一种显示面板及其显示装置的制作方法

文档序号:16476766发布日期:2019-01-02 23:41阅读:119来源:国知局
本发明涉及显示
技术领域
:,尤其涉及一种显示面板及其显示装置。
背景技术
::与诸多显示面板相比,oled(organiclight-emittingdiode,以下简称oled)显示面板具有主动发光、高对比度、无视角限制等诸多优点。oled显示面板不仅在体积上更加轻薄,功耗上也低于其他显示面板,从而有助于提升显示装置的续航能力,因此,oled显示面板被广泛应用于显示
技术领域
:,将成为今后显示装置的主流产品。目前,对于oled的封装可采用玻璃熔接技术,即利用激光照射玻璃密封胶(含有激光吸收性颜料)进而将上下基板粘合。但是,在封装过程中,由于激光能量太大,会将oled的显示区域内的器件造成损伤,进而影响该显示面板的良率。因此,如何避免oled显示面板的显示区域不被损伤,提高显示面板的良率是业内当前面临的主要技术难题。技术实现要素:有鉴于此,本发明实施例提供了一种显示面板及其显示装置,用于避免显示面板的显示区域被损伤,提高显示面板的良率。本发明一方面提供一种显示面板,所述显示面板包括:第一基板,所述第一基板包括显示区和围绕所述显示区的封装区,所述封装区包括相邻的第一封装区和第二封装区,所述第一封装区沿着列方向延伸,所述第二封装区沿着行方向延伸,所述第一封装区和所述第二封装区通过拐角封装区相连,所述拐角封装区包括连接边,所述连接边的形状为弧线形;与所述第一基板相对设置的第二基板;封装金属层,所述封装金属层在所述第一基板的正投影位于所述封装区内;所述封装金属层包括相邻的第一封装金属部和第二封装金属部,所述第一封装金属部沿着列方向延伸,所述第二封装金属部沿着行方向延伸,所述第一封装金属部和所述第二封装金属部通过拐角封装金属部相连;所述封装金属层上设置有多个第一通孔,所述第一通孔位于所述第一封装金属部和所述第二封装金属部内;所述封装金属层上还设置有多个第二通孔,所述第二通孔位于所述拐角封装金属部内;在相同面积的封装区内,所述第二通孔占所述拐角封装金属部的面积百分比为p3,所述第一通孔占所述第一封装金属部的面积百分比为p1,其中,p3>p1;封装胶,所述封装胶在所述第一基板的正投影位于所述封装区内,至少部分封装胶与所述封装金属层相交叠,其中,所述封装胶填充于所述第一通孔和所述第二通孔内,并通过所述第一通孔和所述第二通孔将所述第一基板和所述第二基板粘结在一起。可选的,在相同面积的封装区内,所述第一通孔占所述第二封装金属部的面积百分比为p2,其中,p3>p2。可选的,在相同面积的封装区内,所述第一通孔占所述第二封装金属部的面积百分比为p2,其中,│p1-p2│≤10%。可选的,所述第一封装金属部在行方向上宽度为k1;在所述显示区的中心点至所述拐角封装区的顶点的方向上,所述拐角封装金属部的宽度为k3,其中,k3>k1。可选的,p3≥25%。可选的,在平行于所述第一基板所在平面的方向上,所述第二通孔在所述显示区的中心点至所述拐角封装区的顶点的方向上的面积逐渐减小。可选的,所述第二通孔为圆柱体;或着所述第二通孔为椭圆柱体;或者所述第二通孔为四方体。可选的,所述第一通孔的形状与所述第二通孔的形状相同。可选的,所述封装金属层设置在所述第一基板上。可选的,所述显示面板还包括阳极层,所述封装金属层与所述阳极层为同层金属。可选的,所述显示面板还包括数据线层,所述封装金属层与所述数据线层为同层金属。可选的,所述显示面板还包括栅极层,所述封装金属层与所述栅极层为同层金属。本发明另一方面提供一种显示装置,所述显示装置包括本发明前一方面所涉及到的所述显示面板。上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果:本实施例中,通过在相同面积的封装区内,将第二通孔占拐角封装金属部43的面积百分比大于,第一通孔占第一封装金属部41的面积百分比,这样单位面积上拐角封装区内的可反射激光斑的金属的总面积相对减少,降低了拐角封装区内金属反射激光斑的能量,降低了其照射强度,避免了显示区的器件被烧伤。相对于现有技术而言,本实施例的技术方案可有效避免拐角处的显示区被烧伤,提高显示面板的良率。【附图说明】为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本发明实施例所提供的显示面板的一种结构示意图;图2为本发明实施例所提供的显示面板的另一种结构示意图;图3为本发明实施例所示出的图2中aa’位置处的一种剖面图;图4为现有技术中的显示面板结构示意图;图5为本发明实施例所提供的显示面板的另一种结构示意图;图6为本发明实施例所示出的图5中cc’位置处的一种剖面图;图7为本发明实施例所示出的图5中cc’位置处的另一种剖面图图8为本发明实施例所示出的图5中cc’位置处的另一种剖面图;图9为本发明实施例所提供的显示面板的另一种结构示意图;图10为本发明实施例所提供的显示面板的另一种结构示意图;图11为本发明实施例所提供的显示面板的另一种结构示意图;图12为本发明实施例所示出的图11中dd’位置处的一种剖面图;图13为本发明实施例所提供的显示装置结构示意图。【具体实施方式】为了更好的理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。应当明确,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。应当理解,本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,a和/或b,可以表示:单独存在a,同时存在a和b,单独存在b这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。应当理解,尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二等来描述基板,但这些基板不应限于这些术语。这些术语仅用来将基板彼此区分开。例如,在不脱离本发明实施例范围的情况下,第一基板也可以被称为第二基板,类似地,第二基板也可以被称为第一基板。需要注意的是,本发明实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的,不应理解为对本发明实施例的限定。此外在上下文中,还需要理解的是,当提到一个元件被形成在另一个元件“上”或“下”时,其不仅能够直接形成在另一个元件“上”或者“下”,也可以通过中间元件间接形成在另一元件“上”或者“下”。在详细的阐述技术方案之前,对本方案的技术脉络进行简单介绍:有机发光显示面板中的发光元件是由有机材料制备而成,虽然其具有主动发光、对比度较高等优势,但是发光元件中的有机材料容易受到水气和氧气的侵入,使得该发光元件发生老化和变性,从而影响该发光元件的亮度和寿命。为了解决上述问题,需要对有机发光显示面板进行密封封装,本实施例中采用熔接封装工艺,即利于激光斑对封装胶进行加热,使其熔化为液态,将第一基板的边框和第二基板的边框粘合在一起,使得第一基板和第二基板之间形成封闭区域,阻隔外界的水和氧从该有机发光显示面板的侧面侵入,进一步的防止该有机发光显示面板中的发光元件接触水和氧。本实施例中的封装胶可为玻璃胶(frit)材料,该种材料中含有激光吸收性颜料,其吸收光后变为熔融状态,从而可达到很好的粘合作用,密封效果较佳。为了使该封装胶吸收较多的光,达到更好的熔化效果,可在封装区域设置封装金属层,封装金属层可反射激光斑,将反射的激光斑再次照射该封装胶上,提高照射温度,促进封装胶对激光的吸收能力,进而达到更加理想的融化效果。但是,封装金属层的出现虽然改善了封装效果,但是由于照射强度的增大,导致显示区域受到烧伤,影响显示面板的良率。为了解决上述显示区域被烧伤的问题,发明人提出如下技术方案:本实施例提供一种显示面板,如图1所示,其为本发明实施例所提供的显示面板的一种结构示意图,该显示面板100包括第一基板1,与第一基板1相对设置的第二基板2,和用于将第一基板1和第二基板2粘合在一起的封装胶3,必然的,该封装胶3设置在第一基板1和第二基板2之间。其中,如图2所示,其为本发明实施例所提供的显示面板的另一种结构示意图,该第一基板1包括显示区11和围绕显示区11的封装区12,必然的,封装区12设置在第一基板1的边框四周。需要说明的是,封装区12与显示区11之间可以相邻,亦可以不相邻,图2示例性的示出的是二者不相邻的情况,事实上,二者的相对位置关系可根据具体的产品而定。封装区12包括相邻的第一封装区21和第二封装区22,第一封装区21沿着列方向延伸,第二封装区22沿着行方向延伸,第一封装区21和第二封装区22通过拐角封装区23相连,拐角封装区23包括连接边231,连接边231的形状为弧线形。可以理解的是,第一基板1可为如图2所示出的圆角矩形,此时,相邻两边通过圆弧线的边连接。参见图2和图3,图3为本发明实施例所示出的图2中aa’位置处的一种剖面图,该显示面板100还包括封装金属层4,封装金属层4在第一基板1的正投影位于封装区12内,示例性的如图2所示,封装金属层4在行方向上的最大宽度与封装区12的宽度相同,也就是说封装金属层4与封装区12重合,为了区分封装区12和封装金属层4,本实施中将封装金属层4设置为60%的透明度。需要说明的是,封装金属层4在行方向上的宽度还可小于封装区12的宽度,本实施例并不对其进行特别限定,可根据具体的产品而定。继续参见图2,封装金属层4包括相邻的第一封装金属部41和第二封装金属部42,第一封装金属部41沿着列方向延伸,第二封装金属部42沿着行方向延伸,第一封装金属部41和第二封装金属部42通过拐角封装金属部43相连。继续参见图2和图3,封装金属层4上设置有多个第一通孔401,第一通孔401位于第一封装金属部41和第二封装金属部42内;封装金属层4上还设置有多个第二通孔402,第二通孔402位于拐角封装金属部43内。其中,在相同面积的封装区b内,第二通孔402占拐角封装金属部43的面积百分比为p3,第一通孔401占第一封装金属部41的面积百分比为p1,其中,p3>p1。本实施例可有如下几种理解:第一种,第一通孔401和第二通孔402的开口面积相同,但是二者的分布密度不同,也就是说,第二通孔402在拐角封装金属部43内的分布密度大于第一通孔401在第一封装金属部41内的分布密度,即处于拐角封装区23内可用于反射激光斑的拐角封装金属部的占有面积减小,因此可反射的光较少,避免了拐角处的显示区被激光斑烧伤,提高了显示面板的良率。需要说明的是,第一通孔401和第二通孔402可以是形状大小均相同,也可以是第一通孔401与第二通孔402形状不同但开口面积相同(所有第一通孔401的形状大小均相同,所有第二通孔402的形状大小均相同)。第二种,如图2和图3所示,第二通孔402的开口面积大于第一通孔401的开口面积,对于拐角封装金属部43而言,第二通孔的面积增大,也就意味着可用于反射激光斑的金属的面积相对减小,因此可反射的光较少,拐角处的激光能量减弱,避免了与拐角处相邻的显示区被激光斑烧伤,提高了显示面板的良率。第三种,所有第一通孔401的形状和开口面积均相同,部分第二通孔402的形状和开口面积与第一通孔401相同,另一部分第二通孔402的形状与第一通孔401的形状相同但开口面积大于第一通孔401的开口面积,两种开口面积不同的第二通孔402间隔均匀分布。由于部分第二通孔402的开口面积大于第一通孔401的开口面积,因此在相同面积的封装区b内,第二通孔402占拐角封装金属部43的面积百分比p3同样大于第一通孔401占第一封装金属部41的面积百分比p1。也就意味着在拐角封装金属部可用于反射激光斑的金属的面积相对减小,因此可反射的光较少,拐角处的激光能量减弱,避免了与拐角处相邻的显示区被激光斑烧伤,提高了显示面板的良率。以上为三种较佳实施例,除此之外,多个第一通孔401和多个第二通孔402均可以设置成形状和/或开口面积不同,只要满足在相同面积的封装区b内,第二通孔402占拐角封装金属部43的面积百分比p3大于第一通孔401占第一封装金属部41的面积百分比p1即可达到相对减少拐角封装金属部可用于反射激光斑的金属面积,因此可反射较少的光,使拐角处的激光能量减弱,避免了与拐角处相邻的显示区被激光斑烧伤,提高了显示面板的良率。如图3所示,该显示面板100还包括封装胶3,封装胶3在第一基板1的正投影位于封装区12内,至少部分封装胶3与封装金属层4相交叠,其中,封装胶3填充于第一通孔401和第二通孔402内,并通过第一通孔401和第二通孔402将第一基板1和第二基板2粘结在一起。本实施例中的封装胶可理解为玻璃封装胶,具体的封装原理可见上文。现有技术中,如图4所示,其为现有技术中的显示面板结构示意图,显示面板100’包括第一封装部41’、第二封装部42’和连接第一封装部41’与第二封装部42’的拐角封装部43’。由于拐角封装部43’至显示区11’的距离x’小于第一封装部41’至显示区11’的距离x,因此在对显示面板进行封装的过程中,由于激光斑能量较大,靠近拐角封装部43’的显示区受到激光斑的照射,造成烧伤,影响显示面板的良率。而本实施例中,通过在相同面积的封装区b内,将第二通孔402占拐角封装金属部43的面积百分比p3大于,第一通孔401占第一封装金属部41的面积百分比p1,这样单位面积上拐角封装区23内的可反射激光斑的金属的总面积相对减少,降低了拐角封装区23内金属反射激光斑的能量,降低了其照射强度,避免了显示区的器件被烧伤。相对于现有技术而言,本实施例的技术方案可有效避免拐角处的显示区被烧伤,提高显示面板的良率。进一步的,p3≥25%,本实施例中,第二通孔402占拐角封装金属部43的面积百分比为p3。可理解的是第二通孔402占拐角封装金属部43的面积百分比太小,剩余可反射激光斑的面积较大,反射的激光能量较大,会烧伤拐角处的显示器件,因此令p3≥25%,减小了可反射激光斑的拐角封装金属部43的面积,保护了处于拐角处的显示区内的显示器件。依然进一步的,在一种实施方式中,如图10所示,其为本发明实施例所提供的显示面板的另一种结构示意图,第一封装金属部41在行方向上宽度为k1,在显示区的中心点至拐角封装区的顶点的方向上,拐角封装金属部43的宽度为k3,其中,k3>k1。结合上述实施方式可知,拐角封装金属部43内第二通孔402的面积百分比p3,大于第一封装金属部41内第一通孔401的面积百分比p1,也就是说单位面积上拐角封装区23内可用于反射激光斑的金属面积相对较小,此时,增大拐角封装区23内的拐角封装金属部43的宽度k3,即对拐角封装区23所包括的总的金属面积进行了补偿,既避免此处容易开裂,又保证了封装效果。同时还能避免与拐角处相邻的显示区被激光斑烧伤,这是因为增大了拐角处封装金属部43的宽度,因此延长了裂纹扩展路径,防止因此处金属完全开裂而导致的显示不良,同时也补偿了因单位面积上封装区内封装金属面积相对较小导致的封装效果变差。进一步的,优选在远离显示区的一侧增大拐角封装金属部43的宽度k3,确保与拐角处相邻的显示区不被激光斑烧伤。下面对封装金属层所在膜层进行简单介绍:在一种具体的实施方式中,封装金属层4可设置在第一基板1上。本实施例中,该第一基板1可以是玻璃基板,也可以是聚酰亚胺基板。因为在第一基板1上还要进行其它膜层的制备,因此在第一基板1上同时制备封装金属层4,在工艺上更易实现,便于生产。。在另一种具体的实施方式中,如图5和图6所示,图5为本发明实施例所提供的显示面板的另一种结构示意图,图6为本发明实施例所示出的图5中cc’位置处的一种剖面图,该显示面板100为有机发光显示面板,有机发光显示面板包括多个有机发光器件6,每个有机发光器件6包括阳极re,发光层61和阴极63。其中,阳极re设置在阳极层65,封装金属层4与阳极层65为同层金属。本实施例中将阳极层65与封装金属层4同层设置,一方面可降低膜层厚度,使得显示面板更加轻薄,另一方面减少了制备工序,有效地提升了工作效率。并且,由于阳极层为金属膜层,因此亦可反射激光斑,达到较好的封装效果。下面对该有机发光显示的发光原理进行简单介绍:继续参见图6,在外加电场的作用下,电子e从阴极63向发光层61注入,空穴h从阳极re向发光层61注入。注入的电子e和注入的空穴h在发光层61复合后产生激子。激子在电场的作用下迁移,将能量传递给发光层61中的有机发光分子,有机发光分子的电子由基态跃迁到激发态并释放能量,最后能量通过光子的形式释放并发出光线。在另一种具体的实施方式中,如图7所示,其为本发明实施例所示出的图5中cc’位置处的另一种剖面图,该显示面板100还包括数据线层data,封装金属层4与数据线层data为同层金属。可以理解的是,数据线层data的材质也为金属材质,这样一方面可减少显示面板的膜层,使其变得更加轻薄,简化工艺,另一方面亦可达到反射激光斑的作用,保证了封装效果。在另一种具体的实施方式中,如图8所示,其为本发明实施例所示出的图5中cc’位置处的另一种剖面图,该显示面板还包括栅极层gate,封装金属层4与栅极层gate为同层金属。可以理解的是,栅极层gate的材质也为金属材质,这样一方面可减少显示面板的膜层,使其变得更加轻薄,简化工艺,另一方面亦可达到反射激光斑的作用,保证了封装效果。在一种实施方式中,如图9所示,其为本发明实施例所提供的显示面板的另一种结构示意图,在相同面积的封装区b内,第一通孔401占第二封装金属部42的面积百分比为p2,其中,p3>p2。本实施例可有如下几种理解:第一种,第一通孔401和第二通孔402的开口面积相同,但是二者的分布密度不同,也就是说,第二通孔402在拐角封装金属部43内的分布密度大于第一通孔401在第二封装金属部42内的分布密度,即处于拐角封装区内可用于反射激光斑的拐角封装金属部的占有面积减小,因此可反射的光较少,避免了拐角处的显示区被激光斑烧伤,提高了显示面板的良率。需要说明的是,第一通孔401和第二通孔402可以是形状大小均相同,也可以是第一通孔401与第二通孔402形状不同但开口面积相同(所有第一通孔401的形状大小均相同,所有第二通孔402的形状大小均相同)。第二种,如图9所示,第二通孔402的开口面积大于第一通孔401的开口面积,对于拐角封装金属部43而言,第二通孔402的面积增大,也就意味着可用于反射激光斑的金属的面积相对减小,因此可反射的光较少,拐角处的激光能量减弱,避免了于拐角处相邻的显示区被激光斑烧伤,提高了显示面板的良率。第三种,所有第一通孔401的形状和开口面积均相同,部分第二通孔402的形状和开口面积与第一通孔401相同,另一部分第二通孔402的形状与第一通孔401的形状相同但开口面积大于第一通孔401的开口面积,两种开口面积不同的第二通孔402间隔均匀分布。由于部分第二通孔402的开口面积大于第一通孔401的开口面积,因此在相同面积的封装区b内,第二通孔402占拐角封装金属部43的面积百分比p3同样大于第一通孔401占第二封装金属部42的面积百分比p2。也就意味着在拐角封装金属部可用于反射激光斑的金属的面积相对减小,因此可反射的光较少,拐角处的激光能量减弱,避免了与拐角处相邻的显示区被激光斑烧伤,提高了显示面板的良率。以上为三种较佳实施例,除此之外,多个第一通孔401和多个第二通孔402均可以设置成形状和/或开口面积不同,只要满足在相同面积的封装区b内,第二通孔402占拐角封装金属部43的面积百分比p3大于第一通孔401占第二封装金属部42的面积百分比p2即可达到相对减少拐角封装金属部可用于反射激光斑的金属面积,因此可反射较少的光,使拐角处的激光能量减弱,避免了与拐角处相邻的显示区被激光斑烧伤,提高了显示面板的良率。本实施例中,通过在相同面积的封装区b内,将第二通孔402占拐角封装金属部43的面积百分比p3大于,第一通孔401占第二封装金属部42的面积百分比p2,拐角处第二通孔402的所占的相对面积较大,处于拐角封装区23内的可反射激光斑的金属的面积相对减少,降低了拐角封装区23内金属反射激光斑的能量,降低了其照射强度,避免了显示区的器件被烧伤,提高显示面板的良率。进一步的,本实施例中,继续参见图9,在相同面积的封装区b内,第一通孔401占第二封装金属部42的面积百分比为p2,其中,│p1-p2│≤10%。本实施例中,单位面积上第一通孔401在第一封装金属部41和第二封装金属部42上的面积占比相差小于10%,表明二者基本相同,一方面便于制备,另一方面可保证二者的封装效果基本相同,保证产品良率。在一种实施方式中,如图11和图12所示,图11为本发明实施例所提供的显示面板的另一种结构示意图,图12为本发明实施例所示出的图11中dd’位置处的一种剖面图,在平行于第一基板1所在平面的方向上,第二通孔402在显示区的中心点e至拐角封装区的顶点f的方向上的面积逐渐减小。本实施例中,由于从显示区向封装区的方向上,第二通孔402的面积逐渐减小,相对应的可反射激光斑的封装金属的面积逐渐增大,这样一方面保证了有足够的封装金属来反射激光斑的照射,保证足够的光强,进而保证了封装效果;另一方面靠近显示区的封装金属面积相对减少,避免了显示区内的显示器件的烧伤,提高了显示面板的良率。在一种实施方式中,示例性的,第二通孔可为圆柱体;或着第二通孔可为椭圆柱体;或者第二通孔可为四方体。需要说明的是,上述示例性的示出了第二通孔的形状,事实上,本实施例中的第二通孔的形状可根据具体的产品而定。进一步的,示例性的,第一通孔的形状与第二通孔的形状相同。相同的形状,便于制备,减少制备工序,提升效率。本实施例还提供一种显示装置,如图13所示,其为本发明实施例所提供的显示装置结构示意图,该显示装置500包括上述显示面板100。需要说明的是,虽然图13以手机作为示例,但是显示装置并不限制为手机,具体的,该显示装置可以包括但不限于个人计算机(personalcomputer,pc)、个人数字助理(personaldigitalassistant,pda)、无线手持设备、平板电脑(tabletcomputer)、mp4播放器或电视机等任何具有显示功能的电子设备。本实施例中,本实施例中,通过在相同面积的封装区b内,将第二通孔402占拐角封装金属部43的面积百分比p3大于,第一通孔401占第一封装金属部41的面积百分比p1,这样单位面积上拐角封装区23内的可反射激光斑的金属的总面积相对减少,降低了拐角封装区23内金属反射激光斑的能量,降低了其照射强度,避免了显示区的器件被烧伤。相对于现有技术而言,本实施例的技术方案可有效避免拐角处的显示区被烧伤,提高显示面板的良率。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到至少两个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下,即可以理解并实施。最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。当前第1页12当前第1页12
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