高性能超宽频天线振子的制作方法

本发明涉及通信设备技术领域，特别是一种天线振子。

背景技术：

目前，现有的天线种类各式各样，它广泛应用于手机、汽车、电脑等无线通信领域，一般移动通信基站天线上使用的双极化天线振子主要由底座以及固定在底座上的振子主体构成，底座为圆形底座，通常采用金属铜制成，振子主体与底座通过焊接的方式连接，结构牢固，此结构的缺点是在高频时精度达不到要求，抗干扰力弱，底座与振子主体加工工艺复杂，线路安装不方便，制造成本高。另一种是印制板型形式振子，此天线振子频带太窄，虽然可以采用加一层或多层寄生片技术来增加带宽，但带宽仍然不够，且在高频时阵列中使用线路安装不方便，并且辐射效率在高频时相对较低。

技术实现要素：

本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种结构简单，安装方便，降低成本，提高带宽的高性能超宽频天线振子。

本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种高性能超宽频天线振子，其特征在于，它包括功分板及其上设置的两个振子，振子包括振子主体、馈电片，振子主体包括四组辐射片、巴伦固定座，辐射片的端部设置有垂臂结构，能增加电流路径，优化S参数和方向图参数，提高带宽；巴伦固定座的底部与功分板连接固定，功分板上设置有连接于与两振子之间的带线。

作为上述方案的进一步说明，振子底部有至少三个凸台，功分板上对应设置有孔，凸台插入功分板的对应的孔上，并在功分板背部焊接。

进一步地，振子底部有四个凸台，功分板上对应设置有四个孔。

进一步地，功分板上设置有方形过孔，而馈电片则焊接在方形过孔上。

进一步地，振子底部有凹槽，便于功分板上的带线通过。

进一步地，辐射片为方框结构，在方框的对角位置设置有连接条，连接条将方框中部空间划分为左、右镂空孔，垂臂结构包括立向连接于连接条端部的立柱。

本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：

本发明采用耦合馈电方式，通过在振子上增加突出的垂臂结构来增加带宽，优化性能；通过两个振子焊接在一个功分板上的结构来减少背部走线和焊点，减少工序，便于安装，降低成本；通过在功分板两支路之间预置相位差可优化组阵后电调天线的上旁瓣抑制。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的振子结构示意图；

图3为本发明的振子结构示意图；

图4为本发明的馈电片结构示意图；

图5为本发明的振子结构示意图。

附图标记说明：1、功分板1-1、孔2、振子2-1、振子主体2-11、辐射片2-111、连接条2-112、镂空孔2-12、巴伦固定座2-121、通孔2-13、垂臂结构2-14、凸台2-2、馈电片3、带线。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本技术方案作详细的描述。

如图1-图5所示，本发明是一种高性能超宽频天线振子，它包括功分板1及其上设置的两个振子2，振子包括振子主体2-1、馈电片2-2，振子主体包括四组辐射片2-11、巴伦固定座2-12，辐射片的端部设置有垂臂结构2-13，能增加电流路径，优化S参数和方向图参数，提高带宽；巴伦固定座的底部与功分板连接固定，功分板上设置有连接于与两振子之间的带线3。本实施例中，辐射片2-11为方框结构，辐射片的一端与巴伦固定座连接，在方框的对角位置设置有连接条2-111，连接条将方框中部空间划分为左、右镂空孔2-112，垂臂结构包括立向连接于连接条端部的立柱。

进一步地，振子底部有至少三个凸台2-14，功分板上对应设置有孔1-1，凸台插入功分板的对应的孔上，并在功分板背部焊接。振子的巴伦固定座底部有四个凸台，功分板上对应设置有四个孔。振子底部有凹槽，便于功分板上的带线通过。

进一步地，巴伦固定座上设置有四个立向设置的通孔2-121，两馈电片交叉插接于四个通孔上，功分板上设置有方形过孔，而馈电片则焊接在方形过孔上，功分板再用塑料铆钉固定在一底板上，相比其他的电缆馈电与走线方式，此馈电方式可减少背部走线。

本发明与现有技术相比，采用耦合馈电方式，通过在振子上增加突出的垂臂结构来增加带宽，优化性能；通过两个振子焊接在一个功分板上的结构来减少背部走线和焊点，减少工序，便于安装，降低成本；通过在功分板两支路之间预置相位差可优化组阵后电调天线的上旁瓣抑制；功分板电缆焊接点到两支路的距离不同，有一定相位差，在组阵时可用来调节天线的上旁瓣抑制，并且此相位差可变，以适应不同的需要。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。