技术特征：
技术总结
一种可塑导电连接件，包括：具有管状空腔的弹性体10；填充在所述管状空腔内的导电介质20；其中，所述导电介质20为熔点在30摄氏度以下的低熔点金属与熔点在1000摄氏度以上的金属粉末经过球磨处理后、含有所述低熔点金属与所述金属粉末的合金反应物的混合物；封堵所述管状空腔的两个腔口的导电接驳件30。本发明中的导电连接件利用室温自固化的导电填料，可使导电连接件塑形成目标形状后，固化该形状，且稳定保持，固化后不易受到外力影响，也无需额外设置定型结构。
技术研发人员：严启臻;曹宇
受保护的技术使用者：北京梦之墨科技有限公司
技术研发日：2018.06.29
技术公布日：2018.11.06