同轴连接器的制作方法

本发明涉及一种用于通信卡(card)或移动通信设备、音响设备、影像设备等电子设备的同轴连接器(connector)，尤其是搭载于基板而使用的同轴连接器。

背景技术

作为此种同轴连接器，在专利文献1中已知有下述者，其具备：中心触点(contact)；绝缘体，保持中心触点；以及外部导体，具有保持绝缘体并且结合于对象侧连接器的嵌合部、及安装至基板的安装部。

在安装部，设有插入至基板的通孔并受到焊接的圆柱形状的安装脚，为了确保安装脚顺畅地插入至通孔和安装时良好的焊料流动，通常在安装脚与通孔之间设置游隙(clearance)，但会因所述游隙而产生同轴连接器的安装位置偏离。

然而，近年来，由电子设备所处理的信息量增大，伴随于此，基板间的数据传输速度也飞跃性地高速化，在处理高频信号传输的同轴连接器中，即便是微小的安装位置偏离也会导致同轴连接器的电压驻波比发生恶化。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利特开2016-201234号公报

技术实现要素：

[发明所要解决的问题]

本发明的目的在于提供一种同轴连接器，能够解决所述以往技术的问题，防止同轴连接器的、因安装至基板时的位置偏离引起的电压驻波比的增大。

[解决问题的技术手段]

本发明是一种同轴连接器，其安装于基板，且包括：中心触点；绝缘体，保持所述中心触点；以及外部导体，具有至少一个外部触点部及底座部，所述至少一个外部触点部保持所述绝缘体，并且结合于对象侧连接器，所述底座部形成有插入至所述基板的通孔的安装脚，为了达成所述目的，所述安装脚在相对于其轴心的正交平面上具有彼此隔离的至少两个突起。

另外，在本发明的同轴连接器中，优选的是，所述至少两个突起是在所述正交平面上彼此等角度地配置。

而且，在本发明的同轴连接器中，优选的是，所述安装脚具有三个所述突起。

进而，在本发明的同轴连接器中，优选的是，所述突起是形成为沿所述轴心方向延伸的肋(rib)形状。

进而，在本发明的同轴连接器中，优选的是，所述外部触点部及所述底座部是包含锌或其合金、或者铝或其合金，且彼此一体化的压铸(die-cast)品。

进而，在本发明的同轴连接器中，优选的是，所述底座部在与所述基板为相反的一侧具有自动安装机可吸附的吸附面。

进而，在本发明的同轴连接器中，优选的是，所述中心触点、所述绝缘体及所述外部触点部分别具备多个。

[发明的效果]

根据本发明的同轴连接器，通过形成于安装脚的多个突起，能够在安装脚与通孔的内表面之间形成间隙而使焊料流入此间隙内，因此能够将同轴连接器稳定地安装于基板。而且，通过在安装脚上设置突起，能够将同轴连接器以高定位精度安装于基板，因此能够防止因安装时的位置偏离引起的电压驻波比的增大。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的同轴连接器的上表面侧立体图。

图2是图1所示的同轴连接器的底面侧立体图。

图3是图1所示的同轴连接器的正面图。

图4是沿着图3中的a-a线的剖面图。

图5是图1的同轴连接器的分解立体图。

图6是图1所示的同轴连接器的底面图。

图7是在安装于基板的状态下表示图1所示的同轴连接器的侧面图。

图8是在安装于基板的状态下表示图1所示的同轴连接器的底面图。

图9是本发明的另一实施方式的同轴连接器的表面侧立体图。

图10是图9所示的同轴连接器的底面侧立体图。

图11是表示对于本发明的实施例的同轴连接器与比较例的同轴连接器，对电压驻波比进行测定时的结果的图。

[符号的说明]

10：同轴连接器

12：外部触点部

12a：凸部

12b：凹部

14：底座部

15：外部导体

16：中心触点

16a：卡止部

18：绝缘体

18a：贯穿孔

20：凸缘

22：安装块

24：吸附面

26、28：螺孔

30：间隔物突起

32：安装脚

32a、34a：倒角部

34：突起

b：基板

b1：通孔

d：直径

h：高度

x：轴心

具体实施方式

以下，基于附图来详细说明本发明的实施方式。此处，图1是表示依照本发明的一实施方式的双联式同轴连接器的上表面侧的立体图，图2是表示图1的同轴连接器的底面侧(安装面侧)的立体图，图3是图1的同轴连接器的正面图，图4是沿着图3中的a-a线的剖面图，图5是图1的同轴连接器的分解立体图。

如图1及图2所示，实施方式的同轴连接器10为插座式连接器(receptacleconnector)，且具备：至少一个(此处为两个)外部触点部12，结合于对象侧同轴连接器即插塞式连接器(plugconnector)(省略图示)的外部导体；以及底座部14，被安装于基板b(参照图7)。外部触点部12及底座部14协同地构成外部导体15。同轴连接器10优选为传输高频信号的高频同轴连接器10。以下的说明中，为了方便，将与对象侧同轴连接器的插拔方向设为前后方向来规定前后左右方向。而且，从同轴连接器10观察，将基板b侧设为下来规定上下方向。因此，如图1及图2所示，外部触点部12是配置于同轴连接器10的前方侧，底座部14是配置于同轴连接器10的后方侧。

各外部触点部12呈圆筒状，在其外周面形成有凸部12a，所述凸部12a卡销(bayonet)式地嵌合于对象侧同轴连接器的槽或狭缝(slit)。由此，外部触点部12卡销式地结合于对象侧同轴连接器的外部导体。与对象侧同轴连接器的结合形成并不限定于此，也可为螺丝结合或推压(pushon)结合等。

优选的是，外部触点部12及底座部14是包含锌或其合金、或者铝或其合金，且彼此一体化的压铸品。

在外部触点部12的内侧，如图3及图4所示，配置有与对象侧同轴连接器的中心触点电连接的中心触点16、与保持中心触点16的绝缘体18。

绝缘体18是通过压入而保持于外部触点部12的基端部侧(后方侧)所形成的凹部12b内。在绝缘体18的中心，形成有沿前后方向延伸的贯穿孔18a，且中心触点16被保持于贯穿孔18a内。在中心触点16上，形成有与绝缘体18的贯穿孔18a的内表面卡止的卡止部16a，以谋求中心触点16的脱落防止或位置变动的防止。绝缘体18及中心触点16如图5所示，可从外部触点部12的前方侧开口插入并组装。或者，也可将中心触点16作为嵌插(insert)品而使绝缘体18嵌插成形。

中心触点16在一端(前端)露出至外部触点部12内，以与对象侧同轴触点的中心触点连接，在另一端(后端)从底座部14露出，以与形成于基板b的微带线(microstripline)等导体连接。

底座部14如图1及图2所示，具有：凸缘20，在外部触点部12的基端位置沿上下、左右方向延伸；三个安装块(block)22，从凸缘20朝后方延伸；以及吸附面24，配置在安装块22间，并且与凸缘20的上缘齐平。

在凸缘20上，可形成有将同轴连接器10固定至电子设备的框体等的螺丝用螺孔26。而且，在安装块22上也可形成同样的螺孔28。在基板b的、螺孔28的对应位置形成有贯穿孔(省略图示)，通过从基板b的下表面侧将螺丝插通至此贯穿孔并紧固至螺孔28，从而能够提高同轴连接器10与基板b的固定强度。

安装块22是以避开中心触点16的方式而彼此空开间隔地配置，在各安装块22的下表面(与基板b相向的面)，一体地形成有在与基板b表面之间维持间隙的间隔物(spacer)突起30。

而且，插入于基板b的通孔b1的安装脚32下垂至各安装块22。安装脚32在各安装块22上形成有两个，但安装脚32的数量并不限定于此，也可为一个，还可为三个以上。

安装脚32呈大致圆柱状，在其外周面，在相对于其轴心x(参照图4)的正交平面上形成有彼此隔离的至少两个突起34。图示例中，三个突起34是等角度间隔(120度间隔)地形成。突起34的数量并不限定于三个，也可为两个，还可为四个以上。突起34具有沿着安装脚32的轴心x方向延伸的肋形状。在安装脚32的下端及突起34的下端，可形成有倒角部32a、倒角部34a，所述倒角部32a、倒角部34a使安装脚32向通孔b1内的插入变得顺畅。

而且，突起34如图6中放大所示，具有在仰视或剖视时中央部呈凸状鼓起的凸状弯曲面。由此，突起34线接触或点接触于通孔b1的内表面。突起34的高度h优选的是相对于除了突起34以外的安装脚32的直径d而设为30％～60％的范围。这是为了如后所述那样在安装脚32与通孔b1的内表面之间确保使焊料流入的充分间隙。

在将以此方式构成的同轴连接器10如图7所示那样安装于基板b时，首先，利用未图示的自动安装机(利用吸嘴来吸附从供给部供给的电子零件，并搭载至基板的规定部位的装置)的吸嘴来吸附同轴连接器10的吸附面24，将同轴连接器10的各安装脚32插入至基板b的对应的通孔b1内。此时，如图8中表示在基板上的安装状态那样，通过形成在各安装脚32外表面的多个突起34抵接于通孔b1的内表面，从而同轴连接器10得到准确定位，在此状态下，中心触点16的后端连接于微带线等导体，并且安装脚32被焊接至通孔b1。由图8中的放大图可知的是，各突起34仅有其凸状弯曲面的中央部抵接(线接触)于通孔b1的内表面，因此插入时的摩擦变小，并且邻接的突起34间的容积也增大。

因此，根据本实施方式的同轴连接器10，能够使足够量的焊料流入至安装脚32与通孔b1的内表面之间以及相邻的突起34间。而且，通过在安装脚32上形成突起34，安装脚32与通孔b1呈同心配置，从而能够将同轴连接器10以高定位精度安装于基板，因此能够防止因安装时的位置偏离引起的电压驻波比的增大。

而且，本实施方式中，在安装脚32的相对于轴心x的正交平面上彼此等角度地配置有突起34的情况下，能够使安装脚32的轴心x切实地与通孔b1的轴心一致，从而能够实现更高定位精度的安装。

进而，本实施方式中，在将形成于各安装脚32的突起34的数量设为三个的情况下，既能确保相对于基板b的高定位精度，又能在相邻的突起34间形成供焊料流入的充分间隙。

进而，本实施方式中，在将突起34形成为沿轴心x方向延伸的肋形状的情况下，能够使突起34与通孔b1内表面的沿着上下方向(插入方向)的接触长度增大，因此能够使同轴连接器10的安装姿势更进一步稳定。

进而，本实施方式中，在将外部触点部12及底座部14设为包含锌或其合金、或者铝或其合金，且彼此一体化的压铸品的情况下，与利用切削加工来形成底座部14的情况相比，能够实现轻量化。尤其，此种轻量化在本实施方式中，在利用自动安装机来吸附底座部14上表面的吸附面24而自动安装至基板b的情况下有效地起到作用。

接着，参照图9及图10来说明本发明的另一实施方式的同轴连接器10。另外，对于与在之前的实施方式中说明的同轴连接器10中的构件或部分同样的要素标注相同的符号，并适当省略说明。

之前的实施方式的同轴连接器10中，中心触点16、绝缘体18及外部触点部12分别具备两个，但本实施方式的同轴连接器10的不同之处在于，中心触点16、绝缘体18及外部触点部12分别仅具备一个。

本实施方式的同轴连接器10中，在插入至基板b的通孔b1的圆柱状安装脚32的外表面，也形成有三个肋状的突起34。突起34的数量并不限定于三个，也可为两个，还可为四个以上。由此，根据本实施方式的同轴连接器10，能够使足够量的焊料流入安装脚32与通孔b1的内表面之间以及相邻的突起34间。而且，通过在安装脚32上设置突起34，能够将同轴连接器10以高定位精度安装于基板b，因此能够防止因安装时的位置偏离引起的电压驻波比的增大。

[实施例]

制作具备图1～图8所示的结构的同轴连接器的试料(实施例)、与除了在安装脚上未设突起以外与实施例的同轴连接器具备相同结构的未图示的同轴连接器的试料(比较例)，使用网络分析器(networkanalyzer)来测定电压驻波比。将其结果示于图11。

图11中，横轴表示频率(ghz)，纵轴表示电压驻波比。图中以实线描绘的特性曲线表示实施例的同轴连接器的电压驻波比的频率特性，以虚线描绘的特性曲线表示比较例的同轴连接器的电压驻波比的频率特性。

由此结果可知的是，本发明的试料中，随着频率变高，电压驻波比增加，但所述增大缓慢，在12ghz时为1.23。

与此相对，在比较例的试料中，随着频率变高，电压驻波比急剧增大，在12ghz时为1.44。

由此，根据本发明的同轴连接器，可确认的是，即使在高频波段仍具有稳定的高频特性。

以上，基于图示例来说明了本发明，但本发明可进行各种变更。例如，以外部触点部12与底座部14为一体成形进行了说明，但外部触点部12与底座部14也可作为独立体而成形并相互连结。而且，中心触点16、绝缘体18及外部触点部12的数量也不限定于一个或两个，也可为三个以上。

[产业上的可利用性]

根据本发明，可提供一种能够防止同轴连接器的、因安装至基板时的位置偏离引起的电压驻波比增大的同轴连接器。