电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备，特别是，涉及具备了具有电感分量的电感器电桥(inductor bridge)的电子设备。

背景技术：

以往，在便携式终端等小型电子设备中，在壳体内具备多个基板等安装电路构件的情况下，例如，如专利文献1所示，通过具有可挠性的扁平电缆对安装电路构件间进行连接。

图11是专利文献1所示的一个电感器电桥100的分解立体图。该电感器电桥100具备：具有可挠性的绝缘基材(基材层11a、12a、13a、14a 的层叠体)；以及形成在绝缘基材的螺旋线圈(由环状导体31a、32a、33a、 34a构成的螺旋状的线圈)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/129279号

技术实现要素：

实用新型要解决的课题

但是，在将如专利文献1所示的电感器电桥设置于电子设备的状态下，有时会在与处于电子设备的壳体内的金属体之间产生无用的寄生电容。

此外，在将具有可挠性的上述电感器电桥设置于电子设备的内部的有限的空间的情况下，有时会以给定部位弯曲的状态进行设置。可是，若电感器电桥弯曲，则伴随着绝缘基材的变形，螺旋线圈的层间电容有时会变化，存在弯曲前后螺旋线圈的电特性变化的情况。

本实用新型的目的在于，提供一种具备减小了在与其它金属体之间产生的寄生电容且抑制了由变形造成的电特性的变动的电感器电桥的电子设备。

用于解决课题的技术方案

(1)本实用新型的电子设备的特征在于，

具备电感器电桥、第一电路、第二电路以及金属体，

所述第一电路和所述第二电路经由所述电感器电桥而连接，

所述电感器电桥具有：

绝缘基材，具有第一主面，且具有可挠性；以及

锥形线圈，形成在所述绝缘基材，具有与所述第一主面正交的卷绕轴，

所述锥形线圈包含沿着所述锥形线圈的卷绕轴方向配置的多个环状导体而构成，

所述多个环状导体的内外径的沿着所述卷绕轴方向的变化是单向的，

从所述卷绕轴方向观察，所述多个环状导体相互不重叠，

所述多个环状导体中的内外径最小的小径环状导体比其它环状导体更靠近所述金属体而配置。

小径环状导体的内外径在多个环状导体之中最小，且线路长度短，因此与其它环状导体相比，导体面积小。因此，通过该结构，与导体面积相对较大的其它环状导体靠近其它金属体而配置的情况相比，在锥形线圈与金属体之间产生的寄生电容变小。

此外，在该结构中，导体面积相对较大的其它环状导体配置在比小径环状导体更远离其它金属体的位置，因此即使电感器电桥弯曲，锥形线圈与其它金属体之间的寄生电容的变化量也小。进而，在该结构中，大径环状导体和小径环状导体的面彼此不对置，因此大径环状导体与小径环状导体之间的层间电容小。

(2)优选地，在上述(1)中，所述绝缘基材是将由热塑性树脂构成的多个基材层进行层叠而形成的层叠体。在该结构中，因为绝缘基材是热塑性树脂，所以能够与安装状态(安装目的地的凹凸等)匹配地容易地对形状进行塑性加工。

(3)优选地，在上述(1)中，所述电感器电桥在一部分具备弯曲部。

(4)优选地，在上述(2)中，所述电感器电桥在一部分具备弯曲部。

(5)优选地，在上述(1)中，所述锥形线圈卷绕得比两匝多，从所述卷绕轴方向观察，将在所述锥形线圈中在最内周卷绕的部分定义为第一线圈部，将相对于所述第一线圈部朝向外周侧位于第n-1(n为2以上的整数)个的部分定义为第n线圈部，所述第一线圈部的线宽度比其它线圈部的线宽度窄。

(6)优选地，在上述(2)中，所述锥形线圈卷绕得比两匝多，从所述卷绕轴方向观察，将在所述锥形线圈中在最内周卷绕的部分定义为第一线圈部，将相对于所述第一线圈部朝向外周侧位于第n-1(n为2以上的整数)个的部分定义为第n线圈部，所述第一线圈部的线宽度比其它线圈部的线宽度窄。

(7)优选地，在上述(3)中，所述锥形线圈卷绕得比两匝多，从所述卷绕轴方向观察，将在所述锥形线圈中在最内周卷绕的部分定义为第一线圈部，将相对于所述第一线圈部朝向外周侧位于第n-1(n为2以上的整数)个的部分定义为第n线圈部，所述第一线圈部的线宽度比其它线圈部的线宽度窄。

(8)优选地，在上述(4)中，所述锥形线圈卷绕得比两匝多，从所述卷绕轴方向观察，将在所述锥形线圈中在最内周卷绕的部分定义为第一线圈部，将相对于所述第一线圈部朝向外周侧位于第n-1(n为2以上的整数)个的部分定义为第n线圈部，所述第一线圈部的线宽度比其它线圈部的线宽度窄。

通过使第一线圈部的线宽度窄，从而能够减小最靠近金属体的第一线圈部的导体面积。因此，通过该结构，能够减小第一线圈部与金属体的对置面积，能够进一步抑制在锥形线圈与金属体之间产生的寄生电容。

(9)优选地，在上述(5)至(8)中的任一项中，所述第n线圈部的线宽度比所述第n+1线圈部的线宽度窄。第n线圈部比第n+1线圈部更靠近金属体。因此，通过该结构，与第n+1线圈部的线宽度比第n线圈部的线宽度窄的情况相比，能够有效地降低在锥形线圈与金属体之间产生的寄生电容。

通过该结构，能够实现一种具备电感器电桥的电子设备，该电感器电桥减小了在设置于电子设备的状态下在与其它金属体之间产生的寄生电容且抑制了由变形造成的电特性的变动。

实用新型效果

根据本实用新型，能够实现减小了在与其它金属体之间产生的寄生电容且抑制了由变形造成的电特性的变动的电感器电桥、以及具备该电感器电桥的电子设备。

附图说明

图1(A)是第一实施方式涉及的电感器电桥101的立体图，图1(B) 是电感器电桥101的分解立体图。

图2(A)是示出电感器电桥101的锥形线圈3的形成部分的俯视图，图2(B)是该部分的剖视图。

图3是示出第一实施方式涉及的电子设备301的主要部分的剖视图。

图4是依次示出电感器电桥101A的制造工序的剖视图。

图5(A)是示出使之弯曲之前的电感器电桥101与金属体2的关系的部分剖视图，图5(B)是示出使之弯曲的状态的电感器电桥101与金属体2的关系的部分剖视图。

图6(A)是第一实施方式涉及的另一个电感器电桥101A的部分剖视图，图6(B)是比较例的电感器电桥101B的部分剖视图。

图7是示出第二实施方式涉及的电子设备302的主要部分的剖视图。

图8是示出第三实施方式涉及的电子设备303的主要部分的剖视图。

图9(A)是示出第四实施方式涉及的电感器电桥104的锥形线圈3C 的形成部分的俯视图，图9(B)是该部分的剖视图。

图10(A)是示出第五实施方式涉及的电感器电桥105的锥形线圈 3D的形成部分的俯视图，图10(B)是该部分的剖视图。

图11是专利文献1所示的一个电感器电桥的分解立体图。

具体实施方式

以下，参照图并举出几个具体的例子，示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，为方便起见，将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第二实施方式以后，省略关于与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，对于基于同样的结构的同样的作用效果，不在每个实施方式中逐次提及。

《第一实施方式》

图1(A)是第一实施方式涉及的电感器电桥101的立体图，图1(B) 是电感器电桥101的分解立体图。图2(A)是示出电感器电桥101的锥形线圈3的形成部分的俯视图，图2(B)是该部分的剖视图。在图2(A) 中，为了使构造容易理解，省略了保护层1以及基材层14的图示，并用点阵图案示出了被大径环状导体32包围的开口部BR。

电感器电桥101具备绝缘基材10、形成在绝缘基材10的锥形线圈3 (后面详述)、连接器51、52。

绝缘基材10具有第一主面VS1以及与第一主面VS1对置的第二主面VS2，是长边方向与X轴方向一致的长方体状的热塑性树脂的平板。

本实施方式中的所谓“第一主面”，是在将电感器电桥设置于电子设备的状态下，配置为面向具有金属体(后面详述)的构件(例如，安装基板、壳体)的面。本实施方式中的所谓“金属体”，是在将电感器电桥设置于电子设备的状态下，最靠近电感器电桥具备的锥形线圈(电感器部) 的金属构件，例如是设置在安装基板的导体图案、屏蔽盒、金属壳体等。

绝缘基材10是将基材层11、12、13、14以及保护层1进行层叠而形成的层叠体，具有可挠性。多个基材层11、12、13、14分别是长边方向与X轴方向一致的、平面形状为矩形的、例如由以液晶聚合物为主材料的热塑性树脂构成的片状的平板。

在基材层11的背面形成有电极41。电极41是配置在基材层11的第一端(图1(B)中的基材层11的右端)附近的平面形状为矩形的导体图案。电极41例如是Cu箔等的导体图案。

在基材层12的背面形成有小径环状导体31以及导体21。小径环状导体31是形成在基材层12的中央附近的大约0.5匝的矩形环状的导体图案。导体21是在X轴方向上延伸的线状的导体图案，配置在从基材层12 的中央附近靠基材层12的第一端的位置。小径环状导体31以及导体21 连续形成，小径环状导体31的第一端与导体21的第一端连接。导体21 的第二端经由形成在基材层11的层间连接导体V1与电极41连接。小径环状导体31以及导体21例如是Cu箔等的导体图案，层间连接导体V1 例如是过孔导体或通孔等。

另外，本实用新型中的所谓“小径环状导体”，是指构成锥形线圈的多个环状导体中的内外径(内径以及外径)最小的环状导体。

在基材层13的表面形成有大径环状导体32以及导体22。大径环状导体32是形成在基材层13的中央附近的大约1匝的矩形环状的导体图案。如图2(A)所示，小径环状导体31的内外径比大径环状导体32小。导体22是在X轴方向上延伸的线状的导体图案，配置在从基材层13的中央附近靠基材层13的第二端(图1(B)中的基材层13的左端)的位置。大径环状导体32的第一端经由形成在基材层12、13的层间连接导体 V2与小径环状导体31连接。大径环状导体32以及导体22连续形成，大径环状导体32的第二端与导体22的第一端连接。大径环状导体32以及导体22例如是Cu箔等的导体图案，层间连接导体V2例如是过孔导体或通孔等。

在基材层14的表面形成有电极42。电极42是配置在基材层14的第二端(图1(B)中的基材层14的左端)附近的平面形状为矩形的导体图案。电极42经由形成在基材层14的层间连接导体V3与导体22的第二端连接。电极42例如是Cu箔等的导体图案，层间连接导体V3例如是过孔导体或通孔等。

保护层1的平面形状与基材层14实质上相同，层叠在基材层14的表面。保护层1具有与电极42的位置相应的开口部AP1。因此，电极42 在绝缘基材10的第二主面VS2露出。保护层1例如是阻焊膜。另外，保护层1不是必需的。

连接器51设置在绝缘基材10的第一主面VS1，并配置在绝缘基材 10的长边方向上的第一端(图1(A)中的绝缘基材10的右端)。连接器 51与电极41连接。连接器52设置在绝缘基材10的第二主面VS2，并配置在绝缘基材10的长边方向上的第二端(绝缘基材10的左端)。连接器 52与电极42连接。

在电感器电桥101中，包含小径环状导体31、大径环状导体32以及层间连接导体V2而构成了大约1.5匝的矩形锥形线圈3。如图2(B)所示，锥形线圈3具有与第一主面VS1以及第二主面VS2正交的(与Z轴方向平行的)卷绕轴AX。

如图2(B)所示，多个环状导体(小径环状导体31以及大径环状导体32)沿着锥形线圈3的卷绕轴AX方向(Z轴方向)配置。如图2(B) 所示，多个环状导体中的内外径最小的小径环状导体31在Z轴方向上比其它环状导体(大径环状导体32)更靠近第一主面VS1而配置。

此外，如图2(A)所示，从Z轴方向观察，小径环状导体31配置在被大径环状导体32包围的开口部BR的内侧。此外，从Z轴方向观察，多个环状导体(小径环状导体31以及大径环状导体32)相互不重叠。

另外，本实用新型中的所谓“从卷绕轴方向观察，多个环状导体相互不重叠”，是指从Z轴方向观察，除多个环状导体彼此经由层间连接导体连接的部分以外相互不重叠(不交叉)。

多个环状导体的内外径的在Z轴方向上的变化是单向的(参照图2 (B)中的锥形线圈3的大致形状DE)。本实用新型中的所谓“沿着卷绕轴方向的变化是单向的”，是指多个环状导体的内外径发生变化，使得沿着Z轴方向变大(或变小)。

具体地，小径环状导体31在Z轴方向上比其它环状导体(大径环状导体32)更靠近第一主面VS1而配置，多个环状导体中的内外径最大的大径环状导体32在Z轴方向上配置在与其它环状导体(小径环状导体31) 相比离第一主面VS1最远的位置。即，如图2(B)中的锥形线圈3的大致形状DE所示，多个环状导体的内外径发生变化，使得朝向+Z方向(从第一主面VS1侧朝向第二主面VS2侧)而变大。

接着，参照图对本实用新型的具备电感器电桥的电子设备进行说明。图3是示出第一实施方式涉及的电子设备301的主要部分的剖视图。

电子设备301具备电感器电桥101A、电路基板71以及安装基板201。在本实施方式中，构成在电路基板71的电路相当于本实用新型中的“第一电路”，构成在安装基板201的电路相当于本实用新型中的“第二电路”。电感器电桥101A与电感器电桥101的不同点在于，绝缘基材10在一部分具备弯曲部(被弯曲加工的部分)，关于其它结构，实质上相同。

如图3所示，电感器电桥101A与电路基板71以及安装基板201连接。

在安装基板201的上表面安装有金属体2，在安装基板201的上表面形成有导体81。插座61与导体81连接，并与构成在安装基板201的电路电连接。安装基板201例如是印刷布线板，金属体2例如是屏蔽盒、电池组等。

此外，在电路基板71的下表面安装有插座62。插座62与形成在电路基板71的第一电路电连接。形成在电路基板71的第一电路例如是UHF 频段天线的辐射元件。

电感器电桥101A的连接器51与插座61连接，连接器52与插座62 连接。

如图3所示，电感器电桥101A配置为，绝缘基材10的第一主面VS1 侧面向安装基板201的主面PS1。因此，小径环状导体31比其它环状导体(大径环状导体32)更靠近金属体2而配置。

本实施方式涉及的电感器电桥101A例如可通过以下的工序来制造。图4是依次示出电感器电桥101A的制造工序的剖视图。

首先，将对小径环状导体、大径环状导体、导体、电极等进行了图案化的基材层层叠而构成层叠体，并涂覆保护层，然后从该集合基板状态的绝缘基材分离每个坯体，得到图4中的(1)所示的电感器电桥101。

接着，如图4中的(2)所示，使用上部模具5以及下部模具6沿着 Z轴方向对绝缘基材10的第一主面VS1以及第二主面VS2进行加热加压 (参照图4中的(2)所示的箭头)。另外，进行加热加压的位置是从绝缘基材10的长边方向(X轴方向)上的中央靠第一端(绝缘基材的右端) 的位置。上部模具5以及下部模具6是剖面形状弯曲为给定的形状的构造。

此后，从上部模具5以及下部模具6取出电感器电桥101A。通过这样的制造方法，得到具备弯曲部(被弯曲加工的部分)的电感器电桥101A。

根据本实施方式涉及的电感器电桥101、101A，达到如下的效果。

(a)在本实施方式中，在将电感器电桥101设置于电子设备的状态下，小径环状导体31配置为在Z轴方向上比大径环状导体32更靠近金属体2。小径环状导体31的内外径在多个环状导体之中最小，线路长度短，因此与其它环状导体(大径环状导体32)相比，导体面积小。因此，通过该结构，与将导体面积相对较大的其它环状导体靠近金属体2配置的情况相比，在锥形线圈3与金属体2之间产生的寄生电容小。

(b)此外，与在线路长度比小径环状导体31长的其它环状导体产生的磁场相比，在线路长度比其它环状导体短的小径环状导体31产生的磁场小。因此，通过该结构，磁场的形成被在金属体2产生的涡电流所妨碍的情况少。因此，由金属体2的靠近造成的电感的下降少，此外，能够实现具有低损耗的锥形线圈3的电感器电桥、以及具备该电感器电桥的电子设备301。

(c)此外，在本实施方式中，因为绝缘基材10是热塑性树脂，所以如图4中的(2)所示，能够与安装状态(安装目的地的凹凸等)匹配地容易地对形状进行塑性加工(弯曲加工)。

(d)在本实施方式中，包含分别形成在多个基材层12、13的小径环状导体31以及大径环状导体32而构成锥形线圈3。通过该结构，能够在绝缘基材10形成具有给定的卷绕数以及电感的锥形线圈。

(e)在本实施方式中，内外径不同的多个环状导体(小径环状导体 31以及大径环状导体32)沿着Z轴方向配置。此外，从Z轴方向观察，多个环状导体(小径环状导体31以及大径环状导体32)相互不重叠。通过该结构，环状导体(小径环状导体31以及大径环状导体32)的面彼此相互不对置，因此多个环状导体间的层间电容小。

接着，参照图来说明对电感器电桥101施加了使之产生弯曲的外力的情况下的电感器电桥101与金属体2的关系。图5(A)是示出使之弯曲之前的电感器电桥101与金属体2的关系的部分剖视图，图5(B)是示出使之弯曲的状态的电感器电桥101与金属体2的关系的部分剖视图。

如图5(B)所示，电感器电桥101沿着绝缘基材10的长边方向弯曲为L字状(将第一主面VS1侧作为内侧)。此时，由于绝缘基材10的弯曲位移，第二主面VS2侧变形为被拉伸，第一主面VS1侧变形为压缩。伴随着该第二主面VS2侧的拉伸变形，在Z轴方向上位于靠第二主面VS2 的位置的大径环状导体32产生位移，使得朝向绝缘基材10的长边方向上的两端扩张(参照图5(B)的空心箭头DF2)。此外，伴随着第一主面VS1侧的压缩变形，在Z轴方向上位于靠第一主面VS1的位置的小径环状导体31产生位移，使得收缩(参照图5(B)的空心箭头DF1)。

因此，即使在绝缘基材10像图5(B)那样弯曲的情况下，从Z轴方向观察，小径环状导体31和大径环状导体32也不会重叠(面彼此不重叠)，因此小径环状导体31与大径环状导体32之间的层间电容的变化量小。

此外，在本实用新型中，如图5(B)所示，导体面积相对较大的其它环状导体(大径环状导体32)配置在比小径环状导体31更远离金属体 2的位置。因此，即使在电感器电桥101弯曲而使导体面积大的其它环状导体(大径环状导体32)变形的情况下，锥形线圈3与金属体2之间的寄生电容的变化量也小。

进而，在将电感器电桥101弯曲的情况下，小径环状导体31也变形，导体面积会变化。但是，通过该结构，与将导体面积相对较大的其它环状导体(大径环状导体32)靠近金属体2配置的情况相比，与导体面积的变化相伴的与金属体2之间的寄生电容的变化量小。

本实用新型中的电感器电桥也可以是如下的结构。图6(A)是第一实施方式涉及的另一个电感器电桥101A的部分剖视图，图6(B)是比较例的电感器电桥101B的部分剖视图。在图6(A)以及图6(B)中，夸大地示出了小径环状导体31A、31B以及大径环状导体32A、32B的厚度。

如图6(A)以及(B)所示，电感器电桥101A、101B涉及的小径环状导体31A、31B以及大径环状导体32A、32B的Z轴方向上的厚度比图2(B)所示的电感器电桥101涉及的小径环状导体31以及大径环状导体32厚。具体地，小径环状导体31A、31B以及大径环状导体32A、32B 的Z轴方向上的厚度比层叠之前的各基材层的Z轴方向上的厚度厚。另外，电感器电桥101A、101B的绝缘基材10A的Z轴方向上的厚度H1 与图2(B)所示的电感器电桥101的绝缘基材10的Z轴方向上的厚度相等。

如图6(B)所示，在小径环状导体31B与大径环状导体32B的面彼此对置的情况下，小径环状导体31B与大径环状导体32B之间的距离L2 比小径环状导体31A与大径环状导体32A之间的距离L1短(L1＞L2)。因此，在对比较例的电感器电桥101B施加了使之产生弯曲的外力的情况下，与电感器电桥101B的变形相伴的锥形线圈3B的层间电容的变化量大。进而，根据本实施方式，从Z轴方向观察，小径环状导体31A与大径环状导体32A不重叠，因此与电感器电桥101A的变形相伴的锥形线圈 3A的层间电容的变化量小。

另外，通过将小径环状导体31A以及大径环状导体32A的Z轴方向上的厚度增厚，从而锥形线圈3A的形成部分变得不易弯曲，对外力的机械强度提高。进而，通过将小径环状导体31A以及大径环状导体32A的 Z轴方向上的厚度增厚，从而能够降低锥形线圈3A的DCR(直流电阻)。

《第二实施方式》

在第二实施方式中，示出与在第一实施方式中示出的电子设备不同的构造。

图7是示出第二实施方式涉及的电子设备302的主要部分的剖视图。

电子设备302具备电感器电桥102、树脂壳体91以及安装基板202。在树脂壳体91的内表面形成有导体图案4。导体图案4例如是接地导体。

在本实施方式中，构成在安装基板202的电路相当于本实用新型中的“第一电路”，构成在树脂壳体91的电路(接地导体)相当于本实用新型中的“第二电路”。

如图7所示，电感器电桥102与树脂壳体91的导体图案4以及安装基板202的导体82连接。电感器电桥102与第一实施方式涉及的电感器电桥101的不同点在于，电感器电桥的一部分弯曲。关于其它结构，与电感器电桥101实质上相同。

在安装基板202的上表面形成有导体82、84，在安装基板202的内部形成有导体83。插座62与导体82连接，并与构成在安装基板202的电路电连接。安装基板202例如是印刷布线板。在本实施方式中，导体 84是本实用新型中的“金属体”。

此外，在树脂壳体91的内表面安装有插座61。插座61与形成在树脂壳体91的导体图案4(接地导体)电连接。

电感器电桥102的连接器51与插座61连接，连接器52与插座62 连接。电感器电桥102在与安装基板202以及树脂壳体91连接的状态下，如图7所示，小径环状导体31比其它环状导体(大径环状导体32)更靠近导体84(金属体)而配置。

此外，电感器电桥102的形成有锥形线圈3的部分从形成在树脂壳体 91的开口OP1露出。因此，锥形线圈3不会被电磁场屏蔽。因此，能够将该电感器电桥102用作天线，能够进行与外部的通信。

电感器电桥102如图7所示，未形成锥形线圈3的部分弯曲为L字状。具体地，电感器电桥102在与安装基板202以及树脂壳体91的导体图案4连接的状态下，从绝缘基材10C的长边方向上的中央靠第一端(图 7中的绝缘基材10C的右端)的位置将第一主面VS1作为内侧而弯曲为L 字状。

此时，伴随着绝缘基材10C的弯曲位移，第一主面VS1侧向-X方向施加应力，第二主面VS2侧向+X方向施加应力。因此，在Z轴方向上位于靠第一主面VS1的位置的小径环状导体31产生位移，使得其内外径收缩(参照图7的空心箭头DF1a)。此外，在Z轴方向上位于靠第二主面 VS2的位置的大径环状导体32产生位移，使得其内外径扩张(参照图7 的空心箭头DF2a)。

因此，即使在像图7所示的那样电感器电桥102弯曲的情况下，从Z 轴方向观察，小径环状导体31和大径环状导体32也不会重叠，因此小径环状导体31与大径环状导体32之间的层间电容的变化量小。

像这样，小径环状导体31优选配置在如下位置，即，在电感器电桥弯曲时小径环状导体31的内外径与其它环状导体(大径环状导体32)相比“相对地”沿着绝缘基材10收缩的位置。

另外，在本实施方式中，示出了经由插座61将电感器电桥102连接到形成在树脂壳体91的内表面的导体图案4的例子，但是并不限定于该结构。在电子设备具备金属壳体的情况下，也可以通过螺丝固定等将电感器电桥与金属壳体连接。

《第三实施方式》

在第三实施方式中，示出金属体的构造与在第二实施方式中示出的电子设备不同的构造。

图8是示出第三实施方式涉及的电子设备303的主要部分的剖视图。

电子设备303具备电感器电桥103、树脂壳体92以及安装基板203。在树脂壳体92的内表面形成有导体图案4(接地导体)。在本实施方式中，形成在树脂壳体92的内表面的导体图案4是本实用新型中的“金属体”。

在安装基板203的上表面形成有导体82，在安装基板203的内部形成有导体83。

如图8所示，电感器电桥103与树脂壳体92的导体图案4以及安装基板203的导体82连接。电感器电桥103与第二实施方式涉及的电感器电桥102的不同点在于，小径环状导体31比其它环状导体(大径环状导体32)更靠近导体图案4而配置。关于其它结构，与电感器电桥102实质上相同。

《第四实施方式》

在第四实施方式中，示出锥形线圈的构造与第一实施方式所示的电感器电桥不同的例子。

图9(A)是示出第四实施方式涉及的电感器电桥104的锥形线圈3C 的形成部分的俯视图，图9(B)是该部分的剖视图。在图9(A)中，为了使构造容易理解，省略了保护层1的图示。

电感器电桥104的锥形线圈的构造与第一实施方式涉及的电感器电桥101不同。关于其它结构，与电感器电桥101实质上相同。以下，对于与第一实施方式不同的部分进行说明。

在本实施方式中，在基材层14的表面形成有大径环状导体33C。大径环状导体33C的内外径比大径环状导体32C以及小径环状导体31C大。大径环状导体32C的内外径比小径环状导体31C大。

在电感器电桥104中，包含分别形成在多个基材层12、13、14的小径环状导体31C、大径环状导体32C、33C以及层间连接导体而构成大约 3.5匝的矩形锥形线圈3C。

如图9(B)所示，多个环状导体(小径环状导体31C以及大径环状导体32C、33C)沿着Z轴方向配置。多个环状导体中的内外径最小的小径环状导体31C在Z轴方向上比其它环状导体(大径环状导体32C、33C) 更靠近第一主面VS1而配置。

此外，多个环状导体的内外径的沿着Z轴方向的变化是单向的。具体地，在本实施方式中，如图9(B)所示的锥形线圈的大致形状DE所示，多个环状导体的内外径变化为朝向+Z方向(从第一主面VS1侧朝向第二主面VS2侧)而变大。

像这样，“其它的环状导体”也可以是多个。另外，即使在该情况下，也将从Z轴方向观察多个环状导体相互不重叠作为条件。在本实施方式中，小径环状导体31C配置在被大径环状导体32C包围的开口部的内侧，大径环状导体32C配置在被大径环状导体33C包围的开口部的内侧。

另外，并不限定于像在本实施方式中示出的那样多个环状导体的内外径沿着Z轴方向均匀地变化。即，多个环状导体的内外径并不限定于与Z 轴方向上的移动距离成比例地单向地变化。例如，沿着Z轴方向配置为朝向+Z方向(从第一主面侧朝向第二主面侧)四个环状导体(包含小径环状导体)的内外径成为2X→4X→5X→8X(X是任意的数)的顺序的结构也包含于本实用新型中的“沿着卷绕轴方向的变化是单向的”。另外，在该情况下，四个环状导体将从Z轴方向观察相互不重叠作为条件。另一方面，沿着Z轴方向配置为朝向+Z方向(从第一主面侧朝向第二主面侧)四个环状导体(包含小径环状导体)的内外径成为2X→5X→3X→4X (X是任意的数)的顺序的结构从本实用新型中的“沿着卷绕轴方向的变化是单向的”状态中排除在外。

《第五实施方式》

在第五实施方式中，示出与以上所示的各实施方式不同的构造的锥形线圈的例子。

图10(A)是示出第五实施方式涉及的电感器电桥105的锥形线圈 3D的形成部分的俯视图，图10(B)是该部分的剖视图。在图10(A) 中，为了使构造容易理解，用影线示出第一线圈部CP1，用点阵图案示出第二线圈部CP2，用交叉影线示出第四线圈部CP4。

电感器电桥105的锥形线圈的构造与第一实施方式涉及的电感器电桥101不同。关于其它结构，与电感器电桥101实质上相同。以下，对与第一实施方式不同的部分进行说明。

本实施方式涉及的锥形线圈3C包含大径环状导体34D、大径环状导体33D、大径环状导体32D、小径环状导体31D、以及层间连接导体(省略图示)而构成。锥形线圈3C具有与第一主面VS1以及第二主面VS2 正交的(与Z轴方向平行的)卷绕轴AX。

此外，锥形线圈3C卷绕得比两匝多(大约3.5匝多)，具有第一线圈部CP1、第二线圈部CP2、第三线圈部CP3以及第四线圈部CP4。第一线圈部CP1是从Z轴方向观察在锥形线圈3C中在最内周卷绕的部分。第二线圈部CP2是从Z轴方向观察相对于第一线圈部CP1朝向外周侧位于第一个的部分。第三线圈部CP3是从Z轴方向观察相对于第一线圈部CP1 朝向外周侧位于第二个的部分。第四线圈部是从Z轴方向观察相对于第一线圈部CP1朝向外周侧位于第三个的部分。

在本实施方式中，如图10(A)所示，形成在基材层11的表面的0.5 匝多的小径环状导体31D与第一线圈部CP1一致，形成在基材层12的表面的1匝的大径环状导体32D与第二线圈部CP2一致。此外，在本实施方式中，形成在基材层13的表面的1匝的大径环状导体33D与第三线圈部CP3一致，形成在基材层14的表面的1匝的大径环状导体34D与第四线圈部CP4一致。

如图10(A)所示，位于最内周侧的第一线圈部CP1的全长比其它的线圈部短，第四线圈部CP4的全长比其它的线圈部长。若将线圈部的全长按从长到短的顺序进行排列，则成为第四线圈部CP4、第三线圈部 CP3、第二线圈部CP2、第一线圈部CP1的顺序。

此外，如图10(A)以及图10(B)所示，第一线圈部CP1的线宽度T1比其它的线圈部的线宽度(第二线圈部CP2的线宽度T2、第三线圈部CP3的线宽度T3以及第四线圈部CP4的线宽度T4)窄。此外，第 n线圈部的线宽度比第n+1线圈部的线宽度窄。具体地，第二线圈部CP2 的线宽度T2比第三线圈部CP3的线宽度T3窄，第三线圈部CP3的线宽度T3比第四线圈部CP4的线宽度T4窄。若将线圈部的线宽度按从窄到宽的顺序进行排列，则成为第一线圈部CP1、第二线圈部CP2、第三线圈部CP3、第四线圈部CP4的顺序。

根据本实施方式涉及的电感器电桥105，除了在第一实施方式中叙述的效果以外，还达到如下的效果。

(a)在本实施方式中，第一线圈部CP1的线宽度T1比其它的线圈部的线宽度(第二线圈部CP2的线宽度T2、第三线圈部CP3的线宽度 T3以及第四线圈部CP4的线宽度T4)窄。通过使第一线圈部CP1的线宽度T1窄，从而能够减小最靠近金属体2的第一线圈部CP1的导体面积。因此，通过该结构，能够减小第一线圈部CP1与金属体2的对置面积，与使其它的线圈部的线宽度变窄相比(即，与减小其它的线圈部的导体面积相比)，能够进一步抑制在锥形线圈3D与金属体2之间产生的寄生电容。

此外，通过该结构，与使全部的线圈部(第一线圈部CP1、第二线圈部CP2、第三线圈部CP3以及第四线圈部CP4)的线宽度变窄的情况相比较，能够在减小直流电阻的同时有效地降低在锥形线圈3D与金属体2 之间产生的寄生电容。

(b)在本实施方式中，第二线圈部CP2的线宽度T2比第三线圈部 CP3的线宽度T3窄，第三线圈部CP3的线宽度T3比第四线圈部CP4的线宽度T4窄。即，第n线圈部的线宽度比第n+1线圈部的线宽度窄。第 n线圈部比第n+1线圈部更靠近金属体2。因此，通过该结构，与第n+1 线圈部的线宽度比第n线圈部的线宽度窄的情况相比，能够有效地降低在锥形线圈3D与金属体2之间产生的寄生电容。

另外，虽然在本实施方式中，示出了具有四个线圈部(第一线圈部 CP1、第二线圈部CP2、第三线圈部CP3以及第四线圈部CP4)的锥形线圈3D，但是并不限定于该结构。本实用新型的“锥形线圈”也可以具有第n线圈部(n为2以上的整数)。第n线圈部是指，从Z轴方向观察，相对于第一线圈部CP1朝向外周侧位于第n-1个的位置的部分。

《其它实施方式》

虽然在以上示出的各实施方式中，示出了绝缘基材的平面形状为矩形的例子，但是并不限定于该结构。绝缘基材的平面形状能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更，例如，也可以是多边形、圆形、椭圆形、L字形、曲柄形、T字形、Y字形等。

此外，虽然在以上示出的各实施方式中，示出了具备将四个基材层层叠而形成的绝缘基材的电感器电桥，但是并不限定于该结构。形成绝缘基材的基材层的层数能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更，例如，基材层也可以是单层。

虽然在以上所示的各实施方式中，示出了包含分别形成在多个基材层的环状导体而构成大约1.5匝或2.5匝的锥形线圈的例子，但是并不限定于该结构。电感器电桥具备的锥形线圈的匝数能够适当地进行变更。此外，从卷绕轴方向(Z轴方向)观察的锥形线圈的大致形状例如可以是圆形、椭圆形、矩形、多边形。进而，虽然在以上的实施方式中，示出了包含不足1匝的小径环状导体以及大径环状导体的锥形线圈的例子，但是也可以包含1匝以上的旋涡状的小径环状导体以及大径环状导体而构成锥形线圈。

此外，虽然在以上所示的各实施方式中，示出了在绝缘基材的第一主面以及第二主面双方设置有两个连接器的例子，但是并不限定于该结构。两个连接器也可以仅设置在绝缘基材的第一主面，还可以仅设置在第二主面。此外，关于连接器的配置、个数，能够根据电感器电桥的电路结构而适当地进行变更。

另外，在本实用新型中连接器不是必需的。也可以不使用连接器而通过焊料等导电性接合材料等将连接部与第一电路以及第二电路等连接。

最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围还包括从与权利要求书等同的范围内的实施方式的变更。

附图标记说明

AP1：开口部；

AX：锥形线圈的卷绕轴；

DE：锥形线圈的大致形状；

CP1：第一线圈部；

CP2：第二线圈部；

CP3：第三线圈部；

CP4：第四线圈部；

BR：开口部；

OP1：开口；

PS1：安装基板的主面；

V1、V2、V3：层间连接导体；

VS1：第一主面；

VS2：第二主面；

W1：绝缘基材的厚度；

1：保护层；

2：金属体；

3、3A、3B、3C：锥形线圈；

4：导体图案(金属体)；

5：上部模具；

6：下部模具；

10、10A、10B：绝缘基材；

11、12、13、14、11a、12a、13a、14a：基材层；

21、22：导体；

31、31A、31B、31C、31D：小径环状导体；

32、32A、32B、32C、32D、33B、33C、33D、34D：大径环状导体；

31a、32a、33a、34a：环状导体；

41、42：电极；

51、52：连接器；

61、62：插座；

71：电路基板；

81、82、83：导体；

84：导体(金属体)；

91、92：树脂壳体；

100、101、101A、101B、102、103、104、105：电感器电桥；

201、202、203：安装基板；

301、302、303：电子设备。