用于电子封装体的包封盖的制作方法

本申请要求2017年11月2日提交的法国专利申请no.1760336的优先权权益，其内容以法律允许的最大程度通过引用的方式全部并入。

实施例涉及封装体领域，具体涉及旨在包含包括光辐射发射器和/或光辐射传感器的电子芯片的封装体，这些封装体可以被通俗地称为“电子封装体”。

背景技术：

已知的做法是生产包括被安装在衬底晶片上的电子芯片和用于该芯片的包封盖的电子封装体，该盖被安装在衬底晶片上。这些包封盖包括预先制造的盖主体，这些盖主体具有贯通通道和这些通道周围的肩部并且被提供有允许光穿过的光学元件，这些光学元件通常由玻璃制成并且被添加至肩部，并且借助于粘合剂的层被附接。

技术实现要素：

根据一个实施例，提供了一种用于电子封装体的包封盖，该盖包括：第一盖主体；以及第二盖主体，第一盖主体和第二盖主体借助于结合材料被组装在一起，这些盖主体包括相应的叠置前壁，这些前壁具有被定位成面向彼此并且被提供有允许光穿过的光学元件的贯通通道。

结合材料可以被定位在第一盖主体和第二盖主体的前壁之间。

至少一个前壁具有面向另一前壁并且包含结合材料的至少一个空隙。

所述空隙可以包括在面向另一前壁的至少一个前壁中制成的至少一个凹槽，该凹槽相距一定距离地围绕至少一个贯通通道并且包含结合材料。

至少一个光学元件可以被添加至对应的盖主体。至少一个光学元件可以通过将对应的盖主体包覆成型在该光学元件周围而被插入对应的盖体中。

与第二盖主体的前壁不同，第一盖主体可以包括相对于其前壁突出的外周壁。

与第二盖主体的前壁不同，第一盖主体可以包括相对于其前壁突出的内壁，从而界定出两个腔，第一盖主体和第二盖主体的前壁具有被提供有面向所述腔的光学元件的贯通通道。

还提供了一种电子封装体，该封装体包括：衬底晶片；至少一个电子部件，其包括被安装在衬底晶片的面的顶部上的至少一个光学传感器和/或至少一个光学发射器；以及包封盖，诸如上面所限定的，安装在衬底晶片的所述面上以形成电子部件被定位在其中的腔室，盖主体的前壁在电子部件的前面。

电子部件可以穿过包封盖的内壁。

还提供了一种电子封装体，该封装体包括：衬底晶片；至少两个电子部件，包括安装在衬底晶片的面的顶部上的至少一个光学传感器和/或至少一个光学发射器；以及包封盖，诸如上面所限定的，被安装在衬底晶片的面上以形成电子部件被定位在其中的两个腔，盖主体的前壁在电子部件的前面并且分别具有被提供有允许光在腔与外部之间穿过的光学元件的贯通开口。

附图说明

现在将通过附图所图示的示例性实施例来描述包括包封盖的电子封装体和制造方式，其中：

图1示出了沿图2的i-i的电子封装体的横截面；

图2示出了沿图1的ii-ii的图1的电子封装体的水平横截面；

图3示出了沿图2的iii-iii的图1的电子封装体的横截面；

图4示出了用于图1的电子封装体的包封盖的两个前壁之间的水平横截面；以及图5示出了用于电子封装体的包封盖的变型实施例的两个前壁之间的水平横截面。

具体实施方式

图1至图3图示了电子封装体1，该电子封装体1包括：衬底晶片2，该衬底晶片2包括从该晶片的一个面到另一个面的电气连接的网络3；以及包封盖4，该包封盖4包括第一盖主体5，该第一盖主体5包括与衬底晶片2平行的前面或者前壁6以及向后延伸的外周壁7，该外周壁7的后端边缘7a借助于粘合剂珠9被附接至衬底晶片2的前面8的外周区域以界定出腔室10。

电子封装体1包括电子芯片11，该电子芯片11被安装在腔室10中并且具有被结合到衬底晶片2的前面8的背面12，包封盖4与芯片11相距一定距离，前壁6在电子芯片11的前面。

根据示出的示例，芯片11在其前面13中包括彼此纵向远离的两个光学传感器14和光学传感器15。

包封盖4的第一盖主体5包括从前壁5突出并且连接外周壁6的两个相对侧的横向内部分隔板16。

内部分隔板16将腔室10划分成两个腔17和18，并且将芯片11跨坐在某一位置处使得传感器14和15被定位在两侧并且在腔17和18内与内部分隔板16相距一定距离。

内部分隔板16具有被提供有凹口20的后边缘19，芯片11穿过的凹口20。粘合剂珠21被插置在后边缘19与衬底晶片2的前面8的被定位在芯片11的两侧上的区域之间以及凹口20与芯片11的前面13和侧面13a的区域之间。

芯片11借助于电线22被连接至衬底晶片2的电气连接的网络3。

被结合到衬底晶片2的前面8的、在芯片11旁边的电子芯片23被安装在腔18的内部。芯片23在其前面24中包括光辐射发射器25，并且其通过电线26被连接至电气连接的网络3。

附加地，包封盖4包括第二盖主体27，第二盖主体27包括前壁28，前壁28被叠置在盖主体5的前壁6上并且在盖主体5的前面。例如，前壁28覆盖前壁6。

第一盖主体5的前壁6和第二盖主体27的前壁28具有被定位成面向彼此并且被提供有在腔17与外部之间允许光通过的相应的光学元件31和32的相应的贯通开口29和30。

第一盖主体5的前壁6和第二盖主体27的前壁28具有被定位成面向彼此并且被提供有在腔18与外部之间允许光通过的相应的光学元件35和36的相应的贯通开口33和34。

第一盖主体4和第二盖主体27借助于被定位成远离贯通通道29、30、33和35的结合材料被组装在一起。

如在图1、图3和图4中图示的，前壁6的面向前壁28的背面38的前面37包括采取环状凹槽39和环状凹槽40形式的空隙，环状凹槽39和40相距一定距离地围绕贯通开口29和贯通开口33，并且空隙包含粘剂材料，以形成被插置在前壁6与前壁28之间的环状结合珠41和42。前壁6的前面37和前壁28的背面38可以彼此接触或者彼此相距较短的距离。

类似地，前壁28的背面38可以包括环状凹槽，该环状凹槽定位在贯通通道30和贯通通道34周围并且与贯通通道30和贯通通道34相距一定距离以及包含用于形成环状结合珠的结合材料。

例如，环状凹槽可以形成在前壁6的前面37和前壁28的背面38两者中并且面向彼此，以形成等效于环状珠41和42的环状珠。

衬底晶片2、包封盖4的第一盖主体5和第二盖主体28、粘合剂珠9，粘合剂珠20以及结合材料珠41和结合材料珠42由不透明材料制成。

电子封装体1可以按照以下方式进行操作。

芯片11的发射器25通过光学元件35和光学元件36向外发射(例如红外的)光辐射。通过芯片11的传感器15来检测存在于腔18中的光辐射。芯片11的传感器14通过光学元件31和光学元件32来检测外部光辐射。

光学元件31、32、35和36可以由玻璃制成，并且它们中的任何一个可以被处理以形成透镜和/或滤光器。例如，光学元件31和/或光学元件32可以被处理以形成红外滤光器和光学透镜用于将光向传感器14聚焦。

有利地，电子封装体1可以构成用于通过处理从传感器14和传感器15产生的信号来检测在包封盖4的前面的主体的接近度的装置。

根据在图5中图示的一个变型实施例，盖主体5的前壁6的面37已经分布了包含结合材料的孔43，从而在盖主体5与盖主体27之间形成粘合剂点44。在这种情况下，盖主体5和盖主体27的面37和面38相接触以避免来自外部的光进入腔17和腔18。类似地或者备选地，可以在盖主体27的面38中制造包含结合材料的对应的孔。

根据一个变型实施例，光学元件31、32、35和36中的至少一些可以被分别添加至盖主体5和盖主体27。例如，可以通过粘合来安装光学元件31、32、35和36中的至少一些，有可能是通过将光学元件31、32、35和36中的至少一些适配在对应的贯通通道39、30、33和34内，或者可以用力将光学元件31、32、35和36中的至少一些适配到对应的贯通通道39、30、33和34中，贯通通道39、30、33和34具有环状支撑肩部。

根据另一变型实施例，可以通过将盖主体5和盖主体27的材料分别包覆成型在光学元件31、32、35和36周围来将光学元件31、32、35和36中的至少一些插入到盖主体5和盖主体27中。

根据一个变型实施例，盖主体5和盖主体27可以采取适用于相对于彼此定位(例如彼此接合)的形状，使得盖主体5的光学元件31和光学元件35的光轴以及盖主体27的光学元件32和光学元件36的光轴分别重合。

根据电子封装体1的一个变型实施例，等效电子封装体包括分开的芯片，这些分开的芯片分别完全位于由等效于包封盖4的包封盖的内壁界定的腔内。

根据电子封装体1的一个变型实施例，等效电子封装体包括包封盖，该包封盖界定出提供有光辐射发射器或者传感器的至少一个芯片被定位在其内的单个腔，该包封盖提供有刚性地连接至第一盖主体的光学元件以及刚性地连接至第二盖主体的元件，从而允许光在该单个腔与外部之间通过。