一种柔性电路板以及OLED显示面板的制作方法

本发明涉及oled（organiclight-emittingdiode，有机发光二极管）技术领域，特别涉及一种柔性电路板以及oled显示面板。

背景技术：

由于柔性oled显示面板相对于液晶显示面板（liquidcrystaldisplay，lcd）具有柔性、自发光、面板厚度小、反映时间短等明显优点，故柔性oled显示面板逐渐引起重视，并被普遍认为是下一代主流显示器的应用面板。但oled显示面板在制程上还存在着一些劣势，现阶段尚不能完全替代lcd显示面板。

如图1所示，示出了是现有的一种oled显示面板在进行激光剥离制程（laserliftoff，llo）前的剖视结构示意图；从中可以看出，所述oled显示面板从下至上依次包括：玻璃基板10’、柔性基板层11’、薄膜晶体管（thinfilmtransistor，tft）层12’、oled器件层13’以及薄膜封装层14’，在所述tft层12’设置有驱动芯片16’，所述驱动芯片16’通过绑定区17’与一柔性电路板（flexibleprintedcircuit，fpc）15’相连接。

在模组阶段，需利用激光剥离技术（llo）去除玻璃基板10’，形成以柔性基板层11’为基板的柔性oled面板。图2示出了通过激光去除玻璃基板10’的原理示意图，同时参照图3所示。在llo制程中，激光会不可避免地照射到柔性电路板15’上（见图中b区域）。而柔性电路板15’的安全的工作温度在400℃左右，但是激光照射所产生的温度可以达到600℃。故激光照射到柔性电路板15’上，可能会对柔性电路板15’造成灼伤，从而造成显示面板的产品不良。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种柔性电路板及oled显示面板，可以在对oled显示面板的玻璃基板进行激光剥离制程中，保护柔性电路板不被灼伤，提高oled显示面板的产品良率。

为了解决上述技术问题，本发明的实施例的一方面提供一种柔性电路板，其包括：

柔性电路基板；

设置在所述柔性电路基板上的电路器件，在所述柔性电路基板一侧边缘位置形成有绑定区，所述绑定区与所述电路器件电连接；

在所述柔性电路基板位于所述绑定区相邻区域设置有对激光具有反射作用的反光部件。

其中，所述反光部件包括在所述柔性基板上形成的连续的凸起结构与凹陷结构。

其中，所述凸起结构为四棱锥凸起结构，所述凹陷结构为球面凹陷结构。

其中，在所述反光部件上进一步通过镀膜方式形成一层反光膜层。

其中，所述反光膜层采用abs树脂材料形成。

相应地，本发明还提供一种oled显示面板，其包括：

柔性衬底基板；

设置于所述柔性衬底基板上的tft层；

设置于所述tft层上的oled器件层，所述oled器件层覆盖所述tft层的部分区域；在所述tft层上未被所述oled器件层覆盖的区域表面上设置有驱动芯片并形成有绑定区，所述驱动芯片位于所述绑定区与所述oled器件层的侧边之间；所述驱动芯片通过所述绑定区与一柔性电路板相连接，所述柔性电路板在所述绑定区与所述tft层存在重叠部分；

设置于所述oled器件层上的薄膜封装层，所述薄膜封装层完全覆盖所述oled器件层；

其中，在所述柔性电路板朝向所述柔性衬底基板的一侧，与所述绑定区相邻且暴露的区域设置有对激光具有反射作用的反光部件。

其中，所述柔性电路板包括有柔性电路基板，所述反光部件为在所述柔性电路基板上形成的连续的凸起结构与凹陷结构。

其中，所述凸起结构为四棱锥凸起结构，所述凹陷结构为球面凹陷结构。

其中，在所述反光部件上进一步通过镀膜方式形成一层反光膜层。

其中，所述反光膜层采用abs树脂材料形成。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

在本发明的实施例中，通过对柔性电路板与oled显示面板连接的一侧，设置有反光结构，而反光结构包括连续设置的凸起结构与凹陷结构，两者互相补充、紧密连接；在对玻璃基板的激光剥离制程中，反光结构可以反射激光，可以有效减弱激光对柔性电路板的灼伤，从而提升oled显示面板的产品的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是现有的一种oled显示面板在进行激光剥离制程前的剖视结构示意图；

图2是图1中oled显示面板进行激光剥离制程的原理示意图；

图3是图1中oled显示面板的仰视示意图；

图4是本发明提供的oled显示面板在进行激光剥离制程前的剖视结构示意图；

图5是图4中柔性电路板的结构示意图；

图6是图5中反光部件的局部结构放大示意图；

图7是图6的一个实施例中a-a向剖面结构示意图；

图8是本发明另一个实施例中反光部件的局部剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。

如图4所示，是本发明提供的oled显示面板在进行激光剥离制程（llo）前的剖视结构示意图；一并结合图5至图6所示。在本实施例中，所述oled显示面板在进行激光剥离制程前，从下至上依次包括：

玻璃基板10；

柔性衬底基板11，所述柔性衬底基板11设置于所述玻璃基板10上，在一个实施例中，其可以为诸如聚酰亚胺（pi）材料的基板；

设置于所述柔性衬底基板11上的tft层12；

设置于所述tft层12上的oled器件层13，所述oled器件层13覆盖所述tft层12的部分区域；在所述tft层12上未被所述oled器件层13覆盖的区域表面上设置有驱动芯片16并形成有绑定区17，所述驱动芯片16位于所述绑定区17与所述oled器件层13的侧边之间；所述驱动芯片16通过所述绑定区17与一柔性电路板15相连接，所述柔性电路板15在所述绑定区17与所述tft层12存在重叠部分；更具体地，在所述柔性电路板15的边缘设置有焊接区152，其上设置有多个焊盘153，可以理解的是，所述焊接区152与所述绑定区17相配合以实现柔性电路板15与驱动芯片16之间的电连接；在一些例子中，在绑定区17中设置有与所述焊盘153对应数量的多个绑定端子。

设置于所述oled器件层13上的薄膜封装层14，所述薄膜封装层14完全覆盖所述oled器件层13；

其中，在所述柔性电路板15朝向所述柔性衬底基板11的一侧，与所述绑定区17相邻且暴露的区域设置有对激光具有反射作用的反光部件18。

其中，所述反光部件18包括在所述柔性电路板15的柔性电路基板上形成的连续的凸起结构180与凹陷结构181。可以理解的是，在一个例子中，所述反光部件18与柔性电路板15一体成型而成，所述柔性电路板15的柔性电路基板所采用的材料可以是聚酰亚胺等柔性的不导电的材料。

具体地，在一个例子中，所述凸起结构180为四棱锥凸起结构，在该实施例中，四棱锥紧密排列，形成对激光有效的反射，避免在柔性电路板表面形成能量聚集，防止灼伤柔性电路板。

其中，为了提高对激光的反射作用，在所述反光部件18上进一步通过蒸镀或其他镀膜方式形成一层反光膜层19。具体地，所述反光膜层19可以采用abs（acrylonitrilebutadienestyrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）树脂材料形成，例如可以采用诸如1，3-丁二烯、丙烯腈、苯乙烯等abs树脂材料。

可以理解的是，由于柔性电路基板的基体材料为聚酰亚胺，中间可能包含多层电路结构，其安全工作的温度在400℃左右；但是oled显示面板的llo制程阶段，以玻璃基板与柔性基板间为例，温度可以达到600℃，如果激光照射到柔性电路板上，将严重威胁到柔性电路板的正常使用。在本发明的实施例中，通过对柔性电路板与oled显示面板连接的一侧，设置有反光结构180，而反光结构18包括连续设置的凸起结构180与凹陷结构181，两者互相补充、紧密连接，在此区域不留下平面结构，起到对激光的反射效果（请参见图6的示意图），可以有效减弱激光对柔性电路板的灼伤，提升产品的良率。

如图8所示，示出了本发明另一个实施例，其与图7中示出的实施例的不同在于，在本实施例中，所述凹陷结构181为球面凹陷结构，可以进一步提高对激光的反射作用。

相应在，本发明还提供了一种柔性电路板15，如图6所示，所述柔性电路板15包括：

柔性电路基板150；

设置在所述柔性电路基板150上的电路器件151，在所述柔性电路基板150一侧边缘位置形成有焊接区152，所述焊接区152与所述电路器件151电连接，所述焊接区152中设置有多个焊盘153；

在所述柔性电路基板150位于所述焊接区19相邻区域设置有对激光具有反射作用的反光部件18。

其中，所述反光部件18为在所述柔性电路板15的柔性电路基板150上形成的连续的凸起结构180与凹陷结构181。

在一些实施例中，所述凸起结构180为四棱锥凸起结构。在一些实施例中，所述凹陷结构181为球面凹陷结构。

进一步，在所述反光部件18上进一步通过蒸镀或其他镀膜方式形成一层反光膜层19。所述反光膜层采用abs树脂材料形成。

其中，所述柔性电路板15可以应用于oled显示面板中，所述oled器件从下至上依次包括柔性衬底基板11、tft层12、oled器件层13以及薄膜封装层14，

所述柔性电路板15的焊接区通过设置于tft层12上的绑定区17与设置于tft层12的驱动芯片16相连接，所述柔性电路板15在所述绑定区17与所述tft层12存在重叠区域。

更多的细节，可以结合前述对图4至图8的描述，在此不进行详述。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

在本发明的实施例中，通过对柔性电路板与oled显示面板连接的一侧，设置有反光结构，而反光结构包括连续设置的凸起结构与凹陷结构，两者互相补充、紧密连接；在对玻璃基板的激光剥离制程中，反光结构可以反射激光，可以有效减弱激光对柔性电路板的灼伤，从而提升oled显示面板的产品的良率。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。