一种离子注入机中断后恢复注入状态的方法与流程

本发明应用于离子注入机，可以在离子注入机注入过程中，出现人为或异常的中断，导致晶片未能正常完成注入时，对未完成注入晶片按照中断之前的状态，进行续打。

背景技术：

离子注入机作为一种大型的半导体加工设备，有复杂的水路、电气、气路及辅助系统，有着众多的运动部件。上千个部件之间需要紧密的配合，各个电源、磁极以及电机需要进行精密的控制。这对整体的稳定性要求极高。

离子注入机在注入过程中，诸多系统及运动部件互相配合，很难避免产生运行错误，而且错误可能产生在注入的各个注入步骤。当发生了错误之后，注入机如何处理错误及恢复生产，在注入单元中进行注入的晶片如何进行后续处理，都是需要考虑的问题。

针对上面的问题，可以考虑通过提高机台各个部分及整体的稳定性来进行缓解，但是不可能避免问题的发生，所以需要一种能够在发生问题时进行处理，并恢复机台状态的方法。

技术实现要素：

本发明公开了一种离子注入机中断后恢复注入状态的方法，主要用于离子注入机的问题处理及状态恢复，在离子注入机出现必须中断注入的情况下，能够及时保存离子注入机状态，并在注入机恢复正常后，重新按原状态进行注入。

本发明通过以下技术方案实现：续打界面程序(1)、数据库(2)、调度逻辑程序(3)、注入逻辑程序(4)。

其特征在于：在发生故障时，注入逻辑程序(4)会向数据库(2)中产生故障产生时机台的关键状态，实现注入机中断时状态保存。当状态恢复后，通过续打界面程序(1)从数据库(2)中读取需要恢复的机台状态，并向调度逻辑程序(3)和注入逻辑程序(4)下发指令，恢复机台的状态并继续进行注入，完成机台状态恢复。

附图说明

图1整体组织架构图

图2中断处理流程图

图3恢复状态流程图

具体实施方式

1、一种离子注入机中断后恢复注入状态的方法包括：续打界面程序(1)、数据库(2)、调度逻辑程序(3)、注入逻辑程序(4)。

2、在离子注入机发生故障，不得不中断注入时，注入逻辑程序(4)在中断注入前，向数据库(2)中存储恢复机台状态必须的相关条件。

3、续打界面程序(1)会从数据库(2)中读取可用的恢复数据并提供显示，在续打界面程序(1)选定要恢复的条件后，会将该条件的部分特征量发送给注入逻辑程序(4)，并通过变量告知注入逻辑程序(4)进行续打而不是正常注入。

3、续打界面程序向调度逻辑程序(3)发送的指令，会转发给注入逻辑程序(4)，调度逻辑程序(3)负责接收所有的指令，并将其分发给各个不同的逻辑程序，这样可以避免逻辑程序之间复杂的互相调用导致的效率问题及死锁问题。

4、注入逻辑程序(4)将续打界面程序(1)发来的特征量和变量，以及逻辑调度程序(3)发来的指令进行校验判断后，从数据库(2)中获取到对应的续打数据，进行对晶片的续打。

本发明专利的特定实施例已对本发明专利的内容做了详尽说明。对本领域一般技术人员而言，在不背离本发明专利精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动，都构成对本发明专利的侵犯，将承担相应的法律责任。

技术特征：

1.一种离子注入机中断后恢复注入状态的方法包括：续打界面程序(1)、数据库(2)、调度逻辑程序(3)、注入逻辑程序(4)。其特征在于：续打界面程序(1)、数据库(2)为自主开发的部分，其中数据库(2)存储需要恢复的每个状态的详细信息，该信息会通过续打界面程序(1)显示，并提供给操作者选择，操作者选定之后，可以通过续打界面程序(1)给调度逻辑程序(3)下指令，进行续打。

2.如权利要求1所示的一种离子注入机中断后恢复注入状态的方法，在续打界面程序(1)选定某个要恢复的数据后，会将该条件的部分特征量发送给注入逻辑程序(4)，并通过变量告知注入逻辑程序(4)进行续打而不是正常注入。

3.如权利要求1所示的一种离子注入机中断后恢复注入状态的方法，续打界面程序向调度逻辑程序(3)发送的指令，会转发给注入逻辑程序(4)，调度逻辑程序(3)负责接收所有的指令，并将其分发给各个不同的逻辑程序，这样可以避免逻辑程序之间复杂的互相调用导致的效率问题及死锁问题。

4.如权利要求1所示的一种离子注入机中断后恢复注入状态的方法，注入逻辑程序(4)将续打界面程序(1)发来的特征量和变量，以及逻辑调度程序(3)发来的指令进行校验判断后，从数据库(2)中获取到对应的条件恢复数据，进行恢复。

技术总结
本发明公开了一种离子注入机中断后恢复注入状态的方法，包括：续打界面程序(1)、数据库(2)、调度逻辑程序(3)、注入逻辑程序(4)。其中调度逻辑程序(3)和注入逻辑程序(4)是必须的软件环境，运行在一台正常进行加工的离子注入机上。续打界面程序(1)和数据库(2)是在平台基础上进行的二次开发。续打界面程序(1)和注入逻辑及程序通过和数据库(2)和调度逻辑程序(3)的交互，实现整个续打功能。

技术研发人员：周杨森
受保护的技术使用者：北京中科信电子装备有限公司
技术研发日：2018.12.19
技术公布日：2020.06.26