本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种天线组件、天线组件的制作方法及电子设备。
背景技术：
随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。
然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种天线组件、天线组件的制作方法及电子设备，可以提高电子设备中天线的信号传输性能。
第一方面，本申请实施例提供一种天线组件，包括：
基板，其包括嵌体和边框，所述边框设置在所述嵌体周缘外侧，所述边框包括相邻的第一侧边、第二侧边、以及连接所述第一侧边和所述第二侧边的拐角部；
第一天线结构，其设置在所述拐角部的外表面，其中，所述第一天线结构为钢片天线或柔性印刷电路板天线；
第二天线结构，其设置在所述第一侧边或第二侧边的外表面，其中，所述第二天线结构为印刷天线。
第二方面，本申请实施例提供一种天线组件的制作方法，包括：
提供一基板，其中，所述基板包括嵌体和边框，所述边框设置在所述嵌体周缘外侧，所述边框包括相邻的第一侧边、第二侧边、以及连接所述第一侧边和所述第二侧边的拐角部；
在所述拐角部的外表面形成第一天线结构，其中，所述第一天线结构为钢片天线或柔性印刷电路板天线；
在所述第一侧边或第二侧边的外表面形成第二天线结构，其中，所述第二天线结构为印刷天线
第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括天线组件和控制电路，所述天线组件为如上所述的天线组件，所述控制电路与所述天线组件耦合。
本申请实施例提供一种天线组件，包括基板、第一天线结构和第二天线结构。其中，基板包括嵌体和边框，边框设置在嵌体周缘外侧，边框包括相邻的第一侧边、第二侧边、以及连接第一侧边和第二侧边的拐角部。第一天线结构设置在拐角部的外表面，第一天线结构为钢片天线或柔性印刷电路板天线；第二天线结构置在第一侧边或第二侧边的外表面，第二天线结构为印刷天线。该方案在不增加电子设备整体尺寸的情况下，拉开了天线与电子设备内部元器件的距离，增加了天线净空区，降低了电子设备内部元器件对天线的影响，提高了天线的信号传输性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的天线组件的第一种结构示意图。
图3为本申请实施例提供的天线组件的第二种结构示意图。
图4为本申请实施例提供的天线组件的第三种结构示意图。
图5为本申请实施例提供的基板的局部结构示意图。
图6为本申请实施例提供的保护件的结构示意图。
图7为本申请实施例提供的天线组件的第四种结构示意图。
图8为本申请实施例提供的天线组件的第五种结构示意图。
图9为本申请实施例提供的天线组件的第六种结构示意图。
图10为本申请实施例提供的天线组件的第七种结构示意图。
图11为本申请实施例提供的天线组件的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供一种天线组件、天线组件的制作方法及电子设备。以下将分别进行详细说明。该天线组件可以设置在该电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，电子十倍包括显示面以及与显示面相反的非显示面。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，该电子设备100可以包括盖板11、显示屏12、电路板13、电池14、壳体15、摄像头16、指纹解锁模块17以及基板18。需要说明的是，图1和图2所示的电子设备100并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，或不包括摄像头16，或不包括指纹解锁模块17。
其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板1可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
其中，该印制电路板13安装在壳体15中，该印制电路板13可以为电子设备100的主板，印制电路板13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头16、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
在一些实施例中，该印制电路板13可以固定在壳体15内。具体的，该印制电路板13可以通过螺钉螺接到基板18上，也可以采用卡扣的方式卡配到基板18上。需要说明的是，本申请实施例印制电路板13具体固定到基板18上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。
其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该印制电路板13进行电连接，以向电子设备100提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，具体的是后盖覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备100的碰撞、跌落等而受到的损坏。
其中，该显示屏12安装在壳体15中，同时，该显示屏12电连接至印制电路板13上，以形成电子设备100的显示面。该显示屏12可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备100的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12，可以形成与显示屏12相同的显示区域和非显示区域，也可以形成不同的显示区域和非显示区域。
在一些实施例中，显示屏12可以为液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)或有机发光二极管显示屏(organiclight-emittingdiode，oled)等类型的显示屏。在一些实施例中，当显示屏12为液晶显示屏时，显示屏12可以包括依次层叠设置的背光模组、下偏光片、阵列基板、液晶层、彩膜基板以及上偏光片等结构。当显示屏12为有机发光二极管显示屏时，显示屏12可以包括依次层叠设置的基层、阳极层、有机层、导电层、发射层以及阴极层等结构。在一些实施例中，显示屏12可以为透明显示屏，该显示屏12可以具有透明特性，可以供信号穿过。该显示屏也可以为非透明显示屏。
需要说明的是，该显示屏12的结构并不限于此。在一些实施例中，该显示屏12可以为异形屏。具体的，可在显示屏12上形成有可透光区域，比如：在显示屏12的厚度方向上设置贯穿显示屏12的通孔，该可透光区域可以包括该通孔，通孔位置可以设置前置摄像头16、听筒、传感器等功能组件。
在一些实施例中，显示屏12也可以不包括非显示区域，而设置成全面屏结构，可以将距离传感器、环境光传感器等功能组件设置于显示屏下方或其他位置处。
在本申请实施例中，壳体15和基板18可以相互组合可以形成收纳空间，以收纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。进一步的，盖板11可以固定到基板18和壳体上，该盖板11和基板18形成密闭空间，以容纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到基板18上，盖板11和嵌体151位于基板18的相对面，盖板11和基板18相对设置。
在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此。
在一些实施例中，电子设备100还可以包括用于收发信号的天线结构。
可以理解的是，随着电子设备功能越来越多，电子设备内部安装的器件越来越多，在电子设备尺寸不变的情况下往电子设备内部安装额外的器件会额外占用电子设备的内部空间，在实际生产过程中，会占用到电子设备中天线结构的净空区域，从而影响天线结构的辐射信号。为了不额外增加电子设备尺寸的情况下，保持天线结构具有良好的辐射信号，本申请将天线结构安装在基板外表面，以形成天线组件。下面以天线组件为例进行详细说明。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的天线组件20的结构示意图。该天线组件20可以包括基板18、第一天线结构210、第二天线结构220。
其中，基板18包括边框181和其嵌体182，边框181环绕嵌体182的周缘外表面设置。边框181包括相邻的第一侧边1811、第二侧边1812、以及连接第一侧边1811和第二侧边1812的拐角部1813。
第一天线结构210设置在拐角部1813的外表面，其中，第一天线结构210为钢片天线或柔性印刷电路板天线。第二天线结构220设置在第一侧边1811和第二侧边1812的外表面，其中，第二天线结构220为印刷天线。
其中，印刷天线可采用pds工艺成型，pds是一种印刷手机天线的工艺，将导电银浆涂敷到边框181外表面，然后通过多层印刷银浆，以形成导电立体电路。pds的优势在于可直接印刷电路，不需特殊激光改性材料，可大幅降低成本。在天线设计中比较难处理在转角，通孔的结构上都可实现电路导通。
在一些实施例中，印刷天线的外表面贴覆有一层保护膜。需要说明的是，该保护膜可以一层塑料薄膜也可以是其他材料的薄膜，本实施例中对保护膜的具体材料不做限定，保护膜主要用于保护印刷天线。
本申请实施例中，基板18可以为非金属材料，如塑胶材料，边框181和嵌体182可通过模具注塑一体成型。当然基板18还可以是其他材料，如陶瓷、玻璃等。在一些实施例中，基板18可以由不同材料组成，比如可包括塑胶部分和金属部分，边框181可以和嵌体182相互配合成型，具体的，可以先形成嵌体182部分，比如采用注塑的方式形成镁合金嵌体182，在镁合金嵌体182上再注塑塑胶，形成塑胶边框181，完成装配。
在一些实施例中，嵌体182可以为板状结构，也可以具有收纳腔体，该嵌体182可以为金属材料，比如镁合金材料。该嵌体182也可以为金属和塑胶共同注塑成型。
在一些实施例中，参考图3，第一天线结构210和第二天线结构220还可以连接，组合形成同一天线结构。
可知，通过将第一天线结构210设置在拐角部1813的外表面，将第二天线结构220设置在第一侧边1811和第二侧边1812的外表面。相比于将天线结构210设置在边框181的内表面，在不增加电子设备整体尺寸的情况下，天线结构210至少远离了一个边框181厚度的距离，拉开了天线结构210与电子设备内部电子元件的距离，增加天线净空区，使得天线不会受到电子设备内部元件的影响，提高了天线的性能，降低了电子设备的生产成本。
参考图4，在一些实施例中，拐角部1813朝向靠近嵌体812的一侧凹陷形成沉台结构230，以用于放置第一天线结构210。参考图5，沉台结构230具有第一侧壁231、第二侧壁232以及用于连接第一侧壁231和第二侧壁232的底壁233。其中，底壁233通第一侧壁231与第一侧边1811连接，底壁233通过第一侧壁232与第二侧边1812连接，底壁233与第一侧边1811、第二侧边1812具有一定的高度差。底壁233与第一侧边1811之间的高度差，等于底壁233与第二侧边1812之间的高度差。
在一些实施例中，第一天线结构210贴覆在底壁233的表面。
在一些实施例中，天线组件230还可包括保护件240，保护件240设置在放置有第一天线结构210的沉台结构230上，以覆盖第一天线结构230，从而使得第一天线结构210位于保护件240和沉台结构230之间。其中，该保护件240采用非金属材料制成，如可以采用塑胶材料制成，以保证第一天线结构210的辐射性能，同时又保护在沉台结构230上放置的第一天线机构210不受损坏。
在本申请实施例中，保护件240的个数可以根据第一天线结构210的个数进行设定，比如边框181为矩形则具有四个拐角，也即边框181包括四个拐角部1813，那么则需要设定四个保护件240，以分别保护每一拐角部1813处所设置的第一天线结构210。
在一些实施例中，参考图6和图7，保护件240具有相邻的第一外表面241和第二外表面242。将保护件240覆盖于沉台结构230处，使得保护件240的第一外表面241与第一侧边1811的外表面齐平，保护件240的第二外表面242与第二侧边1812的外表面齐平。实际应用中，保护件240的第一外表面241与第二外表面242连接形成一圆弧面。
在一些实施例中，该基板18具有第一端部和第二端部，该第一端部和第二端部分别位于基板18的两个相对的端部，比如第一端部位于电子设备的顶部，第二端部位于电子设备100的底部。
由此可知，第一天线结构210通过保护件240将其包裹在边框181表面，实现对第一天线结构210的保护，降低了第一天线结构210受损的可能性，同时保护件240采用非金属材料，不影响第一天线结构210的信号传输，保证了天线结构的信号传输性能。
在一些实施例中，当第二天线结构220为钢片天线时，可在钢片天线设有馈电点结构。具体的，该馈电点结构由钢片弯折形成。
当然，在本申请中，第二天线结构220还以为铜片或者其他金属合金材料。
如图8至10所示，其中，第二天线结构220为钢片天线220，钢片天线220贴覆在边框181的第一侧边1811的外表面。钢片天线220设置有连接件221，所述连接件221与边框181固定连接，以将钢片天线220固定在边框181的第一侧边1811的外表面。
在一些实施例中，从所述边框181的上下两端边缘形成连接件221与边框181的第一侧边1811固定连接，连接件221可以为螺杆，螺杆与边框181螺纹连接，连接件221也可以是卡扣，通过卡扣扣入所述边框181内部实现固定连接等固定连接的方式。
由于采用螺杆、卡扣的连接方式，需要将连接件伸入到边框181较深的位置，由于连接件通常采用金属材料以保证连接长度，当连接件伸入到边框181内部过长时，还是会缩小天线净空区的面积，不利于钢片天线220的使用。
其中，所述连接件221从所述钢片天线220朝所述边框181一侧延伸，连接件221与所述边框181连接，可以理解的，连接件221与边框181注塑成型，边框181包覆所述边框181，连接件221固定在所述边框181内部。当然，还可以是，连接件221与一个保护件240注塑成型，连接件221固定在所述保护件240的内部，保护件240与边框181与固定连接，其中，保护件240与边框181的固定连接的方式可以是螺纹连接的方式，也可以是销钉将保护件240与边框181固定连接，对于保护件240与边框181的固定连接的方式不限于上述方式，在此不一一赘述。
在一些实施例当中，当第一天线结构220的一边包括三个或三个以上的连接件221时，位于同一边的连接件221均匀设置。连接件221均匀设置可以使得连接件221与边框181之间的连接更加均匀。
在一些实施例中，参考图10，钢片天线220具有相对的第一边222和第二边223，第一边222的连接件221与连接件221之间间距，和第二边223的连接件221与连接件221之间的间距相同。钢片天线220两边的连接件221与连接件221的间距相同，这样会使得钢片天线220连接边框181时受力更加均匀。可以理解的是，钢片天线220两边的连接件221与连接件221之间的间距也可以不必相同，连接件221的与连接件221的间距可以根据需要进行设置，在此不做限定。
其中，所述连接件221从钢片天线220向边框181延伸方向逐渐变宽。也即连接件221与边框181连接处的宽度较宽，这样设置可以使得连接件221与边框181之间连接位置可以固定连接的位置更多，从而提高连接件221与边框181的连接强度。
其中，所述连接件221靠近所述边框的一端设有卡勾。需要说明的是卡勾与连接件221靠近边框一端端部固定连接，也可以是钢片天线220呈弧形向所述边框延伸形成所述卡勾。对于卡勾具体成型的方式可以包括多种，不限于上述例举的成型方式。卡勾可以为弧形的弯钩、也可以为直角形的弯钩，对于卡勾的具体形状，本实施例中不一一赘述。
钢片天线220向边框方向设置馈电点结构。
在一些实施例中，馈电点结构可以与钢片天线220连接，也可以与钢片天线220一体成型。需要说明的是，馈电点结构可以采用弹片、搭桥等方式实现钢片天线220与电子设备内射频模块的连接。对于，馈电点结构与钢片天线220的连接方式，可以根据电子设备的需要自行选用，本申请实施例中不做具体限定。
在一些实施例中，所述钢片天线220包括第一边222以及与第一边相反的第二边223，第一边222为上边缘，馈电点结构设置在第一边216上。当然馈电点结构也可以设置在钢片天线220内表面，对于馈电点结构设置在钢片天线220的具体位置不做具体限定。
其中，馈电点结构由钢片天线220第一边222向所述边框方向弯折形成。馈电点结构由钢片天线220向所述边框181方向弯折形成，这样在安装时，不需要额外的安装步骤，使得电子设备装配时更加方便。
在一些实施例中，钢片天线220与馈电结构弯折处与第一边222的高度小于钢片天线220第一边222与第二边223一半的高度。这样可以保证天线结构210的传输性能。
其中，所述馈电点结构穿过边框181延伸出边框181内壁与电子设备内射频模块连接。需要说明的是，馈电点结构穿过所述边框181，可以是在边框181上开设有一个安装孔，使得馈电点结构可以通过安装孔穿过所述边框181，也可以是，在边框181上安装槽，使得馈电点结构嵌入安装槽内并穿过所述边框181，当然还不限于上述方式，还可以是馈电点结构与边框181一起注塑时，馈电点结构穿过所述边框181。
其中，所述馈电点结构设置在钢片天线220两端端部。当然馈电点结构可以根据需要设置在钢片天线220的各个位置，当钢片天线220设置在钢片天线220两端端部时，边框181与馈电点结构固定，可以进一步的固定钢片天线220。
以上为本申请实施例将天线结构安装在边框外表面或将天线结构安装在边框内部，以增加天线结构净空区域的方案，为了进一步描述本申请，下面从天线组件的制作方法的方向进行描述。
请参阅图11，图11是本申请实施例一种天线组件的制作方法流程图。结合图1至10，该天线组件的制作方法包括：
101、提供一基板，其中，所述基板包括嵌体和边框，所述边框设置在所述嵌体周缘外侧，所述边框包括相邻的第一侧边、第二侧边、以及连接所述第一侧边和所述第二侧边的拐角部；
102、在所述拐角部的外表面形成第一天线结构，其中，所述第一天线结构为钢片天线或柔性印刷电路板天线；
103、在所述第一侧边或第二侧边的外表面形成第二天线结构，其中，所述第二天线结构为印刷天线、
其中，在步骤101中，基板的具体结构可以参阅以上内容，在此不再赘述。
由此可知，通过将天线结构可以位于边框的周缘外表面，该天线结构外部无遮挡，增加了边框在其厚度方向上所占用的空间，即本申请在电子设备尺寸不便的情况下，可以增加净空区域，提升天线结构辐射信号的强度，减少其他器件对天线结构造成的影响。
以上对本申请实施例提供的天线组件、天线组件的制作方法及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。