可焊接的母插头及其电镀工艺的制作方法

本发明涉及一种焊接插头，特别涉及一种可焊接的母插头及其电镀工艺。

背景技术

插头在电子元件中使用比较广泛，多用于需要插接实现电连接的部位，并且通常需要经常性的插拔，由于电子元器件在使用时，一般把插头连接在电线上，插头与连接的电线能够从电器设备上取下，方便收卷；而与插头相配合的母插头需要安装在电器设备上，电器设备内通常有电路板，母插头焊接在电路板上。

现有技术中的母插头为了能够实现多次插拔后，对母插头的磨损较小，通常在母插头上镀有镍，但是镀镍的母插头在进行焊接时，比较容易形成虚焊，所以焊接困难。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种可焊接的母插头，其焊接部位为锡层，插拔连接的位置为镍层，从而能够在保证耐磨的情况下容易焊接。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种可焊接的母插头，包括本体，所述本体包括底座和主插管，主插管为管状的，主插管下端固定在底座上，底座的中心线与主插管的中心线共线，底座和主插管一体设置形成通孔，通孔位于本体的中心位置，底座远离主插管的一侧设置有焊脚，本体和焊脚一体设置形成；所述主插管的表面上设置有镍层，底座和焊脚的表面上设置有镍层和锡层并且锡层位于镍层上。

通过采用上述技术方案，使用时，在底座上设置有焊脚并且焊脚和底座上均具有锡层，并且锡层处于最外侧，焊脚用于插在电路板上，在进行焊接时，锡脚容易与锡结合，使焊脚焊牢，然后主插管位于底座的上，并且主插管上设置有镍层，镍层的抗磨性较好，主插管在与公插头配合时，主插管的外壁具有良好的耐磨性，从而在保证良好的耐磨的能力的同时比较容易焊接。

本发明进一步设置为：所述本体和焊脚均为黄铜材质制成的。

通过采用上述技术方案，本体与焊脚采用黄铜材质制成的，一方面提高母插头的导电能力，另一方面与镍层吸附能力强，能够更加抗磨。

本发明进一步设置为：所述焊脚的数量大于或等于3个。

通过采用上述技术方案，焊脚设置数量大于或等于3个，能够使母插头焊接比较牢固。

本发明进一步设置为：所述主插管的内壁上设置有定位凸缘。

通过采用上述技术方案，主插管的内壁上设置的定位凸缘，在与公插头配合的时候，公插头插接到定位凸缘的位置，能够对公插头进行限位。

针对现有技术存在的不足，本发明的目的还提供一种可焊接的母插头电镀工艺，其能够在母插头上进行二次电镀，二次电镀为部分电镀，节省原料。

一种可焊接的母插头电镀工艺，所述母插头包括一体设置的主插管、底座和焊脚，主插管和底座形成通孔，通孔内壁上设置有凸缘，焊底位于底座远离主插管的一侧，包括如下步骤：对所述母插头所有表面进行脱脂清洗；对所述母插头所有表面进行酸洗；对所述母插头所有表面进行电镀镍；对所述主插管的内壁和外壁进行隔离保护；所述隔离保护步骤中使用橡胶套和橡胶塞，所述橡胶套为桶状，从主插管上端套在主插管上，并且橡胶套内壁贴在主插管的外壁上，所述橡胶塞为锥台形，橡胶塞的小端从通孔的下端插入通孔内，并且橡胶塞具有弹性，橡胶塞的大端挤压在通孔的内壁上；对底座和焊脚的表面进行电镀锡；捞出所述母插头，晾干，从主插管上取下橡胶套和橡胶塞。

通过采用上述技术方案，在进行电镀的过程中，首先通过脱脂酸洗，使母插头的表面的油污得到清洗，再进行酸洗，去除母插头表面的氧化层，进行电镀镍，使母插头的所有表面上镀有镍层，然后再将主插管进行隔离保护，隔离保护采用的橡胶套和橡胶塞把主插管的内壁和外壁均得到保护，在进行电镀锡时，只在底座和焊脚上镀上了锡层，从而节省了原料，而且在后期使用过程中，镀层很少脱落，保证母插头的导电性。

本发明进一步设置为：所述电镀锡为在底座和焊脚上镀雾锡。

通过采用上述技术方案，电镀锡的过程中使用的工艺为镀雾锡，使底座和焊脚上形成的锡层表面有凹凸结构，从而使底座和焊脚更加容易焊接。

本发明进一步设置为：所述锡层厚度为0.5-1μm。

通过采用上述技术方案，锡层厚度控制在0.5-1μm，一方面能够使在焊接时保证其与钎焊的良好的吸附性，另一方面减小原料的使用量。

本发明进一步设置为：所述镍层厚度为1-2μm。

通过采用上述技术方案，镍层厚度为1-2μm，一方面能够保护对主插管表面形成抗磨层，另一方面保证镍层与母插头表面的吸附能力，减少后期使用过程中的脱落。

本发明进一步设置为：所述电镀镍步骤中使用以下组分的镀镍液进行电镀镍，镀镍液组分包括可溶性的镍盐20-30g/l、络合剂15-20g/l、次亚磷酸盐还原剂20-30g/l、稳定剂2-5mg/l、ph调节剂调至镀液ph值7.0-9.5。

通过采用上述技术方案，镀镍液中加入稳定剂并且在ph值为7.0-9.5的情况下进行，使镀镍的过程不会对母插头本体产生影响，从而提高镀镍液的使用周期。

本发明进一步设置为：所述电镀锡步骤中使用以下组件的镀锡液进行电镀锡，镀锡液组分包括烷基磺酸130-180ml/l、烷基磺酸锡40-70g/l、硫酸亚锡4-10g/l和防二价锡氧化添加剂5-20ml/l。

通过采用上述技术方案，使用硫酸亚锡和防二价锡氧化的添加剂，从而能够加快锡层的沉积速度，镀锡液比较稳定。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

1.通过设置在主插管上的单层镍层，而底座和焊脚上有镍层和设置在镍层上的锡层，不但保证了母插头的耐磨性，而且能够容易焊接；

2.通过使用橡胶套和橡胶塞，使母插头在进行镀锡时只在底座和焊脚上进行镀锡，减小了原材料的使用；

3.通过镀雾锡能够进一步提高焊脚在钎焊中的粘锡能够，从而进一步方便母插头的焊接。

附图说明

图1是可焊接的母插头的立体图；

图2是图1a-a方向的剖视图；

图3是橡胶套与主插管的安装结构示意图；

图4是图3b-b方向的剖视图。

附图标记：1、本体；11、底座；12、主插管；2、焊脚；3、通孔；4、凸缘；5、橡胶套；51、防滑纹；52、拉把手；6、橡胶塞；61、凹孔。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图1中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

一种可焊接的母插头，参考图1，用于与公插头配合实现电连接，包括本体1，本体1下端设置有3个焊脚2，焊脚2用于焊接在pcb板等元器件上。公插头从本体1的上端插在母插头上。

参考图2，本体1包括底座11和主插管12，主插管12与底座11一体设置，底座11设置在主插管12的一端，在本体1的中心位置开设有贯穿主插管12和底座11的通孔3，通孔3与主插管12轴线平行，并且通孔3的内径等于主插管12的内径，主插管12的内壁为通孔3内壁的一部分，从而底座11的中心线与主插管12的中心线共线，焊脚2设置在底座11相对主插管12的一端，焊脚2与底座11一体设置形成。底座11、主插管12和焊脚2均为黄铜材料制成，导电能力强。公插头在与母插头连接时，公插头与主插管12的内壁接触，实现公插头到母插头的电连接。为了使公插头插接的深度受到控制，在公插头的内壁上设置有定位凸缘4，使公插头在插接到定位凸缘4的位置时，表示公插头可靠连接在母插头上。

为了增大母插头的表面耐磨性，在主插管12的内壁和外壁上均设置有镍层，镍层在与公插头发生摩擦时，能够使用时间较长，寿命更长。对于底座11和焊脚2的表面设置有镍层和锡层，并且锡层位于镍层的表面上，从而使底座11的镍层与主插管12上的镍层一起设置，锡层位于镍层上能够方便母插头的焊接，减小虚焊，并且锡层设置在镍层上附着能力比较强度，对母插头的焊接比较牢固。

可焊接的母插头电镀工艺过程，包括依次进行的脱脂清洗、水洗、酸洗、水洗、电镀镍、水洗和电镀锡。

脱脂清洗为对母插头包括本体1和插脚的所有表面进行表面脱脂清洗，清除表面的污垢，使用电解脱脂槽进行脱脂，电解脱脂槽剂的浓度为70-100g/l，温度控制在50-60度。

每次水洗的步骤均用纯水进行清洗。

酸洗为对母插头包括本体1和插脚的所有表面进行表面酸洗，酸洗液采用100-200ml/l的硫酸进行酸洗，酸洗过程为室温。酸洗过程主要是清除母插头表面的氧化层。

电镀镍为对所述母插头包括本体1和插脚的所有表面进行电镀镍，使本体1和插脚上均形成一层镍层，镍层的厚度为为1-2μm，在电镀镍的过程中使用的镀镍液包括可溶性的镍盐20-30g/l、络合剂15-20g/l、次亚磷酸盐还原剂20-30g/l、稳定剂2-5mg/l、ph调节剂调至镀液ph值7.0-9.5。可溶性的镍盐选为硫酸镍或硝酸镍，络合剂选乳酸或葡萄粮酸，次亚磷酸盐选为次亚磷酸钠，稳定剂为碘酸钾，用于稳定镀镍液的组分，ph调节剂为氢氧化钠或氢氧化钾。

参考图3和图4，在对母插头所有表面进行电镀镍后先水洗，水洗晾干后应在母插头上安装橡胶套5和橡胶塞6，橡胶套5和橡胶塞6主要对主插管12的内壁和外壁进行隔离保护，橡胶套5为桶状，一端开口，橡胶套5具有弹性，橡胶套5从主插管12远离底座11的一端套在主插管12上，通过橡胶套5的弹性使橡胶套5的内壁紧贴在主插管12的外壁，从而对主插管12的外壁进行隔离保护；而橡胶塞6设置为锥台形，橡胶塞6的小端通孔3靠近底座11的一端插入到通孔3内，橡胶塞6具有弹性，并且橡胶塞6的大端挤压在通孔3的内壁上。橡胶塞6的塞入深度应不超过定位凸缘4。在橡胶塞6的小端的端面上还开设有凹孔61，方便橡胶塞6的插入。

电镀锡为对底座11和焊脚2的所有表面进行镀锡，镀锡采用的工艺为镀雾锡，母插头在焊接时更容易焊接。镀锡液组分包括烷基磺酸130-180ml/l、烷基磺酸锡40-70g/l、硫酸亚锡4-10g/l、硫酸20-30ml/l和防二价锡氧化添加剂5-20ml/l，镀锡液温度为23-28度，电流控制在4.5a/dm2。在底座11和焊脚2的镍层上形成锡层，锡层的厚度为0.5-1μm。

参考图4，电镀锡后的母插头从镀锡液中取出，使经过水洗后晾干，晾干后取下主插管12上的橡胶套5和橡胶塞6，在橡胶套5的外圈设置有防滑纹51，工作人员方便从主插管12上取下橡胶套5，并且橡胶套5的底部还设置有拉把手52，拉把手52朝向橡胶套5的外侧，工作人员拉着拉把手52，方便从主插管12上取下橡胶套5。取下橡胶套5后，再从主插管12远离底座11的一端捅出橡胶塞6。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。