一种单色正面发光的双色倒装COB的制作方法

本发明涉及cob制作领域，具体为一种单色正面发光的双色倒装cob。

背景技术：

普通正装cob制作方法是在pcb板上固晶焊线后，用围坝胶围出一圈灌胶区域，烘烤固定后进行调荧光胶，调好后倒入灌胶区域，灌胶多与少取决于围坝胶所围的面积大小。此种方法制作cob产品属于正装单色cob，制作简单但是颜色单一有光斑现象，散热较差，容易有断线死灯的风险，品质稳定性不高。

相较于常规正装cob产品，倒装cob产品使用锡膏焊接芯片，无需金线连接，芯片电极直接与基板焊盘相连，面积较大散热较好，热阻较低，还可承受大电流驱动，远胜于正装cob产品，且其他工序与正装cob工序一致。虽然倒装cob已经解决了散热、金线断等缺点，但是颜色多彩性等问题并没有得到实质性的解决，所以急需一种方案来解决上述余下的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种单色正面发光的双色倒装cob，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种单色正面发光的双色倒装cob，包括以下步骤：

步骤s101：备料，取用基板、优质倒装晶片若干个、锡膏、二种色温的荧光胶；

步骤s102：将基板固定使用钢网1印刷锡膏于基板焊盘处，将芯片固定在基板焊盘处的锡膏上，使用回流焊炉固定晶片；

步骤s103：前测，使用高精密度稳压电源检测固完晶片的cob板，将检测不合格的半成品挑选出来，然后集中将不合格的半成品重新返修；

步骤s104：一半芯片利用钢网2将荧光胶1印刷在芯片上表面做成一种单面发光的单色温cob即采用印刷工艺(图2所示),短烤定型；

步骤s105：在所有芯片外围点一圈围坝胶短烤定型；

步骤s106：利用点胶工艺涂覆另一种色温的一层半透明的荧光胶2于围坝胶内侧所有区域(图3所示)，两种色温间隔排列，长烤定型；

步骤s107：后测，将封胶完成的cob成品再用专用的检测工具进行电气性能测试，将不良品挑出。

进一步的，所述步骤s101中材料为常用材料。

进一步的，所述步骤s102中锡膏使用钢网1印刷在基板的焊盘上。

进一步的，所述步骤s102之后要对晶片进行推力测试,且推力要大于400g。

进一步的，所述步骤s102测试锡膏的空洞率均需小于20％。

进一步的，所述步骤s103中小电流测试出现暗亮或者不亮的产品均属于不良品，需返修。

进一步的，所述步骤s104中利用钢网2印刷的荧光胶1其浓度较稠方便覆盖在晶片上表面不易四处流溢从而使一半芯片成为单色正面发光的cob。

进一步的，所述步骤s104中印刷所用到的荧光胶1，是使用a/b胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稠，荧光粉质量占比大约80％。

进一步的，所述步骤s104、s105、s106操作后，分别放置温度均匀的烤箱中烘烤，温度分别为：110℃/0.5hrs+160℃/0.5hrs、160℃/0.5hrs、110℃/0.5hrs+160℃/2hrs，根据要求可设定不同的烘烤时间。

进一步的，所述步骤s106中点胶工艺所用的荧光胶2，是使用a/b胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稀，荧光粉质量占比大约14％左右。

进一步的，所述步骤s104、s106涉及到的荧光胶1和2见如图4所示，芯片排布abab排列，芯片a涂覆的为荧光胶1，芯片b涂覆的为围坝胶内侧涂覆于所有芯片上的荧光胶2，形成二种不同颜色的色温，从而完成双色cob调控。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明利用钢网印刷荧光胶1于一半芯片的上表面做成一种单面发光的色温，然后再用点胶工艺涂覆另一种半透明的荧光胶2于围坝胶内侧所有区域形成另一种色温，两种色温间隔排列(图4)，使得成品cob装置具有两种颜色，双色可调控，颜色不仅可从暖白色家居色调渐变到正白色的办公色调，光强还可以由弱到强的渐变，且颜色均匀性较高没有一般cob光源所述的光斑现象，又增加了产品的多彩性，从而增加了其实用性。另采用印刷工艺制备的单色温正面发光的cob比csp产品具有更高的耐温性，该双色温产品比csp双色温产品的信赖性更高更利于客户的使用。

附图说明

图1为本发明一种单色正面发光的双色倒装cob的流程图。

图2为本发明一种单色正面发光的双色倒装cob的印刷俯视图。

图3为本发明一种单色正面发光的双色倒装cob的点胶俯视图。

图4为本发明一种单色正面发光的双色倒装cob的侧面图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种单色正面发光的双色倒装cob，包括以下步骤：

步骤s101：备料，取用基板、优质倒装晶片若干个、锡膏、二种色温的荧光胶；

步骤s102：将基板固定使用钢网1印刷锡膏于基板焊盘处，将倒装芯片固定在基板焊盘处的锡膏上，使用回流焊炉固定晶片；

步骤s103：前测，使用高精密度稳压电源检测固完晶片的cob板，将检测不合格的半成品挑选出来，然后集中将不合格的半成品重新返修；

步骤s104：一半芯片利用钢网2将荧光胶1印刷在芯片上表面做成一种单面发光的单色温cob即采用印刷工艺，短烤定型；

步骤s105：在所有芯片外围点一圈围坝胶短烤定型；

步骤s106：利用点胶工艺涂覆另一种色温的一层半透明的荧光胶2于围坝胶内侧所有区域，两种色温间隔排列，长烤定型；

步骤s107：后测，将封胶完成的cob成品再用专用的检测工具进行电气性能测试，将不良品挑出。

工作原理：本发明利用钢网印刷荧光胶1于一半芯片的上表面做成一种单面发光的色温，然后再用点胶工艺涂覆另一种半透明的荧光胶2于围坝胶内侧所有区域形成另一种色温，两种色温间隔排列(图4)，使得成品cob装置具有两种颜色，双色可调控，颜色不仅可从暖白色家居色调渐变到正白色的办公色调，光强还可以由弱到强的渐变，且颜色均匀性较高没有一般cob光源所述的光斑现象，又增加了产品的多彩性，从而增加了其实用性。另采用印刷工艺制备的单色温正面发光的cob比csp产品具有更高的耐温性，该双色温产品比csp双色温产品的信赖性更高更利于客户的使用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。