技术特征：
技术总结
本发明提供一种LTCC共烧失配的改善方法，该方法包括在LTCC陶瓷体与内层导电浆料的共烧过程中，当烧结温度达到所述内层导电浆料的快速收缩温度区间时，提高升温速率，当烧结温度超过所述导电浆料的快速收缩温度区间后，恢复常规升温速率。该LTCC共烧失配的改善方法在不影响产品烧结密度的前提下，较大程度上改善导电金属层与基板间的收缩匹配性问题，使得选材的范围变宽，也大大提高了LTCC基板及功能器件的可靠性，实现更优异的电性能。
技术研发人员：叶文生;黄昆;陈涛;黄明富;张志龙;苏健雄;戴燕城
受保护的技术使用者：广东风华高新科技股份有限公司
技术研发日：2018.06.29
技术公布日：2018.12.11