技术总结
本发明的天线，包括基板、第一铜皮、第二铜皮、第一贴片电阻、第二贴片电阻和结构对称的第三铜皮，所述第一铜皮、第二铜皮和第三铜皮均设置在所述基板上，所述第三铜皮由第一铜部分和第二铜部分组成，所述第一铜部分通过第一贴片电阻与第一铜皮连接，所述第二铜部分通过第二贴片电阻与第二铜皮连接。本发明解决了现有技术中存在的，在靠近金属物体时基于其所反射的电磁波所造成的天线辐射效能降低的技术问题。
技术研发人员：郑国荣;陈新武
受保护的技术使用者：深圳市艾特讯科技有限公司
技术研发日：2018.03.29
技术公布日：2019.09.20