本发明涉及薄膜电容器生产制造用金属化薄膜材料，特别是涉及一种加厚层镀锌的高方阻铝膜。
背景技术：
薄膜电容器因其具有良好的耐压性和自愈性得到广泛应用，金属化薄膜是薄膜电容器生产制造的重要材料，将高纯度金属（如AL，ZN）在高真空状态下熔化、蒸发、沉淀到介质基膜上，在介质基膜表面形成一层极薄的金属镀层后的薄膜就是金属化薄膜；金属化薄膜上的金属镀层的单位正方形面积的电阻值称为方阻（即方块电阻，用Ω/□表示），目前市场上普遍使用的金属化薄膜普遍采用锌铝合金蒸镀方式，高方块区的方阻值只有20Ω/□，且高方阻区锌镀层在贮存过程中也易发生大气氧化腐蚀，所以锌镀层无法镀的太薄，专利文献CN1753114A公开的就是这样一种金属化薄膜，这种结构的金属化薄膜难以提高其抗耐压强度，随着电容器应用的起来起广泛，电力设备体积要求越来越小，相应的对电容的体积要求也越来越高，这就要求电容器的储能密度越来越大，即电容器用薄膜的耐压强度要相应的增加。
技术实现要素：
本发明的目的是针对现有技术中存在的不足，提供一种加厚层镀锌的高方阻铝膜，自愈性好，高方阻区镀层不易氧化，容易储存，可有效减小电容器的体积，降低生产成本。
技术方案：
为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：一种加厚层镀锌的高方阻铝膜，包括基膜、通过汽相沉淀法蒸镀在基膜蒸镀面的由Al和/或Zn构成金属镀层、以及位于金属镀层两侧的空白留边区；所述金属镀层包括蒸镀在Al镀层之上的镀层加厚区、纯Al镀层的高方阻区以及蒸镀在Al镀层之上的位于加厚区与高方阻区之间的方阻渐变区；所述镀层加厚区作用是下道分切工序沿镀层加厚区的中轴分切后即形成了镀层边缘加厚的金属化膜，当将两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器后，利于喷涂金属时金属颗粒的渗入，可增加电容器芯子两端喷金层附着力，降低了薄膜电容器芯子的接触电阻，能承受比较大的冲击电流；
所述方阻渐变区镀层厚度自所述加厚区连接处向所述高方阻区逐渐降低，其方阻由镀层加厚区至高方阻区逐渐从小到大的变化，当将两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器后，与电容器的电流密度分布相适应，提高电容器的耐压强度；所述高方阻区镀层厚度较薄,自愈性好，显著提高了抗电强度和自愈能力，可以降低基膜的厚度，不仅可以缩小电容器的体积，还可以降低生产成本。
作为上述技术方案的改进，所述高方阻区为金属Al镀层，铝（Al）金属相比锌（Zn）金属在常温空气环境下不易氧化，容易储存。
作为上述技术方案的改进，所述加厚区以及方阻渐变区为金属Zn镀层，锌（Zn）金属相比铝（Al）金属对电化学腐蚀不敏感，当将两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器后，喷金层处电流密度大，采用金属Zn镀层可使电容器长期工作中不易发生深度腐蚀。
作为上述技术优选方案是：所述高方阻区(4)方阻为60Ω/□左右。
作为上述技术优选方案是：所述镀层加厚区(2)方阻为5Ω/□左右。
作为上述技术优选方案是：所述方阻渐变区(3)镀层最厚处方阻为10Ω/□左右，镀层最薄处方阻为45Ω/□左右。
本发明与现有技术相比，具有以下优点：
1.设置镀层加厚区，当两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器后，利于喷涂金属时金属颗粒的渗入，可增加电容器芯子两端喷金层附着力，降低了薄膜电容器芯子的接触电阻，能承受比较大的冲击电流。
2.高方阻区为纯金属Al镀层，在常温空气环境下不易氧化，容易储存。
3.加厚区以及方阻渐变区为金属Zn镀层，当将两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器后，喷金层处电流密度大，锌（Zn）金属对电化学腐蚀不敏感，采用加厚层镀锌可使电容器长期工作中不易发生深度腐蚀。
4.方阻渐变区镀层厚度自镀层加厚区连接处向高方阻区逐渐降低，其方阻由镀层加厚区至高方阻区逐渐从小到大的变化，当将两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器后，与电容器的电流密度分布相适应，提高电容器的耐压强度；所述高方阻区镀层厚度较薄,自愈性好，显著提高了抗电强度和自愈能力，可以降低基膜的厚度，不仅可以缩小电容器的体积，还可以降低生产成本。
附图说明
图1为本发明其中一幅膜面剖视图。
图中，1基膜，2镀层加厚区，3方阻渐变区，4高方阻区，5空白留边区。
具体实施方式
如图1所示，本发明一种加厚层镀锌的高方阻铝膜，包括基膜(1)、通过汽相沉淀法蒸镀在基膜(1)蒸镀面的由Al和/或Zn构成金属镀层、以及位于金属镀层两侧的空白留边区(5)，所述金属镀层包括蒸镀在Al镀层之上的镀层加厚区(2)、纯Al镀层的高方阻区(4)以及蒸镀在Al镀层之上的位于加厚区(2)与高方阻区(4)之间的方阻渐变区(3)。
所述高方阻区(4)为金属Al镀层，其方阻为60Ω/□左右，其在常温空气环境下不易氧化，容易储存，所述高方阻区(4)镀层厚度较薄,自愈性好，显著提高了电容器的的抗电强度和自愈能力，可以降低基膜的厚度，不仅可以缩小电容器的体积，还可以降低生产成本。
所述镀层加厚区(2)以及方阻渐变区(3) 为金属Zn镀层, 所述镀层加厚区(2)方阻为5Ω/□左右，设置镀层加厚区(2)目的是当两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器后，利于喷涂金属时金属颗粒的渗入，可增加电容器芯子两端喷金层附着力，降低薄膜电容器芯子的接触电阻，使薄膜电容器能承受比较大的冲击电流，薄膜电容器正常工作时，喷金层处电流密度大，锌金属对电化学腐蚀不敏感，采用加厚层镀锌可使电容器长期工作中不易发生深度腐蚀。
所述方阻渐变区(3)镀层最厚处方阻为10Ω/□左右，镀层最薄处方阻为45Ω/□左右，方阻渐变区镀层厚度自镀层加厚区连接处向高方阻区逐渐降低，其方阻由镀层加厚区至高方阻区逐渐从小到大的变化，当将两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器后，与薄膜电容器的电流密度分布相适应，提高薄膜电容器的耐压强度。