技术特征：
技术总结
本发明涉及天线技术领域，具体涉及的是一种高隔离低交叉极化双极化微带阵列天线。所述微带阵列天线包括寄生层、辐射层、寄生层与辐射层之间的介质层、馈电层以及固定件；本发明提供的天线采用高介电常数基板、H形缝隙耦合结构提高了馈电的耦合效率，缩减缝隙尺寸，改善了端口间隔离度及交叉极化电平；引入寄生贴片拓宽了天线的阻抗带宽；通过2×2的阵列结构获得较高的天线增益；通过设计较为稀疏的并联馈电网络并在馈线密集处排布金属过孔进行隔挡，减小馈线间的互耦从而进一步提高端口间隔离度，降低交叉极化电平。
技术研发人员：杨虎;姜南;朱江;杨军;王新建;姜欣
受保护的技术使用者：湖南国科锐承电子科技有限公司
技术研发日：2018.05.24
技术公布日：2018.11.09