电子部件及其制造方法与流程

本发明涉及电子部件及其制造方法。

背景技术：

就电子部件而言，有在安装于电路基板等时存在使电子部件的正反、方向等一致地进行安装的必要性的电子部件。作为能够识别正反、方向等的电子部件，已知一种在表面具有标记的电子部件。在完成电子部件后附加标记的情况下，需要在识别出正反、方向等之后附加标记，因而较繁琐。对此，提出了在形成电子部件时附加标记的方法(例如，参照专利文献1～3)。

专利文献1：日本实开昭59-65523号公报

专利文献2：日本特开2007-27351号公报

专利文献3：日本特开2007-242806号公报

在专利文献1所记载的电子部件中，通过刻印来附加标记，所以标记部分与其它的部分的色调差或者对比度差较小，例如有难以利用自动外观检查机等的照相机进行识别的情况。另外，在专利文献2以及3所记载的电子部件中，由于标记本身具有厚度，所以在设计电子部件的外形尺寸时需要考虑标记的厚度。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供具备识别性优异且实质上不具有厚度的标记的电子部件及其制造方法。

第一方式是一种电子部件的制造方法，包括：准备具备第一复合磁性体层和至少一个标记层的第一复合磁性体部，其中，该第一复合磁性体层包含磁性粒子以及树脂，该至少一个标记层配置在该第一复合磁性体层上，并且包含非导电性粒子；准备具备第二复合磁性体层和卷绕导线而成的至少一个线圈，其中，该第二复合磁性体层包含磁性粒子以及树脂，并且该线圈露出一部分地埋设于该第二复合磁性体层；将该第一复合磁性体部配置为使与配置该标记层的面相反侧的面与该第二复合磁性体部的该线圈的一部分露出的面对置而得到层叠体；以及对该层叠体进行压缩成形，得到具有该标记层的该非导电性粒子被压入到该第一复合磁性体层而成的标记区域的成形体。

第二方式的电子部件的制造方法包括：准备具备第一复合磁性体层的第一复合磁性体部，其中，该第一复合磁性体层包含磁性粒子以及树脂；准备具备第二复合磁性体层和卷绕导线而成的至少一个线圈的第二复合磁性体部，其中，该第二复合磁性体层包含磁性粒子以及树脂，并且在该线圈露出一部分地埋设于该第二复合磁性体层；在该第二复合磁性体部的与该线圈的一部分露出的面相反侧的面上配置包含非导电性粒子的至少一个标记层；在该第二复合磁性体部的该线圈的一部分露出的面上配置该第一复合磁性体部而得到层叠体；以及对该层叠体进行压缩成形，得到具有该标记层的该非导电性粒子被压入到该第二复合磁性体层而成的标记区域的成形体。

第三方式是一种电子部件，具备：胚体，包含磁性粒子以及树脂；线圈，内置于该胚体，并且通过卷绕导线而成；标记区域，配置在该胚体的表面，并且包含非导电性粒子；以及一对外部电极，配置在该胚体的表面，并且与该线圈连接，该非导电性粒子具有比该磁性粒子的体积平均粒径小的体积平均粒径，在该标记区域中，该非导电性粒子配置在该磁性粒子间。

根据本发明，能够提供具备识别性优异且实质上不具有厚度的标记的电子部件及其制造方法。

附图说明

图1a是表示电子部件的外观的俯视图。

图1b是电子部件的透视俯视图。

图1c是电子部件的图1b中的z-z面上的剖视图。

图1d是电子部件的标记区域的局部放大剖视图。

图2是表示电子部件的制造工序的概要的剖视图。

图3是表示电子部件的制造工序的另一例子的剖视图。

图4是表示电子部件的制造工序的又一例子的俯视图。

附图标记说明

10…胚体，12…线圈，14…标记区域，16…外部电极，100…电子部件。

具体实施方式

第一方式的电子部件的制造方法包括：准备具备第一复合磁性体层和至少一个标记层的第一复合磁性体部的第一准备工序，其中，该第一复合磁性体层包含磁性粒子以及树脂，该至少一个标记层配置在该第一复合磁性体层上，并且包含非导电性粒子；准备具备第二复合磁性体层和卷绕导线而成的至少一个线圈的第二复合磁性体部的第二准备工序，其中，该第二复合磁性体层包含磁性粒子以及树脂，并且该线圈露出一部分地埋设于该第二复合磁性体层；将该第一复合磁性体部配置为使与配置该标记层的面相反侧的面与该第二复合磁性体部的该线圈的一部分露出的面对置而得到层叠体的层叠工序；以及对该层叠体进行压缩成形，得到具有该标记层的该非导电性粒子被压入到该第一复合磁性体层而成的标记区域的成形体的成形工序。

第二方式的电子部件的制造方法包括：准备具备第一复合磁性体层的第一复合磁性体部的第一准备工序，其中，上述第一复合磁性体层包含磁性粒子以及树脂；准备具备第二复合磁性体层和卷绕导线而成的至少一个线圈的第二复合磁性体部的第二准备工序，其中，上述第二复合磁性体层包含磁性粒子以及树脂，并且该线圈露出一部分地埋设于该第二复合磁性体层；在该第二复合磁性体部的与该线圈的一部分露出的面相反的面上配置包含非导电性粒子的至少一个标记层的标记配置工序；在该第二复合磁性体部的该线圈的一部分露出的面上配置该第一复合磁性体部而得到层叠体的层叠工序；以及对该层叠体进行压缩成形，得到具有该标记层的该非导电性粒子被压入到该第二复合磁性体层而成的标记区域的成形体的成形工序。

在电子部件的制造方法中，通过形成在电子部件的表面配置包含非导电性粒子的标记层的层叠体后进行压缩成形，在由第一以及第二复合磁性体层形成的胚体中内置线圈，且标记层所包含的非导电性粒子被压入到胚体的表面形成标记区域。在标记区域中非导电性粒子被埋入到胚体表面附近，标记区域不具有实质上的厚度。另外，由于在胚体的表面附近配置非导电性粒子，标记区域能够相对于非标记区域具有良好的识别性。并且，通过在使线圈内置于胚体内时形成标记区域，能够唯一地决定线圈的卷绕轴方向与标记区域的位置关系。

在制造方法中，上述成形体也可以内置有多个线圈，该情况下，制造方法还可以包括对内置多个线圈的成形体进行分割，得到具备线圈和标记区域的分割体。

通过将成形体中内置的多个线圈配置为具有规定的卷轴方向，在对成形体进行分割的情况下，能够使各个分割体中的线圈的卷轴方向与标记区域的位置关系相同，能够有效地制造电子部件。

制造方法还可以包括形成与线圈连接的外部电极。通过设置外部电极，容易实现电子部件向安装基板的安装。

第三方式的电子部件具备：胚体，包含磁性粒子以及树脂；线圈，内置于该胚体，并且通过卷绕导线而成；标记区域，配置在该胚体的表面，并且包含非导电性粒子；以及一对外部电极，配置在该胚体的表面，并与该线圈连接。该非导电性粒子具有比该磁性粒子的体积平均粒径小的体积平均粒径，在该标记区域中，该非导电性粒子配置在该磁性粒子间。

标记区域包含非导电性粒子，从而相对于非标记区域具有良好的识别性。另外，由于是非导电性粒子，所以能够提高形成在电子部件的表面的外部电极以及标记区域的大小以及配置的自由度。并且，由于非导电性粒子具有比磁性粒子的体积平均粒径小的体积平均粒径，所以非导电性粒子进入并配置在由多个磁性粒子形成的间隙，对胚体而言，能够不增加标记区域的厚度地得到良好的识别性。

磁性粒子相对于非导电性粒子的体积平均粒径之比也可以在30以上。由于体积平均粒径以达到规定的比以上的方式不同，所以能够配置更多的非导电性粒子，能够构成识别性更优异的电子部件。

电子部件及其制造方法所使用的磁性粒子也可以是金属磁性粒子。金属磁性体的饱和磁通密度较高，从而容易实现电子部件的小型化、低损耗化、大电流应对化。

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。另外，以下所示的实施方式例示用于将本发明的技术构思具体化的电子部件及其制造方法，本发明并不限定于以下所示的电子部件及其制造方法。此外，绝非将权利要求书所示的部件限定于实施方式的部件。特别是实施方式所记载的构成部件的尺寸、材质、形状、其相对配置等只要没有特别明确的记载，则并不是将本发明的范围限定于实施方式所记载的内容，这些只是说明例而已。

在各图中在同一处标注相同附图标记。考虑到要点的说明或者理解的容易性，方便起见，将实施方式分开示出，但能够进行不同的实施方式所示出的构成的局部替换或者组合。在第二实施例以后省略对与第一实施例相同的事项的描述，仅对不同点进行说明。特别是，并不在每个实施方式中依次提及相同的构成所带来的相同的作用效果。另外，在本说明书中“工序”这一用语不仅仅是独立的工序，即使在不能够与其它工序明确区分的情况下若能够实现该其它工序所期望的目的，则包含于本用语。另外，在组成物中相当于各成分的物质存在多种的情况下，除非另有说明，则组成物中的各成分的含量是指组成物中存在的该多种物质的合计量。另外，通过激光衍射及散射法测定粒度分布，并求出从小径侧开始的体积累积达到50％时所对应的粒径作为磁性粒子以及非导电性粒子的体积平均粒径。

【实施例】

实施例1

图1a是对实施例1所涉及的电子部件100的外观示出一个例子的俯视图。图1b是电子部件100的透视俯视图，图1c是图1b的z-z面上的示意剖视图。图1d是放大示出图1c中的标记区域14的一部分的示意剖视图。电子部件100例如是具备线圈和内置线圈的磁性体的电感器。

图1a是从配置标记区域14的面侧观察电子部件100的俯视图。在图1a中，电子部件100具备胚体10、配置在胚体10的表面的标记区域14、以及一对外部电极16。电子部件100的胚体10是包含磁性粒子和树脂的组成物的加压成形体。胚体10例如形成为包含铁系等金属磁性粒子、铁素体等磁性粒子、环氧树脂等热固化性树脂。胚体10内置卷线线圈，该卷线线圈的两端在胚体10的长边方向的端面露出，并分别与外部电极16连接。标记区域14包含非导电性粒子，能够在视觉上与胚体10的其它区域识别。标记区域14既可以形成在电子部件100的一个面的一部分区域，也可以形成在一个面的整个面。标记区域14通过在胚体10埋入非导电性粒子而形成，并且与胚体10一起构成一个面。在图1a中标记区域14形成为矩形形状，但对于其形状，只要能够与非标记区域识别则并无特别限制。标记区域14的形状既可以是线状、多边形形状、圆形形状、椭圆形形状、长圆形状等，也可以是这些形状的一部分欠缺的半圆形状、四分之一圆形状等。在图1a中，外部电极16形成为横跨胚体10的长边方向的端面和与端面正交的四个面。外部电极16也可以形成在胚体10的长边方向的端面和与端面正交的面的至少一个面上。外部电极16例如也可以设置在胚体10的长边方向的端面和与配置胚体10的标记区域的面对置的面。在图1a中，标记区域14和外部电极16是分开形成的，但外部电极16也可以形成为覆盖标记区域14的一部分。

图1b是从与图1a相同的方向观察电子部件100的透视俯视图。胚体10内置卷绕导线而成的线圈12。线圈12的两端分别在胚体10的长边方向的端面露出。例如通过卷绕具有绝缘包覆膜且剖面为矩形的扁线而形成线圈12。构成线圈12的导线的剖面形状并不限定于矩形，也可以是圆形形状、多边形形状。另外，线圈12的卷绕方式可以是α卷绕方式(线圈的两端位于外周的卷绕方式)、扁立绕法(edgewisewinding)等中的任何一种。在图1b中线圈12的两端在胚体10的表面露出导线的端面并与外部电极16连接，但也可以在胚体10的表面露出导线的侧面并与外部电极16连接。电子部件100在与线圈12的卷轴方向正交的面上配置标记区域14。

图1c是在图1b中的z-z面沿与线圈12的卷轴方向平行的方向切割电子部件100的示意剖视图。在图1c中在胚体10内置将导线卷绕为两段而成的线圈12。通过在胚体10的表面区域埋入非导电性粒子形成标记区域14，标记区域14的表面与胚体10的表面一起形成一个面。另外，在其它的方式中，标记区域的表面也可以配置为与胚体的表面相比靠胚体侧。即，标记区域也可以作为凹部形成在胚体表面。

图1d是放大示出标记区域14的表面附近的一部分的示意剖视图。标记区域14构成为包含磁性粒子10a、树脂10b、以及非导电性粒子14a。在标记区域14中，在体积平均粒径较大的磁性粒子10a之间形成的间隙埋入有体积平均粒径较小的非导电性粒子14a。由于非导电性粒子的体积平均粒径较小，所以能够不减少磁性粒子10a的含量地配置具有足以识别的量的非导电性粒子14a。磁性粒子10a相对于非导电性粒子14a的体积平均粒径之比例如在10以上，优选在30以上。磁性粒子10a是铁系等金属磁性粒子、铁素体等。磁性粒子10a的体积平均粒径例如在1μm以上100μm以下。非导电性粒子14a例如是氧化铝、氧化锌等金属氧化物粒子，其体积平均粒径例如小于1μm。另外，非导电性粒子14a既可以具有与磁性粒子10a的色调不同的色调，也可以任意着色的粒子。

实施例2

图2是说明本实施方式的电子部件200的制造方法的示意工序图，在图2的(a)～(d)示出制造方法的各工序的剖视图。在图2的(a)中，准备具备第一复合磁性体层20和标记层24的第一复合磁性体部210，其中，第一复合磁性体层20包含磁性粒子以及树脂，标记层24配置在第一复合磁性体层20上，并且包含非导电性粒子。标记层24只要包含非导电性粒子即可，除了非导电性粒子之外也可以包含树脂。在标记层24包含树脂的情况下，树脂既可以是与构成第一复合磁性体层的树脂相同种类的树脂，也可以是与构成第一复合磁性体层的树脂不同种类的树脂。例如通过印刷等在第一复合磁性体层20的一个面上给予包含非导电性粒子和树脂的膏体而形成标记层24。另外，在图2的(a)中，准备具备第二复合磁性体层21和卷绕导线而成的线圈22的第二复合磁性体部220，其中，第二复合磁性体层21包含磁性粒子以及树脂。在第二复合磁性体部220中线圈22局部埋设于第二复合磁性体层21，线圈22的开口部在第二复合磁性体层21上露出。在图2的(a)中仅线圈22的开口部的端面亦即开口面从第二复合磁性体层21露出，但也可以为线圈22的开口部的端面以外的侧面的一部分也一并露出。能够通过在第二复合磁性体层21沿着线圈22的卷轴方向插入线圈22来准备第二复合磁性体部220。

在图2的(b)中，得到层叠第一复合磁性体部和第二复合磁性体部而成的层叠体。在层叠体中，依次层叠埋设有线圈22的第二复合磁性体部、第一复合磁性体层20、以及标记层24。通过将第一复合磁性体部和第二复合磁性体部层叠为使第一复合磁性体部的与配置有标记层的面相反侧的面与第二复合磁性体部的线圈22露出的面对置而形成层叠体。

在图2的(c)中，沿着线圈22的卷轴方向对在图2的(b)中得到的层叠体进行压缩成形而得到成形体。成形体具备内置线圈22的胚体28和在胚体28的表面与胚体28一体地形成的标记区域25。第一复合磁性体层与第二复合磁性体层成为一体而形成胚体28，胚体28包含磁性粒子和树脂。通过对图2的(b)的层叠体进行压缩成形，标记层24所包含的非导电性粒子被压入到第一复合磁性体层而形成标记区域25。另外，同时第一复合磁性体层与第二复合磁性体层一体化而形成胚体28。也可以将层叠体放入模具并沿线圈22的卷轴方向施压来进行层叠体的压缩成形。另外，在层叠体的压缩成形中，也可以将加热与施加压力一起进行。在进行加热的情况下，例如只要是树脂固化的温度，例如在200℃以下，优选可以在150℃以下。通过预先在规定的面上配置标记层24，并将标记层24所包含的非导电性粒子压入到胚体来形成标记区域25，能够有效地制造能够容易识别内置的线圈的卷轴方向的电子部件。另外，在胚体表面将标记区域25形成为凹部的情况下，制造方法还可以包括除去标记区域25表面的一部分的工序。

在图2的(d)中，在内置线圈22的胚体28的表面形成分别与线圈22的两端(未图示)连接的一对外部电极26。外部电极26例如由包含银、铜等金属的导电性膏体形成。对于线圈22的两端，既可以在形成第二复合磁性体部时使其从第二复合磁性体层21露出，也可以在对层叠体进行压缩成形之后切割胚体28的一部分而使其从胚体28露出。

实施例3

图3是说明本实施方式的电子部件300的制造方法的另一例子的示意工序图，在图3的(a)～(e)示出制造方法的各工序的剖视图。在实施例3的制造方法中，在标记层34配置在第二复合磁性体部上这一点上，与实施例2的制造方法不同。在图3的(a)中，准备具备第一复合磁性体层30的第一复合磁性体部310，其中，第一复合磁性体层30包含磁性粒子以及树脂。另外，在图3的(a)中，准备具备第二复合磁性体层31和卷绕导线而成的线圈32的第二复合磁性体部320，其中，第二复合磁性体层31包含磁性粒子以及树脂。在第二复合磁性体部320中，线圈32从第二复合磁性体层31露出开口面地埋设在第二复合磁性体层31。

在图3的(b)中，在第二复合磁性体层31的与线圈32露出的面相反侧的面上配置包含非导电性粒子的标记层34。例如通过印刷等在第二复合磁性体层31给予包含非导电性粒子和树脂的膏体而形成标记层34。

在图3的(c)中，得到层叠第一复合磁性体部和第二复合磁性体部而成的层叠体。在层叠体中，第一复合磁性体部层叠在埋设有线圈32的第二复合磁性体部上，标记层34层叠在第二复合磁性体层31上。通过将第一复合磁性体部和第二复合磁性体部层叠为使第一复合磁性体部与第二复合磁性体部的线圈32露出的面对置来形成层叠体。

在图3的(d)中，沿着线圈32的卷轴方向对在图3的(c)中得到的层叠体进行压缩成形而得到成形体。成形体具备内置线圈32的胚体38和在胚体38的表面与胚体38一体地形成的标记区域35。第一复合磁性体层与第二复合磁性体层成为一体而形成胚体38，胚体38包含磁性粒子和树脂。通过对图3的(c)的层叠体进行压缩成形，标记层34所包含的非导电性粒子被压入到第二复合磁性体层而形成标记区域35。另外，同时第二复合磁性体层与第一复合磁性体层一体化而形成胚体38。

在图3的(e)中，在内置线圈32的胚体38的表面形成分别与线圈32的两端连接的一对外部电极36。外部电极36例如由包含银、铜等金属的导电性膏体形成。对于线圈32的两端，既可以在形成第二复合磁性体部时使其从第二复合磁性体层31露出，也可以在对层叠体进行压缩成形之后切割胚体38的一部分而使其从胚体38露出。

实施例4

图4是说明本实施方式的电子部件的制造方法的又一例子的示意工序图，图4的(a)～(c)示出制造方法的各工序的俯视图或者透视俯视图。在实施例4的制造方法中，在第二复合磁性体部包含多个线圈这一点上，与实施例2的制造方法不同。图4的(a)示出第一复合磁性体部410和第二复合磁性体部420的俯视图。第一复合磁性体部410具备包含磁性粒子以及树脂的第一复合磁性体层40和配置在第一复合磁性体层40上且包含非导电性粒子的至少一个标记层44。例如通过印刷等在第一复合磁性体层40的一面上给予包含非导电性粒子和树脂的膏体而形成标记层44。在图4的(a)中，设置多个标记层44，各个标记层配置为与第二复合磁性体部420的线圈42对应。另外，标记层44也可以配置为覆盖第一复合磁性体层40的一面的整个面。第二复合磁性体部420具备包含磁性粒子以及树脂的第二复合磁性体层41和卷绕导线而成的线圈42。在第二复合磁性体部420中线圈42局部埋设于第二复合磁性体层41，线圈42的开口面在第二复合磁性体层41上露出。通过在第二复合磁性体层41的一个面上将多个线圈42配置为使多个线圈42的卷轴方向对齐并且使从线圈引出的引出导体部分别对齐，并沿着线圈42的卷轴方向插入第二复合磁性体层41来准备第二复合磁性体部420。

图4的(b)是对第一复合磁性体部和第二复合磁性体部的层叠体进行压缩成形而得到的成形体430的透视俯视图。通过以与实施例2的制造方法相同的方式由第一复合磁性体部和第二复合磁性体部形成层叠体，并沿着线圈42的卷轴方向对该层叠体进行压缩成形而得到成形体。成形体具备内置多个线圈42的胚体48和在胚体48的表面与胚体48一体地形成的多个标记区域45。多个标记区域45分别与线圈42对应地配置。

图4的(c)是对内置多个线圈42的成形体进行分割而得到的多个分割体49的透视俯视图。分割体49具备包含磁性粒子和树脂的胚体、内置于胚体的线圈42、以及配置在胚体上的标记区域45。例如通过沿图4的(b)的箭头方向切割成形体而形成分割体49。分割体49的线圈42的两端在胚体的表面露出。通过在分割体49的表面形成与线圈42的两端分别连接的外部电极来制造电子部件。通过预先在规定的面上配置标记层44并由此形成标记区域45，能够有效地制造能够识别内置的线圈的卷轴方向的电子部件。