本发明涉及微电子表面互连与组装技术领域，具体涉及一种可满足自动化安装需要的硅胶按键，包括按功能键体和固定插脚。
背景技术：
目前，硅胶按键在pcb或固定板上的组装全部都是依靠手工安放来完成的，所以效率低、成本高。然而，随着集成电路的性能的提高和小型化的发展趋势以及移动通信设备的小型化发展趋势，使得硅胶按键和pcb会趋向高密度的方向发展，这也将使手工组装变得难度更高、效率更低。贴片机是微电子组装中实现高速贴片最为关键的机器，根据贴片精度要求的不同可以完成每分钟5000到10000以上个元器件的贴装，它不仅可以实现贴装，也可以在改进贴装吸嘴的基础上完成异形柔性元器件的贴装和组装结合的功能。目前，异形柔性元器件靠手工安放越来越不适应生产发展的需要，应用新技术、解放生产力和提高效率是工业化技术追求的目标。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明所解决的问题是提供一种能满足自动化生产需要的硅胶按键。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是一种可满足自动化安装需要的硅胶按键，包括功能键体和固定插脚，所述固定插脚处于所述功能键体底面并向下伸出，所述功能键体对应所述固定插脚处表面设有凹陷的固定盲孔，所述固定插脚插入pcb或固定板里的安装孔，通过过盈配合固定或胶水固定实现安装目的。
所述固定插脚未端设置有倒角或圆角，方便插入pcb或固定板里的安装孔。优选地，所述固定插脚及对应所述固定盲孔数目至少二个。
本发明的工作过程如下：
当贴片机开始工作时，贴片机上复合吸嘴到达硅胶按键正上方时，复合吸嘴向下压下，复合吸嘴上配套的插杆下压插入硅胶按键表面的固定盲孔，同时吸嘴吸住硅胶按键功能键体，通过光学对准机构对准，移动到预定设置的安放位置后，复合吸嘴往下压，硅胶按键的固定插脚对应着pcb固定板上的预先开设好的安装孔下插实现过盈配合固定或胶水固定，同时吸嘴释放硅胶按键功能键体，插杆拔出固定盲孔完成安装动作，由于固定插脚与pcb是过盈配合，当吸嘴释放时会继续保持在pcb固定板的孔中，不至于脱出，之后复合吸嘴进入下一个安装周期。
本发明有益效果：可满足硅胶按键自动化安装需要，提高安装速度和生产效率、减轻工人的劳动强度、降低人工成本。
附图说明
图1为本发明俯视方向立面结构示意图；
图2为本发明侧视方向立面结构示意图；
图3为本发明工作过程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步的说明，但不是对本发明的限定。
图1、图2示出了一种可满足自动化安装需要的硅胶按键，包括功能键体1和固定插脚2，所述固定插脚2处于所述功能键体1底面并向下伸出，所述功能键体1对应所述固定插脚2处表面设有凹陷的固定盲孔3，所述固定插脚2插入pcb或固定板里的安装孔，通过过盈配合固定或胶水固定实现安装目的。
所述固定插脚2未端设置有倒角或圆角，方便插入pcb或固定板里的安装孔。优选地，优选地，所述固定插脚2及对应所述固定盲孔3数目至少二个。
本发明的工作过程如下，参见图1至图3：
当贴片机开始工作时，贴片机上复合吸嘴到达硅胶按键正上方时，复合吸觜向下压下，复合吸觜上配套的插杆4下压插入硅胶按键表面的固定盲孔3，同时吸嘴5吸住硅胶按键功能键体1，通过光学对准机构对准，移动到预定设置的安放位置后，复合吸嘴往下压，硅胶按键的固定插脚2对应着pcb或固定板上的预先开设好的安装孔下插实现过盈配合固定或胶水固定，同时吸嘴5释放硅胶按键功能键体1，插杆4拔出固定盲孔3完成安装动作，之后复合吸嘴进入下一个安装周期。
本发明有益效果：可满足硅胶按键自动化安装需要，提高安装速度和生产效率、减轻工人的劳动强度、降低人工成本。
本发明有益效果：可满足硅胶按键自动化安装需要，提高了安装速度和生产效率、减轻工人的劳动强度、降低人工成本。
以上结合附图对本发明的实施方式做出了详细说明，但本发明不局限于所描述的实施方式。对于本领域技术人员而言，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，对这些实施方式进行各种变化、修改、替换和变型仍落入本发明的保护范围内。