技术特征：
技术总结
本发明提供一种自动化料饼装填设备，涉及集成电路领域，包括带有入料口的弹夹以及依次布置的振动上料机、弹夹装弹装置、料弹装填装置，所述弹夹装弹装置与振动上料机的出料管相连，所述弹夹装弹装置通过弹夹与料弹装填装置衔接。该自动化料饼装填设备，采用智能控制自动为封装料托架布料，中间通过专用“弹夹”为储运媒介，将弹夹装弹操作作为一个备料准备工序，隔离至封装线现场之外操作，弹夹填充过程自动化操作，弹料装填实现智能化自动操作，替代人工置放的缓慢操作方式，工作效率高。且在置放过程中不易漏放，大大提高生产稳定性，有效降低生产环境污染。
技术研发人员：白忠喜;吴福忠;沈红卫
受保护的技术使用者：绍兴文理学院
技术研发日：2018.10.16
技术公布日：2019.01.18