本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板、显示面板和显示装置。
背景技术：
现有的阵列基板，所述阵列基板的非显示区设有多条扇出线，以通过所述扇出线连接设于非显示区内的控制芯片及位于显示区内的信号线，以将所述控制芯片发出的信号传输至所述信号线中，以使得包括所述阵列基板的显示面板进行画面显示。
目前的高解析度显示面板中，对线路阻抗的要求越来越低，很多产品都是使用双层金属(doublemetal)即第一金属线和第二金属线同时走线，在数据扇出(datefanout)区域走线到引线焊接(bondinglead)位置都要进行换层以实现第一金属线和第二金属线连接。目前显示面板中，第一金属线和第二金属线之间是通过ito(氧化铟锡)进行桥接设置，而ito的阻抗较大，极易在第一金属线和第二金属线的连接位置产生静电释放(esd，electro-staticdischarge)时，造成显示面板报废。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种阵列基板，用以减小第一金属线和第二金属线的换层位置的阻抗，以防止所述换层位置产生静电击穿而造成显示面板报废。
本发明还提供一种显示面板和显示装置。
本发明所述阵列基板包括扇出区，所述扇出区包括多条间隔设置的扇出线，所述扇出线包括依次层叠且绝缘设置的第一金属线、第二金属线和导线，所述第二金属线包括用于与所述第一金属线换层的换层段，所述换层段包括沿第二金属线长度方向延伸的第一边，所述第一金属线在所述第二金属线上的正投影部分覆盖所述换层段且凸出所述第一边，所述导线至少覆盖所述换层段，所述导线通过第一过孔与所述第一金属线电连接，所述导线通过第二过孔与所述第二金属线电连接。
其中，所述换层段还包括缺口和与所述第一边相对设置的第二边，所述缺口由所述第一边方向向第二边方向延伸，所述第一金属线在所述第二金属线上的正投影完全覆盖所述缺口，且所述第一过孔与所述缺口连通。
其中，所述缺口包括相对设置的第三边和第四边以及连接所述第三边和所述第四边的第五边，所述第五边与所述第二边平行且间隔设置并形成与第一金属线并排设置的连接段。
其中，所述换层段包括通孔，所述第一过孔在所述第二金属线上的正投影位于所述通孔内，所述导线依次通过所述通孔和所述第一过孔与所述第一金属线电连接。
其中，所述扇出线包括栅极绝缘层和有机绝缘层，所述栅极绝缘层覆盖所述第一金属线，所述第二金属线位于所述栅极绝缘层背离所述第一金属线的表面，所述有机绝缘层覆盖所述第二金属线，所述第一过孔贯穿所述栅极绝缘层和所述有机绝缘层，所述第二过孔贯穿所述有机绝缘层。
其中，所述阵列基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示区包括多条平行且间隔设置的数据线，所述扇出区位于所述非显示区内，且所述非显示区包括芯片贴合区，所述芯片贴合区用于贴合芯片，所述扇出线一端与所述数据线电连接，另一端与所述芯片电连接。
其中，所述第一金属线和所述第二金属线的线宽相同。
其中，所述第一过孔在所述第二金属线上的正投影位于所述换层段内，所述第二过孔在所述第二金属线上的正投影位于所述换层段外。
本发明所述显示面板包括上述阵列基板。
本发明所述显示装置包括控制器和上述显示面板，所述控制器控制所述显示面板的开启和关闭。
本发明所述阵列基板中第一金属线在第二金属线上的正投影部分覆盖所述换层段且凸出所述第一边时，也就相当于第一金属线与第二金属线之间层叠形成类似凸字型的结构，同时保持所述第二金属线在换层段不断开，通过所述导线将第一金属线与第二金属线电连接，以减小因第一金属线与第二金属线通过所述导线换层时产生的阻抗，从而降低了第一金属线与第二金属线换层位置产生静电击穿而造成产品报废的概率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述阵列基板的平面结构示意图。
图2是图1所示阵列基板中扇出线的平面结构示意图。
图3是图2所示扇出线中第二金属线一种实施例的平面结构示意图。
图4是图2所示扇出线沿a-a方向的剖面示意图。
图5是图2所示扇出线沿b-b方向的剖面示意图，其中，所述第二金属线为图3所示第二金属线。
图6是图2所示扇出线中第二金属线另一种实施例的平面结构示意图。
图7是图2所示扇出线沿b-b方向的剖面示意图，其中，所述第二金属线为图6所示第二金属线。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种显示装置，包括控制器和显示面板。所述显示装置可以是小尺寸的手机、大尺寸的笔记本电脑、平板电脑、监视器或液晶电视等。其中，所述控制器可以是电脑主机或遥控器等可以控制所述显示面板开启或关闭的功能性器件。所述显示面板包括阵列基板，所述显示面板可以为液晶显示面板(lcd，liquidcrystaldisplay)或有机发光二极管显示面板(oled，organiclight-emittingdiode)。
请参阅图1，本发明较佳实施方式提供一种阵列基板100，所述阵列基板100包括显示区101和围绕所述显示区101的非显示区102。所述显示区101包括多条平行且间隔设置的数据线10，所述数据线10传输所述阵列基板100的数据信号。所述非显示区102包括扇出区103和芯片贴合区104。所述扇出区103位于所述显示区101和所述芯片贴合区104之间，所述扇出区103包括多条间隔设置的扇出线20，所述芯片贴合区104贴合有芯片，所述扇出线20的一端与所述数据线10电连接，另一端与所述芯片电连接，以将所述芯片发送的信号传输给所述数据线10。
请一并参阅图2，所述扇出线20包括依次层叠且绝缘设置的第一金属线21、第二金属线22和导线(图未示)。所述第二金属线22包括用于与所述第一金属线21换层的换层段221，所述换层段221包括沿其长度方向延伸的第一边2211，所述第一金属线21在所述第二金属线22上的正投影部分覆盖所述换层段221且凸出所述第一边2211。所述导线至少覆盖所述第一金属线21和所述第二金属线22，所述导线通过第一过孔201与所述第一金属线21电连接，所述导线通过第二过孔202与所述第二金属线22电连接。需要说明的是，本申请中所述正投影是指沿竖直方向的投影，例如，所述第一金属线21在所述第二金属线22上的正投影是指沿所述第一金属线21向所述导线方向上，第一金属线21在第二金属线22上的投影。
具体的，所述第二金属线22包括间隔设置的第一换层位222和第二换层位223，所述换层段221位于所述第一换层位222和所述第二换层位223之间，所述换层段221指所述第一金属线21与所述第二金属线22实现换层的位置，即第一金属线21通过所述导线与所述第二金属线22实现电连接的位置。一般来说，所述换层段221位于所述第二金属线22的中间位置。进一步的，所述第一过孔201在所述第二金属线22上的正投影位于所述换层段221内，所述第二过孔202在所述第二金属线22上的正投影位于所述换层段221外，以使所述导线将所述第一金属线21与所述第二金属线22电连接。本实施例中，所述第一金属线21和所述第二金属线22的线宽相同，所述导线由氧化铟锡(ito，indiumtinoxide)制成。
第一金属线21在第二金属线22上的正投影部分覆盖所述换层段221且凸出所述第一边2211时，也就相当于将所述第一金属线21整体向一个方向偏移一定距离，此时第一金属线21与第二金属线22之间层叠形成类似“凸”字型的结构，同时保持第二金属线22在换层段221不断开。与现有技术中第二金属线22在与第一金属线21的换层位置断开，通过ito与第一金属线21桥接设置相比，本申请中保持第二金属线22在换层段221不断开，降低了第二金属线22因与第一金属线21换层而增加的阻抗，从而降低了第一金属线21与所述第二金属线22换层位置产生静电击穿而造成产品报废的概率。
每条所述扇出线20均包括所述第二金属线22，每条所述第二金属线22均包括所述换层段221。本实施例中，所述第二金属线22的平面示意图如图3所示，所述换层段221还包括缺口2213和与所述第一边2211相对设置的第二边2212，所述缺口2213由所述第一边2211方向向所述第二边2212方向延伸，所述第一金属线21在所述第二金属线22上的正投影完全覆盖所述缺口2213，且所述第一过孔201与所述缺口2213连通。进一步的，每两条所述换层段221的第一边2211与第二边2212相对设置，使每条所述扇出线221中所述第一金属线21均向同一方向偏移，以减小所述第一金属线21和所述第二金属线22之间通过所述导线电连接产生的阻抗。所述缺口2213包括相对设置的第三边2213a和第四边2213b以及连接所述第三边2213a和所述第四边2213b的第五边2213c，所述第五边2213c与所述第二边2212平行且间隔设置并形成与所述第一金属线21并排设置的连接段2214，所述连接段2214保持所述第二金属线22在所述换层段221不断开，以减少所述第一金属线21和所述第二金属线22通过所述导线电连接的阻抗。进一步的，所述第一过孔201在所述第二金属线22上的正投影位于所述第三边2213a和所述第四边2213b之间，以使所述导线在所述缺口2213内与所述第一金属线21电连接。
请一并参阅图4和图5，所述扇出线20还包括栅极绝缘层24和有机绝缘层25，所述栅极绝缘层24覆盖所述第一金属线21，所述第二金属线22位于所述栅极绝缘层24背离所述第一金属线21的表面，所述有机绝缘层25覆盖所述第二金属线，所述第一过孔201贯穿所述栅极绝缘层24和所述有机绝缘层25以使所述导线23与所述第一金属线21电连接，所述第二过孔202贯穿所述有机绝缘层25以使所述导线23与所述第二金属线22电连接。
请一并参阅图6和图7，在本发明所述阵列基板100的另一种实施例中，与上述实施例不同之处在于，所述换层段221上设有通孔2215，所述第一过孔201在所述第二金属线22上的正投影位于所述通孔2215内，所述导线23依次通过所述通孔2215和所述第一过孔201与所述第一金属线21电连接。本实施例中，所述通孔2215设于所述换层段221靠近所述第一边2211的位置，此时第一金属线21与第二金属线22之间同样层叠形成类似凸字型的结构，同时保持第二金属线22在换层段221不断开，既可以通过所述导线将第一金属线21与第二金属线22电连接，又减小了因第一金属线21与第二金属线22通过所述导线换层时产生的阻抗，以防止所述第一金属线21和所述第二金属线22换层位置受到静电影响而导致产品报废。需要说明的是，本实施例中，所述通孔2215与所述第一边2211靠的很近，为防止所述通孔2215在形成过程中可能会造成金属裸露，所述通孔2215与所述第一边2211的最短距离应不小于9μm。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。