技术特征：
技术总结
本发明提供一种柔性封装件，该柔性封装件包括：柔性基板；至少一个芯片，贴合在柔性基板的上表面上；导电件，电连接所述至少一个芯片与柔性基板；缓冲层，覆盖所述至少一个芯片的侧表面；以及柔性包封件，封装柔性基板和所述至少一个芯片，其中，缓冲层的延伸率大于柔性包封件的延伸率。根据本发明的示例性实施例的柔性封装件具有改善的可变形性，并且可以防止在其弯曲时出现断裂。
技术研发人员：杜茂华
受保护的技术使用者：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
技术研发日：2018.09.12
技术公布日：2019.01.11