电感器部件及其制造方法与流程

文档序号:15575883发布日期:2018-09-29 05:30阅读:202来源:国知局

本发明涉及具备树脂层和电感器电极的电感器部件及其制造方法。



背景技术:

以往,公知有一种如图34所示,在由印刷电路基板或半固化片(prepreg)形成的芯基板(coresubstrate)101设置有线圈102的电感器部件100(例如参照专利文献1)。该情况下,在芯基板101的内部配置有环状的磁性体层103,线圈102以螺旋状卷绕磁性体层103的周围。线圈102由沿着磁性体层103的内周排列的多个内侧层间连接导体102a、与这些层间连接导体102a构成多个对地沿着磁性体层103的外周排列的多个外侧层间连接导体102b、将各个规定的内侧层间连接导体102a与外侧层间连接导体102b的上端彼此连接的多个上侧布线图案102c、以及分别将规定的内侧层间连接导体与外侧层间连接导体102b的下端彼此连接的多个下侧布线图案102d构成。此处,各层间连接导体102a、102b均由在贯通芯基板101的贯通孔的内面形成导体膜而成的通孔导体(through-holeconductor)形成。另外,各布线图案102c、102d均由使用了导电糊料的印刷图案形成。

专利文献1:日本特开2000-40620号(参照段落0018、图1等)

伴随着近年来的电子设备的小型/高功能化,要求实现使搭载于电子设备的电感器部件的特性提高的技术。用于实现使电感器部件的特性提高的一个方案是降低电感器电极(在上述的电感器部件100中为线圈102)的电阻值。然而,在现有的电感器部件100中,构成线圈102的各层间连接导体102a、102b均由在贯通孔的内面形成有导体膜的通孔导体形成,在降低上侧布线图案102c与下侧布线图案102d的连接电阻上也存在极限。此处,若向贯通孔填充导电糊料而使过孔(via)导体化,则能够降低连接电阻,但导电糊料一般通过在有机溶剂等中混合金属填料而形成,该情况下,与纯粹的金属相比相对电阻很高。另外,各布线图案102c、102d也同样由导电糊料形成,难以实现电感器电极整体的低电阻化。



技术实现要素:

本发明是鉴于上述的课题而完成的,其目的在于,在具备树脂层和电感器电极的电感器部件中,通过实现电感器电极的低电阻化来实现电感器部件的特性的提高。

为了实现上述目的,本发明的电感器部件的特征在于,具备:树脂层和电感器电极,上述电感器电极具有:第一金属销以及第二金属销,均以一端在上述树脂层的一个主面露出的状态立设于上述树脂层;和第一金属板,与上述树脂层的上述一个主面接触配置,并与上述第一金属销的上述一端以及上述第二金属销的上述一端接触。

根据该结构,由于电感器电极具有:相对电阻均比导电糊料、被覆金属(plating)低的第一金属销、第二金属销以及第一金属板,所以能够实现电感器电极整体的低电阻化。由此,能够提高电感器部件的特性(例如,电感值)。

另外,上述第二金属销可以比上述第一金属销长。根据该结构,能够利用第二金属销和第一金属销的长度,例如将树脂层的一个主面侧的区域用作电感器电极的形成区域,将另一个主面侧作为部件配置区域等,实现树脂层内部的设计自由度的提高。

另外,可以还具备:布线基板,主面与上述树脂层的另一个主面抵接;和部件,安装于上述布线基板的上述主面而被上述树脂层密封,上述电感器电极还具有配设于上述树脂层的内部并与上述第一金属销的另一端连接的第二金属板,上述第二金属销的另一端在上述树脂层的上述另一个主面露出而连接于上述布线基板。

根据该结构,例如由于在布线基板的与上述主面相反侧的背面形成外部电极,在将电感器部件安装于母基板的情况下,能够将部件配置于母基板的附近,所以能够提高从部件发热的情况的散热性。另外,通过在布线基板的上述主面与第二金属板之间配置部件,能够实现电感器部件的小型化。

另外,上述第二金属板可以具有第一弯曲部,该第一弯曲部通过上述第二金属板的一部分朝向与上述树脂层的上述一个主面垂直的方向折弯而形成,通过该第一弯曲部,形成用于供上述第一金属销的上述另一端插通的第一插通孔。

根据该结构,通过使朝向与第二金属板的树脂层的一个主面垂直的方向折弯的部分与第一金属销的侧面抵接,能够容易地增加第二金属板与第一金属销的连接面积。

另外,上述第一金属销的包含上述另一端的另一端部可以比其他的部分形成得细,

上述第一金属销的上述另一端部穿过在上述第二金属板中形成得比上述第一金属销的上述其他的部分小并且比上述另一端部大的第二插通孔。

根据该结构,能够确保使第一金属销的另一端部插通于第二插通孔时的对位的可靠性。另外,通过使第二插通孔小于第一金属销的上述其他的部分,能够可靠地将第二金属板与第一金属销连接。

另外,上述电感器电极可以还具有:第三金属销,形成得比上述第二金属销短,且以一端在上述树脂层的上述一个主面露出的状态立设于上述树脂层;和第三金属板,配置于上述树脂层的上述一个主面,并与上述第三金属销的上述一端连接,通过上述第二金属板将上述第一金属销的上述另一端与上述第三金属销的另一端连接,由此上述电感器电极构成在与上述树脂层的上述一个主面大致平行的方向具有卷绕轴的线圈。

根据该结构,能够形成遍及树脂层的主面方向和厚度方向双方的立体的线圈。另外,也能够在布线基板的上述主面与第二金属板之间配置部件,能够容易地实现部件的散热性的确保和电感器部件的小型化的兼顾。

另外,上述第一金属板可以形成为在从与上述树脂层的上述一个主面垂直的方向观察时,至少一端到达上述树脂层的边缘部。

根据该结构,由于电感器部件的金属部分增加,所以能够提高电感器部件的散热性。另外,由于在第二金属板的边缘的一部分到达树脂层的周缘的情况下,成为第二金属板的该部分从树脂层露出的状态,所以在电感器部产生的热容易被散热。

另外,也可以具有配置于上述第一金属销与上述第三金属销之间且上述第一金属板与上述第二金属板之间的线圈芯体。根据该结构,能够有效地增加电感器电极的电感值。

另外,上述线圈芯体可以在从与上述树脂层的上述一个主面垂直的方向观察时具有环状部与被设置为将该环状部的内侧区域一分为二的棒状部合成那样的形状,上述棒状部被配置于上述第一金属销与上述第三金属销之间,并且被配置为该棒状部的轴向成为与上述线圈的上述卷绕轴大致平行的方向。

根据该结构,由于在电感器电极(线圈)通电时所产生的磁通线的通道配置有线圈芯体,所以能够实现电感器电极的特性(例如,电感值)的提高。

另外,上述第一金属板可以形成为在从与上述树脂层的上述一个主面垂直的方向观察时,两端到达上述树脂层的边缘部,上述第一金属板中的位于与上述第一金属销接触的点和与第三金属销接触的点之间的部分的宽度大于上述第一金属板中的除此以外的部分的宽度。

根据该结构,由于能够使第一金属销与第三金属销之间的布线宽度宽阔,所以能够降低两个金属销间的连接电阻。

另外,上述第一金属板可以具有:第二弯曲部,通过上述第一金属板的一部分朝向与上述树脂层的上述一个主面垂直的方向折弯而形成;和第三弯曲部,通过上述第一金属板的与上述一部分不同的其他的一部分朝向与上述树脂层的上述一个主面垂直的方向折弯而形成,在上述第一金属板,通过上述第二弯曲部而形成用于供上述第一金属销的上述一端插通的第三插通孔,并且通过上述第三弯曲部而形成用于供上述第二金属销的上述一端插通的第四插通孔。

根据该结构,通过使朝向与第二金属板的树脂层的一个主面垂直的方向折弯的部分(上述一部分以及上述其他的一部分)与第一金属销的侧面或者第二金属销的侧面抵接,能够容易地增加第二金属板与第一金属销以及第二金属销的连接面积。

另外,可以在上述第一金属板形成用于供上述第一金属销插通的第五插通孔、和用于供上述第二金属销插通的第六插通孔,上述第一金属销的包含上述一端的一端部形成为比上述第五插通孔大的凸缘状,该一端部卡止于上述第一金属板,上述第二金属销的包含上述一端的一端部形成为比上述第六插通孔大的凸缘状,该一端部卡止于上述第一金属板。

根据该结构,通过调整第一金属销的形成为凸缘状的部分(一端部)、以及第二金属销的形成为凸缘状的部分(一端部)的大小,能够分别对第一金属销与第一金属板的连接面积、以及第二金属销与第一金属板的连接面积进行调整。

另外,上述第一金属板可以是引线框架。该情况下,由于能够通过作为用于布线的一般的部件的引线框架来形成第一金属板,因此很实用。

另外,可以还具备具有第一主面和第二主面并具有设置于上述第一主面的部件的基板,上述第一金属板设置于上述基板。根据该结构,由于能够在布线基板与基板双方搭载部件,所以能够抑制电感器部件的产品面积。

另外,可以还具备具有第一主面和第二主面并具有设置于上述第一主面的散热部件的基板,上述第一金属板设置于上述基板。根据该结构,能够通过散热部件提高电感器部件的散热性。

另外,本发明的电感器部件的制造方法的特征在于,具备:形成第一构造体的工序,通过在被平板框支承的状态的第一金属板的一个面连接第一金属销的一端、以及比该第一金属销长的第二金属销的一端,从而在上述第一金属板的上述一个面立设高度不同的金属销来形成该第一构造体;形成第二构造体的工序,该第二构造体是通过使被平板框支承的状态的第二金属板的一个面连接于上述第一金属销的另一端,从而形成具有上述第一金属板、上述第二金属板、上述第一金属销以及上述第二金属销的电感器电极的构造;形成第三构造体的工序,通过在一个主面安装有部件的布线基板的该一个主面连接上述第二金属销的另一端,从而在上述布线基板的上述一个主面与上述第二金属板之间配置上述部件来形成该第三构造体;形成第四构造体的工序,该第四构造体是通过向上述第一金属板与上述布线基板的上述一个主面之间填充树脂,从而具有上述第三构造体和树脂层的构造;以及加工上述第四构造体以便将上述第一金属板的上述平板框与上述第二金属板的上述平板框除去的工序。

根据该结构,能够制造电阻值比由导电糊料、被覆金属形成的电感器电极低的电感器电极。另外,通过使第二金属销形成得比第一金属销长,从而在布线基板的主面连接第二金属销的另一端时(第三构造体),能够在第二金属体与布线基板的一个主面之间形成部件配置用的空间。另外,由于第一金属板以及第二金属板均被平板框支承,因此不需要如以往那样将树脂层的主面作为支承板而利用。因此,由于能够在树脂层的形成前形成到第三构造体,所以能够实现电感器部件的制造成本的削减。另外,由于不需要为了形成电感器电极而如以往那样进行镀覆、印刷工序,所以能够实现电感器部件的制造成本的进一步的削减、和制造时间的削减。另外,通过加工第四构造体以便将第一金属板的平板框与第二金属板的平板框除去,从而形成为在从与树脂层的主面垂直的方向观察时,第一金属板以及第二金属板的边缘到达树脂层的周缘,因此能够制造散热性出色的电感器部件。

另外,上述第一金属板以及上述第二金属板也可以设置有用于供上述部件插通的插通孔。

根据本发明,由于电感器电极具有相对电阻均比导电糊料、被覆金属低的第一金属销、第二金属销以及第一金属板,所以能够实现电感器电极整体的低电阻化。由此,能够提高电感器部件的特性(例如,电感值)。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的电感器部件的图。

图2是图1的布线板以及线圈芯体(coilcore)的俯视图。

图3是被框支承的状态的布线板的俯视图。

图4是用于对图1的电感器部件的制造方法进行说明的图。

图5是表示电感器部件的变形例的图。

图6是表示金属销的配置的变形例的图。

图7是表示布线板的变形例的图。

图8是表示本发明的第二实施方式所涉及的电感器部件的图。

图9是图8的布线板的俯视图。

图10是表示图8的电感器电极的布线构造的图。

图11是表示图9的布线板的变形例的图。

图12是表示本发明的第三实施方式所涉及的电感器部件的图。

图13是表示本发明的第四实施方式所涉及的电感器部件的图。

图14是表示本发明的第五实施方式所涉及的电感器部件的图。

图15是图14的电感器部件的立体图。

图16是图14的布线板的俯视图。

图17是用于对图14的电感器部件的制造方法进行说明的图。

图18是表示图14的插通孔的变形例的图。

图19是表示图14的金属销的变形例的图。

图20是图14的电感器电极的变形例的立体图。

图21是表示本发明的第六实施方式所涉及的电感器部件的图。

图22是图21的布线板的俯视图。

图23是用于对图21的电感器部件的制造方法进行说明的图。

图24是表示图21的金属销以及插通孔的大小的关系的主要部分剖视图。

图25是表示图21的金属销的变形例的图。

图26是表示图21的金属销的其他变形例的图。

图27是表示图21的金属销的其他变形例的图。

图28是图21的电感器电极的变形例的立体图。

图29是表示本发明的第七实施方式所涉及的电感器部件的图。

图30是表示图29的电感器部件的变形例的图。

图31是本发明的第八实施方式所涉及的电感器部件的上侧布线集合板的示意图。

图32是本发明的第八实施方式所涉及的电感器部件的布线基板的示意图。

图33是表示本发明的第八实施方式所涉及的电感器部件中的电感器相关部件与其他部件的配置关系的示意图。

图34是现有的电感器部件的立体图。

具体实施方式

<第一实施方式>

参照图1以及图2对本发明的第一实施方式所涉及的电感器部件进行说明。其中,图1是从与布线基板的主面平行的方向观察电感器部件时的图,为了知道内部构造而将树脂层的一部分省略来进行图示。另外,图2的(a)是上侧布线板的俯视图,图2的(b)是下侧布线板的俯视图,图2的(c)是线圈芯体的俯视图,图2的(d)是表示电感器电极的布线构造的电感器部件的俯视图。

(电感器部件的结构)

该实施方式的电感器部件1a具备:布线基板2、层叠在布线基板2的上表面2a的树脂层3、安装于布线基板2的上表面2a的多个部件4、配置于树脂层3的内部的线圈芯体5、以及电感器电极6,例如是被安装于移动终端装置等电子设备的母基板的部件。

布线基板2例如是玻璃环氧树脂基板或陶瓷基板,在内部形成有过孔导体、各种布线电极。另外,在上表面2a形成有用于与各部件4、后述的金属销7a~7d连接的连接电极(省略图示)。此外,布线基板2可以是单层构造以及多层构造的任一个。

部件4例如由利用si等形成的半导体元件、芯片电容器、芯片电感器、芯片电阻等构成。

在树脂层3的上表面3a(相当于本发明的“树脂层的一个主面”)配置有后述的上侧布线板8a,并且树脂层3的下表面3b(相当于本发明的“树脂层的另一个主面”)与布线基板2的上表面2a抵接。另外,该实施方式的树脂层3以及布线基板2在从与树脂层3的上表面3a垂直的方向观察时(以下,也存在称为俯视的情况),形成为横长矩形。其中,树脂层3例如能够由环氧树脂等一般被用作密封树脂的各种材料而形成。

线圈芯体5由ni-zn铁素体等作为一般的线圈芯体而采用的磁性材料形成。此外,在使用绝缘性低的mn-zn铁素体的情况下,为了确保绝缘性,也可以使用预先被环氧树脂等涂布的材料。另外,如图2的(c)所示,对于该实施方式的线圈芯体5而言,俯视形状具有:环状部5a和棒状部5b被合成那样的形状,其中棒状部5b被设置为将该环状部5a的内侧区域2等份。

电感器电极6具有:四根金属销7a~7d和三个布线板8a、8b、8c,作为卷绕线圈芯体5的棒状部5b的周围的线圈而设置。此时,各金属销7a~7d分别被分类为两根较长和两根较短两种,被设置为上端面(相当于本发明的“一端”)均从树脂层3的上表面3a露出。另外,如图2的(d)所示,对于较短的两根金属销7a、7c而言,一方与线圈芯体5的棒状部5b的一方的边接近配置,另一方与棒状部5b的另一方的边接近配置。另外,对于较长的两根金属销7b、7d而言,一方配置于线圈芯体5的环状部5a的外侧区域且在树脂层3的一方的短边附近,另一方配置于线圈芯体5的环状部5a的外侧区域且在树脂层3的另一方的短边附近。其中,较短的两根金属销7a、7c相当于本发明的“第一金属销”以及“第三金属销”,较长的金属销7b、7d分别相当于本发明的“第二金属销”。此外,各金属销7a~7d例如能够对由cu、al、ag等金属构成的线材进行剪切加工等而形成。

两个上侧布线板8a、8b均配置于树脂层3的上表面3a。此时,如图2的(a)所示,两个上侧布线板8a、8b均形成为与横长矩形的树脂层3的长边方向大致平行的线状,并将较短的金属销7a、7c的上端面与较长的金属销7b、7d的上端面连接。具体而言,对各金属销7a~7d而言,较短的金属销7a、7c和较长的金属销7b、7d的各一个构成一对,两个上侧布线板8a、8b均将成对的金属销7a~7d的上端面彼此连接。在该实施方式中,较短的金属销7a、7c均与配置于和该金属销7a、7c较远处的较长的金属销7b、7d构成对。其中,两个上侧布线板8a、8b均形成为两端分别到达树脂层3的周缘(俯视横长矩形的两个短边)。

下侧布线板8c配置于树脂层3的内部。如图2的(b)所示,下侧布线板8c形成为与横长矩形的树脂层3的长边方向大致平行的线状,并将较短的金属销7a、7c的下端面彼此连接。另外,下侧布线板8c与两个上侧布线板8a、8b同样,形成为两端分别到达树脂层3的周缘,端部露出到树脂层3的侧面3c。其中,较长的金属销7b、7d的下端面(相当于本发明的“第二金属销的另一端”)均露出到树脂层3的下表面3b(相当于本发明的“树脂层的另一个主面”)而设置,并与布线基板2的上表面2a的连接电极(省略图示)连接。通过这样的连接结构,将两根较长的金属销7b、7d作为输入输出端子,形成卷绕线圈芯体5的棒状部5b的周围的电感器电极6(参照图2的(d))。该情况下,棒状部5b的轴向(长度方向)与电感器电极6的卷绕轴大致平行。此处,两个上侧布线板8a、8b相当于本发明的“第一金属板”以及“第三金属板”,一个下侧布线板8c相当于本发明的“第二金属板”。

另外,在布线基板2的上表面2a平面地形成了线圈图案的情况下,线圈的卷绕轴成为与布线基板2的上表面2a垂直的方向。相对于此,在该实施方式的情况下,通过使电感器电极6的布线构造为立体构造,从而线圈(电感器电极6)的卷绕轴成为与布线基板2的上表面2a平行的方向。

此外,也可以如图5所示,在线圈芯体5与各布线板8a~8c之间配置由环氧树脂、聚酰亚胺、硅树脂等绝缘材料形成的绝缘膜11。这样一来,由于能够确保线圈芯体5与电感器电极6之间的绝缘性,所以能够实现电感器电极6的特性的稳定化。

(电感器部件的制造方法)

接下来,参照图3以及图4对电感器部件1a的制造方法进行说明。其中,图3是被框支承的状态的布线板8a~8c的俯视图,图4是用于对电感器部件1a的制造方法进行说明的图。

首先,准备各布线板8a~8c。例如,两个上侧布线板8a、8b能够通过对由cu等形成的一个金属板进行蚀刻而形成。此时,仅留下框9a和两个上侧布线板8a、8b的区域,之后通过蚀刻进行除去,形成两个上侧布线板8a、8b的两端被框9a支承的状态的第一蚀刻板10a。下侧布线板8c也同样,形成下侧布线板8c的两端被框9b支承的状态的第二蚀刻板10b。此外,各布线板8a~8c的形成不局限于蚀刻,例如也能够使用冲孔加工等各种方法。作为蚀刻板10a,例如可举出引线框架。

接下来,如图4的(a)所示,在第一蚀刻板10a的两个上侧布线板8a、8b的一个面的规定位置连接各金属销7a~7d的上端面(图4的(a)相当于本发明的“第一构造体”)。该连接能够使用钎焊接合、超声波接合以及导电性粘合材料等接合材料。

接下来,如图4的(b)所示,在第一构造体配置线圈芯体5。此时,将线圈芯体5配置为:线圈芯体5的棒状部5b位于较短的金属销7a、7c之间,并且较长的金属销7b、7d位于环状部5a的外侧区域。

接下来,如图4的(c)所示,通过在第二蚀刻板10b的下侧布线板8c的一个面连接较短的金属销7a、7c各自的下端面,从而形成电感器电极6(图4的(c)相当于本发明的“第二构造体”)。该连接也能够使用钎焊接合、超声波接合以及导电性粘合材料等接合材料。

接下来,如图4的(d)所示,在使用公知的表面安装技术向布线基板2的上表面2a安装了各部件4之后,在该上表面2a连接较长的金属销7b、7d的下端面(图4的(d)相当于本发明的“第三构造体”)。该情况下,成为在第二蚀刻板10b与布线基板2的上表面2a之间配置有各部件4的构造。

接下来,如图4的(e)所示,向第一蚀刻板10a与布线基板2之间填充环氧树脂,形成对各部件4、线圈芯体5以及电感器电极6的一部分进行密封的树脂层3(图4的(e)相当于本发明的“第四构造体”)。树脂层3的形成能够使用例如分配方式或印刷方式。

接下来,如图4的(f)所示,通过除去第一蚀刻板10a的框9a(参照图3的(a))以及第二蚀刻板10b的框9b(参照图3的(b)),从而完成电感器部件1a。框9a、9b的除去能够使用例如切割或激光加工。

因此,根据上述的实施方式,由于电感器电极6均由相对电阻比导电糊料、被覆金属低的金属销7a~7d以及布线板8a~8c形成,所以能够实现电感器电极6整体的低电阻化,由此,能够提高电感器部件1a的特性(例如,电感值)。

另外,通过使用长度不同的金属销7a~7d来形成电感器电极6,从而例如将树脂层3的上表面3a侧的区域用作电感器电极6的形成区域,使树脂层3的下表面侧的区域成为部件配置区域等,能够提高树脂层3内部的设计的自由度。另外,通过在布线基板2的上表面2a与下侧布线板8c之间配置各部件4,能够实现电感器部件1a的小型化。另外,例如在仅利用形成于布线基板2的上表面2a的布线电极形成了线圈的情况下,难以缩小布线基板2的上表面2a的面积,但通过利用立体的布线构造形成电感器电极6,能够容易地缩小布线基板2的上表面2a的面积。

另外,若想要使用相同长度的金属销制造本发明的电感器部件1a,则例如在布线基板2的上表面2a安装部件4,在布线基板2的下表面形成电感器电极6。而且,在布线基板2的两个主面分别形成了树脂层后,在布线基板2的任一个主面立设外部连接用的金属销而将电感器部件连接于母基板。该情况下,即使想要在布线基板2的任一个主面配设外部连接用的金属销,也在散热特性高的母基板与部件之间夹设树脂层的树脂。然而,若如该实施方式的电感器部件1a那样,使用长度不同的金属销7a~7d来形成电感器电极6,则由于能够在各部件4与母基板之间配置散热特性比树脂层3出色的布线基板2,所以能够提供散热特性特别出色的电感器部件1a。

另外,由于各布线板8a~8c均形成为两端分别到达树脂层3的周缘,所以与仅通过将规定的金属销7a~7d的端面彼此连接所需要的部分形成各布线板8a~8c的情况比较,能够增加电感器部件1a内的金属部分,由此,能够提高电感器部件1a的散热性。

另外,由于分别形成电感器电极6的输入/输出端子的较长的金属销7b、7d之间电位差变大,所以担心因杂散电容引起的电感器电极6的特性劣化,但在该实施方式中,由于两个金属销7b、7d分开配置,因此能够抑制杂散电容。

另外,在该实施方式中,线圈芯体5具有环状部5a和棒状部5b,电感器电极6沿着棒状部5b的长度方向以螺旋状卷绕。这样一来,由于成为在电感器电极6通电时产生的磁通所通过的磁通路径配置有线圈芯体5,所以能够高效地增加电感器电极6的电感值。

另外,如果想要取代各布线板8a~8c而使用由导电糊料、被覆金属形成的图案来制造该实施方式的电感器部件1a,则在将各部件4安装于布线基板2的上表面2a之后,通过第一树脂层密封各部件4,在第一树脂层的表面通过导电糊料、被覆金属形成相当于下侧布线板8c的部分。然后,在第一树脂层的表面配置线圈芯体、金属销等,并利用第二树脂层将它们密封,然后在第二树脂层的表面形成相当于上侧布线板8a、8b的部分。该情况下,需要分别分为两次来形成相当于树脂层和布线板的部分。另一方面,根据该实施方式,由于通过使用两个蚀刻板10a、10b和长度不同的金属销7a~7b来制造电感器部件1a,能够将树脂层3的形成减少至一次,所以能够实现电感器部件1a的制造成本的削减。另外,由于不需要以往的印刷工序、镀覆工序,所以能够实现电感器部件1a的制造成本的进一步的削减。

(金属销的配置的变形例)

较长的金属销7b、7d的配置位置能够根据各部件4的配置结构等而适当地变更。例如,也可以如图6所示,将两个较长的金属销7b、7d双方配置于线圈芯体5的环状部5a的内侧区域。

(布线板的变形例)

在上述的实施方式中,各布线板8a~8c均形成为图案宽度恒定,但例如也可以如图7所示,将规定的金属销7a~7d间连接的部分以外与该部分相比图案宽度较细。

<第二实施方式>

参照图8~图10对本发明的第二实施方式所涉及的电感器部件进行说明。此外,图8是从与布线基板的主面平行的方向观察电感器部件时的图,且为了知道内部构造而将树脂层的一部分省略图示。另外,图9的(a)是上侧布线板的俯视图,图9的(b)是下侧布线板的俯视图,图10是表示电感器电极的布线构造的图,且是各布线板的俯视图。

该实施方式的电感器部件1b与参照图1以及图2进行了说明的第一实施方式的电感器部件1a的不同之处在于如图8~图10所示,线圈芯体50的形状不同、电感器电极60的结构不同、以及在线圈芯体50与各布线板80a、80b之间形成有绝缘膜11a。由于其他的结构与第一实施方式的电感器部件1a相同,因此通过标注相同附图标记而省略说明。

该情况下,线圈芯体50的俯视形状具有环状(在该实施方式中为圆环状),电感器电极60以螺旋状卷绕线圈芯体50的周围。另外,在线圈芯体50与各布线板80a、80b之间配置有由环氧树脂、聚酰亚胺、硅树脂等绝缘材料构成的绝缘膜11a。

电感器电极60具备:多个上侧布线板80a,配置在树脂层3的上表面3a;多个下侧布线板80b,配置于树脂层3的内部,以便与各上侧布线板80a分别成为多个对;以及多个内侧金属销70a、70b及外侧金属销70c、70d,将规定的上侧布线板80a与下侧布线板80b连接。此时,各金属销70a~70d各自的上端面被设置为从树脂层3的上表面3a露出。其中,各内侧金属销70a、70b中的一个构成电感器电极60的输入端子以及输出端子的一方,各外侧金属销70c、70d中的一个构成电感器电极6的输入端子以及输出端子的另一方。

此外,各布线板80a、80b的俯视形状能够适当地变更。例如,各布线基板80a、80b的图案宽度可以为恒定,也可以例如图11那样,在俯视树脂层3时,成为仅各布线基板80a、80b的另一端的一部分到达树脂层3的周缘那样的形状。此处,图11是表示布线板80a、80b的变形例的图,且是与图9的(a)对应的图。

对于各上侧布线板80a而言,在俯视树脂层3时,以一端配置于线圈芯体50的内周侧、另一端配置于线圈芯体50的外周侧的状态沿电感器电极60的卷绕轴向(线圈芯体50的周向)排列(参照图9的(a))。对于各下侧布线板80b而言,与各上侧布线板80a同样,以一端配置于线圈芯体50的内周侧、另一端配置于线圈芯体50的外周侧的状态沿周向排列(参照图9的(b))。另外,在该实施方式中,各布线板80a、80b由随着从外周侧朝向内周侧而前端变窄的形状形成。

另外,各上侧布线板80a以大致等间隔排列,并且各下侧布线板80b也以大致等间隔(等间距)排列。另外,如图9的(a)所示,在俯视树脂层3时,除去邻接的上侧布线板80a间的规定量的间隙而大致形成上侧布线板80a,可实现各上侧布线板80a的周向的宽度的增大化。各下侧布线板80b也同样(参照图9的(b))。

各上侧布线板80a如图10所示,均为了具有与成对的下侧布线板80b以及在其的规定侧(在该实施方式中为顺时针的方向)邻接的下侧布线板80b分别在俯视时重叠的部分,相对于成对的下侧布线板80b在俯视时向上述规定侧偏离配置。

各内侧金属销70a、70b分别以在树脂层3的厚度方向立设的状态沿着线圈芯体50的内周面排列。此时,除了构成电感器电极60的输入端子或者输出端子的内侧金属销70a之外的各内侧金属销70b分别被配置于连接目的地的上侧布线板80a中的、与成对的下侧布线板80b重叠的部分,并将成对的上侧布线板80a与下侧布线板80b的一端彼此连接。

各外侧金属销70c、70d分别以在树脂层3的厚度方向立设的状态沿着线圈芯体50的外周面排列。此时,除了构成电感器电极60的输入端子或者输出端子的外侧金属销70d之外的各外侧金属销70c分别被配置于连接目的地的上侧布线板80a中的、与在成对的下侧布线板80b的上述规定侧(顺时针方向)邻接的下侧布线板80b重叠的部分,并将该上侧布线板80a的另一端和在与该上侧布线板80a成对的下侧布线板80b的上述规定侧邻接的下侧布线板80b的另一端连接。

其中,构成电感器电极60的输入端子以及输出端子的内侧金属销70a以及外侧金属销70d均比其他的金属销70b、70c形成得长,下端面露出到树脂层3的下表面3b而与布线基板2连接(参照图8)。另外,该实施方式的电感器部件1b也能够通过与第一实施方式的电感器部件1a相同的要领来制造。在该实施方式中,构成电感器电极60的输入输出端子的较长的金属销70a、70d分别相当于本发明的“第二金属销”,其他的较短的金属销70b、70c相当于本发明的“第一金属销”以及“第三金属销”。另外,各上侧布线板80a相当于本发明的“第一金属板”以及“第三金属板”,各下侧布线板80b相当于本发明的“第二金属板”。

根据该实施方式,在电感器部件1b所具备的电感器电极60形成环形线圈(toroidalcoil)的结构中,能够获得与第一实施方式的电感器部件1a相同的效果。

<第三实施方式>

参照图12对本发明的第三实施方式所涉及的电感器部件进行说明。此处,图12的(a)是从与布线基板的主面平行的方向观察电感器部件时的图,图12的(b)示出电感器部件的俯视图。此外,在图12的(a)中,为了知道内部构造而将树脂层的一部分省略图示。

该实施方式的电感器部件1c与参照图1以及图2进行了说明的第一实施方式的电感器部件1a不同之处在于如图12所示,电感器电极6的连接构造不同。由于其他的结构与第一实施方式的电感器部件1a相同,因此通过标注相同附图标记而省略说明。

该情况下,电感器电极6通过一个上侧布线板8d、两个下侧布线板8e、8f以及四根金属销7a~7d形成,一个上侧布线板8d以与第一实施方式的下侧布线板8c相同的形状(参照图2的(b))形成,两个下侧布线板8e、8f以与第一实施方式的上侧布线板8a、8b相同的形状(参照图2的(a))形成。构成电感器电极6的输入/输出端子的两根金属销7b、7d在第一实施方式中将上侧布线板8a、8b与布线基板2连接,但在该实施方式中,比第一实施方式的金属销形成得短而将下侧布线板8e、8f与布线基板2连接。

根据该结构,由于电感器电极6均由相对电阻比导电糊料、被覆金属低的金属销7a~7d以及布线板8d~8f形成,因此能够实现电感器电极6整体的低电阻化,由此,能够提高电感器部件1c的特性(例如,电感值)。

<第四实施方式>

参照图13的(a)对本发明的第四实施方式所涉及的电感器部件进行说明。其中,图13的(a)是从与布线基板的主面平行的方向观察电感器部件时的图,且是与表示第一实施方式的电感器部件的图1对应的图。

该实施方式的电感器部件1d与参照图1以及图2进行了说明的第一实施方式的电感器部件1a不同之处在于,如图13的(a)所示,没有第一实施方式的电感器部件1a所具备的布线基板2以及部件4。其他的结构与第一实施方式的电感器部件1a相同,因此通过标注相同附图标记而省略说明。

该情况下,较长的两根金属销7b、7d各自的下端面在树脂层3的下表面3b露出而作为输入输出用的电极来使用。根据该结构,即使在没有布线基板2和部件4的电感器部件1d中,也能够获得与第一实施方式相同的效果。此外,也可以如图13的(b)所示,从第三实施方式的电感器部件1c的结构除去布线基板2和部件4而形成电感器部件1e。

<第五实施方式>

参照图14以及图15对本发明的第五实施方式所涉及的电感器部件进行说明。其中,图14是从与布线基板的主面平行的方向观察电感器部件时的图,图15是除去了树脂层3、部件4以及线圈芯体5的状态的电感器部件的立体图。此外,图15示出带有最终会除去的框9a、9b的状态的电感器部件。

该实施方式的电感器部件1f与参照图1以及图2进行了说明的第一实施方式的电感器部件1a不同之处在于,如图14所示,电感器电极6的连接构造不同。其他的结构与第一实施方式的电感器部件1a相同,因此通过标注相同附图标记而省略说明。

该情况下,下侧布线板8c具有两个弯曲部12a、12b(相当于本发明的“第一弯曲部”),上述两个弯曲部12a、12b通过下侧布线板8c在俯视时与较短的两根金属销7a、7c重叠的区域各自中朝向与树脂层3的主面(上表面3a以及下表面3b)垂直的方向(该实施方式中为下侧方向)折弯而形成,通过该弯曲部12a、12b形成用于使较短的两根金属销7a、7c各自的下端部插通的两个插通孔13a、13b(相当于本发明的“第一插通孔”)。

另外,各金属销7a~7d均形成为与树脂层3的主面(上表面3a以及下表面3b)平行的方向的剖面具有矩形状的四棱柱状。另外,较短的两根金属销7a、7c均比上侧布线板8a、8b与下侧布线板8c之间的间隔形成得长。

形成于下侧布线板8c的两个插通孔13a、13b均俯视具有矩形状,能够供较短的两根金属销7a、7c插通。另外,如图15所示,下侧布线板8c的上表面中的、由于弯曲部12a(图14的左侧的弯曲部)而折弯的部分与一方的金属销7a(图14的左侧的金属销)的下端部的左侧面抵接,从而该金属销7a与下侧布线板8c连接。另外,下侧布线板8c的上表面中的、由于弯曲部12b(图14的右侧的弯曲部)而折弯的部分与另一方的金属销7c(图14的右侧的金属销)的下端部的右侧面抵接,从而该金属销7c与下侧布线板8c连接。

(电感器部件1f的制造方法)

参照图16以及图17,以与第一实施方式的电感器部件1a的制造方法不同之处为中心,对电感器部件1f的制造方法进行说明。其中,图16是被框9a、9b支承的状态的下侧布线板8c的俯视图,图17是用于对电感器部件1f的制造方法进行说明的图。

首先,通过与第一实施方式的电感器部件1a的制造方法相同的要领准备第一、第二蚀刻板10a、10b。此处,针对形成有下侧布线板8c的第二蚀刻板10b,在包括俯视时与较短的两根金属销7a、7c重叠的区域的规定区域分别切出“コ”字型的切痕(参照图16的(a))。接下来,使这些切痕部向下侧折弯,在下侧布线板8c形成弯曲部12a、12b(参照图16的(c))。通过该折弯加工,形成俯视为矩形状的插通孔13a、13b(参照图16的(b))。

接下来,通过与第一实施方式的电感器部件1a的制造方法相同的要领,在第一蚀刻板10a的两个上侧布线板8a、8b的一个面的规定位置连接各金属销7a~7d的上端面(参照图17的(a)),将线圈芯体5配置于规定位置(参照图17的(b))。此时,将线圈芯体5配置为线圈芯体5的棒状部5b位于较短的金属销7a、7c之间,并且较长的金属销7b、7d位于环状部5a的外侧区域。

接下来,如图17的(c)所示,通过使较短的两根金属销7a、7c的下端部分别插通于对应的插通孔13a、13b而将金属销7a、7c与下侧布线板8c连接,从而形成电感器电极6。此时,下侧布线板8c的上表面中的、由于弯曲部12a(图17的(c)的左侧的弯曲部)而折弯的部分与一方的金属销7a(图17的(c)的左侧的金属销)的下端部的左侧面抵接,从而使该金属销7a与下侧布线板8c连接。另外,下侧布线板8c的上表面中的、由于弯曲部12b(图17的(c)的右侧的弯曲部)而折弯的部分与另一方的金属销7c(图17的(c)的右侧的金属销)的下端部的右侧面抵接,从而使该金属销7c与下侧布线板8c连接。此外,在该实施方式中,使切痕部分向下侧折弯而形成了插通孔13a、13b,但也可以向上侧折弯来形成插通孔13a、13b。

从形成电感器电极6到电感器部件1f完成为止的工序通过与第一实施方式的电感器部件1a相同的要领来进行制造(参照图17的(d)~图17的(f))。

因此,根据该实施方式,除了通过第一实施方式的电感器部件1a获得的效果之外,通过使下侧布线板8c的朝向与树脂层3的主面(上表面3a、下表面3b)垂直的方向折弯的部分与较短的金属销7a、7c的侧面抵接,能够容易地增加下侧布线板8c与较短的两根金属销7a、7c的连接面积。另外,例如在构成为当将较短的金属销7a、7c与下侧布线板8c连接时,将下侧布线板8c的上表面与金属销7a、7c的下端面连接的情况下,若金属销7a、7c的长度有差别,则可能产生金属销7a、7c与下侧布线板8c的连接不良。然而,若如该实施方式那样,成为在下侧布线板8c的插通孔13a、13b中插通金属销7a、7c的下端部的结构,则即使金属销7a、7c的长度存在差别,也能够将金属销7a、7c与下侧布线板8c可靠地连接。

(插通孔的变形例)

接下来,参照图18对插通孔的变形例进行说明。其中,图18的(a)是本例所涉及的第二蚀刻板的俯视图,(b)是表示在插通孔中插通了金属销的状态的图。

在上述的实施方式中,以在形成俯视矩形状的插通孔13a、13b时形成“コ”字型的切痕为例进行了说明,但例如也可以如图18的(a)所示,在下侧布线板8c的形成插通孔13a、13b的部分,以成为横向的h字形那样的形状切入切痕,并在该切痕插入金属销7a、7c的下端部。该情况下,如图18的(b)所示,由于能够使金属销7a、7c的下端部各自的右侧面和左侧面双方与下侧布线板8c连接,因此金属销7a、7c与下侧布线板8c的连接可靠性提高。此外,该情况下,即便使金属销7a、7c形成为圆柱状,也能够确保与下侧布线板8c连接的连接可靠性。

(金属销的变形例)

在上述的第五实施方式的电感器部件1f中,使构成电感器部件1f的一部分的四根金属销7a~7d以较长和较短两个种类形成,但也可以如图19所示,所有的金属销7a~7d为相同的长度。这样一来,由于能够使用共同的金属销7a~7d,因此能够实现电感器部件1f的低成本化。

(电感器电极的变形例)

在上述的实施方式中,对电感器电极6卷绕线圈芯体5的棒状部5b而构成线圈的情况进行了说明,但例如也可以如图20所示,没有线圈芯体5,而是电感器电极61是通过由金属销7e、7f和布线板8g形成为规定的图案而成的电感元件。

该情况下,布线板8g(相当于本发明的“第一金属板”)俯视时形成为“コ”字型,并被配置于树脂层3的上表面3a。另外,布线板8g具有弯曲部12c、12d(相当于本发明的“第二弯曲部”、“第三弯曲部”),该弯曲部12c、12d通过分别在布线板8g的两端部一部分朝向与树脂层3的上表面3a垂直的方向(该实施方式中为下侧方向)折弯而形成。此时,通过一方的弯曲部12c形成用于供金属销7e的上端部插通的插通孔13c(相当于本发明的“第三插通孔以及第四插通孔的一方”),并且通过另一方的弯曲部12d形成用于供金属销7f的上端部插通的插通孔13d(相当于本发明的“第三插通孔以及第四插通孔的另一方”)。

<第六实施方式>

参照图21对本发明的第六实施方式所涉及的电感器部件进行说明。其中,图21是从与布线基板的主面平行的方向观察电感器部件时的图,且是与图1对应的图。

该实施方式的电感器部件1g与参照图1以及图2进行了说明的第一实施方式的电感器部件1a不同之处在于,如图21所示,电感器电极6的结构不同。其他的结构与第一实施方式的电感器部件1a相同,因此通过标注相同附图标记而省略说明。

该情况下,各金属销7a~7d的上端部均形成为凸缘状,并且较短的两根金属销7a、7c的下端部均比该金属销7a、7c的其他部分形成得细。另外,在两个上侧布线板8a、8b分别各形成有一个用于供较短的金属销7a、7c插通的插通孔13e、13g(相当于本发明的“第五插通孔”)、和一个用于供较长的金属销7b、7d插通的插通孔13f、13h(相当于本发明的“第六插通孔”)(参照图22)。这些插通孔13e~13h的径w1形成为均小于要插通的金属销7a~7d的上端部(凸缘状)的宽度w2,且比除去该金属销的两端部之外的主体部分的径w3形成得大,各金属销7a~7d的上端部卡止于上侧布线板8a、8b(参照图24)。另外,较短的两根金属销7a、7c的下端部分别比该金属销7a、7c的主体部分形成得细(主体部分的径w3>下端部的径w4)。

在下侧布线板8c形成有用于供较短的两根金属销7a、7c各自的下端部插通的两个插通孔13i、13j(参照图22)。如图24所示,这些插通孔13i、13j的径w5形成为均小于要插通的金属销7a、7c的主体部分的径w3,并且大于下端部的径w4,在将金属销7a、7c的下端部插通于插通孔13i、13j时,金属销7a、7c的主体部分与下侧布线板8c的上表面抵接而两者能够连接。

(电感器部件1g的制造方法)

接下来,参照图22以及图23以与第一实施方式的电感器部件1a的制造方法不同之处为中心对电感器部件1g的制造方法进行说明。其中,图22是被框9a、9b支承的状态的各布线板8a~8c的俯视图,图23是用于对电感器部件1g的制造方法进行说明的图。

首先,通过与第一实施方式的电感器部件1a的制造方法相同的要领准备第一、第二蚀刻板10a、10b。此处,在各布线板8a~8c的规定的位置形成各插通孔13e~13j。各插通孔13e~13j例如能够通过冲孔加工、激光加工、蚀刻等而形成。

接下来,如图23的(a)所示,在第一蚀刻板10a的各插通孔13e~13h插入(插通)各金属销7a~7d。此时,各金属销7a~7d的上端部(凸缘状)卡止于上侧布线板8a、8b。

接下来,如图23的(b)所示,通过与第一实施方式的电感器部件1a的制造方法相同的要领来配置线圈芯体5。

接下来,如图23的(c)所示,将较短的两根金属销7a、7c的下端部插通于在第二蚀刻板10b形成的插通孔13i、13j而形成电感器电极6。

形成了电感器电极6的以后的工序通过与第一实施方式的电感器部件1a的制造方法相同的要领来制造而完成电感器部件1g(参照图23的(d)~图23的(f))。

因此,根据该实施方式,能够获得与第一实施方式的电感器部件1a相同的效果。另外,如图24所示,由于各插通孔13e~13j均以比金属销7a~7d进行插通的部分(例如下端部)更大的径形成,因此向插通孔13e~13j插通金属销7a~7d时的位置精度的可能性(likelihood)提高。另外,由于形成于上侧布线板8a、8b的插通孔13e~13h形成为小于要插通的金属销7a~7d的上端部(凸缘状)的宽度,因此能够可靠地进行各金属销7a~7d的上端部与上侧布线板8a、8b的连接。另外,由于形成于下侧布线板8c的插通孔13i、13j的径w5形成为小于要插通的金属销7a、7c的主体部分的径w3,因此能够可靠地进行各金属销7a、7c的下端部与下侧布线板8c的连接。

(金属销的变形例)

接下来,参照图25~图27对该实施方式的电感器部件1g的金属销7a~7d的变形例进行说明。其中,图25~图27均为从与布线基板2的主面平行的方向观察电感器部件1g时的图,且是与图1对应的图。

例如,也可以如图25所示,构成为不使各金属销7a~7d的上端部形成为凸缘状。该情况下,只要利用焊锡等将各金属销7a~7d的上端部(上端面)接合于上侧布线板8a、8b即可。

另外,也可以如图26所示,以相同的长度形成四根金属销7a~7d。该情况下,对于从图21所示的较短的两根金属销7a各自的下端部延长至布线基板2的上表面2a的部分而言,只要维持该下端部的径w4(参照图24)即可。这样一来,能够通过与第六实施方式的电感器部件1g的制造方法相同的要领来进行制造。

另外,也可以如图27所示,构成为在图26所示的变形例所涉及的电感器部件1g中,也不使上端部形成为凸缘状。该情况下,也只要利用焊锡等将各金属销7a~7d的上端部(上端面)接合于上侧布线板8a、8b即可。

(电感器电极的变形例)

在上述的实施方式中,对电感器电极6为卷绕线圈芯体5的棒状部5b的线圈的情况进行了说明,但例如也可以如图28所示,是没有线圈芯体5,且电感器电极62通过由金属销7g、7h和布线板8f形成为规定的图案而成的电感元件。该情况下,使两个金属销7g、7h的上端部形成为凸缘状,在布线板8f的两端部形成用于供金属销7g、7h插通的插通孔。该插通孔的径可以小于金属销7g、7h的上端部(凸缘状)的径并且大于主体部分的径。

<第七实施方式>

参照图29对本发明的第七实施方式所涉及的电感器部件进行说明。其中,图29是从与布线基板的主面平行的方向观察电感器部件时的图,且为了知道内部构造而将树脂层的一部分省略图示。

该实施方式的电感器部件1h与参照图1以及图2进行了说明的第一实施方式的电感器部件1a不同之处在于,如图29所示,在部件搭载基板21设置上侧布线板8a、8b,将设置有上侧布线板8a、8b的部件搭载基板21层叠到树脂层3的上表面3a。其他的结构与第一实施方式的电感器部件1a相同,因此通过标注相同附图标记而省略说明。

具有第一主面(和与树脂层3对置的面相反侧的面)以及第二主面(与树脂层3对置的面)并在第一主面搭载有部件22的部件搭载基板(相当于本发明的“具有设置于第一主面的部件的基板”)21被层叠在树脂层3的上表面3a。部件22例如通过由si等形成的半导体元件、芯片电容器、芯片电感器、芯片电阻等而构成。此外,搭载于部件搭载基板21的第一主面的部件22例如能够成为在第一实施方式中搭载于布线基板2的上表面2a的多个部件4的一部分。

上侧布线板8a、8b是设置于部件搭载基板21的内层或者第二主面侧的表层的电极,上侧布线板8a与金属销7a、7b的上表面接触,上侧布线板8b与金属销7c、7d的上表面接触。

因此,根据该实施方式,能够获得与第一实施方式的电感器部件1a相同的效果。另外,由于能够在布线基板2的上表面2a以及部件搭载基板21的第一主面的两个基板搭载部件,因此能够抑制电感器部件1h的产品面积。

(电感器部件的变形例)

以下,参照图30对上述的图29的电感器部件的变形例进行说明。其中,图30是从与布线基板的主面平行的方向观察电感器部件时的图,且为了知道内部构造而将树脂层的一部分省略图示。

图30的变形例中的电感器部件1i与参照图29进行了说明的电感器部件1h不同之处在于如图30所示,在基板25的第一主面未配置部件22而配置散热部件26。其他的结构与图29的电感器部件1h相同,因此通过标注相同附图标记而省略说明。

层叠于树脂层3的上表面3a的基板(相当于本发明的“具有设置于第一主面的散热部件的基板”)25具有:第一主面(和与树脂层3对置的面相反侧的面)以及第二主面(与树脂层3对置的面),在第一主面配置有散热部件26,在内层或者第二主面侧的表层设置有上侧布线板8a、8b。散热部件26例如是由铝制成的板。

根据上述的图30的变形例中的电感器部件1i,能够通过散热部件26而提高电感器部件1i的散热性。另外,通过使散热部件26与最终产品的壳体接触,从而能够进一步提高散热性。

<第八实施方式>

参照图31~图33对本发明的第八实施方式所涉及的电感器部件进行说明。其中,图31是电感器部件的布线集合板(上侧布线集合板、下侧布线集合板)的示意图,图32是电感器部件的布线基板的示意图,图33是表示电感器部件中的电感器相关部件与其他部件的配置关系的示意图。

该实施方式的电感器部件1j与参照图1以及图2进行了说明的第一实施方式的电感器部件1a不同之处在于,如图31~图33所示,设置有上侧布线集合板31,该上侧布线集合板31具有多个设置了上侧布线板8a、8b的上侧布线板部31a,在上侧布线集合板31形成有供搭载于布线基板35的上表面35a的部件36插通的多个插通孔31b,从与电感器部件1j的上表面垂直的方向观察在与插通孔31b对应的布线基板35的区域配置部件36。其他的结构与第一实施方式的电感器部件1a相同,因此通过标注相同附图标记而省略说明。

上侧布线集合板31由导电性材料制成,如图31所示,以矩阵状具有多个上侧布线板部31a,在上侧布线集合板31中与多个上侧布线板部31a分别邻接的位置形成有插通孔31b。在各上侧布线板部31a的与线圈芯体5对置的面设置有上侧布线板8a、8b。各插通孔31b是用于供搭载于布线基板35的上表面35a的部件36插通的孔。

在两个上侧布线板8a、8b的一个面(和与上侧布线集合板31对置的面相反侧的面)的规定位置连接各金属销7a~7d的上端面,将线圈芯体5配置为:线圈芯体5的棒状部5b位于较短的金属销7a、7c之间,并且较长的金属销7b、7d位于环状部5a的外侧区域,在下侧布线板8c的一个面(与线圈芯体5对置的面)连接较短的金属销7a、7c的下端面。

如图32所示,使用公知的表面安装技术而在布线基板35的上表面35a安装多个部件36。部件36例如通过由si等形成的半导体元件、芯片电容器、芯片电感器、芯片电阻等构成。如图33所示,各部件36在下侧布线板8c、线圈芯体5、金属销7a~7d以及上侧布线集合板31被配置于布线基板35的状态下,从与布线基板35的上表面垂直的方向观察,被配置在与上侧布线集合板31的任一个插通孔31b对应的区域。此外,配置于该区域的部件36是能够在插通孔31b插通的尺寸的部件,例如是较高的部件。

如图示了电感器部件1j的一部分的图33所示,将由设置有上侧布线板8a、8b的上侧布线集合板31、线圈芯体5、金属销7a~7d以及下侧布线板8c构成的构造体以布线基板35的部件36插通在上侧布线集合板31的插通孔31b的方式配置于布线基板35的上表面35a。

因此,根据该实施方式,能够获得与第一实施方式的电感器部件1a相同的效果。另外,能够将电感相关部件(线圈芯体5、电感器电极、金属销)与较高的部件36混装。

此外,本发明不限定于上述的各实施方式,只要不脱离其主旨,则除了上述以外能够进行各种变更。例如,在上述的各实施方式中,对电感器电极6、60形成线圈的情况进行了说明,但只要作为电感元件而使用即可。另外,也可以是没有线圈芯体5、50的结构。

另外,电感器电极6、60的匝数能够适当地变更。该情况下,也可以根据匝数来变更金属销以及布线板的数量。

另外,也可以在树脂层3的上表面3a设置上侧布线板8a、8b、80a的保护用的绝缘被覆膜。该情况下,绝缘被覆膜能够使用例如环氧树脂、聚酰亚胺等绝缘材料。

也可以将上述的各实施方式、变形例所涉及的电感器部件1a~1j的结构进行组合。

工业上的可利用性

本发明能够广泛地应用于电感器电极具有金属销和金属板的各种电感器部件。

附图标记的说明

1a~1j...电感器部件;2...布线基板;3...树脂层;4...部件;5、50...线圈芯体;5a...环状部;5b...棒状部;6、60、61、62...电感器电极;7a、7c、70b、70c...金属销(第一金属销、第三金属销);7b、7d、70a、70d...金属销(第二金属销);8a、8b、80a...上侧布线板(第一金属板、第三金属板);8c、80b...下侧金属板(第二金属板);9a、9b...框(平板框);12a、12b...弯曲部(第一弯曲部);12c、12d...弯曲部(第二弯曲部、第三弯曲部);13a、13b...插通孔(第一插通孔);13c、13d...插通孔(第三插通孔、第四插通孔);13e、13g...插通孔(第五插通孔);13f、13h...插通孔(第六插通孔);13i、13j...插通孔(第二插通孔);21...部件搭载基板;22...部件;25...基板;26...散热部件。

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