一种微型摄像头模组及其封装方法与流程

本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种微型摄像头模组及其封装方法。

背景技术：

目前，摄像头模组的塑封工艺是利用注塑方式将感光芯片(sensor)封装，一般采用环氧树脂进行注塑模压。但这种方式的模压环境需要达到180℃，容易导致pcb板变形，ic破裂，溢胶等不良，且工艺流程较复杂。

因此，如何提升塑封良率和缩短工艺流程，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种微型摄像头模组及其封装方法，可以缩小模组尺寸，提升塑封良率和缩短工艺流程。其具体方案如下：

一种微型摄像头模组的封装方法，包括：

在线路板的芯片绑定区域组装感光芯片；

在所述线路板的塑封区域和所述感光芯片的外围区域通过3d打印工艺形成3d打印封装层；

在所述3d打印封装层上组装滤光片；

在所述滤光片上组装镜头。

优选地，在本发明实施例提供的上述微型摄像头模组的封装方法中，所述3d打印封装层为塑封层和滤光片支架组成的一体化结构。

优选地，在本发明实施例提供的上述微型摄像头模组的封装方法中，所述3d打印封装层的上表面不低于所述滤光片的上表面。

优选地，在本发明实施例提供的上述微型摄像头模组的封装方法中，所述3d打印封装层的上表面面积小于所述3d打印封装层的下表面面积。

优选地，在本发明实施例提供的上述微型摄像头模组的封装方法中，所述滤光片通过所述3d打印封装层与所述感光芯片之间形成有预设间距。

本发明实施例还提供了一种微型摄像头模组，所述微型摄像头模组是通过本发明实施例提供的上述封装方法而形成的，包括：线路板，位于所述线路板上的感光芯片、3d打印封装层、滤光片和镜头；其中，

所述3d打印封装层是通过3d打印工艺的，覆盖所述线路板的塑封区域和所述感光芯片的外围区域，用于包裹所述感光芯片和滤光片。

本发明所提供的一种微型摄像头模组及其封装方法，该方法包括：在线路板的芯片绑定区域组装感光芯片；在所述线路板的塑封区域和所述感光芯片的外围区域通过3d打印工艺形成3d打印封装层；在所述3d打印封装层上组装滤光片；在所述滤光片上组装镜头。本发明通过3d打印工艺对摄像头模组进行封装处理，代替原来注塑模压封装工艺，无需单独制作滤光片支架，且无需高温环境下封装，不仅可以缩小模组尺寸，还可以提升塑封良率和缩短工艺流程。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的微型摄像头模组的封装方法流程图；

图2a至图2d分别为本发明实施例提供的微型摄像头模组的封装方法在各步骤执行后的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种微型摄像头模组的封装方法，如图1所示，包括：

s101、在线路板的芯片绑定区域组装感光芯片；

具体地，如图2a所示，在线路板1的芯片绑定区域组装感光芯片2；所述感光芯片2与所述线路板1电连接，所述感光芯片2的下表面固定在所述芯片绑定区域；

s102、在所述线路板的塑封区域和所述感光芯片的外围区域通过3d打印工艺形成3d打印封装层；

具体地，如图2b所示，在所述线路板1的塑封区域和所述感光芯片2的外围区域通过3d打印工艺形成3d打印封装层3；其中，包围所述芯片绑定区域为塑封区域；所述感光芯片的上表面具有感光区域和包围所述感光区域的外围区域。

s103、在所述3d打印封装层上组装滤光片；

具体地，在图2c所示，在所述3d打印封装层3上组装滤光片4；所述3d打印封装层3用于包裹和固定所述滤光片4；

s104、在所述滤光片上组装镜头；

具体地，在图2d所示，在所述滤光片4上组装镜头5。

在本发明实施例提供的上述微型摄像头模组的封装方法中，通过3d打印工艺在线路板的塑封区域和感光芯片的外围区域形成3d打印封装层，然后直接在所述3d打印封装层上组装滤光片，这样通过3d打印工艺对摄像头模组进行封装处理，代替原来注塑模压封装工艺，无需单独制作滤光片支架，且无需高温环境下封装，不仅可以缩小模组尺寸，还可以提升塑封良率和缩短工艺流程。

在原来注塑模压封装工艺中，需要先制作塑封层，然后制作用于固定滤光片的滤光片支架；而在本发明实施例提供的上述微型摄像头模组的封装方法中，如图2b所示，所述3d打印封装层2可以为塑封层和滤光片支架组成的一体化结构，也就是说，可以通过3d打印工艺直接同时构建塑封层和滤光片支架，进而减少了工艺流程。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述微型摄像头模组的封装方法中，如图2c所示，为了便于镜头的组装，所述3d打印封装层的上表面可以不低于所述滤光片的上表面。

优选地，由于所述滤光片的面积本身大于所述感光芯片，因此为了便于包裹所述滤光片和感光芯片，所述3d打印封装层的上表面面积可以小于所述3d打印封装层的下表面面积。为了不影响成像效果，固定好滤光片，所述滤光片可以通过所述3d打印封装层与所述感光芯片之间形成有预设间距。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种微型摄像头模组，所述微型摄像头模组是通过本发明实施例提供的上述封装方法而形成的，包括：线路板，位于所述线路板上的感光芯片、3d打印封装层、滤光片和镜头；其中，所述3d打印封装层是通过3d打印工艺的，覆盖所述线路板的塑封区域和所述感光芯片的外围区域，用于包裹所述感光芯片和滤光片。由于该微型摄像头模组解决问题的原理与前述一种微型摄像头模组的封装方法相似，因此该微型摄像头模组的实施可以参见微型摄像头模组的封装方法的实施，重复之处不再赘述。

综上，本发明实施例提供的一种微型摄像头模组及其封装方法，该方法包括：在线路板的芯片绑定区域组装感光芯片；在所述线路板的塑封区域和所述感光芯片的外围区域通过3d打印工艺形成3d打印封装层；在所述3d打印封装层上组装滤光片；在所述滤光片上组装镜头。本发明通过3d打印工艺对摄像头模组进行封装处理，代替原来注塑模压封装工艺，无需单独制作滤光片支架，且无需高温环境下封装，不仅可以缩小模组尺寸，还可以提升塑封良率和缩短工艺流程。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本发明所提供的微型摄像头模组及其封装方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。