技术特征：
技术总结
本发明能够降低为了提高电特性而较厚地设置在电子元件安装用基板的内部的多个布线导体间的短路，并能够提高可靠性以及电特性。电子元件安装用基板(1)具备第一绝缘层(2a)、第二绝缘层(2b)、第一布线(5a)、第二布线(5b)、以及第一绝缘膜(6a)。第二绝缘层(2b)位于第一绝缘层(2a)的下表面。第一布线(5a)位于第一绝缘层与第二绝缘层(2b)之间。第二布线(5b)位于第一绝缘层(2a)与第二绝缘层(2b)之间，并且位于与第一布线(5a)之间具有间隙的位置。第一绝缘膜(6a)填埋间隙，并位于从第一布线(5a)的上表面到第二布线(5b)的上表面的位置。
技术研发人员：辻田年英;肱黑直树
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：2018.02.11
技术公布日：2018.08.28