技术特征：
技术总结
本发明公开了一种Micro LED显示面板及其制作方法、显示装置，在转运LED芯片阵列时，只需要将LED芯片阵列压入粘接膜层即可，通过粘接膜层将LED芯片阵列粘接于承载基板或阵列基板上，而后通过去除粘接膜层不需要的部分，以达到去除不需要的LED芯片而完成转运过程，无需通过焊接方式将LED芯片阵列中每个芯片一一焊接在基板上，简化了制作Micro LED显示面板的工艺，降低了Micro LED显示面板的工艺难度，并且避免了通过焊接工艺产生的高温对LED芯片造成影响的情况，避免了转运过程中对LED芯片造成损伤。
技术研发人员：符鞠建;刘刚
受保护的技术使用者：上海天马微电子有限公司
技术研发日：2018.09.30
技术公布日：2019.02.01