本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种集成单极子天线的封装芯片及其加工方法。
背景技术：
单极子天线是竖直的具有四分之一波长的天线。该天线安装在一个接地平面上,单极子天线的馈电是在下端点进行的，馈线的接地导体与平台相连接。在自由空间中，四分之一波长单极子天线在垂直平面上的辐射方向图与半波偶极子天线在垂直平面中的方向图形状相似，但没有地下辐射。在水平面上，垂直单极子天线是全向性的。
毫米波、太赫兹集成电路作为射频前端应用时，都需要天线来传播信号。当前的天线主要以片外天线为主，因为片上天线尺寸较大，需耗费较大面积的晶元。而芯片与片外天线连接时需要通过金丝跳线，金丝跳线会带来额外的损耗。此外，芯片与片外天线的金丝连接方式使得整个系统的封装尺寸变大，不利于系统的小型化。因此，亟需提供一种解决毫米波、太赫兹集成电路所需的集成天线及其封装技术。
技术实现要素：
有鉴于此，本申请提供一种集成单极子天线的封装芯片及其加工方法，可以实现紧凑的单极子天线结构，避免耗费宝贵的晶元面积，同时其封装能够适用于大规模生产，确保该单极子天线的实用性和可靠性。
为解决以上技术问题，本发明提供的技术方案是一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，所述裸片芯片上设置有射频焊盘，还包括定位焊盘，所述定位焊盘设置在所述裸片芯片上或者所述基板上；还包括单极子天线，所述单极子天线为弧形金属丝，所述单极子天线的一端与所述射频焊盘键合连接、另一端与所述定位焊盘键合连接，所述裸片芯片、所述定位焊盘和所述单极子天线外部均覆盖有封装胶。
本发明还提供一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，所述裸片芯片上设置有射频焊盘，还包括单极子天线，所述单极子天线为弧形金属丝，所述单极子天线的一端与所述射频焊盘键合连接、另一端悬空，所述裸片芯片和所述单极子天线外部均覆盖有封装胶。
本发明还提供一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，所述裸片芯片上设置有射频焊盘，还包括至少两个定位焊盘，所述各个定位焊盘设置在所述基板上或者所述裸片芯片上；还包括单极子天线，所述单极子天线为弧形金属丝，所述单极子天线的一端与所述射频焊盘键合连接、另一端与一个所述定位焊盘键合连接，该个所述定位焊盘再与其他所述定位焊盘依次键合连接，所述裸片芯片、所述定位焊盘和所述单极子天线外部均覆盖有封装胶。
本发明还提供一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，所述裸片芯片上设置有射频焊盘，还包括单极子天线，所述单极子天线为垂直于所述裸片芯片的金属丝，所述单极子天线的一端与所述射频焊盘键合连接、另一端悬空，所述裸片芯片和所述单极子天线外部均覆盖有封装胶。
本发明还提供一种集成单极子天线的封装芯片加工方法，包括：
s11：将裸片芯片固定在基板上，所述裸片芯片上设有射频焊盘，所述裸片芯片上或者所述基板上设置有定位焊盘；
s12：将所述射频焊盘与所述定位焊盘通过金属丝键合连接，连接在所述射频焊盘与所述定位焊盘间的金属丝形成单极子天线；
s13：将所述裸片芯片、所述定位焊盘和所述单极子天线封装固化，形成集成单极子天线的封装芯片。
优选地，集成单极子天线的封装芯片加工方法还包括：
s14：所述裸片芯片与所述定位焊盘之间设置有切割线，沿所述切割线分割所述封装后的裸片芯片和所述定位焊盘，形成集成单极子天线的封装芯片，所述集成单极子天线的封装芯片包含悬空的单极子天线和裸片芯片。
优选地，所述步骤s12中将所述射频焊盘与所述定位焊盘通过金属丝键合连接的方法，包括：将所述射频焊盘与所述定位焊盘通过金丝键合连接。
优选地，所述步骤s13中将所述裸片芯片、所述定位焊盘和所述单极子天线封装固化的方法，包括：采用塑胶覆盖所述裸片芯片、所述定位焊盘和所述单极子天线进行封装固化。
本发明还提供一种集成单极子天线的封装芯片加工方法，包括：
s21：将裸片芯片固定在基板上，所述裸片芯片上设置有两个功能芯片，所述两个功能芯片上均设有射频焊盘，所述两个功能芯片之间设置有切割线；
s22：将两个所述射频焊盘通过金属丝键合连接，连接在两个所述射频焊盘间的金属丝形成单极子天线；
s23：将所述裸片芯片和所述单极子天线封装固化；
s24：沿所述切割线分割所述封装后的两个功能芯片，形成两个集成单极子天线的封装芯片，其中每个集成单极子天线的封装芯片包含悬空的单极子天线和一个功能芯片。
本发明还提供一种集成单极子天线的封装芯片加工方法，包括：
s31：将两个裸片芯片固定在基板上，所述两个裸片芯片上均设有射频焊盘，所述两个裸片芯片之间设置有切割线；
s32：将两个所述射频焊盘通过金属丝键合连接，连接在两个所述射频焊盘间的金属丝形成单极子天线；
s33：将两个所述裸片芯片和所述单极子天线封装固化；
s34：沿所述切割线切割所述封装后的两个裸片芯片，形成两个集成单极子天线的封装芯片，其中每个集成单极子天线的封装芯片均包含悬空的单极子天线和一个裸片芯片。
本发明还提供一种集成单极子天线的封装芯片加工方法，包括：
s41：将裸片芯片固定在基板上，所述裸片芯片上设有射频焊盘，还包括至少2个定位焊盘，所述定位焊盘设置在所述裸片芯片上或者所述基板上；
s42：将所述射频焊盘与一个所述定位焊盘通过金属丝键合连接，再将该定位焊盘与其他所述定位焊盘通过金属丝键合连接，连接在所述射频焊盘与所述各个定位焊盘间的金属丝形成单极子天线；
s43：将所述裸片芯片、所述定位焊盘和所述单极子天线封装固化，形成集成单极子天线的封装芯片。
本发明还提供一种集成单极子天线的封装芯片加工方法，包括：
s51：将裸片芯片固定在基板上，裸片芯片上设有射频焊盘；
s52：在射频焊盘上键合一条垂直于裸片芯片的金属丝，该金属丝形成单极子天线；
s53：对所述单极子天线进行裁剪；
s54：将裸片芯片和单极子天线封装固化，形成集成单极子天线的封装芯片。
本申请与现有技术相比，其有益效果详细说明如下：本发明提供的集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，裸片芯片上设置有射频焊盘，还包括定位焊盘，定位焊盘设置在裸片芯片上或者基板上；还包括单极子天线，单极子天线为弧形金属丝，单极子天线的一端与射频焊盘键合连接、另一端与定位焊盘键合连接，裸片芯片、定位焊盘和单极子天线外部均覆盖有封装胶。通过将金属丝从裸片芯片射频焊盘上键合到指定位置定位焊盘上形成单极子天线，再采用封装胶覆盖对其进行固化形成集成单极子天线的封装芯片，可实现金属丝长度的可控性和金属丝的固定，使得天线封装具备了批量生产的条件，能够广泛推广使用。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种集成单极子天线的封装芯片结构示意图；
图2为本发明实施例二提供的一种集成单极子天线的封装芯片结构示意图；
图3为本发明实施例三提供的一种集成单极子天线的封装芯片结构示意图；
图4为本发明实施例四提供的一种集成单极子天线的封装芯片结构示意图；
图5为本发明实施例五提供的一种集成单极子天线的封装芯片结构示意图；
图6为本发明实施例六提供的集成单极子天线的封装芯片的加工方法示意图；
图7为本发明实施例七提供的一种集成单极子天线的封装芯片结构示意图；
图8为本发明实施例八提供的集成单极子天线的封装芯片的加工方法示意图；
图9为本发明实施例九提供的一种集成单极子天线的封装芯片结构示意图；
图10为本发明实施例十提供的一种集成单极子天线的封装芯片结构示意图；
图11为本发明实施例十一提供的一种集成单极子天线的封装芯片结构示意图；
图12为本发明实施例十二提供的一种集成单极子天线的封装芯片结构示意图；
图13为本发明实施例十三提供的一种集成单极子天线的封装芯片的结构示意图；
附图标记为：11-基板，12-裸片芯片，121-第一射频焊盘，122-第一定位焊盘，21-第一单极子天线，31-封装胶，123-第二射频焊盘，124-第二定位焊盘，22-第二单极子天线，41-第四单极子天线，42-第五单极子天线，43-第六单极子天线，125-第三射频焊盘，126-第三定位焊盘，128-第四定位焊盘，130-第五定位焊盘，132-第六定位焊盘，23-第三单极子天线。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
本发明提供一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，裸片芯片上设置有射频焊盘；还包括定位焊盘，定位焊盘设置在裸片芯片上或者基板上；还包括单极子天线，单极子天线为弧形金属丝，单极子天线的一端与射频焊盘键合连接、另一端与定位焊盘键合连接，裸片芯片、定位焊盘和单极子天线外部均覆盖有封装胶。
定位焊盘可以设置在裸片芯片上，也可以设置在基板上。当定位焊盘设置在裸片芯片上时，定位焊盘的位置可以根据实际需要进行设置，以下举例介绍：
如图1所示，本发明实施例一提供一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上11的裸片芯片12，裸片芯片12上设置有第一射频焊盘121，还包括第一定位焊盘122，第一定位焊盘122设置在裸片芯片12上；还包括第一单极子天线21，第一单极子天线21为弧形金属丝，第一单极子天线21的一端与第一射频焊盘121键合连接、另一端与第一定位焊盘122键合连接，裸片芯片12、第一定位焊盘122和第一单极子天线21外部均覆盖有封装胶31。第一单极子天线21可以为金丝。封装胶31可以为塑胶。
如图2所示，本发明实施例二提供一种集成单极子天线的封装芯片，与图1提供的集成单极子天线的封装芯片都是将第一定位焊盘122设置在裸片芯片12上即晶元上，区别在于第一定位焊盘122的位置不同。对于定位焊盘设置在晶元上的集成单极子天线的封装芯片，为了节约晶元面积，在设计允许的情况下，可以将定位焊盘设置在裸片芯片的功能区域内，如图2所示，而不单独为金丝跳线而留下额外的空隙区域。
实施例一和实施例二为不切割情况下的集成单极子天线的封装芯片，其金丝跳线精度能够通过对晶元上的定位焊盘的位置设计得到保证。
本发明还提供一种加工上述实施例一和实施例二集成单极子天线的封装芯片的加工方法，包括：
s111：将裸片芯片固定在基板上，裸片芯片上设有第一射频焊盘和第一定位焊盘；
s121：采用金丝将第一射频焊盘与第一定位焊盘键合连接，连接在第一射频焊盘与第一定位焊盘间的金丝形成第一单极子天线；
s131：将裸片芯片、第一定位焊盘和第一单极子天线封装固化，形成集成单极子天线的封装芯片。
定位焊盘也可以设置在基板上，定位焊盘的位置可以根据实际需要进行设置，以下举例介绍：
如图3所示，本发明实施例三提供一种集成单极子天线的封装芯片，与图1集成单极子天线的封装芯片的区别在于将第一定位焊盘122设置在基板11上，可以进一步的减少浪费晶元的面积。
本发明实施例还提供一种加工实施例三集成单极子天线的封装芯片的加工方法，包括：
s112：将裸片芯片固定在基板上，裸片芯片上设有第一射频焊盘，基板上设置有第一定位焊盘；
s122：采用金丝将第一射频焊盘与第一定位焊盘键合连接，连接在第一射频焊盘与第一定位焊盘间的金丝形成第一单极子天线；
s132：将裸片芯片、第一定位焊盘和第一单极子天线封装固化，形成集成单极子天线的封装芯片。
本发明实施例提供的集成单极子天线的封装芯片，射频焊盘可以为多个，定位焊盘也可以为多个，单极子天线也可以为多个，以下举例介绍：
如图4所示，本发明实施例四提供一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上11的裸片芯片12，裸片芯片12上设置有第一射频焊盘121和第二射频焊盘123，还包括第一定位焊盘122和第二定位焊盘124，第一定位焊盘122和第二定位焊盘124均设置在裸片芯片12上；还包括第一单极子天线21和第二单极子天线22，第一单极子天线21和第二单极子天线22均为弧形金属丝，第一单极子天线21的一端与第一射频焊盘121键合连接、另一端与第一定位焊盘122键合连接，第二单极子天线22的一端与第二射频焊盘123键合连接、另一端与第二定位焊盘124键合连接，裸片芯片12、第一定位焊盘122、第二定位焊盘124和单极子天线21外部均覆盖有封装胶31。该集成单极子天线的封装芯片的加工可采用实施例一中集成单极子天线的封装芯片的加工方法。
本发明还提供一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，裸片芯片上设置有射频焊盘，还包括单极子天线，单极子天线为弧形金属丝，单极子天线的一端与射频焊盘键合连接、另一端悬空，裸片芯片和单极子天线外部均覆盖有封装胶。以下举例介绍：
如图5所示，本发明实施例五提供一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板11上的裸片芯片12，裸片芯片12上设置有第一射频焊盘121，还包括第四单极子天线41，第四单极子天线41为弧形金属丝，第四单极子天线41的一端与第一射频焊盘121键合连接、另一端悬空，裸片芯片12和第四单极子天线41外部均覆盖有封装胶31。其中，裸片芯片12设置有第一射频焊盘121的一侧与下部基板11的一侧齐平。
如图6所示，本发明实施例六提供一种加工图5所示集成单极子天线的封装芯片的加工方法，具体包括：
s21：将裸片芯片固定在基板上，在裸片芯片上即晶元上设有相对设置的两个功能芯片，两个功能芯片上均设有射频焊盘，且两个射频焊盘位置相邻，两个功能芯片之间设置有切割线，切割线位于两个功能芯片之间的中间线；
s22：通过金丝将两个射频焊盘键合连接，连接在两个射频焊盘之间的金丝形成单极子天线；
s23：使用塑胶覆盖裸片芯片和单极子天线进行封装固化；
s24：沿两个功能芯片之间的中间线切割封装后的两个功能芯片，形成两个集成单极子天线的封装芯片，其中每个集成单极子天线的封装芯片包含悬空的单极子天线和一个功能芯片。
上述加工方法可同时实现两个封装完好的芯片及单极子天线，该方式中两个射频焊盘都是在晶元上实现，因此可以实现很高的精度。
本发明实施例还提供另一种加工图5所示集成单极子天线的封装芯片的加工方法，具体包括：
s113：将裸片芯片固定在基板上，裸片芯片上设置有射频焊盘，裸片芯片上设置有定位焊盘，裸片芯片与定位焊盘间设置有切割线；
s123：将射频焊盘与定位焊盘通过金丝键合连接，连接在射频焊盘与定位焊盘间的金丝形成单极子天线；
s133：将裸片芯片、定位焊盘和单极子天线封装固化；
s143：沿切割线分割封装后的裸片芯片和定位焊盘，形成集成单极子天线的封装芯片，集成单极子天线的封装芯片包含悬空的单极子天线和裸片芯片。
需要说明的是，该方法实现的单极子天线不进行切割，即不进行s143步骤，即获得图1所示集成单极子天线的封装芯片。该方法中因为射频焊盘和定位焊盘都是在晶元上实现，可以实现很高的精度。虚线区域的意思是金丝跳线下方可以是接地金属，也可以是绝缘介质，需根据不同应用场景进行设计。
如图7所示，本发明实施例七还提供一种集成单极子天线的封装芯片，与图5提供的集成单极子天线的封装芯片的区别在于，裸片芯片12设置有第一射频焊盘121的一侧与下部基板11的一侧没有齐平，即不是由一个裸片芯片切割形成的，而是两个独立的裸片芯片切割形成。
如图8所示，本发明实施例八提供一种加工图7所示集成单极子天线的封装芯片的加工方法，包括：
s31：将两个裸片芯片固定在基板上，两个裸片芯片相对放置，两个裸片芯片上均设有射频焊盘，两个射频焊盘位置相邻，两个裸片芯片间设置有切割线，切割线位于两个裸片之间的中间线，即基板上；
s32：通过金丝将两个射频焊盘键合连接，连接在两个射频焊盘间的金丝形成单极子天线；
s33：使用塑胶覆盖两个裸片芯片和单极子天线进行封装固化；
s34：沿两个裸片芯片之间的中间线切割封装后的两个裸片芯片，形成两个集成单极子天线的封装芯片，其中每个集成单极子天线的封装芯片均包含悬空的单极子天线和一个裸片芯片。
该加工方法由于两个裸片芯片位置是在基板上固定的，其位置精度不如在晶元上实现的方案，但是该方案可以节省晶元面积，因为不需要在晶元上留出裸片芯片间的一定的间隙。
本发明实施例还提供一种加工图7所示集成单极子天线的封装芯片的加工方法，包括：
s114：将裸片芯片固定在基板上，裸片芯片上设置有射频焊盘，基板上设置有定位焊盘，裸片芯片与定位焊盘间设置有切割线；
s124：将射频焊盘与定位焊盘通过金丝键合连接，连接在射频焊盘与定位焊盘间的金丝形成单极子天线；
s134：将裸片芯片、定位焊盘和单极子天线封装固化；
s144：沿切割线分割封装后的裸片芯片和定位焊盘，形成集成单极子天线的封装芯片，集成单极子天线的封装芯片包含悬空的单极子天线和裸片芯片。
该方法实现的单极子天线不进行切割，即不进行s144步骤，获得集成单极子天线的封装芯片如图3所示。该方法中，定位焊盘是在基板上实现，其定位精度不如定位焊盘设定在晶元上高。虚线区域的意思是金丝跳线下方可以是接地金属，也可以是绝缘介质，需根据不同应用场景进行设计。
实施例六和实施例八可以实现一次切割出两个集成单极子天线的封装芯片，对于两个相同芯片的情况，其一致性能够得到更好的保证。
本发明的集成单极子天线的封装芯片的射频焊盘可以为多个，定位焊盘可以为多个，单极子天线可以为多个。上述的各种方案可以根据实际情况结合，可以适用于多个单极子天线的情形，不管是单侧方向，或是多个方向，都可以根据情况进行选择。根据实际需要，一根单极子天线还可以分别与一个射频焊盘和多个定位焊盘键合连接形成天线阵列，以下举例介绍：
例如，几个单极子天线并排形成的单极子天线阵列，如图9所示，本发明实施例九还提供一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板11上的裸片芯片12，裸片芯片12上设置有第一射频焊盘121、第二射频焊盘123和第三射频焊盘125，还包括第四单极子天线41，第五单极子天线42，第六单极子天线43，第四单极子天线41、第五单极子天线42和第六单极子天线43均为弧形金属丝，第四单极子天线41的一端与第一射频焊盘121键合连接、另一端悬空，第五单极子天线42的一端与第二射频焊盘123键合连接、另一端悬空，第六单极子天线43的一端与第三射频焊盘125键合连接、另一端悬空，裸片芯片12、第四单极子天线41、第五单极子天线42和第六单极子天线43外部均覆盖有封装胶31。该集成单极子天线的封装芯片的加工方法可采用实施例八中的加工方法稍作改进。
例如，一个射频焊盘键合到多个定位焊盘上的单极子天线阵列，如图10所示，本发明实施例十提供一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板11上的裸片芯片12，裸片芯片12上设置有第一射频焊盘121，基板11上设置有第一定位焊盘122、第二定位焊盘124、第三定位焊盘126、第四定位焊盘128、第五定位焊盘130、第六定位焊盘132，通过金丝依次键合连接第一射频焊盘121、第一定位焊盘122、第二定位焊盘124和第三定位焊盘126形成第一条单极子天线，通过金丝键合连接第一射频焊盘121和第四定位焊盘128形成了第二条单极子天线，通过金丝依次键合连接第一射频焊盘121、第五定位焊盘130和第六定位焊盘132形成了第三条单极子天线，裸片芯片12和各条单极子天线外部均覆盖有封装胶31，从而形成了集成单极子天线阵列的封装芯片。
例如，多个射频焊盘键合到一个定位焊盘上的单极子天线阵列，如图11所示，本发明实施例十一提供一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板11上的裸片芯片12，裸片芯片12上设置有第一射频焊盘121、第二射频焊盘123和第三射频焊盘125，基板11上设置有第一定位焊盘122，通过金丝键合连接第一射频焊盘121和第一定位焊盘122形成了第一条单极子天线，通过金丝键合连接第二射频焊盘123和第一定位焊盘122形成了第二条单极子天线，通过金丝键合连接第三射频焊盘125和第一定位焊盘122形成了第三条单极子天线，裸片芯片12和各条单极子天线外部均覆盖有封装胶31，从而形成了集成单极子天线阵列的封装芯片。
例如，一个射频焊盘键合到一个定位焊盘上后，再继续和多个定位焊盘键合，组成一定的单极子天线阵列，如图12所示，本发明实施例十二提供一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板11上的裸片芯片12，裸片芯片12上设置有第一射频焊盘121，基板11上设置有第一定位焊盘122、第二定位焊盘124和第三定位焊盘126，通过金丝键合连接第一射频焊盘121和第一定位焊盘122形成了第一条单极子天线，通过金丝键合连接第一射频焊盘121和第二定位焊盘124形成了第二条单极子天线，通过金丝键合连接第一射频焊盘121和第三定位焊盘126形成了第三条单极子天线，裸片芯片12和各条单极子天线外部均覆盖有封装胶31，从而形成了集成单极子天线阵列的封装芯片。
以上集成单极子天线阵列的封装芯片在键合工艺完成后应覆盖塑胶后进行固化，定位焊盘同样可以放置于晶元上或者是基板上，根据不同应用需求进行选择。以上只是举例，但不局限于以上几种情形。
本发明利用塑胶和金丝键合实现可批量生产的单极子天线，其核心思想是将金丝跳线从裸片芯片射频焊盘上键合到指定位置上，采用塑胶覆盖对其进行固化。单极子天线的方向图和频率特性可以通过设置金丝跳线的长度和弧度来调节。如此则可实现金丝长度的可控性和金丝的固定，使得单极子天线封装具备批量生产的条件。金丝跳线的长度和弧度可以通过设置自动化键合机的相关参数进行调节。本发明所用的金丝也可以用其他金属替代，例如铜、铝等。本发明有多种实现方式，具体表现在将金丝跳线键合到指定位置上时，该位置的选择具有多样性。本发明提出的多条金丝键合实现阵列天线的方案，可以根据实际需求设计键合方式和数量。根据不同位置可以有不同的封装过程。
如图13所示，本发明实施例十三提供一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上11的裸片芯片12，裸片芯片12上设置有第一射频焊盘121，还包括第三单极子天线23，第三单极子天线23为垂直于裸片芯片12的金属丝，第三单极子天线23的一端与第一射频焊盘121键合连接、另一端悬空，裸片芯片12和第三单极子天线23外部均覆盖有封装胶31。
本发明还提供一种加工上述实施例十三的集成单极子天线的封装芯片的加工方法，包括：
s51：将裸片芯片固定在基板上，裸片芯片上设有射频焊盘；
s52：在射频焊盘上键合一条垂直于裸片芯片的金属丝，该金属丝形成单极子天线；
s53：对所述单极子天线进行裁剪；
s54：将裸片芯片和单极子天线封装固化，形成集成单极子天线的封装芯片。
需要说明的是，上述实施例中的集成单极子天线的封装芯片及其加工方法中的第三单极子天线23可以为金丝，封装胶31可以为导电胶，可以采用键合机完成键合工艺。通过裁剪可控制金丝的长度，从而可以调节该单极子天线的方向图以及频率特征，通过在第三单极子天线23外部采用导电胶覆盖实现对金丝的固化。如此则可实现金丝长度的可控性和金丝的固定，使得该天线具备批量生产的条件。
本发明利用塑胶将键合后的金丝固化，从而能够确保金丝牢固，不易弯曲变形，损坏。同时，金丝键合的长度通过设计定位焊盘的位置可以实现更好精度，同时也具有更好地可重复性。使得该发明具备可大规模生产的条件。
以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本发明的限制，本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。