技术特征：
技术总结
本发明提供一种对被处理体进行处理的方法。提供一种抑制绝缘膜的介电常数和尺寸偏差并使布线和通孔微细化的技术。在一个实施方式所涉及的对被处理体进行处理的方法中，被处理体具备具有布线的布线层、设置于布线层上的防扩散膜、设置于防扩散膜上的绝缘膜、设置于绝缘膜上并提供开口的金属掩模，绝缘膜具备通孔，该通孔设置于从开口露出的地方的一部分。该方法具备：第一工序，在被处理体的通孔的侧面形成牺牲膜；以及第二工序，对牺牲膜和绝缘膜进行蚀刻，来在通孔的底面进一步形成通孔，并从该通孔去除牺牲膜。
技术研发人员：横山政司;滨康孝
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：2018.08.03
技术公布日：2019.02.26