天线的制作方法

文档序号:18734161发布日期:2019-09-21 00:56阅读:477来源:国知局
天线的制作方法

本发明属于通讯技术领域,尤其涉及一种天线。



背景技术:

目前,随着信息时代到来,移动设备之间的信息间传递对于天线的依赖越来越高,对于天线的要求也越来越高,大多数移动装置(手机、平板、或笔记型电脑等)中的全频段隐藏式天线(Full Band Internal Antenna)在靠近金属物体时,金属物体反射的电磁波很有可能会导致天线的辐射效能下降或者无法使用,即这种金属物体所反射的电磁波影响到天线接收和发送信号,这样会影响到移动设备的通讯能力,给人们带来不便。

因此,现有技术有待于改善。



技术实现要素:

本发明的主要目的在于提出一种天线,旨在解决现有技术中存在的,在靠近金属物体时基于其所反射的电磁波所造成的天线辐射效能降低的技术问题。

为了解决上述技术问题,本发明的天线,包括基板、第一铜皮、第二铜皮、第一贴片电阻、第二贴片电阻和结构对称的第三铜皮,所述第一铜皮、第二铜皮和第三铜皮均设置在所述基板上,所述第三铜皮由第一铜部分和第二铜部分组成,所述第一铜部分通过第一贴片电阻与第一铜皮连接,所述第二铜部分通过第二贴片电阻与第二铜皮连接。

优选地,所述基板为方形基板,所述第一铜皮的形状和第二铜皮的形状均为方形,所述第一铜皮和第二铜皮分别铺设在所述基板的两个角上。

优选地,还包括SMA连接器和第四铜皮,所述SMA连接器铺设在所述基板的背面并且与所述第四铜皮连接。

优选地,所述第一铜部分和第二铜部分以基板的中心线为基准线呈镜像对称。

优选地,所述第一铜部分的边缘包括第一曲线,所述第二铜部分的边缘包括第二曲线,所述第一曲线向第二铜部分凸起,所述第二曲线向第一铜部分凸起。

优选地,所述第一铜部分开设有通孔。

本发明具有以下有益效果:

1、基于第一铜皮、第二铜皮和第三铜皮的设置,多个铜皮间的堆积,能够提高天线的发送信号和接收信号的范围。

2、第三铜皮、第一铜皮和第二铜皮间的连接,第一铜部分通过第一贴片电阻与第一铜皮连接,第二铜部分通过第二贴片电阻与第二铜皮连接,使得本天线在靠近金属物体时,基于金属物体所反射出的电磁破使得天线所处于的磁场强度增大,此时基于贴片电阻的0欧姆,基于其抗干扰性能够限制上述三个铜皮间所处于磁场强度大小变化,即对应地提高天线的辐射效能。

附图说明

图1为本发明实施例中的结构示意图;

图2为本发明实施例中的驻波图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。需要注意的是,相关术语如“第一”、“第二”等可以用于描述各种组件,但是这些术语并不限制该组件。这些术语仅用于区分一个组件和另一组件。例如,不脱离本发明的范围,第一组件可以被称为第二组件,并且第二组件类似地也可以被称为第一组件。术语“和/或”是指相关项和描述项的任何一个或多个的组合。

参考图1,图1为本发明第一实施例的结构示意图。

如图1所示,本发明的天线,包括基板10、第一铜皮11、第二铜皮12、第一贴片电阻15、第二贴片电阻16和结构对称的第三铜皮,所述第一铜皮11、第二铜皮12和第三铜皮均设置在所述基板10上,所述第三铜皮由第一铜部分13和第二铜部分14组成,所述第一铜部分13通过第一贴片电阻15与第一铜皮11连接,所述第二铜部分14通过第二贴片电阻16与第二铜皮12连接。本实施例中,第一铜皮、第二铜皮、第一铜部分和第二铜部分均为铜箔,只是它们之间的形状有所区别;其中,所述第一贴片电阻和第二贴片电阻均为0欧姆;本发明的有益效果:基于第一铜皮、第二铜皮和第三铜皮的设置,多个铜皮间的堆积,能够提高天线的发送信号和接收信号的范围;第三铜皮、第一铜皮和第二铜皮间的连接,第一铜部分通过第一贴片电阻与第一铜皮连接,第二铜部分通过第二贴片电阻与第二铜皮连接,使得本天线在靠近金属物体时,基于金属物体所反射出的电磁破使得天线所处于的磁场强度增大,此时基于贴片电阻的0欧姆,基于其抗干扰性能够限制上述三个铜皮间所处于磁场强度大小变化,即对应地提高天线的辐射效能;且第三铜皮是对称结构,即所述第一铜部分13和第二铜部分14以基板10的中心线20为基准线呈镜像对称(中心线在图中,只是辅助作用,说明第一铜部分和第二铜部分结构间关系),且第三铜皮的第一铜部分经第一贴片电阻连接于第一铜皮,第二铜部分经第二贴片电阻连接于第二铜皮,使得第三铜皮、第二铜皮、第一铜皮形成一体化的铜皮结构,基于第一铜皮和第二铜皮之间的预设距离较大,所述预设距离包括20-30mm;极大提高了天线的辐射效能。

如图1所示,所述基板10为方形基板,所述第一铜皮11的形状和第二铜皮12的形状均为方形,所述第一铜皮和第二铜皮分别铺设在所述基板10的两个角上;本优选实施例对于基板的形状进行限定,以及第一铜皮和第二铜皮的位置进行限定,所述基板10的两个角是方形基板中四个角的其中两个,其中,所述第一铜皮的边缘与所述基板的左侧边缘齐平,所述第二铜皮的边缘与所述基板的右侧边缘齐平,这里的左侧、右侧,只是一种位置说法,左侧、右侧并不是一定是基板的所固定的一侧,即只要是基板相对的两侧,也是属于本实施例的保护范围;即这里只是对于第一铜皮、第二铜皮的相对位置进行限定;上述第一铜皮的边缘与所述基板的左侧边缘齐平,所述第二铜皮的边缘与所述基板的右侧边缘齐平;所具有的有益效果是:提高了所述第二铜皮和第一铜皮之间的相隔距离,以使得第二铜皮、第一铜皮和第三铜皮所形成的一体化铜皮,提高了辐射效能。具体见图2,是本实施例天线的驻波图;Q1:(0.9Ghz--2.35VSWR、2.25Ghz--2.25VSWR、3.5Ghz--2.55VSWR、4.4Ghz--2VSWR和5.7Ghz--2.25VSWR)本实施例的天线在0.9Ghz-5.7Ghz之间具有超宽带性能,即具有良好辐射效能。

需要注意的是,对于上述实施例中的第一铜皮、第二铜皮、第三铜皮;也可以利用固态铜涂覆于基板上,其所形成的铜覆盖区域只要与本实施例中第一铜皮、第二铜皮和第三铜皮之间的连接关系相同,也应该属于本实施例的保护范围。

如图1所示,所述第一铜部分13的边缘包括第一曲线17,所述第二铜部分14的边缘包括第二曲线18,所述第一曲线17向第二铜部分13凸起,所述第二曲线18向第一铜部分14凸起;本优选实施例对于第一铜部分和第二铜部分的形状进行限定,以使得第三铜皮本身结构中具有较大镂空,即第一曲线17与第二曲线18之间的相隔距离,所述相隔距离包括5-10mm;基于较大相隔距离以能够适应较大强度的磁场,以提高第三铜皮的辐射效能。其中,所述第一曲线17与所述第二曲线18之间的相隔距离随着第一曲线所延伸的方向呈递增式变化,(图1中的a和b,均属于相隔距离,随着第一曲线朝向第一贴片电阻的方向延伸,b的长度大于a的长度);本优选实施例对于第一曲线和第二曲线之间的相隔距离进行限定,实际上,是对于第一曲线和第二曲线之间的位置关系、结构进行限定,以尽可能扩大第一曲线和第二曲线之间所形成的相隔范围,这个相隔范围越大,再加上第一铜皮和第二铜皮之间的间隔,这就会组成一个更大的空间,使得天线在收发信号过程中,能够提高天线的辐射效能。

如图1所示,所述第一铜部分13开设有通孔19;以通过这个通孔19将第一铜部分13固定在基板10上,提高牢固性。

以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1