技术特征：
技术总结
本发明属于半导体技术领域，并具体公开了一种基于逐级均匀扩展的微器件巨量转移装置及方法，包括微器件剥离转移模块、初级搬运模块、初级扩晶转印模块、次级搬运模块、次级扩晶转印模块、基板承载模块、微器件补缺模块、固化模块、封装模块和基板搬运模块，上述各模块分别用于将微器件转移至初级承载基板、将初级承载基板搬运至初级扩晶转印模块、实现微器件的初次扩晶转印、将次级承载基板搬运至次级扩晶转印模块、实现第二次扩晶转印、将微器件送入补缺模块、固化模块、封装模块、基板搬运模块中实现补缺、固化、封装及上下料。通过本发明，利用多级扩晶转移工艺实现了微器件的巨量转移，有效的提高了生产效率，降低了生产成本。
技术研发人员：陈建魁;尹周平;金一威
受保护的技术使用者：华中科技大学
技术研发日：2018.08.29
技术公布日：2019.01.22