涂布装置及其涂布方法、TFT阵列基板与流程

本发明涉及液晶显示器制备工艺技术领域，尤其涉及一种涂布装置及其涂布方法、tft阵列基板。

背景技术：

液晶显示器具有机身薄、功耗低、无辐射等优点，得到了越来越广泛的应用。tft液晶显示器一般包括薄膜晶体管基板(array基板)、彩色滤光片基板(cf基板)，通过边框胶涂布工艺对array基板和cf基板进行密封，现有的密封方式是在array基板的表面涂布一层绝缘胶后将array基板和cf基板对盒设置，这种涂布方式不能满足goa机种的需求。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明提供一种涂布装置及其涂布方法、tft阵列基板，能够满足goa机种的需求。

本发明提出的具体技术方案为：提供一种tft阵列基板，所述tft阵列基板包括薄膜晶体管层及设于所述薄膜晶体管层表面的封装层，所述封装层环绕所述薄膜晶体管层的边缘设置，所述封装层包括支撑部和导电部，所述导电部用于导通所述tft阵列基板与cf基板。

进一步地，所述支撑部呈环形，所述导电部设于所述支撑部的内侧。

进一步地，所述导电部包括间隔设置的多个导电点。

进一步地，所述封装层呈环形，所述支撑部包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述导电部连接于所述第一绝缘部与所述第二绝缘部之间，所述第一绝缘部、第二绝缘部、导电部形成所述封装层。

进一步地，所述支撑部的材质为绝缘胶，所述导电部的材质为导电金胶。

本发明还提供了一种涂布装置，所述涂布装置包括驱动器和存储器，所述驱动器用于驱动所述存储器移动，所述存储器包括第一胶管、第二胶管、管嘴及控制件，所述第一胶管、第二胶管、管嘴均与所述控制件连接，所述控制件用于控制所述第一胶管、第二胶管与所述管嘴的通断。

进一步地，所述控制件为二通阀。

本发明还提供了一种涂布装置的涂布方法，所述涂布装置包括驱动器和存储器，所述驱动器用于驱动所述存储器移动，所述存储器包括第一胶管、第二胶管、管嘴及控制件，所述第一胶管、第二胶管、管嘴均与所述控制件连接，所述控制件用于控制所述第一胶管、第二胶管与所述管嘴的通断，所述涂布方法包括以下步骤：

提供一薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括支撑区和导电区；

所述驱动器驱动所述存储器移动至所述支撑区的上方，所述控制件控制所述第一胶管与所述管嘴导通，在所述支撑区涂布第一封装材料，以获得支撑部；

所述驱动器驱动所述存储器移动至所述导电区的上方，所述控制件控制所述第二胶管与所述管嘴导通，在所述导电区涂布第二封装材料，以获得导电部，所述导电部与所述支撑部形成环绕所述薄膜晶体管层的边缘设置的封装层。

进一步地，所述封装层呈环形，所述支撑部包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述导电部连接于所述第一绝缘部与所述第二绝缘部之间，所述第一绝缘部、第二绝缘部、导电部形成所述封装层，步骤提供一薄膜晶体管层之后，所述涂布方法包括：

所述驱动器驱动所述存储器移动至所述支撑区的上方，所述控制件控制所述第一胶管与所述管嘴导通，在所述支撑区涂布第一封装材料，以获得第一绝缘部；

所述驱动器驱动所述存储器移动至所述导电区的上方，所述控制件控制所述第二胶管与所述管嘴导通，在所述导电区涂布第二封装材料，以获得导电部；

所述驱动器驱动所述存储器移动至所述支撑区的上方，所述控制件控制所述第一胶管与所述管嘴导通，在所述支撑区涂布第一封装材料，以获得第二绝缘部。

本发明提出的tft阵列基板的封装层包括支撑部和导电部，所述导电部用于导通cf基板，本发明还提供了用于形成封装层的涂布装置及其涂布方法，所述涂布装置包括驱动器和存储器，所述存储器包括第一胶管、第二胶管、管嘴及控制件，所述控制件控制第一胶管、第二胶管与管嘴的通断来现按照需求分段控制，简化了制备工艺、节省了制备时间。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为tft阵列基板的结构示意图；

图2为tft阵列基板的另一结构示意图；

图3为涂布装置的结构示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，相同的标号将始终被用于表示相同的元件。

参照图1，本实施例提供的tft阵列基板1包括薄膜晶体管层11及设于薄膜晶体管层11表面的封装层12，封装层12环绕薄膜晶体管层11的边缘设置，封装层12包括支撑部12a和导电部12b，导电部12b用于导通tft阵列基板1与cf基板2。

tft阵列基板1与cf基板2对盒设置，封装层12夹设于tft阵列基板1与cf基板2之间，其用于对tft阵列基板1和cf基板2进行封装。在封装过程中，对于goa机种，薄膜晶体管层11表面裸露的金属线路需要与cf基板2导通，在薄膜晶体管层11表面裸露的金属线路处对应设置导电部12b，通过导电部12b导通tft阵列基板1与cf基板2，通过支撑部12a进行密封并支撑cf基板2，从而实现对goa机种进行密封的同时导通tft阵列基板1与cf基板2。

在本实施例的第一实施方式中支撑部12a呈环形，导电部12b设于支撑部12a的内侧。环形的支撑部12a绕薄膜晶体管层11的边缘设置，导电部12b设置在tft阵列基板1需要与cf基板2导通处，即薄膜晶体管层11表面裸露的金属线路处。这里，支撑部12a的内侧指的是支撑部12a朝向薄膜晶体管层11的中心的一侧，将导电部12b设置在支撑部12a的内部可以通过环形的支撑部12a来对导电部12b进行密封保护，从而避免导电部12b被氧化而影响导电性能。

较佳地，导电部12b包括间隔设置的多个导电点100，多个导电点100位于支撑部12a相对的两边且位于支撑部12a的同一边上的导电点100等间隔设置，位于支撑部12a不同的边上的导电点100关于薄膜晶体管层11的中心线对称，其中，薄膜晶体管层11的中心线指的是与设有导电点100的薄膜晶体管层11的边平行的中心线。

当然，在第一实施方式中，导电点100的位置还可以设置在其他地方，可以根据实际需要来设定导电点100的位置，只要满足导电点100与tft阵列基板1与cf基板2导通处对应即可。

参照图2，本实施例还提供了一种涂布装置，用于在薄膜晶体管层11的表面形成封装层12，涂布装置包括驱动器21和存储器22，驱动器21用于驱动存储器22移动，存储器22包括第一胶管22a、第二胶管22b、管嘴22c及控制件22d，第一胶管22a、第二胶管22b、管嘴22c均与控制件22d连接，控制件22d用于控制第一胶管22a、第二胶管22b与管嘴22c的通断。

第一胶管22a用于存储第一封装材料，第二胶管22b用于存储第二封装材料。驱动器21为气缸，用于驱动存储器22移动。较佳地，控制件22d为二通阀，即其具有两个通道，第一胶管22a与管嘴22c导通时形成一个通道，第二胶管22b与管嘴22c导通时形成另一个通道，二通阀可以是手动控制，也可以是电磁阀。

本实施例还提供了上述涂布装置的涂布方法，以第一实施方式中的tft阵列基板1为例，所述涂布方法包括以下步骤：

s1、提供一薄膜晶体管层11，薄膜晶体管层11包括支撑区和导电区；

s2、驱动器21驱动存储器22移动至支撑区的上方，控制件22d控制第一胶管22a与管嘴22c导通，在支撑区涂布第一封装材料，以获得支撑部12a，在第一实施方式中，支撑部12a呈环形；

s3、驱动器21驱动存储器22移动至导电区的上方，控制件22d控制第二胶管22b与管嘴22c导通，在导电区涂布第二封装材料，以获得导电部12b，导电部12b与支撑部12a形成环绕薄膜晶体管层11的边缘设置的封装层12，在第一实施方式中，导电部12b包括间隔设置的多个导电点100，通过打点工艺形成多个导电点100。

参照图3，在本实施例的第二实施方式中，封装层12呈环形，支撑部12a包括第一绝缘部101和第二绝缘部102，导电部12b连接于第一绝缘部101与第二绝缘部102之间，第一绝缘部101、第二绝缘部102、导电部12b形成封装层12。

具体地，导电部12b呈条状，导电部12b的数量为两个，两个导电部12b分别设置于支撑部12a相对的两边，两个导电部12b、第一绝缘部101、第二绝缘部102交替首尾连接形成环形的封装层12。

在第二实施例中，由于导电部12b连接于第一绝缘部101与第二绝缘部102之间，导电部12b、第一绝缘部101、第二绝缘部102与薄膜晶体管层11边缘的距离相等，应用该tft阵列基板1的液晶显示器的边框宽度等于导电部12b、第一绝缘部101、第二绝缘部102到薄膜晶体管层11边缘的距离，而在第一实施方式中，导电部12b设置于支撑部12a的内侧，应用该tft阵列基板1的液晶显示器的边框宽度等于支撑部12a到薄膜晶体管层11边缘的距离加上导电部12b到支撑部12a之间的距离之和，因此，第二实施方式中的tft阵列基板1能够实现窄边框设计。

本实施例中的第一实施方式、第二实施方式中的支撑部12a的材质为绝缘胶，导电部12b的材质为导电金胶，支撑部12a的材质为具有一定硬度的绝缘胶，可以起到支撑cf基板2的作用，导电部12b的材质选为导电金胶具有较好的导电性能。

第二实施方式中的tft阵列基板1对应的涂布方法包括以下步骤：

s1、提供一薄膜晶体管层11，薄膜晶体管层11包括支撑区和导电区；

s2、驱动器21驱动存储器22移动至支撑区的上方，控制件22d控制第一胶管22a与管嘴22c导通，在支撑区涂布第一封装材料，以获得第一绝缘部101；

s3、驱动器21驱动存储器22移动至导电区的上方，控制件22d控制第二胶管22b与管嘴22c导通，在导电区涂布第二封装材料，以获得导电部12b；

s4、驱动器21驱动存储器22移动至支撑区的上方，控制件22d控制第一胶管22a与管嘴22c导通，在支撑区涂布第一封装材料，以获得第二绝缘部102，第一绝缘部101和第二绝缘部102构成支撑部12a，导电部12b连接于第一绝缘部101与第二绝缘部102之间，第一绝缘部101、第二绝缘部102、导电部12b形成封装层12。

在第二实施方式中，导电部12b为条状，不需要进行打点工艺，避免打点过宽造成的漏光和切割不良，在实现窄边框的同时简化制备工艺、节省制备时间。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。