一种用于电镀屏蔽的框架基板及其制造方法与流程

本发明涉及一种用于电镀屏蔽的框架基板及其制造方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

随着科技的发展及生活的需要，日常生活中，我们要求手机不单单是声音、信息的传递，更需要得到的这些信息越来越接近原始的信息，这就要求电子产品对各种信号的还原真实度更高，信号之间的干扰要求做到越来越小。由于这种电子模组之间存在电磁干扰，所以需要电磁(emi)屏蔽的增加。

行业内有很多电磁屏蔽的处理方法，比如加盖金属屏蔽罩、喷涂、溅射、覆盖金属等等。

传统的手机emi屏蔽是采用金属屏蔽罩，屏蔽罩在横向上要占用宝贵的pcb面积，纵向上也要占用设备内部的立体空间，是设备小型化的一大障碍。新的屏蔽技术——共形屏蔽(conformalshielding)，将屏蔽层和封装完全融合在一起，模组自身就带有屏蔽功能，芯片贴装在pcb上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用额外的设备空间，从而解决这一难题。

要做到屏蔽层与封装完全融为一体，则需要有封装框架在封装切割完成后部分接地金属外露，通过外露的金属与封装体上的的金属连接，形成全部闭合导通的结构，实现屏蔽层的功效。

传统的封装框架可以实现封装后金属外露的设计，但是对于客户端因功能要求的独立管脚设计，无法依附于其他任何管脚，但是又要用于打线、倒装等功能实现，这就需要在独立管脚上也进行镀金、镀银等处理，普通框架则无法达到要求。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种用于电镀屏蔽的框架基板及其制造方法，它能够解决传统工艺无法实现独立管脚表面处理的缺点，可以满足客户不同的设计，不同的封装要求，从而大大提高了产品在市场上的竞争优势。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种用于电镀屏蔽的框架基板，它包括第一特征层和第二特征层，所述第一特征层和第二特征层外围包覆有介电材料，所述第一特征层包括接地外露引脚和独立不外露引脚，所述第二特征层表面设置有第一表面处理层，所述接地外露引脚和独立不外露引脚表面均设置有第二表面处理层。

优选的，所述第一表面处理层和所述第二表面处理层均采用镍钯金层。

一种用于电镀屏蔽的框架基板的制造方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一金属板作为底板；

步骤二、在底板上覆盖光刻胶层，曝光并显影在底板正面形成第一特征层所需图形的负性特征图案；

步骤三、电镀以制作第一特征层；

步骤四、继续施加第二层光刻胶层，曝光并显影在底板正面形成第二特征层所需图形的负性特征图案；

步骤五、电镀以制作第二特征层；

步骤六、去除光刻胶层；

步骤七、用介电材料包覆所有特征层；

步骤八、研磨介电材料面以露出最外层特征层图形；

步骤九、两面覆盖光刻胶层，曝光并显影在底板背面形成开窗所需图形的图案，蚀刻开窗以露出第一特征层的图形；

步骤十、去除光刻胶层；

步骤十一、对产品表面进行导通处理，使得整个产品表面覆盖金属层；

步骤十二、两面覆盖光刻胶层，曝光并显影在产品面露出所需要进行表面处理的图案，保证第一特征层所露出图形与未露出图形有部分相连；

步骤十三、将露出部分的导通金属层去除；

步骤十四、对去除导通金属层的开窗区域进行表面处理；

步骤十五、去除光刻胶层；

步骤十六、去除残留的导通金属层。

优选的，步骤十一中的金属层采用铜。

优选的，步骤十一中导通处理采用化镀、溅射、喷涂或贴附的方式。

优选的，步骤十四中表面处理采用镍金、镍钯金或镀银处理。

优选的，步骤十二至步骤十五重复多次，通过每次露出不同的部位来实现多种表面处理方式在同一款产品上。

优选的，步骤十四的表面处理方式采用直接电镀，或采用在最外层特征层表面通过微蚀刻形成凹槽，凹槽区域再进行电镀形成凹入或凸起的表面处理层。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、本发明可以有效配合封装工序，实现最新的共形屏蔽；

2、本发明解决现有框架无法实现独立管脚的图形设计，解决了普通基板流程长、封装厚、成本高的问题；

3、本发明采用预包封的方法制作基板，在原有工艺上进行优化，实现了原有工艺无法实现的独立管脚上做表面电镀处理的弊端；

4、本发明从产品结构来看，它不需要增加多余的涂层或金属层在成品中，保证了产品各层之间良好的结合力，从而保证较高的产品可靠性；

5、本发明以其带来的优越的设计面多样性，高度的可靠性以及低成本的优势，在市场上带来优越的竞争力。

附图说明

图1为传统封装框架的3d图。

图2为图1的截面图。

图3为传统的预包封基板的3d图。

图4为图3的截面图。

图5为本发明一种用于电镀屏蔽的框架基板的3d图。

图6为图5的截面图。

图7～图25为本发明一种用于电镀屏蔽的框架基板制造方法的各工序流程图。

其中：

第一特征层1

第二特征层2

第一表面处理层3

第二表面处理层4

介电材料5

接地外露引脚6

独立不外露引脚7。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

如图5、图6所示，本实施例中的一种用于电镀屏蔽的框架基板，它包括第一特征层1和第二特征层2，所述第一特征层1和第二特征层2外围包覆有介电材料5，所述第一特征层1包括接地外露引脚6和独立不外露引脚7，所述第二特征层2表面设置有第一表面处理层3，所述接地外露引脚6和独立不外露引脚7表面均设置有第二表面处理层4；

所述第一表面处理层3采用镍钯金层；

所述第二表面处理层4采用镍钯金层。

其制造方法包括以下步骤：

步骤一、参见图7，取一金属板作为底板；

步骤二、参加图8，在底板上覆盖光刻胶层，曝光并显影在底板正面形成第一特征层所需图形的负性特征图案；

步骤三、参见图9，电镀以制作第一特征层；

步骤四、参见图10，继续施加第二层光刻胶层，曝光并显影在底板正面形成第二特征层所需图形的负性特征图案；

步骤五、参见图11，电镀以制作第二特征层；

步骤六、参见图12，去除光刻胶层；

步骤七、参见图13，用介电材料包覆所有特征层；

步骤八、参见图14，研磨介电材料面以露出最外层特征层图形；

步骤九、参见图15、图16，两面覆盖光刻胶层，曝光并显影在底板背面形成开窗所需图形的图案，蚀刻开窗以露出第一特征层的图形；

步骤十、参见图17，去除光刻胶层；

步骤十一、参见图18，对产品表面进行导通处理，使得整个产品表面覆盖金属层，此处的金属层包括一切可以导电的金属，如铜等。处理的方式包含：化镀、溅射、喷涂、贴附等多种；

步骤十二、参见图19，两面覆盖光刻胶层，曝光并显影在产品面露出所需要进行表面处理的图案，保证第一特征层所露出图形与未露出图形有部分相连；

步骤十三、参见图20，将露出部分的导通金属层去除；

步骤十四、参见图21，对去除导通金属层的开窗区域进行表面处理，包括镍金、镍钯金、镀银等处理；

步骤十五、参见图22，去除光刻胶层；

步骤十六、参见图23，去除残留的导通金属层。

所述步骤十二至步骤十五，可以不断重复，通过每次露出不同的部位来实现多种表面处理方式在同一款产品上；

所述步骤十四的表面处理方式可以直接电镀，也可以在最外层特征层表面通过微蚀刻形成凹槽，凹槽区域再进行电镀形成凹入或凸起的表面处理层，参见图24，图25。

除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。