技术总结
本实用新型公开了一种物联网天线，包括基板和同轴线，基板上表面设有辐射面，辐射面包括第一辐射区，辐射面还包括第二辐射区，第二辐射区并列设置在第一辐射区的一侧，第二辐射区包括第一折线、第二折线、第三折线，第二折线为L型，第一折线为直线型并连接在第二折线的勾部，第三折线也呈L型，第三折线的勾部连接第二折线的竖部并呈包围状设置在第一折线的外侧，第三折线的勾部与第二折线的勾部平行，第三折线的竖部与第二折线的竖部平行，第一折线与第二折线的竖部平行。本实用新型通过增加一个辐射区，两个辐射区耦合加宽带宽，进而提高天线的接收和发射能力。
技术研发人员：许小荣
受保护的技术使用者：深圳市东信通电子科技有限公司
技术研发日：2017.12.30
技术公布日：2018.12.11