳20及用于将芯包10密封于铝壳20内的铝盖30，芯包10 包括正极箔11、负极箔12、位于正极箔11和负极箔12两者之间的电解纸、与正极箔11连接的正极引线13、以及与负极箔12连接的负极引线14，正极引线13和负极引线14贯穿铝盖30并伸出铝盖30外，芯包10为层叠式芯包，正极箔11和负极箔12为烧结箔，正极箔11上设有多个层叠的正极极耳 111，负极箔12上设有多个层叠的负极极耳121，每个正极极耳111的外表面上预留有用于将多个正极极耳111和正极引线13焊接在一起的正极焊接区域 1111，每个负极极耳121的外表面上预留有用于将多个负极极耳121和负极引线14焊接在一起的负极焊接区域1211。
本实施例提出的低损耗方形电容器，与现有技术相比，放弃使用传统的腐蚀化成铝箔，采用烧结形成的铝箔，且在极耳位置不进行烧结和化成，使得焊接区域只有铝的存在。导电的电解质更容易进入芯包内部铝箔的孔洞，能极大的提高含浸效率；由于预留的焊接区域，使得焊接电阻将十分小；采用层叠的结构，层与层之间的将紧密贴合，从而产品的ESR值也将变小；层叠结构芯包中心无空心洞，能充分利用产品内部空间。本实施例提出的低损耗方形电容器，结构小巧、含浸效率高、ESR值小、并充分利用内部空间。
优选地，参见图3和图4，本实施例提出的低损耗方形电容器，正极引线13包括依次连接的正极铝舌部、正极铝梗部131和正极引线部132，正极铝舌部呈扁平状，正极铝舌部插入到层叠的正极极耳111之间并焊接于正极焊接区域1111上；负极引线14包括依次连接的负极铝舌部、负极铝梗部141和负极引线部142，负极铝舌部呈扁平状，负极铝舌部插入到层叠的负极极耳121之间并焊接于负极焊接区域1211上。
本实施例提出的低损耗方形电容器，与现有技术相比，放弃使用传统的腐蚀化成铝箔，采用烧结形成的铝箔，且在极耳位置不进行烧结和化成，使得焊接区域只有铝的存在，并将正极引线的正极铝舌部插入到层叠的正极极耳之间并焊接于正极焊接区域上；并将负极引线的负极铝舌部插入到层叠的负极极耳之间并焊接于负极焊接区域上，从而使导电的电解质更容易进入芯包内部铝箔的孔洞，能极大的提高含浸效率；由于预留的焊接区域，使得焊接电阻将十分小；采用层叠的结构，层与层之间的将紧密贴合，从而产品的ESR值也将变小；层叠结构芯包中心无空心洞，能充分利用产品内部空间。本实施例提出的低损耗方形电容器，结构小巧、含浸效率高、ESR值小、并充分利用内部空间。
优选地，请见图3，本实施例提出的低损耗方形电容器，芯包10外表面包覆有用于对正极极耳111和负极极耳121的焊点进行加固补强的缠绕层。具体地，缠绕层为缠绕于芯包10外表面的胶带40，胶带40用于将焊接好的芯包 10进行十字形缠绕。进一步地，胶带40包括横向设置于芯包10上表面的第一胶带41及与纵向设置于芯包10上表面的第二胶带42，第一胶带41与第二胶带42相交错用于将焊接好的芯包10捆绑固定。可选地，在本实施例中，第一胶带41和第二胶带42的宽带均小于或等于电解纸宽度的五分之一。
本实施例提出的低损耗方形电容器，与现有技术相比，通过在芯包外表面包覆对正极极耳和负极极耳的焊点进行加固补强的缠绕层，从而使铝箔上极耳位置处预留的焊接区域与正负引线连接更可靠，使铝箔层与层之间的将紧密贴合，从而产品的ESR值也将变小；并通过压缩体积，能充分利用产品内部空间。本实施例提出的低损耗方形电容器，结构小巧、含浸效率高、ESR值小、并充分利用内部空间。
在本实施例中，将烧结形成的铝箔和电解纸裁切成块，块状的正极箔11、负极箔12与块状的电解纸层叠在一起，其中电解纸位于正极箔11和负极箔12 两者中间，极耳位置处预留的焊接区域分别与正极引线13和负极引线14焊接在一起。将上述焊接好的结构用胶带缠绕，其中胶带40宽度为裁切成块的电解纸宽度1/5，且胶带40将焊接好的结构用十字型缠绕。缠绕后的结构在与胶塞和铝盖30组立，组立体与铝壳20配合，焊接铝盖30与铝壳20的间隙后用胶水密封铝盖30的预留槽。
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。