本发明涉及电子插座板制备，更具体地说，尤其涉及一种电子插座板制备方法。
背景技术：
插座，又称电源插座、开关插座。插座是指有一个或一个以上电路接线可插入的座，通过它可插入各种接线。这样便于与其他电路接通。通过线路与铜件之间的连接与断开，来达到最终达到该部分电路的接通与断开。
现有技术中于电子插座板的制作过程中，耐腐性，老化速率较快，进而影响电子插座板的使用寿命。在生产过程中，大多数采用将多个螺丝放入塑料壳的螺孔内部，再通过另一工序进行手动或者冲床螺丝进行冲紧，此过程中增加了工作时间以及工作力度，且效率低下，而在钻孔的同时，塑料表面会掉落微粒因为受到外界的作用力，而附着于孔洞表面，或被吸引在加工件表面。被吸引的掉落微粒很容易影响钻孔准确性，且掉落微粒的存在污染工作环境等一系列问题。更降低了电子插座板的使用效果。为此，我们提出一种电子插座板制备方法。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子插座板制备方法，电子插座板生产效率较高，可以实现电子插座板表面的防腐、高强度等性能，低污染和准确性，且增加电子插座板的连接牢固性，以及模具达到电子插座板螺接的目的。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子插座板制备方法，包括如下步骤：
s1、原料筛选：首先选用abs、pc、eds、pvc、pe、eva中的一种或几种的混合物，在制作之前必须在筛选机上进行原料筛选以及对原料表面清洗，通过粉碎泵进行粉碎，成粉末状；
s2、塑料原料、助剂混合：搅拌混合为最简单的混合法，使用于各种领域中。其一般装置是将(1)塑料粉末或树脂、助剂按一定比例混合加入注塑机中，其中混合装置温度控制在150-250℃内；(2)添加塑料粉末或树脂的添加量在2.5％-15％之间；(3)混合箱反混合后的粉尘气体通过回收装置所排出，其中中心部分为混合箱；（4）混合后的原料加入注塑机；
s3、注塑制备上盖组件：注塑上盖组件过程中，将注塑料通过注塑管道注入上盖组件面板的模具内，时间在3-15分钟，熔融温度保持在150-280℃之间，然后在50-100℃条件下快速冷却，即可成型，现在技术主要采用成型模压法。成型模压法主要将凸起部、肋、螺纹，均可以在注射模塑一步操作中成型出来；
s4、注塑制备后罩组件：将注塑原料挤压在后罩组件模具内部，时间在2-10分钟，熔融温度保持在150-280℃之间，然后在50-100℃条件下快速冷却，即可成型，该后罩组件包括后壳，且后壳固定于所述附件框上，而后壳中设置有驱动电路板，该驱动电路板通过一pc排线与主控电路板相连接；
s5、拼装、钻孔：经过上述工序后，将插座板的上盖组件和后罩组件拼装在一起，通过按压方式进行稳固，采用钻孔机的旋转挤压的方式，在上盖组件和后罩组件上留下孔洞，以保证孔洞一致性。钻孔机技术分为两大类：旋转切削和旋转挤压，在钻孔同时，利用钻孔机一端安装的除尘装置配合钻孔同时进行，保证钻孔效果；
s6、自动上丝：经拼接、钻孔完成以后，再用自动上丝机，将螺丝插入孔洞内部，完成上盖组件和后罩组件之间的固定，可以利用冲紧螺丝将螺丝进行冲紧；
s7、检查包装：然后将螺接好的电子插座板从模具取出，并将电子插座板一端进行固定，利用螺丝取出检测装置对螺丝进行拉拔测试，检测螺丝是否连接牢固，最后通过在动包装机，对安装好的电子插座板进行包装。从而完成电子插座板制备。
优选的，塑料原料、助剂混合：助剂为防老化剂、防腐剂、增塑剂和色素，其中防老化剂、防腐剂、增塑剂和色素用量为4％-20％之间。
优选的，注塑制备上盖组件过程中，上盖面板上设有多数个按键，该上盖上固定有一主控电路板，该主控电路板上设有无线接收模块。
本发明的技术效果和优点：与现有工艺相比，电子插座板生产效率较高，在现有的工艺条件下，可以实现电子插座板表面的防腐、高强度等性能，低污染和准确性，且增加电子插座板的连接牢固性，以及模具达到电子插座板螺接的目的，制作工艺先进，能够有效提高企业的影响力，具有很好的推广价值。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
一种电子插座板制备方法，包括如下步骤：
s1、原料筛选：首先选用abs、pc、eds、pvc、pe、eva中的一种或几种的混合物，在制作之前必须在筛选机上进行原料筛选以及对原料表面清洗，通过粉碎泵进行粉碎，成粉末状；
s2、塑料原料、助剂混合：搅拌混合为最简单的混合法，使用于各种领域中。其一般装置是将(1)塑料粉末或树脂、助剂按一定比例混合加入注塑机中，其中混合装置温度控制在150-250℃内；(2)添加塑料粉末或树脂的添加量在2.5％-15％之间；(3)混合箱反混合后的粉尘气体通过回收装置所排出，其中中心部分为混合箱；（4）混合后的原料加入注塑机；
s3、注塑制备上盖组件：注塑上盖组件过程中，将注塑料通过注塑管道注入上盖组件面板的模具内，时间在3-15分钟，熔融温度保持在150-280℃之间，然后在50-100℃条件下快速冷却，即可成型，现在技术主要采用成型模压法。成型模压法主要将凸起部、肋、螺纹，均可以在注射模塑一步操作中成型出来；
s4、注塑制备后罩组件：将注塑原料挤压在后罩组件模具内部，时间在2-10分钟，熔融温度保持在150-280℃之间，然后在50-100℃条件下快速冷却，即可成型，该后罩组件包括后壳，且后壳固定于所述附件框上，而后壳中设置有驱动电路板，该驱动电路板通过一pc排线与主控电路板相连接；
s5、拼装、钻孔：经过上述工序后，将插座板的上盖组件和后罩组件拼装在一起，通过按压方式进行稳固，采用钻孔机的旋转挤压的方式，在上盖组件和后罩组件上留下孔洞，以保证孔洞一致性。钻孔机技术分为两大类：旋转切削和旋转挤压，在钻孔同时，利用钻孔机一端安装的除尘装置配合钻孔同时进行，保证钻孔效果；
s6、自动上丝：经拼接、钻孔完成以后，再用自动上丝机，将螺丝插入孔洞内部，完成上盖组件和后罩组件之间的固定，可以利用冲紧螺丝将螺丝进行冲紧；
s7、检查包装：然后将螺接好的电子插座板从模具取出，并将电子插座板一端进行固定，利用螺丝取出检测装置对螺丝进行拉拔测试，检测螺丝是否连接牢固，最后通过在动包装机，对安装好的电子插座板进行包装。从而完成电子插座板制备。
综上所述：本发明提供的一种电子插座板制备方法，与现有工艺相比，电子插座板生产效率较高，在现有的工艺条件下，可以实现电子插座板表面的防腐、高强度等性能，低污染和准确性，且增加电子插座板的连接牢固性，以及模具达到电子插座板螺接的目的，制作工艺先进，能够有效提高企业的影响力，具有很好的推广价值。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。