复合电子构件的制作方法
本发明涉及一种复合电子构件，且更具体而言，涉及一种能够通过安装于交通工具等上来确保稳定特性且具有二或更多个功能的复合电子构件。
背景技术：
共模滤波器具有其中将两个抗流线圈(chokecoil)整合成一体并且使差模(differentialmode)信号电流通过且可仅移除共模噪音电流的结构。亦即，共模滤波器可将差模信号电流与共模噪音电流分类并移除共模噪音电流，所述电流成为交流电。
已知其中使用环形芯体(toroidalcore)的共模滤波器以及其中使用鼓形芯体的共模滤波器均为此类共模滤波器。当使用环形芯体时，由于所述环形芯体具有高的有效磁导率，因而可获得高的鼻移除效能。然而，由于难以自动地对环形芯体进行缠绕，因而会存在如下缺点：引起大的特性变化。另一方面，当使用鼓形芯体时，难以获得与环形芯体一样高的噪音移除效能，然而，由于能够使用自动缠绕方法，因而可降低特性变化，且鼓形芯体适用于大量生产。
同时，用于交通工具以太网络(ethernet)的共模滤波器需要具有较典型共模滤波器更稳定的特性及更高的噪音降低效能。对此，鼓形芯体类型的共模滤波器具有如上所述能够降低特性变化的优点，且藉此可适用于交通工具以太网络。
举例而言，在鼓形芯体型共模滤波器中，通过电镀或焊接在鼓形芯体的凸缘上形成端子电极，将一对导线缠绕于鼓形芯体上，且接着，将导线的端部焊接至端子电极。随后，通过焊接将通过电镀或焊接形成的端子电极安装于交通工具的配线板上。
另外，在鼓形芯体型共模滤波器的另一实例中，将“匸”形端子电极插入并紧固于凸缘中，通过使用端子电极的一部分来固定导线的端部，且接着，通过使用激光焊接或电弧焊接在端子电极上形成焊接部，藉以制造出共模滤波器。
亦即，在鼓形芯体型共模滤波器中，可通过电镀或焊接来形成端子电极，或者亦可将端子电极形成为“匸”形状并插入、紧固于凸缘中。
同时，当施加高电压例如外部esd电压时，交通工具中的电子构件应受到保护以免遭高电压影响。然而，典型的共模滤波器针对esd电压等并不具有特殊措施。只有用于涂覆缠绕于鼓形芯体上的导线的绝缘材料可用作针对高电压的措施。
然而，共模滤波器逐渐被小型化，且因此，导线的直径变得更小并且藉此对高电压的抵御性变得更弱，且因此，由此引起的危险变得显著。具体而言，安装于交通工具(例如其中使用大量电子产品的电动交通工具及混合动力交通工具)上的共模滤波器愈来愈需要具有抵御高电压(例如esd电压)的可靠性。
(现有技术文件)
日本专利早期公开案第2003-022916号。
技术实现要素：
技术问题
本发明提供一种具有二或更多个功能的复合电子构件。
本发明亦提供一种具有噪音降低功能及esd保护功能二者的复合电子构件。
本发明亦提供一种能够将噪音滤波部与esd保护部制造成一体式来减小安装面积的复合电子构件。
技术手段
根据示例性实施例，一种复合电子构件包括：噪音滤波部，包括缠绕于芯体上的导线并移除噪音信号；以及esd保护部，耦合至所述噪音滤波单元并进行esd保护。
所述噪音滤波部可包括：凸缘，设置于所述芯体的两个端部部分上；端子电极，所述导线向上引出至所述端子电极；以及焊接部，设置于所述端子电极上。
所述端子电极能够通过电镀或焊接形成或者通过紧固至所述凸缘形成。
所述导线可包括金属导线及用于涂覆所述金属导线的绝缘涂层，且位于向上引出至所述端子电极的部分处的所述绝缘涂层的至少一部分能够被移除。
所述导线可包括金属导线及用于涂覆所述金属导线的绝缘涂层，且所述绝缘涂层的至少一部分能够被移除，所述部分延伸并被引出至所述端子电极以外且位于所述端子电极以外。
在所述焊接部与所述端子电极之间或者在所述焊接部的至少一个区中可保留有所述绝缘涂层。
所述esd保护部可连接至所述噪音滤波部的所述端子电极。
所述esd保护部可插入于所述凸缘与所述端子电极之间。
所述esd保护部可包括：支撑板，设置有多个连接电极以及自所述连接电极引出的多个引出电极；以及esd保护芯片，设置于所述支撑板的预定区中。
所述多个连接电极的至少一部分可连接至所述端子电极且藉此安装于配线板上，且所述多个连接电极的至少另一部分可连接至接地端子。
所述支撑板可包括安装凹槽，所述安装凹槽被形成为暴露出所述引出电极的预定区，且所述esd保护芯片可安装于所述安装凹槽上。
所述esd保护部可包括esd保护部件以及形成于所述esd保护部件的侧表面上的多个连接电极。
有益效果
根据示例性实施例的复合电子构件包括噪音滤波部及与所述噪音滤波部的端子电极接触的esd保护部。在此种情形中，噪音滤波器的部分及esd保护部的部分可设置于信号端子之间，且esd保护部的一部分可设置于接地端子之间。因此，可通过噪音滤波部来移除噪音电流，且可通过esd保护部来阻隔自外部施加的esd电压。
另外，在噪音滤波部中，凸缘设置于上面缠绕有导线的芯体的两个端部部分上，且例如，“匸”形端子电极被紧固至凸缘的第二区。另外，在凸缘的第二区中的前表面与后表面之间形成有倾斜表面(或倒圆表面)，进而便利于对端子电极进行紧固，且可防止引出至端子电极上表面的导线被切割。因此，可增强可组装性且可改良生产率及品质。
附图说明
图1及图2是根据第一示例性实施例的复合电子构件的分解立体图及组装立体图。
图3是在形成根据第一示例性实施例的复合电子构件的噪音滤波部的焊接部之前的分解立体图。
图4至图6是根据示例性实施例及其经修改实施例的噪音滤波部的端子电极的结构图。
图7至图10是阐述制造根据第一示例性实施例的复合电子构件的esd保护部的方法的示意图。
图11是根据第一示例性实施例的复合电子构件的esd保护部的分解立体图。
图12及图13是根据第二示例性实施例的复合电子构件的分解立体图及组装立体图。
图14及图15是根据第三示例性实施例的复合电子构件的分解立体图及组装立体图。
图16及图17是根据第四示例性实施例的复合电子构件的分解立体图及组装立体图。
图18是在形成根据第四示例性实施例的复合电子构件的噪音滤波部的焊接部之前的分解立体图。
图19是根据第四示例性实施例的噪音滤波部的结构图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图更详细地阐述本发明的示例性实施例。然而，本发明可被实施成不同形式，而不应被理解为仅限于本文中所述的实施例。而是，提供该些实施例仅是为了使本发明透彻且完整，并且将向熟习此项技术中全面地传达本发明的范围。
图1是根据第一示例性实施例的复合电子构件的分解立体图，且图2是所述复合电子构件的组装立体图。另外，图3是在形成根据第一示例性实施例的复合电子构件的噪音滤波部的焊接部之前的分解立体图。另外，图4至图6是根据示例性实施例及其经修改实施例的噪音滤波部的端子电极的结构图。另外，图7至图10是阐述制造根据示例性实施例的复合电子构件的esd保护部的方法的示意图。另外，图11是根据示例性实施例的复合电子构件的esd保护部的分解立体图。
参照图1至图11，根据示例性实施例用于交通工具的复合电子构件可包括噪音滤波部(1000)及esd保护部(2000)。此处，esd保护部(2000)可通过耦合至噪音滤波部(1000)的一侧而设置。
1.噪音滤波部
噪音滤波部(1000)可包括：芯体(1100)；导线(1200)，缠绕于芯体(1100)上；凸缘(1300)，设置于芯体(1100)的两个端部部分上，使得凸缘(1300)的两侧被设置成较中心部分的高度低的高度；端子电极(1400)，紧固至凸缘(1300)的两侧；焊接部(1500)，形成于端子电极(1400)上；以及盖部(1600)，设置于芯体(1100)上。
1.1.芯体
芯体(1100)可设置成近似六面体形状，且导线(1200)可被缠绕成接触并环绕芯体(1100)。举例而言，芯体(1100)可被设置成在长度方向(x方向)上的横截面形状及在宽度方向(y方向)上的横截面形状是近似矩形，且在x方向上的长度大于在y方向上的宽度。亦即，芯体(1100)设置有在x方向上彼此面对的第一表面及第二表面(即，前表面及后表面)、在y方向上彼此面对的第三表面及第四表面(即，两个侧表面)、以及在z方向上彼此面对的第五表面及第六表面(即，上表面及下表面)，且第一表面与第二表面之间的距离可大于第三表面及第四表面的宽度。另外，芯体(1100)可被形成为具有以倒圆方式成型的拐角部分、或者具有预定倾斜度。亦即，第三表面至第六表面之间(即，两个侧表面与上表面及下表面之间)的拐角部分可以倒圆方式成型、或者被形成为具有预定倾斜度。因此，芯体(1100)的拐角是以倒圆方式成型，且因此，当缠绕上导线(1200)时，可防止因尖锐拐角等而发生导线(1200)被切割的问题。当然，芯体(1100)可被设置成圆柱体形状、或者亦可被设置成多面体形状。举例而言，芯体(1100)可被设置成在y方向上的平面或横截面(即，第一表面及第二表面)可形成圆形或具有多于五个侧面的多面体，且可在x方向上被设置成预定长度。凸缘(1300)可设置于芯体(1100)的两个端部部分上，亦即，沿x方向设置于第一表面及第二表面上。同时，芯体(1100)可由铁氧体材料形成。可使用选自由以下组成的群组的一或多者作为铁氧体材料：ni铁氧体(niferrite)、zn铁氧体(znferrite)、cu铁氧体(cuferrite)、mn铁氧体(mnferrite)、co铁氧体(coferrite)、ba铁氧体(baferrite)、及ni-zn-cu铁氧体(ni-zn-cuferrite)、或者上述各者的一或多种氧化物磁性材料。在将此种铁氧体材料与例如聚合物混合之后，将混合物成型为例如六面体等形状，且因此，可制造出芯体(1100)。
1.2.导线
导线(1200)可被设置成环绕芯体(1100)。亦即，导线(1200)可被设置成沿x方向(例如，沿自第一表面至第二表面的方向)自一侧至另一侧地环绕第三表面至第六表面。另外，导线(1200)环绕芯体(1100)，且接着，导线(1200)的两个端部可引出至紧固至凸缘(1300)的端子电极(1400)的上部部分。导线(1200)可以至少一层缠绕于芯体(1100)上。举例而言，导线(1200)可包括与芯体(1100)接触且缠绕于芯体(1100)上的第一导线以及与所述第一导线接触且缠绕于所述第一导线上的第二导线。在此种情形中，第一导线的两个端部部分可延伸至紧固至彼此面对的两个凸缘(1300)的端子电极(1400)的上部部分，且第二导线的两个端部部分可延伸至紧固至彼此面对的两个凸缘且第一导线未延伸至的端子电极(1400)的上部部分。同时，导线(1200)可由导电材料形成，且可环绕所述导电材料施加绝缘材料。举例而言，可如下来形成导线(1200)：以预定粗度形成金属导线(例如铜导线)，且可形成绝缘材料(例如树脂)以涂覆所述金属导线。对于绝缘涂层，可非常地使用聚胺基甲酸酯、聚酯、聚酯酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺等，或者亦可使用该些材料中至少二或更多者的混合物或该些材料的层压物。举例而言，亦可通过使用聚酯与聚酰胺的混合物来形成绝缘涂层，或者亦可使用聚酯与聚酰胺的层压物。同时，可自导线(1200)的与端子电极(1400)的上部部分接触的端部部分移除绝缘涂层，且藉此可暴露出金属导线的一部分。为移除绝缘涂层的至少一部分，可至少一次地发射激光。举例而言，可使用激光来辐照导线(1200)的与端子电极(1400)接触的端部部分，且因此，可移除绝缘涂层的一部分(例如，绝缘涂层的上部部分)。在此种情形中，导线(1200)的下部部分(即，与端子电极(1400)接触的一部分)中可保留有绝缘涂层。另外，位于导线(1200)的与端子电极(1400)接触的端部部分处的绝缘涂层可被完全地移除。亦即，可使用第一次激光来辐照导线(1200)的端部部分，并且可旋转被第一次激光辐照过的部分，且接着可使用第二次激光来进行辐照，使得绝缘涂层亦可被完全地移除。由于位于导线(1200)的端部部分处的绝缘涂层被完全地移除，因而端子电极(1400)与导线(1200)之间不存在绝缘涂层。此外，在接触端子电极(1400)的部分中可保留有绝缘涂层，且位于端子电极(1400)以外的一部分处的绝缘涂层亦可被局部地移除。举例而言，在导线(1200)的端部可被引出以绕开端子电极(1400)时，亦可使用激光来辐照端子电极(1400)以外的区，以移除导线(1200)的绝缘涂层的一部分。因此，位于导线(1200)的与端子电极(1400)接触的一个区处的绝缘涂层可不被移除、被局部地移除、或被完全地移除。
1.3.凸缘
凸缘(1300)被设置至芯体(1100)在x方向上的两个端部。凸缘(1300)可包括与芯体(1100)接触的第一区(1310)、以及被设置至第一区(1310)在y方向上的两侧而不接触芯体(1100)的第二区(1320)。凸缘(1300)的第一区及第二区(1310，1320)可被形成为具有预定宽度、长度及高度。亦即，第一区及第二区(1310，1320)可分别被形成为使得在x方向上彼此面对的第一表面及第二表面(即，前表面及后表面)具有预定宽度、在y方向上彼此面对的第三表面及第四表面(即，两个侧表面)具有预定长度、且在z方向上彼此面对的第五表面及第六表面(即，下表面及上表面)具有预定高度。换言之，在端子电极(1400)的插入方向上的第一表面充当前表面，且面对第一表面的第二表面充当后表面。因此，芯体(1100)与第一区(1310)的第二表面(即，后表面)接触，且第二区(1320)与第一区(1310)的第三表面及第四表面(即，两个侧表面)接触。类似地，在第二区(1320)中，在端子电极(1400)的插入方向上的第一表面充当前表面，且面对第一表面及芯体(1100)的第二表面充当后表面。同时，第一区(1310)可被形成为高于第二区(1320)。亦即，第一区及第二区(1310，1320)的高度可被形成为使得在焊接部(1500)形成之后，第一区(1310)接触盖部(1600)的下表面且位于第二区(1320)中的焊接部(1500)不接触盖部(1600)。在此种情形中，鉴于第二区(1320)的高度及焊接部(1500)的高度，第一区(1310)的高度可被形成为使得焊接部(1500)不接触盖部(1600)。此外，第一区(1310)可被形成为具有较第二区(1320)大的宽度及长度。因此，在第一区(1310)的上表面与第二区(1320)的上表面之间可形成台阶，且在第一区(1310)的前表面与第二区(1320)的前表面之间可形成台阶。
“匸”形端子电极(1400)被紧固至凸缘(1300)的第二区(1320)。亦即，端子电极(1400)是沿x方向自一侧朝另一侧插入并被紧固至凸缘(1300)的第二区(1320)。在此种情形中，如图3中所说明，介于第二区(1320)的上表面与在端子电极(1400)的紧固方向上的表面(即，前表面)之间的部分可具有预定斜率(即，倾斜度)。亦即，在第二区(1320)中，在前表面与上表面之间(即，在第一表面与第六表面之间)可形成具有预定斜率的倾斜区。换言之，在前表面与上表面之间可不形成边缘，而是可存在预定倾斜度。在此种情形中，所述倾斜区亦可以倒圆方式成型为具有预定曲线，且可被形成为自其上表面至前表面具有预定倾斜度。因此，在前表面与上表面之间形成有预定倾斜度，端子电极(1400)的上表面可藉此沿所述倾斜度移动，且因此，端子电极(1400)可较轻易地被紧固。
另外，凸缘(1300)的第二区(1320)可不仅在其前表面与上表面之间(即，在第一表面与第六表面之间)具有具预定宽度的第一倾斜区，而且在其后表面与上表面之间(即，在第二表面与第六表面之间)具有具预定宽度的第二倾斜区。在此种情形中，第二倾斜区亦可以倒圆方式成型为具有预定曲线且可被形成为自其上表面至后表面具有预定倾斜度。因此，在后表面与上表面之间形成有预定倾斜度，藉此，朝端子电极(1400)引出的导线(1200)是沿倒圆部分被导引。因此，可防止导线(1200)被切割、涂层被剥落等。亦即，当在凸缘(1300)中于第二区(1320)的后表面与上表面之间形成与导线(1200)接触且导线(1200)被引出至的边缘时，导线(1200)的涂层亦可因在所述边缘的部分处被削切而剥落，或者在导线(1200)被引出时，导线(1200)可被切割。然而，可通过以倒圆方式成型出对应部分而防止引出的导线(1200)被切割。
同时，第二区(1320)的后表面与上表面之间(即，第二表面与第六表面之间)的第二倾斜区的长度可被形成为上表面在x方向上的长度的大约5％至大约20％，例如大约0.05mm至大约0.25mm的宽度。亦即，自垂直后表面(即，第二表面)向上延伸的第一虚拟线与自水平上表面(即，第六表面)与第二倾斜区之间的边界向上延伸的第二虚拟线之间的距离可例如是大约0.05mm至大约0.25mm。在此种情形中，当第二倾斜区的宽度超过以上范围时，与端子电极(1400)接触的面积会减小，且藉此，端子电极(1400)可难以被牢固地支撑，并且当第二倾斜区的宽度小于以上范围时，拐角会被形成为边缘，且藉此，可存在当导线(1200)被引出时使导线(1200)受到切割的问题。另外，自水平上表面(即，第六表面)与第二倾斜区之间的边界至端子电极(1400)的上表面(1410)的外侧(稍后将阐述的第二侧)的距离可例如为大约0.05mm至大约0.25mm。亦即，自第二区(1320)的上表面与第二倾斜区之间的边界至端子电极(1400)的上表面(1410)的外侧(即，第二侧)的距离可例如为大约0.05mm至大约0.25mm。在此种情形中，随着自端子电极(1400)的上表面(1410)的外侧至边界区的距离超过大约0.25mm且变得更大，端子电极(1400)的上表面(1410)的尺寸会减小，且藉此，形成于上表面(1410)上的焊接部(1500)的尺寸可受到限制。因此，使所述距离维持大约0.25mm或小于0.25mm是有利的。另外，当自端子电极(1400)的上表面(1410)的外侧至边界区的距离小至小于大约0.05mm、或者上表面(1410)被形成为覆盖第二倾斜区时，引出导线(1200)会被上表面(1410)的第二侧的边缘削切，且可能会引起导线(1200)被切割或涂层被剥落的现象。因此，随着自端子电极(1400)的上表面(1410)的外侧至边界区的距离超过大约0.25mm且变得更大，端子电极(1400)的上表面(1410)的尺寸会变得更小，且因此，形成于上表面(1410)上的焊接部(1500)的尺寸可受到限制，并且因此，使所述距离维持大约0.05mm或大于0.05mm是有利的。
此外，可根据第二区(1320)的第二倾斜区的宽度、台阶部的宽度、及端子电极(1400)的上表面(1410)的厚度来调整导线(1200)的折角。举例而言，当端子电极(1400)的上表面(1410)的厚度是大约0.1mm且第二倾斜区的宽度及台阶部的宽度是大约0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、及0.25mm时，导线(1200)的弯曲角可分别为大约40°、37°、34°、32°、及31°。此外，当端子电极(1400)的上表面(1410)的厚度是大约0.15mm且第二倾斜区的宽度及台阶部的宽度是大约0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、及0.25mm时，导线(1200)的弯曲角可分别为大约42°、39°、37°、35°、及34°。当端子电极(1400)的上表面(1410)处于倒圆区的切线以外时，引出导线(1200)的弯曲角有利地为大约31°至大约42°且亦可为31°或小于31°。当弯曲角大于此角度时，引出导线(1200)可能难以由端子电极(1412)的第一弯曲部导引。
1.4.端子电极
将端子电极(1400)插入并紧固于凸缘(1300)的第二区(1320)中，接着将导线(1200)固定于凸缘的上部部分中，且藉此形成焊接部(1500)。端子电极(1400)可被形成为近似“匸”形状，以便插入及紧固于凸缘(1300)中。亦即，端子电极(1400)各自包括上表面(1410)、下表面(1420)、及被设置成接触上表面及下表面的侧表面(1430)。因此，上表面(1410)、下表面(1420)、及侧表面(1430)可形成为近似“匸”形状。此处，上表面(1410)可被设置成近似板状形状。亦即，上表面(1410)可包括：第一侧，接触侧表面(1430)；第二侧，面对第一侧；第三侧，接触第一区(1310)与第二区(1320)的台阶部；以及第四侧，面对第三侧。另外，下表面(1420)可被设置成近似矩形板形状、具有与上表面(1410)的第一侧至第四侧对应的第一侧至第四侧，且侧表面(1430)可被设置成近似矩形板形状、具有与上表面(1410)与下表面(1420)之间的距离对应的高度。端子电极(1400)自其面对侧表面(1430)的开口区被插入至凸缘(1300)的第二区(1320)中，上表面(1410)及下表面(1420)分别接触凸缘(1300)的第二区(1320)的上表面及下表面，且侧表面(1430)接触第二区(1320)的前表面，进而使得端子电极(1400)紧固至凸缘(1300)。在此种情形中，由于在凸缘(1300)的第二区(1320)的上表面与前表面之间形成有预定倾斜度，因而端子电极(1400)的上表面可沿倾斜表面移动至凸缘(1300)的上表面。此外，端子电极(1400)的侧表面(1430)与下表面(1420)及上表面(1410)可界定直角。然而，为通过对上表面(1410)及下表面(1420)中的任一者使用挤压力来进一步提高耦合力，可在端子电极(1400)的侧表面(1430)与上表面(1410)及下表面(1420)之间形成大约90°或小于90°(例如大约80°)的锐角。
同时，在端子电极(1400)中，下表面(1420)可被形成为大于上表面(1410)。下表面(1420)可被形成为覆盖凸缘(1300)的第二区(1320)的整个下表面，而上表面(1410)可被形成为覆盖第二区(1320)的上表面的部分。亦即，在凸缘(1300)的第二区(1320)中，举例而言，在后表面与上表面之间形成有以倒圆方式成型的第二区，且端子电极(1400)的上表面(1410)可被形成为延伸至上表面与第二倾斜区的边界、或者可被形成为小于此种情形。此乃因当上表面(1410)被形成为大于第二倾斜区时，会在上表面(1410)与第二倾斜区之间形成空间，导线(1200)是沿着上表面(1410)的一个表面被引出，且因此，由于上表面(1410)的边缘部分，导线(1200)可被切割或导线(1200)的涂层可被剥落。
此外，在端子电极(1400)的上表面(1410)上，可形成有第一弯曲部(1411)及第二弯曲部(1412)以用于固定导线(1200)的端部。第一弯曲部(1411)临时地固定导线(1200)的端部，且第二弯曲部(1412)固定导线(1200)的端部并与导线(1200)一起形成焊接部(1500)。亦即，使导线(1200)的一部分与第二弯曲部(1412)熔融，且藉此可形成焊接部(1500)。
在端子电极(1400)中，第一弯曲部(1411)可形成于上表面(1410)的与端子电极(1400)的侧表面(1430)接触的一侧上以及形成于另一侧上。亦即，第一弯曲部(1411)可形成于上表面(1410)上与侧表面(1430)接触的第一侧上以及形成于面对第一侧的第二侧上。此外，第一弯曲部(1411)可邻近凸缘(1300)的第一区(1310)与第二区(1320)之间的台阶部分形成。亦即，第一弯曲部(1411)可与第二侧与第三侧之间的边缘区相距预定宽度地形成至第三侧上。第一弯曲部(1411)可被形成为相对于上表面(1410)的第三侧延伸成具有预定高度且再次沿一个方向延伸的形状。亦即，第一弯曲部(1411)各自可具有相对于上表面(1410)形成为预定高度的高度部、以及自高度部的端部沿与凸缘(1300)的第一区(1310)相反的方向(即，沿上表面(1410)的第四侧的方向)延伸的水平部。因此，第一弯曲部(1411)可沿第四侧的方向例如形成为
第二弯曲部(1412)可被设置成与第一弯曲部(1411)间隔开。举例而言，第二弯曲部(1412)可形成于端子电极(1400)的上表面(1410)的第三侧上，所述第三侧接触凸缘(1300)的台阶部分。亦即，第二弯曲部(1412)各自可包括在上表面(1410)的第三侧的预定区之上设置成预定高度的高度部、以及相对于高度部的端部设置成预定尺寸的水平部。在此种情形中，水平部可被形成为宽于高度部的宽度。亦即，鉴于焊接部(1500)的尺寸等，第二弯曲部(1412)的水平部可被形成为大于第一弯曲部(1411)。举例而言，第二弯曲部(1412)的水平部可被形成为相对于高度部在第一侧的方向上变得更宽。此外，第二弯曲部(1412)可沿与第一弯曲部(1411)的弯曲方向垂直的方向弯曲。亦即，第一弯曲部(1411)的高度部自上表面(1410)的第二侧沿第一侧的方向弯曲，且第二弯曲部(1412)自上表面(1410)的第三侧向第四侧的方向弯曲。因此，第一弯曲部(1411)的水平部与第二弯曲部(1412)的水平部沿相同方向来固定导线(1200)。因此，导线(1200)可接触端子电极(1400)的上表面(1410)并且可通过第一弯曲部(1411)及第二弯曲部(1412)固定至端子电极(1400)的上表面(1410)上。
同时，如图5中所说明，在端子电极(1400)的每一上表面(1410)中可形成有开口(1413)。开口(1413)可被形成为预定宽度及长度，且导线(1200)可定位于开口(1413)上。亦即，由于形成有开口(1413)，因而每一凸缘(1300)的第二区(1320)的上表面可在导线(1200)之下暴露出。此处，开口(1413)可被形成为较安装于每一上表面(1410)上的导线(1200)的宽度大的宽度且具有较安装于每一上表面(1410)上的导线(1200)的长度小的长度。因此，导线(1200)浮置于开口(1413)上方，且导线(1200)的最末端部分可接触每一端子电极(1400)的上表面(1410)。亦即，导线(1200)自导线(1200)的最末端部分开始以预定宽度接触上表面(1410)，且导线(1200)的一部分可浮置于开口(1413)上。当然，导线(1200)的一部分可经由开口(1413)接触凸缘(1300)。因此，将导线(1200)及第二弯曲部(1412)定位于开口(1413)上方，通过激光辐照使导线(1200)及第二弯曲部(1412)熔融，且藉此可形成每一焊接部(1500)。亦即，焊接部(1500)可定位于开口(1413)上方。因此，由于在端子电极(1400)的上表面(1410)中形成有开口(1413)，因而可防止在用于形成焊接部(1500)的激光辐照期间因激光引起的能量经由导线(1200)传导至端子电极(1400)的上表面(1410)。因此，可防止端子电极(1400)的上表面(1410)因在激光辐照期间产生的热量而变形，且可以最佳能量来形成焊接部(1500)。此外，可减小传导至所缠绕导线(1200)的能量以防止发生短路。另外，在焊接部(1500)与凸缘(1300)之间因开口(1413)而形成有空气层，且因此，可预期在焊接部(1500)形成之后会具有快速冷却效果，且可稳定地维持焊接部(1500)的形状。
另外，由于在对导线(1200)与端子电极(1400)的第二弯曲部(1412)进行焊接时形成的焊接部(1500)的某些部分是定位于开口(1413)处，因而在焊接之后产生的焊接部(1500)的高度可得以降低。因此，由于焊接部(1500)在z方向上的高度空间区域可被最大程度地利用，因而可将产品小型化且可执行低高度设计。
此外，在凸缘(1300)的第二区(1320)的下表面上可形成有台阶部。亦即，所述台阶部各自可形成于第二区(1320)中不与第一区(1310)接触的一个侧表面与下表面之间。所述台阶部各自可被形成为使第二区(1320)的一个侧表面的一部分被移除。在此种情形中，所述台阶部各自可在第二区(1320)的侧表面与下表面之间形成直角或亦可形成预定倾斜度。对应于所述台阶部，如图6中所说明，在端子电极(1400)的下表面(1420)的边缘部分上可形成有向上突出的突出部(1421)。突出部(1421)可被形成为与在凸缘(1300)的第二区(1320)的下表面中形成的台阶部对应的高度。因此，第二区(1320)的下表面中形成有台阶部，端子电极(1400)的下部部分中设置有突出部(1421)，且突出部(1421)与所述台阶部紧密接触。因此，端子电极(1400)被耦合，且因此，端子电极(1400)与凸缘(1300)可被较牢固地耦合。亦即，当未形成突出部(1421)时，就x方向及z方向上的振动而言，凸缘(1300)因端子电极(1400)的侧表面(1430)、上表面(1410)及下表面(1420)而不会自端子电极(1400)脱离，然而，凸缘(1300)可能会因y方向上的振动而自端子电极(1400)脱离。然而，由于除端子电极(1400)的上表面(1410)、下表面(1420)及侧表面(1430)以外，突出部(1421)亦接触凸缘(1300)，因而凸缘(1300)与端子电极(1400)的接触面会增加。因此，端子电极(1400)可被较稳固地紧固，且因此，可防止端子电极(1400)与凸缘(1300)分离。另外，由于形成有突出部(1421)，因而当将产品安装于板上时，在x方向及y方向上均会形成两个凸起。因此，当在板中发生振动或强烈冲击时，可防止耦合至安装于板上的端子电极(1400)的芯体(1100)与产品分离。另外，当形成有端子电极(1400)的两个凸起时，即使在沿一个方向的表面中于端子表面与焊接凸起之间产生裂缝，端子表面与焊接填料亦会在交叉的方向上得以维持。因此，可不会引起短路，可达成稳定效能，且可达成高稳定性。
1.5.焊接部
在紧固至凸缘(1300)的第二区(1320)上的端子电极(1400)上形成有焊接部。可以如下方式来形成焊接部(1500)：在被第一弯曲部(1411)及第二弯曲部(1412)固定于端子电极(1400)上的同时，使用激光来辐照第二弯曲部(1412)。亦即，可通过使导线(1200)与第二弯曲部(1412)熔融来形成焊接部(1500)。此外，焊接部(1500)可被形成为球体形状。焊接部(1500)可被形成为较凸缘(1300)的第一区(1310)低的高度，且因此，焊接部(1500)可不接触盖部(1600)。同时，焊接部(1500)与端子电极(1400)之间可保留有绝缘层(图中未示出)。亦即，当使用激光仅辐照导线(1200)的端部的上部部分时，在导线(1200)的端部的下部部分中会保留有绝缘涂层。因此，在形成焊接部(1500)之后，可仅在焊接部(1500)与端子电极(1400)之间保留有绝缘层。然而，当导线(1200)的端部的绝缘涂层被完全地移除时，在焊接部(1500)与端子电极(1400)之间不保留有绝缘层。此外，当导线(1200)的定位于端子电极(1400)上的区中的绝缘涂层未被移除时，绝缘层不仅可保留于焊接部(1500)与端子电极(1400)之间而且可保留于焊接部(1500)中。亦即，绝缘层可保留于焊接部(1500)中、或亦可保留于焊接部(1500)以外。亦即，根据移除导线(1200)的绝缘涂层的方法，绝缘层可不保留于焊接部(1500)中、或可保留于焊接部(1500)的至少一个区中。
1.6.盖部
盖部(1600)可设置于上面缠绕有导线(1200)且紧固有端子电极(1400)的芯体(1100)的上部部分上。盖部(1600)可被设置成近似矩形板形状、具有预定厚度。在此种情形中，盖部(1600)的下表面可接触凸缘(1300)的第一区(1310)的上部部分且可与焊接部(1500)间隔开。当然，盖部(1600)可被设置成使其一个区与焊接部(1500)间隔开的各种形状。举例而言，凸缘(1300)的第一区(1310)与焊接部(1500)被形成为相同高度，且盖部(1600)被形成为使其下部中心部分突出。因此，突出部分接触第一区(1310)的上部部分且可不接触焊接部(1500)。另外，盖部(1600)可被形成为可在与凸缘(1300)的第二区(1320)对应的部分中形成凹陷部。
如上所述，根据一个示例性实施例的复合电子构件的噪音滤波部(1000)设置有：凸缘(1300)，位于上面缠绕有导线(1200)的芯体(1100)的两个端部部分上；以及“匸”形端子电极(1400)，位于凸缘(1300)的第二区(1320)中。此外，在凸缘(1300)的第二区(1320)的上表面、前表面及后表面之间形成有倾斜表面(或倒圆表面)，且藉此便利于对端子电极(1400)进行紧固，并且因此，可防止引出至端子电极(1400)上表面的导线(1200)被切割。此外，由于在端子电极(1400)的上表面(1410)中形成有开口(1413)，因而可防止在用于形成焊接部(1500)的激光辐照期间因激光引起的能量经由导线(1200)传导至端子电极(1400)的上表面(1410)。因此，可防止端子电极(1400)的上表面(1410)因在激光辐照期间产生的热量而变形，可以最佳能量来形成焊接部(1500)，且可减小传导至所缠绕导线(1200)的热能以防止发生短路。
2.esd保护部
esd保护部(2000)可包括支撑板(2100)及设置于支撑板(2100)上的esd保护晶片芯片(2200)。esd保护部(2000)与噪音滤波部(1000)电性连接，且藉此将自外部施加的高电压(例如esd电压)旁通至接地端子。为此，esd保护部(2000)的至少一部分可与噪音滤波部(1000)一起接触配线板的信号端子，且esd保护部(2000)的至少一部分可接触配线板的接地端子。
2.1.支撑板
支撑板(2100)被设置成板形状、具有预定厚度，且可被设置成与噪音滤波部(1000)相同的长度及宽度。亦即，支撑板(2100)可被设置成具有与噪音滤波部(1000)相同的x方向长度及y方向宽度。支撑板(2100)可包括多个连接电极(2110)及自所述多个连接电极(2110)引出的多个引出电极(2120)。此外，支撑板(2100)可包括基底(2130)，基底(2130)暴露出所述多个连接电极(2110)及所述多个引出电极(2120)的预定部分且支撑所述多个连接电极(2110)及所述多个引出电极(2120)，并且使得连接电极(2110)及引出电极(2120)的形状能够得以维持。
所述多个连接电极(2111至2116；2110)可被设置成与噪音滤波部(1000)的端子电极(1400)以及与配线板连接。所述多个连接电极(2110)可通过使用导电黏合剂与噪音滤波部(1000)的端子电极(1400)接合、或者通过例如焊接或焊接等方法进行接合。亦即，六个连接电极(2110)可被设置成使其中的四者分别与四个端子电极(1400)连接且使其中的二者连接至接地端子。此处，连接至端子电极(1400)的连接电极(2110)可例如与配线板(例如，与配线板的信号端子)连接。举例而言，第一连接电极(2111)至第四连接电极(2114)连接至四个端子电极(1400)，以藉此连接至配线板的信号端子，且第五连接电极(2115)及第六连接电极(2116)可被设置成连接至接地端子。在此种情形中，第一连接电极至第四连接电极(2111至2114)可设置于与噪音滤波部(1000)的端子电极(1400)对应的区(即，四个边缘区)中，且可较佳被设置成与端子电极(1400)的下表面(1420)相同的尺寸。此外，第五连接电极及第六连接电极(2115及2116)可沿x方向形成，以在y方向上彼此面对。同时，连接电极(2110)的至少一部分可被形成为近似“匸”形状，以触及基底(2130)的上表面、下表面及侧表面。举例而言，第一连接电极至第四连接电极(2111至2114)可被形成为触及基底(2130)的上表面、下表面及侧表面。此外，第五连接电极及第六连接电极(2115及2116)可被形成为触及基底(2130)的侧表面及下表面。亦即，第一连接电极(2111)至第四连接电极(2114)可被形成为触及基底(2130)的上表面、下表面及侧表面，且藉此可与配线板连接。未连接至端子电极(1400)的连接电极(2115及2116)被形成为触及基底(2130)的下表面及侧表面，且藉此连接至配线板。当然，由于在与第五连接电极(2115)及第六连接电极(2116)对应的部分中未形成端子电极(1400)，因而第五连接电极及第六连接电极(2115及2116)亦可触及基底(2130)的上表面。此外，在被形成为相同形状之后，所述多个连接电极(2110)亦可被形成为使其预定区通过基底(2130)触及基底(2130)的上表面。举例而言，所述多个连接电极(2110)被形成为近似“匸”形状、具有相同尺寸及形状，且接着可被形成为使得在形成基底(2130)时，第一连接电极至第四连接电极(2111至2114)的上表面、下表面及侧表面会与之触及且第五连接电极及第六连接电极(2115及2116)的上表面不与之触及。
如图7及图8中所说明，所述多个引出电极(2120)被形成为自所述多个连接电极(2110)的预定区向内引出。在此种情形中，所述多个引出电极(2120)可被设置成朝所述多个连接电极(2110)之间的中心部分引出且在中心区中的预定区中彼此间隔开。为此，自与噪音滤波部(1000)的端子电极(1400)连接的第一连接电极(2111)至第四连接电极(2114)引出的第一引出电极至第四引出电极(2121至2124)先沿y方向引出且接着沿x方向朝中心部分引出。亦即，第一引出电极至第四引出电极(2121至2124)可被形成为近似
基底(2130)支撑所述多个连接电极(2110)及所述多个引出电极(2120)且形成支撑板(2100)的外形。基底(2130)可被设置成近似板状形状、具有预定厚度，且可由绝缘材料形成。举例而言，基底(2130)可由例如lcp、酚、塑胶等流体材料形成。当基底(2130)是由流体材料形成时，如图7中所说明，形成所述多个“匸”形连接电极(2110)及自连接电极(2110)引出的所述多个引出电极(2120)，且如图8中所说明，可将生成物浸渍于流体材料中以形成基底(2130)。在此种情形中，如图8中所说明，所述多个连接电极(2110)及所述多个引出电极(2120)可被暴露出。亦即，基底(2130)可形成于“匸”形连接电极(2110)的上部部分与下部部分之间且可被形成为侧部分的厚度。随后，如图9中所说明，进一步将基底(2130)形成为使第五连接电极(2115)及第六连接电极(2116)在基底(2130)的上部部分处不被暴露出，且使引出电极(2120)的端部部分在基底(2130)的上部部分处被暴露出。在此种情形中，于基底(2130)的中心部分(即，其中暴露出引出电极(2120)的区)中形成凹状凹槽，且如图10中所说明，可将esd保护晶片芯片(2200)安装于所述区上。亦即，在基底(2130)的中心部分中形成使引出电极(2120)的至少一部分从中暴露出的安装凹槽(2140)，且藉此可安装esd保护晶片芯片(2220)。当然，可通过对多个绝缘陶瓷板进行层压来形成基底(2130)。在此种情形中，可在所述多个绝缘陶瓷板中选择性地形成所述连接电极、所述引出电极等。最后，可将基底(2130)形成为使第一连接电极(2111)至第四连接电极(2114)在基底(2130)的上部部分处被暴露出，使第五连接电极(2115)及第六连接电极(2116)在基底(2130)的上部部分处不被暴露出，且使引出电极(2120)的端部部分在基底(2130)的上部部分处被暴露出。
2.2esd保护芯片
esd保护晶片芯片(2200)可被制造成近似六面体形状、安装于基底(2130)上且连接至引出电极(2120)。esd保护晶片芯片(2200)可包括：多个薄片(2211、2212，2213：2210)；放电电极(2220，2230)，选择性地形成于所述多个薄片(2210)上；以及esd保护层(2240)，形成于放电电极(2220与2230)之间。此处，放电电极(2220，2230)可沿垂直方向形成且亦可沿水平方向形成。亦即，放电电极(2220及2230)可分别沿垂直方向彼此形成于不同的薄片(2210)上，且亦可形成于同一薄片(2210)上。此外，esd保护晶片芯片(2200)可更包括连接至放电电极(2220及2230)的第一外电极(2250)及第二外电极(2260)。此处，各薄片(2210)可被设置成彼此具有相同的厚度，且至少任一者可被设置成不同的厚度。
薄片(2211)形成于上面形成有放电电极(2220，2230)、esd保护层(2240)等的薄片(2212)上，且藉此充当覆盖薄片(2212)的盖层。亦即，放电电极(2220，2230)以及esd保护层(2240)并不形成于薄片(2211)上。此外，薄片(2211)可被形成为具有与其下方的薄片(2212，2213)相同的厚度，且亦可被形成为厚于薄片(2212，2213)。
薄片(2212)被设置成与薄片(2211)相同的形状，且薄片(2212)的上表面上形成有多个第一放电电极(2221、2222、2223、2224；2220)。此处，可形成数目与形成于支撑板(2100)上的所述多个连接电极的数目相同的第一放电电极(2220)。举例而言，可形成四个第一放电电极(2220)。所述多个放电电极(2220)被形成为自薄片(2212)的沿y方向的彼此面对的两侧在x方向上延伸且在薄片(2212)的中心部分处彼此间隔开。亦即，两个放电电极(2220)可分别被形成为自彼此面对的两侧朝中心部分延伸。此外，薄片(2212)上形成有多个esd保护层(2241、2242、2243、2244；2240)，且所述多个esd保护层(2240)中的每一者均可形成于所述多个第一放电电极(2220)的一个端部部分处。亦即，在所述多个第一放电电极(2220)的端部部分处可分别具有穿过薄片(2212)的孔，且可通过在每一孔的至少一部分中嵌入或施加esd保护材料来形成esd保护层(2240)。举例而言，esd保护层(2240)可被形成为使得在薄片(2212)中形成的孔的侧表面涂覆有esd保护材料，且亦可被形成为使得孔区的仅至少一部分被涂覆或填充有esd保护材料。所述esd保护材料可由选自ruo2、pt、pd、ag、au、ni、cr、w等的至少一种导电材料形成。为使用所述导电材料来形成esd保护部件(530)，举例而言，将所述导电材料混合于有机材料(例如聚乙烯醇(polyvinylalcohol，pva)或聚乙烯丁醛(polyvinylbutyral))中，且接着将混合物施加或填充于孔中，并且接着可通过焙烧(firing)制程来移除所述有机材料。在此种情形中，esd保护部件(530)中可形成有多个孔隙。举例而言，可在其中使有机材料挥发并被移除的区中形成多个孔隙(pore)。此外，亦可如下来形成所述esd保护材料：进一步将例如zno等变阻器材料或例如al2o3等绝缘陶瓷材料混合于混合物中。当然，可使用除以上材料以外的各种材料作为esd保护材料。举例而言，可使用多孔绝缘材料及空隙(void)中的至少任一者作为esd保护材料。亦即，可在孔中填充或施加多孔绝缘材料，亦可在孔中形成空隙，且可在孔中填充或施加多孔绝缘材料与导电材料的混合物。此外，可将多孔绝缘材料、导电材料及空隙成型为在孔中形成一层。举例而言，可在导电层之间形成多孔绝缘层，且可在绝缘层之间形成空隙。在此种情形中，空隙亦可被形成为使得绝缘层的多个孔隙可彼此连接。当然，孔的内部是空的，且esd保护层(2240)可形成有空隙。此处，可使用介电常数为大约50至50000的强介电性陶瓷作为多孔绝缘材料。举例而言，可通过使用包含例如以下介电材料粉末中的一或多者的混合物来形成绝缘陶瓷：mlcc、zro、zno、batio3、nd2o5、baco3、tio2、nd、bi、zn、及al2o3。多孔绝缘材料可被形成为以大约30％至大约80％的孔隙比形成的多孔结构，以便形成多个尺寸为大约1纳米(nm)至大约5μm(μm)的孔隙。在此种情形中，孔隙之间的最短距离可为大约1纳米至大约5μm。此外，可通过使用导电陶瓷来形成用作esd保护材料的导电材料，且可使用包含以下中的一或多者的混合物作为导电陶瓷：la、ni、co、cu、zn、ru、ag、pd、pt、w、fe、及bi。当然，esd保护层(2240)亦可由空隙形成。亦即，esd保护层(2240)可被形成为使第一放电电极与第二放电电极(2220与2230)之间形成有空的空间。同时，esd保护层(2240)可被形成为使至少一个区的厚度及宽度中的至少一者不同于其他区的厚度或宽度。举例而言，esd保护层(2240)可在z方向(即，薄片的层压方向)上被形成为预定厚度，且分别在x方向上(即，在第一外电极(2250)的形成方向上)以及在与x方向交叉且为第二外电极(2260)的形成方向的y方向上形成为预定宽度。在厚度的中间区中，在x方向上的宽度可被形成为大于在y方向上的宽度。此外，esd保护层(2240)的一个横截面处的横截面形状可被形成为椭圆形且因此可被形成为蛋状形状。此外，在此种情形中，一个区的宽度或厚度可不同于其他区的宽度或厚度。
第二放电电极(2230)形成于薄片(2213)的上表面上，第二放电电极(2230)沿薄片(2213)中彼此面对的两侧的方向延伸且触及所述两侧。亦即，第二放电电极(2230)可沿与第一放电电极(2220)的形成方向垂直的方向形成。此外，在与esd保护层(2240)的至少一部分交叠的区中形成有第二放电电极(2230)的延伸部。亦即，第二放电电极(2230)被形成为第一宽度，且在与esd保护层(2240)交叠的部分(即，连接至esd保护层(2240)的部分)中形成有被形成为较第一宽度大的第二宽度的延伸部。第二放电电极(2230)与形成于层压体中彼此面对的两侧上的第二外电极(2260)连接。
第一外电极(2250)可分别被设置至其中层压有各薄片(2210)的层压体的第一侧表面以及面对第一侧表面的第二侧表面，且两个第一外电极可分别被设置至第一侧表面及第二侧表面。第一外电极(2250)可分别连接至支撑板(2100)的引出电极(2120)及esd保护晶片芯片(2200)的第一放电电极(2220)。此外，第一外电极(2250)可与引出电极(2120)连接并经由连接电极(2110)与噪音滤波部(1000)的端子电极(1400)连接。因此，噪音滤波部(1000)的端子电极(1400)及esd保护部(2000)的第一放电电极(2220)可连接至配线板的信号线。
第二外电极(2260)可分别逐个地设置于层压体中彼此面对的其中未形成第一外电极(2250)的第三侧表面及第四侧表面上。第二外电极(2260)可与esd保护晶片芯片(2200)的第二放电电极(2230)连接。亦即，第二外电极(2260)可设置于层压体的第三侧表面及第四侧表面中且连接至第二放电电极(2230)。此外，第二电极(2260)可经由引出电极(2120)的部分及连接电极(2110)的部分连接至接地端子。因此，可将esd电压旁通至接地端子。
同时，第一外电极及第二外电极(2250，2260)可被形成为至少一个层。第一外电极及第二外电极(2250，2260)可形成于为ag等的金属层中，且至少一个电镀层可形成于所述金属层上。举例而言，在第一外电极及第二外电极(2250，2260)中，可层压并形成有铜层、ni电镀层、及sn或sn/ag电镀层。此外，可通过将玻璃料与金属粉末混合来形成第一外电极及第二外电极(2250，2260)，所述玻璃料(glassfirt)例如具有大约0.5％至大约20％的bi2o3或sio2作为主要成分。在此种情形中，可将玻璃料与金属粉末的混合物制造成膏糊形状且施加至层压体(10)的彼此面对的两个表面上。因此，由于第一外电极及第二外电极(2250，2260)中包含玻璃料，因而第一电极及第二电极(2250，2260)与层压体(10)的黏合力可得以改良，且引出电极(400)、放电电极(510及520)、以及第一外电极(2250)及第二外电极(2260)的接触反应可得以改良。此外，可如下来形成第一外电极(2250)及第二外电极(2260)：在施加包含玻璃的导电膏糊之后，在所述导电膏糊上形成至少一个电镀层。亦即，可如下来形成第一外电极(2250)及第二外电极(2260)：先形成包含玻璃的金属层，且接着在所述金属层上形成至少一个电镀层。举例而言，可如下来形成第一外电极(2250)及第二外电极(2260)：先形成包含玻璃料以及包含ag及cu中至少一者的一层，且接着通过电镀或无电电镀依序形成ni电镀层及sn电镀层。在此种情形中，sn电镀层可被形成为相同于或大于ni电镀层。同时，第一外电极(2250)及第二外电极(2260)可被形成为大约2μm至大约100μm的厚度，ni电镀层可被形成为大约1μm至大约10μm的厚度，且sn或sn/ag电镀层可被形成为大约2μm至大约10μm的厚度。
如上所述，在根据示例性实施例的复合电子构件中，鼓形芯体型噪音滤波部(1000)与esd保护部(2000)可被制造成一体式。亦即，噪音滤波部(1000)的端子电极(1400)与esd保护部(2000)的第一连接电极(2111)至第四连接电极(2114)连接，且第一连接电极(2111)至第四连接电极(2114)例如安装于配线端子的信号输入/输出端子上。此外，第五连接电极(2115)及第六连接电极(2116)可安装于配线端子的接地端子上。此种复合电子构件可通过使用噪音滤波部(1000)来移除共模噪音，且可通过使用esd保护部(2000)来移除例如静电(或突波)等静电放电。亦即，共模噪音可由噪音滤波部(1000)移除，且自外部施加的esd电压可经由esd保护部(2000)旁通至接地端子。
图12及图13是根据第二示例性实施例的复合电子构件的分解立体图及组装立体图。
如图12及图13中所说明，根据第二示例性实施例的复合电子构件可包括噪音滤波部(1000)及与噪音滤波部(1000)连接的esd保护部(2000)。此处，噪音滤波部(1000)可具有与参照图1至图6所述的根据第一示例性实施例的噪音滤波部(1000)相同的构造。亦即，噪音滤波部(1000)可包括：芯体(1100)；导线(1200)，缠绕于芯体(1100)上；凸缘(1300)，设置于芯体(1100)的两个端部部分上，使得凸缘(1300)的两侧被设置成较中心部分低的高度；端子电极(1400)，被紧固至凸缘(1300)的两侧；焊接部(1500)，形成于端子电极(1400)上；以及盖部(1600)，设置于芯体(1100)上方。此外，esd保护部(2000)可设置于噪音滤波部(1000)的下部部分中、呈板形状、接触端子电极(1400)。在此种情形中，esd保护部(2000)可包括esd保护部件(2300)以及形成于esd保护部件(2300)的侧表面上的多个连接电极(2110)。此处，esd保护部件(2300)可例如具有与参照图11所述的esd保护晶片芯片(2200)相同的构造。亦即，esd保护部件(2300)可包括：第一放电电极，形成于至少一个绝缘薄片上；第二放电电极，形成于至少一个绝缘薄片上；以及esd保护层，形成于第一放电电极与第二放电电极之间。换言之，根据第二示例性实施例的esd保护部(2000)可被设置成板形状、具有与在第一示例性实施例中所述的esd保护晶片芯片(2200)相同的形状及较esd保护晶片芯片(2200)大的尺寸。此外，esd保护部件(2300)亦可由击穿电压小于esd电压且大于额定电压的变阻器材料或二极管材料形成。此处，额定电压可相同于或大于电路的操作电压，且esd电压可大于额定电压。举例而言，可通过使用pr系、bi系、st系陶瓷材料来制造薄片。亦即，可如下来形成esd保护部件(2300)：通过使用变阻器材料或二极管材料来制造多个薄片，且接着对所述多个薄片进行层压，并且在层压体的外侧上形成连接电极(2110)。在此种情形中，所述层压体中形成有多个内电极，且当施加esd电压时，所述esd电压可经由薄片在各内电极之间被放电。
图14及图15是根据第三示例性实施例的复合电子构件的分解立体图及组装立体图。
如图14及图15中所说明，根据第三示例性实施例的复合电子构件可包括噪音滤波部(1000)及与噪音滤波部(1000)连接的esd保护部(2000)。此处，噪音滤波部(1000)可具有与参照图1至图6所述的根据第一示例性实施例的噪音滤波部(1000)相同的构造。此外，esd保护部(2000)可设置于噪音滤波部(1000)的下部部分中、呈板形状、接触端子电极(1400)。在此种情形中，esd保护部(2000)可具有与参照图12及图13所述的esd保护部(2000)相同的构造。亦即，esd保护部(2000)可包括esd保护部件(2300)及形成于esd保护部件(2300)的侧表面上的多个连接电极(2110)。当然，esd保护部(2000)亦可具有在第一示例性实施例中所述的结构。亦即，esd保护部(2000)可包括支撑板(2100)及设置于支撑板(2100)上的安装凹槽中的esd保护晶片芯片(2200)。然而，在第三示例性实施例中，端子电极(1400)向下延伸，且esd保护部(2000)可插入于端子电极(1400)与凸缘(1300)之间。亦即，端子电极(1400)可通过在凸缘(1300)下面连接于esd保护部(2000)的厚度中而形成，且esd保护部(2000)可插入于端子电极(1400)与凸缘(1300)之间。
因此，esd保护部(2000)插入于端子电极(1400)与凸缘(1300)之间，且藉此可被较牢固地固定。因此，可防止esd保护部(2000)因冲击等而脱离。
此外，可将示例性实施例的噪音滤波部(1000)修改成各种形状，且将利用附图如下来阐述噪音滤波部(1000)的此各种实施例。
图16是根据另一示例性实施例的复合电子构件的分解立体图，且图17是组装立体图。另外，图18是在根据另一示例性实施例的噪音滤波部的焊接部分出现之前的分解立体图。另外，图19是根据另一示例性实施例的噪音滤波部的端子电极的结构图。
参照图16至图19，根据另一示例性实施例的噪音滤波部(2000)可包括：芯体(1100)；导线(1200)，缠绕于芯体(1100)上；凸缘(1300)，各自设置有设置于芯体(1100)的两个端部部分上且接触芯体(1100)的第一区(1310)以及设置于第一区(1320)的两侧上、高度较第一区(1320)低的第二区(1320)；端子电极(1400)，紧固至凸缘(1300)的两侧且与凸缘(1300)的台阶部(1330)啮合；以及盖部(1600)，设置于芯体(1100)上方，其中台阶部(1330)可更设置于凸缘(1300)的下部部分中。亦即，在另一示例性实施例中，端子电极(1400)的上表面(1410)中可形成有开口(1413)，第二区(1320)的下部部分中可形成有台阶部(1330)，且下表面(1420)上可对应于端子电极(1400)中的台阶部(1330)而形成有突出部(1421)。
同时，在以上示例性实施例中，已阐述了其中“匸”形端子电极(1400)被插入至凸缘(1300)中并被紧固的情形。然而，端子电极(1400)亦可通过电镀或焊接而形成于凸缘(1300)上。举例而言，如图3中所说明，端子电极(1400)可通过电镀或焊接而形成于凸缘(1300)的第二区(1320)上。亦即，可通过将通过对端子电极进行电镀、焊接或紧固而形成的鼓形芯体型共模滤波器与esd保护部耦合来达成示例性实施例的复合电子构件。
虽然已根据以上示例性实施例具体阐述了本发明的技术概念，然而，应理解，提供以上实施例并非为了限制所述技术概念而是为了阐述所述技术概念。本领域技术人员将易于理解，可在不背离本发明的精神及范围的条件下对本发明作出各种润饰及改变。
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