一种缺陷抽检方法与流程

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种缺陷抽检方法。

背景技术：

目前在晶圆的生产过程中，每个机台会加工多道制程，需要对每道制程的机台进行检测。

现有技术中通常是根据工艺段依照产品批次编号的尾数来进行抽样检测，或者按机台加工产品达到一定数量来进行抽样检测，但是现有技术采用的方法很难监控到每道制程中的单个制程的问题。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在将每个机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类，并根据每组机台上的晶圆的未监控数量或未监控时间来对机台上的晶圆进行抽样检测，从而提高抽样检测的精确性的缺陷抽检方法。

具体技术方案如下：

一种缺陷抽检方法，应用于缺陷抽检系统中，缺陷抽检系统包括多个机台，其中，方法包括以下步骤：

步骤s1，将每个机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类，并得到分类后的每组机台；

步骤s2，对每组机台进行监控，并得到每组机台的未监控数量以及未监控时间；

步骤s3，将未监控数量与未监控数量阈值进行比较，以及将未监控时间与未监控时间阈值进行比较：

若未监控数量超出未监控数量阈值，或者未监控时间超出未监控时间阈值，则对未监控的每组机台上的晶圆进行抽检；

若未监控数量未超出未监控数量阈值，且未监控时间未超出未监控时间阈值，则返回步骤s2；

未监控数量用于表示机台上的晶圆连续未被监控到的批次数量；

未监控时间用于表示机台上的晶圆连续未被监控到的时间。

优选的，缺陷抽检方法，其中，步骤s1包括以下步骤：

步骤s11，将每个机台根据加工工艺的类型进行分类，以得到每个类型的多个机台；

步骤s12，将同一类型的多个机台根据配置参数的类型进行分类，以得到分类后的每组机台。

优选的，缺陷抽检方法，其中，步骤s2包括以下步骤：

步骤s21，实时对每组机台进行监控；

步骤s22，对每组机台上的晶圆连续未被监控到的批次数量进行统计以及对每组机台上的晶圆连续未被监控到的时间进行统计；

步骤s23，得到所有每组机台的未监控数量以及未监控时间。

优选的，缺陷抽检方法，其中，步骤s3中的预设的未监控数量阈值以及预设的未监控时间阈值均根据用户需求自设定。

优选的，缺陷抽检方法，其中，

步骤s3中，若未监控数量超出未监控数量阈值，或者未监控时间超出未监控时间阈值，则将未监控的每组机台上的当前批次的晶圆标记为标记晶圆，并且将标记晶圆送入检测站点中进行抽检。

优选的，缺陷抽检方法，其中，对标记晶圆的抽检状态进行实时监控，直至标记晶圆被送入检测站点中进行抽检为止。

优选的，缺陷抽检方法，其中，

实时监控包括对标记晶圆在检测中的抽检状态进行实时监控，包括以下步骤：

步骤a1，对一个标记晶圆的抽检状态进行实时监控；

步骤a2，将当前标记晶圆放入检测站点进行检测；

步骤a3，判断标记晶圆的抽检状态是否为报废或需要重做；

若是，抛弃当前标记晶圆，重新监控其他标记晶圆，随后返回步骤a1，直到所有标记晶圆完成检测，返回步骤s2；

若否，继续检测，直到当前标记晶圆检测完毕，随后返回步骤a1。

优选的，缺陷抽检方法，其中，

实时监控包括对标记晶圆在检测前的抽检状态进行实时监控，包括以下步骤：

步骤b1，对一个标记晶圆的抽检状态进行实时监控；

步骤b2，判断当前晶圆的等待检测时间是否超出预设的等待检测时间；

若是，抛弃当前标记晶圆，重新监控其他标记晶圆，随后返回步骤b1，直到所有标记晶圆完成检测，返回步骤s2；

若否，将当前标记晶圆放入检测站点进行检测，直到当前标记晶圆检测完毕，随后返回步骤b1。

优选的，缺陷抽检方法，其中，

实时监控包括对标记晶圆在检测中的抽检状态进行实时监控，包括以下步骤：

步骤c1，对一个标记晶圆的抽检状态进行实时监控；

步骤c2，将当前标记晶圆放入检测站点进行检测；

步骤c3，判断当前标记晶圆的剩余检测时间是否小于预设的剩余检测时间；

若是，抛弃当前标记晶圆，重新监控其他标记晶圆，随后返回步骤c1，直到所有标记晶圆完成检测，返回步骤s2；

若否，继续检测，直到当前标记晶圆检测完毕，随后返回步骤c1。

优选的，缺陷抽检方法，其中，

实时监控包括对标记晶圆在检测中的抽检状态进行实时监控，包括以下步骤：

步骤d1，将一个标记晶圆放入检测站点进行检测；

步骤d2，对其他标记晶圆进行实时监控，并统计其他标记晶圆的未检测数量；

步骤d3，判断未检测数量是否小于未监控数量阈值；

若是，对当前标记晶圆取消检测，返回步骤s2；

若否，继续检测，直到当前标记晶圆检测完毕，随后返回步骤d1。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过将每个机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类，并根据每组机台上的晶圆的未监控数量或未监控时间来对机台上的晶圆进行抽样检测，从而提高抽样检测的精确性。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1为本发明缺陷抽检方法实施例的流程图；

图2为本发明缺陷抽检方法实施例的步骤s1的流程图；

图3为本发明缺陷抽检方法实施例的步骤s2的流程图；

图4a为本发明缺陷抽检方法实施例的实时监控的流程图a；

图4b为本发明缺陷抽检方法实施例的实时监控的流程图b；

图4c为本发明缺陷抽检方法实施例的实时监控的流程图c；

图4d为本发明缺陷抽检方法实施例的实时监控的流程图d。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

本发明包括一种缺陷抽检方法，应用于缺陷抽检系统中，缺陷抽检系统包括多个机台，如图1所示，方法包括以下步骤：

步骤s1，将每个机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类，并得到分类后的每组机台；

步骤s2，对每组机台进行监控，并得到每组机台的未监控数量以及未监控时间；

步骤s3，将未监控数量与未监控数量阈值进行比较，以及将未监控时间与未监控时间阈值进行比较：

若未监控数量超出未监控数量阈值，或者未监控时间超出未监控时间阈值，则对未监控的每组机台上的晶圆进行抽检；

若未监控数量未超出未监控数量阈值，且未监控时间未超出未监控时间阈值，则返回步骤s2；

未监控数量用于表示机台上的晶圆连续未被监控到的批次数量；

未监控时间用于表示机台上的晶圆连续未被监控到的时间。

进一步地，作为优选的实施方式，首先将每个机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类，以得到每组机台；再实时对每组机台上的晶圆的距上次检测的间隔数量和间隔时间，即连续未监控数量和连续未监控时间进行统计，最后将未监控数量、未监控时间与对应的未监控数量阈值、未监控时间阈值进行比较，最后根据比较结果(本实施例中主要指未监控数量、未监控时间超出对应的未监控数量阈值、未监控时间阈值)对机台上的晶圆进行抽样检测，这样可以使整个抽样检测的结果更精确，而且通过对机台的加工工艺的配置参数进行分组来抽样检测可以实现对单个制程上的晶圆进行检测，进而使抽样检测的结果更精确。

进一步地，在上述实施例中，如图2所示，步骤s1包括以下步骤：

步骤s11，将每个机台根据加工工艺的类型进行分类，以得到每个类型的多个机台；

步骤s12，将同一类型的多个机台根据配置参数的类型进行分类，以得到分类后的每组机台。

进一步地，作为优选的实施方式，先将每个机台根据加工工艺进行分类，再将分类得到的每类机台根据每类加工工艺的配置参数进行分组，以得到单个制程的每组机台，这样的分组模式使整个分组过程更方便，而且不易出现混乱，从而实现对单个制程上的晶圆进行检测，进而使抽样检测的结果更精确。

进一步地，在上述实施例中，如图3所示，步骤s2包括以下步骤：

步骤s21，实时对每组机台进行监控；

步骤s22，对每组机台上的晶圆连续未被监控到的批次数量进行统计以及对每组机台上的晶圆连续未被监控到的时间进行统计；

步骤s23，得到所有每组机台的未监控数量以及未监控时间。

在上述实施例中，通过实时对每组机台进行监控可以及时获取晶圆的未监控数量和未监控时间，从而实现及时对晶圆进行抽样检测。

进一步地，在上述实施例中，步骤s3中的预设的未监控数量阈值以及预设的未监控时间阈值均根据用户需求自设定。但在一般情况下，预设的未监控数量阈值在20-30个之间，当然也可以超出上述范围；预设的未监控时间阈值在24小时左右，当然也可以超出上述范围。

进一步地，在上述实施例中，步骤s3中，若未监控数量超出未监控数量阈值，或者未监控时间超出未监控时间阈值，则将未监控的每组机台上的当前批次的晶圆标记为标记晶圆，并且将标记晶圆送入检测站点中进行抽检。

进一步地，在上述实施例中，对标记晶圆的抽检状态进行实时监控，直至标记晶圆被送入检测站点中进行抽检为止。

在上述实施例中，通过对进行抽检的每个机台上的晶圆进行标记，从而实现更方便地对需要抽检的晶圆进行实时监控，从而使需要抽检的晶圆全部完成抽检，进而实现了让抽样检测的结果更精确的作用。

进一步地，在上述实施例中，如图4a所示，实时监控包括对标记晶圆在检测中的抽检状态进行实时监控，包括以下步骤：

步骤a1，对一个标记晶圆的抽检状态进行实时监控；

步骤a2，将当前标记晶圆放入检测站点进行检测；

步骤a3，判断标记晶圆的抽检状态是否为报废或需要重做；

若是，抛弃当前标记晶圆，重新监控其他标记晶圆，随后返回步骤a1，直到所有标记晶圆完成检测，返回步骤s2；

若否，继续检测，直到当前标记晶圆检测完毕，随后返回步骤a1。

在上述实施例中，对标记晶圆是否报废或需要重做进行检测的目的在于防止在检测过程中对报废或需要重做的晶圆进行检测而浪费检测时间，从而控制整个抽样检测的时间，进而提高了抽样检测的精确性。

进一步地，在上述实施例中，如图4b所示，实时监控包括对标记晶圆在检测前的抽检状态进行实时监控，包括以下步骤：

步骤b1，对一个标记晶圆的抽检状态进行实时监控；

步骤b2，判断当前晶圆的等待检测时间是否超出预设的等待检测时间；

若是，抛弃当前标记晶圆，重新监控其他标记晶圆，随后返回步骤b1，直到所有标记晶圆完成检测，返回步骤s2；

若否，将当前标记晶圆放入检测站点进行检测，直到当前标记晶圆检测完毕，随后返回步骤b1。

其中，预设的等待检测时间根据用户的需求自设定，但在一般情况下，预设的等待检测时间可以为2-3天左右，当然也可以超出该预设范围。

在上述实施例中，对晶圆的等待检测时间进行判断是为了控制整个抽样检测的时间，从而提高了抽样检测的效率。

进一步地，在上述实施例中，如图4c所示，实时监控包括对标记晶圆在检测中的抽检状态进行实时监控，包括以下步骤：

步骤c1，对一个标记晶圆的抽检状态进行实时监控；

步骤c2，将当前标记晶圆放入检测站点进行检测；

步骤c3，判断当前标记晶圆的剩余检测时间是否小于预设的剩余检测时间；

若是，抛弃当前标记晶圆，重新监控其他标记晶圆，随后返回步骤c1，直到所有标记晶圆完成检测，返回步骤s2；

若否，继续检测，直到当前标记晶圆检测完毕，随后返回步骤c1。

其中，加工工艺的配置参数的每组机台都有对应的检测时间要求，因此预设的剩余检测时间为对应的加工工艺的配置参数的每组机台的固定设置时间。

需要说明的是，由于不同的加工工艺的配置参数对应的每组机台的检测时间要求各不相同，因此每个制程下的晶圆检测时间也各不相同。

在上述实施例中，对晶圆的剩余检测时间进行判断是为了避免晶圆在检测过程中出现故障，从而控制整个抽样检测的时间，从而提高了抽样检测的效率。

进一步地，在上述实施例中，如图4d所示，实时监控包括对标记晶圆在检测中的抽检状态进行实时监控，包括以下步骤：

步骤d1，将一个标记晶圆放入检测站点进行检测；

步骤d2，对其他标记晶圆进行实时监控，并统计其他标记晶圆的未检测数量；

步骤d3，判断未检测数量是否小于未监控数量阈值；

若是，对当前标记晶圆取消检测，返回步骤s2；

若否，继续检测，直到当前标记晶圆检测完毕，随后返回步骤d1。

在上述实施例中，通过实时统计标记晶圆的未检测数量，并且将标记晶圆的未检测数量与未监控数量阈值进行对比，从而减少了抽样检测的工作数量，进而缩短了抽样检测的时间，同时也提高了抽样检测的效率。

以上仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。