本发明涉及一种无线通讯模块及包含其的无线通讯装置。
背景技术：
：：随着消费类电子和无线网络的不断发展与升级，无线通讯装置越来越受到人们的关注，与此同时，随着移动通讯技术的飞速发展，消费类产品对无线通讯装置的要求也越来越高。目前，传统的无线通讯装置包括主板和无线通讯模块，无线通讯模块通常采用的封装方式为LCC(LeadlessChipCarriers)封装，即贴片式封装，该无线通讯模块通常包括模块基板、芯片和基板焊盘，芯片焊接于模块基板的顶面，并与模块基板电连接，基板焊盘设置于模块基板的外周缘，该基板焊盘焊接于主板的焊盘。然而，采用以上结构形式存在以下缺陷：芯片焊接于模块基板，模块基板的该基板焊盘焊接于主板的焊盘，即无线通讯装置需要进行两次过炉焊接(即二次贴装)实现芯片与主板的电连接，这样使得芯片需要二次过炉，无线通讯模块以及主板在回流焊过程中经过回流炉的高温区时，主板容易产生翘曲形变，从而导致模块基板产生形变或翘曲，进而降低芯片的焊接质量。技术实现要素：本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中传统的无线通讯装置芯片需要二次过炉导致芯片的焊接质量较低的缺陷，提供一种无线通讯模块及包含其的无线通讯装置。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种无线通讯模块，包括模块基板、芯片和基板焊盘，所述芯片设置于所述模块基板的顶面，并与所述模块基板电连接，所述基板焊盘设置于所述模块基板的外周缘，所述无线通讯模块还包括：基板顶针，所述基板顶针的一端固接于所述基板焊盘，并通过所述基板焊盘与所述模块基板电连接，所述基板顶针的另一端沿所述模块基板的高度方向延伸出所述模块基板背离所述芯片的一面，所述基板顶针的另一端用于插接于并电连接于主板。在本方案中，设置基板顶针，基板顶针的一端固定于模块基板上的基板焊盘，基板顶针的另一端用于插接于并电连接于主板，在将基板顶针固定于模块基板上的基板焊盘时，无需将焊接有芯片的模块基板经过回流炉与基板顶针进行贴装焊接，从而避免无线通讯模块和主板因二次过炉导致模块基板产生形变或翘曲而降低芯片的焊接质量，进而提高了芯片的焊接质量，保证了无线通讯模块的使用性能。另外，基板顶针的另一端能够插接于并电连接于主板，这样使得无线通讯模块方便安装、维修。较佳地，所述基板顶针的一端通过激光焊接连接于所述基板焊盘。在本方案中，激光焊接属于局部焊接技术，从而不需要对无线通讯模块的芯片进行二次过炉，从而进一步提高了芯片的焊接质量。较佳地，所述基板焊盘位于所述模块基板的外侧的一面设有凹槽，所述凹槽沿所述无线通讯模块的高度方向贯穿于所述基板焊盘和所述模块基板，所述基板顶针的一端穿设于所述凹槽，所述凹槽优选为半圆形凹槽。在本方案中，凹槽采用半圆形凹槽，便于安装和固定基板顶针。较佳地，所述基板焊盘设置于所述模块基板的底面的外周缘，并延伸至所述模块基板的侧面中邻接所述模块基板的顶面的区域；和/或，所述基板焊盘具有多个，多个所述基板焊盘沿所述无线通讯模块的周向分布于所述模块基板的外周缘，所述基板顶针具有多个，多个所述基板顶针与多个所述基板焊盘一一对应设置。在本方案中，基板焊盘分布于模块基板的四周，这样便于模块基板的走线。较佳地，所述无线通讯模块还包括：封装胶体，所述封装胶体设于所述模块基板上并包覆所述芯片；屏蔽层，所述屏蔽层罩设于所述封装胶体的表面，并固定于所述模块基板。在本方案中，采用上述结构形式，能够达到遮蔽电磁波的目的，降低外界电荷、电磁波对芯片的影响。本发明还提供了一种无线通讯装置，包括主板，所述无线通讯装置还包括：插座，所述插座固定于所述主板的一面，所述插座设有插孔，所述插孔从所述插座中与所述主板相对设置的一面沿所述插座的高度方向延伸至所述插座背离所述主板的一面；插座顶针，所述插座顶针的一端穿设于所述插孔内，所述插座顶针的另一端延伸出所述插座中与所述主板相对设置的一面，所述主板中与所述插座相对设置的一面设有主板焊盘，所述插座顶针的另一端与所述主板焊盘相接触，并通过所述主板焊盘与所述主板电连接；如上所述的无线通讯模块，所述无线通讯模块固定于并可拆卸连接于所述插座，且所述基板顶针的另一端插接于所述插孔内并与所述插座顶针的一端电连接。在本方案中，基板顶针的一端固定于模块基板上的基板焊盘，无需将焊接有芯片的模块基板经过回流炉与基板顶针进行贴装焊接，基板顶针的另一端用于插接于插座，以实现无线通讯模块的芯片与主板的电连接，从而避免无线通讯模块和主板因二次过炉导致模块基板产生形变或翘曲而降低芯片的焊接质量，进而提高了芯片的焊接质量，保证了无线通讯模块和无线通讯装置的使用性能。另外，基板顶针的另一端插接于插座，即插即用，这样使得无线通讯装置方便安装、维修。较佳地，所述插孔的内壁面覆设有导电层，所述基板顶针的另一端通过所述导电层与所述插座顶针的一端电连接；和/或，所述插座顶针的一端弹性连接于所述插孔内，以提供给所述主板焊盘一预紧力。在本方案中，导电层的设置能够非常方便可靠地实现基板顶针与插座顶针的电连接，从而实现模块基板与主板的电连接。另，插座顶针的一端弹性连接于插孔内，能够提供给主板焊盘一预紧力，从而保证插座顶针与主板电连接的可靠性。较佳地，所述插座背离所述主板的一面设有向内凹的容纳空间，所述插孔与所述容纳空间相连通，所述无线通讯模块卡设于所述插座的所述容纳空间内。较佳地，所述插座还包括多个卡接部，多个所述卡接部均从所述容纳空间的壁面向内凸出，并沿所述容纳空间的周向依次设置，且多个所述卡接部卡接于所述模块基板的外侧面。较佳地，所述插座还包括多个导向部，多个所述导向部均从所述容纳空间的壁面向内凸出，并沿所述容纳空间的周向依次设置，且多个所述导向部与多个所述卡接部一一对应设置，每一所述导向部沿所述插座的高度方向与相对应的所述卡接部邻接并位于相对应的所述卡接部的外侧；每一所述导向部具有背离所述容纳空间的壁面的一导向面，所述导向面朝远离所述卡接部的方向斜向外延伸。在本方案中，将无线通讯模块卡接于插座的卡接部过程中，导向部能够对无线通讯模块起到导向作用。较佳地，所述基板焊盘具有多个，多个所述基板焊盘沿所述无线通讯模块的周向分布于所述模块基板的外周缘，所述基板顶针具有多个，多个所述基板顶针与多个所述基板焊盘一一对应设置；所述主板焊盘、所述插座顶针和所述插孔均具有多个，且多个所述主板焊盘、多个所述插座顶针、多个所述插孔和多个所述基板顶针之间一一对应设置。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。本发明的积极进步效果在于：本发明的无线通讯模块及包含其的无线通讯装置，基板顶针的一端固定于模块基板上的基板焊盘，无需将焊接有芯片的模块基板经过回流炉与基板顶针进行贴装焊接，基板顶针的另一端用于插接于插座，以实现无线通讯模块的芯片与主板的电连接，从而避免无线通讯模块和主板因二次过炉导致模块基板产生形变或翘曲而降低芯片的焊接质量，进而提高了芯片的焊接质量，保证了无线通讯模块和无线通讯装置的使用性能。另外，基板顶针的另一端插接于插座，即插即用，这样使得无线通讯装置方便安装、维修。附图说明图1为本发明一实施例的无线通讯模块的主视结构示意图(一)。图2为本发明一实施例的无线通讯模块的主视结构示意图(二)，其中，基板顶针被移出。图3为本发明一实施例的无线通讯模块的右视结构示意图。图4为本发明一实施例的无线通讯模块的右视结构示意图，其中，基板顶针被移出。图5为本发明一实施例的无线通讯模块的后视结构示意图，其中，基板顶针被移出。图6为本发明一实施例的无线通讯装置的插座和主板的主视结构示意图。图7为本发明一实施例的无线通讯装置的插座和主板的俯视结构示意图。图8为图7中A部分的放大结构示意图。图9为本发明一实施例的无线通讯装置的插座的立体结构示意图。图10为本发明一实施例的无线通讯装置的插座的后视结构示意图，其中，图中具有主板焊盘。附图标记说明：无线通讯模块：1模块基板：2芯片：3基板焊盘：4基板顶针：5凹槽：6插座：7插孔：70容纳空间：71卡接部：72导向部：73导向面：730主板：8插座顶针：9主板焊盘：10紧固件：11具体实施方式下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。图1-5根据本发明一实施例示出了一种无线通讯模块1的示意性结构。本实施例的无线通讯模块1可以应用在手机、MID(MobileInternetDevice，移动互联网设备)、电子书、视频监控、PMP(portablemediaplayer，可携式媒体播放器)、导航仪、汽车电子等具有通讯功能的电子设备中。如图1-5所示，无线通讯模块1包括模块基板2、芯片3、基板焊盘4和基板顶针5。芯片3设置于模块基板2的顶面，并与模块基板2电连接。基板焊盘4设置于模块基板2的外周缘。在本实施方式中，基板焊盘4通过模块基板2内部的电路与芯片3电连接。模块基板2为一印刷电路板。芯片3为一无线通讯芯片3。基板顶针5的一端固接于基板焊盘4，并通过基板焊盘4与模块基板2电连接。基板顶针5的另一端沿模块基板2的高度方向延伸出模块基板2背离芯片3的一面。基板顶针5的另一端用于插接于并电连接于主板8(参见图6)。基板顶针5的一端固定于模块基板2上的基板焊盘4，基板顶针5的另一端用于插接于并电连接于主板8，在将基板顶针5固定于模块基板2上的基板焊盘4时，无需将焊接有芯片3的模块基板2经过回流炉与基板顶针5进行贴装焊接，从而避免无线通讯模块1和主板8因二次过炉导致模块基板2产生形变或翘曲而降低芯片3的焊接质量，进而提高了芯片3的焊接质量，保证了无线通讯模块1的使用性能。同时，基板顶针5的另一端能够插接于并电连接于主板8，即插即用，这样使得无线通讯模块1方便安装、维修。另外，基板顶针5的一端通过激光焊接连接于基板焊盘4。激光焊接属于局部焊接技术，从而不需要对无线通讯模块1的芯片3进行二次过炉，从而进一步提高了芯片3的焊接质量。此外，基板焊盘4位于模块基板2的外侧的一面设有凹槽6。凹槽6沿无线通讯模块1的高度方向贯穿于基板焊盘4和模块基板2。基板顶针5的一端穿设于凹槽6。凹槽6为半圆形凹槽6。这样便于安装和固定基板顶针5。进一步地，基板焊盘4设置于模块基板2的底面的外周缘(即模块基板2背离芯片3的一面)。基板焊盘4延伸至模块基板2的侧面中邻接模块基板2的顶面的区域。更进一步地，基板焊盘4具有多个，多个基板焊盘4沿无线通讯模块1的周向分布于模块基板2的外周缘。基板顶针5具有多个，多个基板顶针5与多个基板焊盘4一一对应设置。基板焊盘4分布于模块基板2的四周，这样便于模块基板2的走线。无线通讯模块1还包括封装胶体(图中未示出)和屏蔽层(图中未示出)。封装胶体设于模块基板2上并包覆芯片3。屏蔽层罩设于封装胶体的表面，并固定于模块基板2。这样能够达到遮蔽电磁波的目的，降低外界电荷、电磁波对芯片3的影响。在本实施方式中，封装胶体可以是例如环氧树脂与绝缘颗粒(例如氧化硅或氧化铝)的混合材料。图6-10根据本发明一实施例示出了一种无线通讯装置的插座7和主板8的示意性结构。如图6-10所示，无线通讯装置包括主板8、插座7、插座顶针9和如上所述的无线通讯模块1(参见图1-5)。插座7固定于主板8的一面。在本实施方式中，插座7的四个角部设有螺纹孔，并通过紧固件11穿设于螺纹孔将插座7可拆卸连接于主板8。插座7设有插孔70，插孔70从插座7中与主板8相对设置的一面沿插座7的高度方向延伸至插座7背离主板8的一面。插座顶针9的一端穿设于插孔70内，插座顶针9的另一端延伸出插座7中与主板8相对设置的一面。主板8中与插座7相对设置的一面设有主板焊盘10。插座顶针9的另一端与主板焊盘10相接触，并通过主板焊盘10与主板8电连接。如图1-10所示，无线通讯模块1固定于并可拆卸连接于插座7。且基板顶针5的另一端插接于插孔70内并与插座顶针9的一端电连接。基板顶针5的一端固定于模块基板2上的基板焊盘4，无需将焊接有芯片3的模块基板2经过回流炉与基板顶针5进行贴装焊接，基板顶针5的另一端用于插接于插座7，以实现无线通讯模块1的芯片3与主板8的电连接，从而避免无线通讯模块1和主板8因二次过炉导致模块基板2产生形变或翘曲而降低芯片3的焊接质量，进而提高了芯片3的焊接质量，保证了无线通讯模块1和无线通讯装置的使用性能。基板顶针5的另一端插接于插座7，即插即用，这样使得无线通讯装置方便安装、维修。另外，插孔70的内壁面覆设有导电层(图中未示出)，基板顶针5的另一端通过导电层与插座顶针9的一端电连接。导电层的设置能够非常方便可靠地实现基板顶针5与插座顶针9的电连接，从而实现模块基板2与主板8的电连接。此外，插座顶针9的一端弹性连接于插孔70内，以提供给主板焊盘10一预紧力。插座顶针9的一端弹性连接于插孔70内，能够提供给主板焊盘10一预紧力，从而保证插座顶针9与主板8电连接的可靠性。如图9所示，插座7背离主板8的一面设有向内凹的容纳空间71，插孔70与容纳空间71相连通，无线通讯模块1(参见图1)卡设于插座7的容纳空间71内。其中，插座7还包括多个卡接部72。多个卡接部72均从容纳空间71的壁面向内凸出，并沿容纳空间71的周向依次设置。且多个卡接部72卡接于模块基板2的外侧面。另外，插座7还包括多个导向部73。多个导向部73均从容纳空间71的壁面向内凸出，并沿容纳空间71的周向依次设置。且多个导向部73与多个卡接部72一一对应设置，每一导向部73沿插座7的高度方向与相对应的卡接部72邻接并位于相对应的卡接部72的外侧。每一导向部73具有背离容纳空间71的壁面的一导向面730，导向面730朝远离卡接部72的方向斜向外延伸。将无线通讯模块1卡接于插座7的卡接部72过程中，导向部73能够对无线通讯模块1起到导向作用。如图1-10所示，基板焊盘4具有多个，多个基板焊盘4沿无线通讯模块1的周向分布于模块基板2的外周缘。基板顶针5具有多个，多个基板顶针5与多个基板焊盘4一一对应设置。主板焊盘10、插座顶针9和插孔70均具有多个。且多个主板焊盘10、多个插座顶针9、多个插孔70和多个基板顶针5之间一一对应设置。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式作出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。当前第1页1 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