显示基板及其制作方法、显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是指一种显示基板及其制作方法、显示装置。

背景技术：

有机电致发光器件(oled)因其具有功耗低，轻便，亮度高，视野宽，高对比度和反应速度快等优点，取得了很多成果，目前面板厂商都在布局oled产线。

现有的oled器件包括薄膜晶体管阵列层和发光单元，发光单元包括阳极、阴极和发光层。其中，通常采用溅射工艺制备覆盖显示区域的整层的阴极，但是现有技术在制备阴极时，溅射形成的阴极往往超出显示区域，一方面容易发生短路，降低oled器件的良率；另一方面，会导致oled器件的边框变大，不利于实现oled器件的窄边框。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，能够提高显示基板的良率，同时有利于实现显示装置的窄边框。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种显示基板的制作方法，包括：

形成覆盖所述显示基板的非显示区域的可形变膜层，所述可形变膜层包括有对应所述显示基板的显示区域的镂空部；

在形成有所述可形变膜层的显示基板上形成整层的电极层；

控制所述可形变膜层的体积变大，使得位于所述可形变膜层上的电极层部分与位于所述显示区域的电极层部分自然分离；

将所述可形变膜层从所述显示基板上去除。

进一步地，所述形成覆盖所述显示基板的非显示区域的可形变膜层包括：

采用贴膜工艺在所述显示基板的非显示区域贴附所述可形变膜层。

进一步地，所述形成覆盖所述显示基板的非显示区域的可形变膜层之前，所述方法还包括：

形成所述显示基板的发光层。

进一步地，所述在形成有所述可形变膜层的显示基板上形成整层的电极层包括：

采用溅射工艺在形成有所述可形变膜层的显示基板上形成整层的阴极层。

进一步地，所述可形变膜层包括基底和位于基底上的发泡材料。

进一步地，所述发泡材料由基体材料、催化剂、泡沫稳定剂以及发泡剂组成，所述基体材料选自塑料和橡胶。

进一步地，所述控制所述可形变膜层的体积变大包括：

对所述软质发泡材料进行加热，使得所述可形变膜层的体积变大。

进一步地，所述将所述可形变膜层从所述显示基板上去除包括：

采用机械剥离方式将所述可形变膜层从所述显示基板上去除。

本发明实施例还提供了一种显示基板，采用如上所述的制作方法制作得到，所述显示基板的电极层不超出所述显示基板的显示区域。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，在制备电极层前，形成覆盖显示基板的非显示区域的可形变膜层，可形变膜层包括有对应显示基板的显示区域的镂空部，之后在形成有可形变膜层的显示基板上形成整层的电极层，控制可形变膜层的体积变大，使得位于可形变膜层上的电极层部分与位于显示区域的电极层部分自然分，将可形变膜层从显示基板上去除，这样可以将位于可形变膜层上的电极层部分也从显示基板上去除，通过本发明的技术方案，能够实现显示基板的电极层不超出显示基板的显示区域，这样一方面避免发生短路，提高了显示基板的良率；另一方面，不需要将显示基板的边框预留较大的空间，最大限度的缩减边框，有利于实现显示装置的窄边框。

附图说明

图1和图2为现有技术中出现shadow现象的示意图；

图3为本发明实施例提供的可形变膜层的示意图；

图4为本发明实施例制作显示基板的阴极层的示意图；

图5为本发明实施例显示基板的阴极层不超出显示区域的示意图。

附图标记

1发光层

2可形变膜层

3阴极层

具体实施方式

为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明的实施例针对现有技术中在制备阴极时，溅射形成的阴极往往超出显示区域，一方面容易发生短路，降低oled器件的良率；另一方面，会导致oled器件的边框变大，不利于实现oled器件的窄边框的问题，提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，能够提高显示基板的良率，同时有利于实现显示装置的窄边框。

本发明的实施例提供一种显示基板的制作方法，包括：

形成覆盖所述显示基板的非显示区域的可形变膜层，所述可形变膜层包括有对应所述显示基板的显示区域的镂空部；

在形成有所述可形变膜层的显示基板上形成整层的电极层；

控制所述可形变膜层的体积变大，使得位于所述可形变膜层上的电极层部分与位于所述显示区域的电极层部分自然分离；

将所述可形变膜层从所述显示基板上去除。

本实施例中，在制备电极层前，形成覆盖显示基板的非显示区域的可形变膜层，可形变膜层包括有对应显示基板的显示区域的镂空部，之后在形成有可形变膜层的显示基板上形成整层的电极层，控制可形变膜层的体积变大，使得位于可形变膜层上的电极层部分与位于显示区域的电极层部分自然分，将可形变膜层从显示基板上去除，这样可以将位于可形变膜层上的电极层部分也从显示基板上去除，通过本发明的技术方案，能够实现显示基板的电极层不超出显示基板的显示区域，这样一方面避免发生短路，提高了显示基板的良率；另一方面，不需要将显示基板的边框预留较大的空间，最大限度的缩减边框，有利于实现显示装置的窄边框。

进一步地，所述形成覆盖所述显示基板的非显示区域的可形变膜层包括：

采用贴膜工艺在所述显示基板的非显示区域贴附所述可形变膜层。相比沉积、涂覆等其他成膜工艺，贴膜工艺对显示基板的影响较小，不会对显示基板上已形成的元器件的性能造成影响。

一具体实施例中，所述电极层为oled显示基板的阴极层，所述形成覆盖所述显示基板的非显示区域的可形变膜层之前，所述方法还包括：

形成所述显示基板的发光层。

进一步地，所述在形成有所述可形变膜层的显示基板上形成整层的电极层包括：

采用溅射工艺在形成有所述可形变膜层的显示基板上形成整层的阴极层。

其中，可形变膜层可以采用多种能够发生形变的材料，比如电致伸缩材料，能够在电场的作用下发生形变；比如磁致伸缩材料，能够在磁场的作用下发生形变，一具体实施例中，所述可形变膜层可以采用基底和位于基底上的发泡材料，发泡材料在环境温度升高后，体积将会发生膨胀，发泡材料的成本较低，并且只需要对发泡材料进行加热即可使得发泡材料膨胀，对发生形变的工艺要求较低，便于实现。

进一步地，所述发泡材料由基体材料、催化剂、泡沫稳定剂以及发泡剂组成，所述基体材料选自塑料(pe、eva等)和橡胶(sbr、cr等)。

进一步地，所述控制所述可形变膜层的体积变大包括：

对所述发泡材料进行加热，使得所述可形变膜层的体积变大。

进一步地，所述将所述可形变膜层从所述显示基板上去除包括：

采用机械剥离方式将所述可形变膜层从所述显示基板上去除。机械剥离方式不会对显示基板上已形成的其他元器件造成影响，并且实现成本较低。

下面结合附图以及具体的实施例对本发明的技术方案进行详细介绍：

现有技术在制备oled器件时，首先制备薄膜晶体管阵列层，然后依次进行阳极层、发光层和阴极层的制备，其中，通常采用溅射工艺制备覆盖显示区域的整层的阴极层，但是现有技术在制备阴极层时，如图1所示，溅射形成的阴极层3往往超出显示区域，该种现象称之为shadow现象，其中，1为位于显示区域内的发光层，shadow现象一方面容易发生短路，降低oled器件的良率；另一方面，会导致oled器件的边框变大，不利于实现oled器件的窄边框。

如图2所示，其中，s为阴极层超出显示区域的宽度，d2为阴极层的设计厚度，d1为显示区域边缘处阴极层的厚度，可以看出，shadow现象既使得阴极层超出显示区域的范围，又会导致显示区域边缘的阴极层的厚度较低。

为了解决上述问题，本发明提供了一种可形变膜层2，能够避免shadow现象。如图3所示，形变膜层2包括有镂空部，镂空部的尺寸与显示区域的尺寸相同，可形变膜层2的尺寸可与显示基板的尺寸相同，当然，可形变膜层2的尺寸也可以略小于显示基板的尺寸或者略大于显示基板的尺寸。

本实施例中，可形变膜层2由基底和位于基底上的发泡材料组成，发泡材料是以塑料(pe、eva等)、橡胶(sbr、cr等)等原材料，加以催化剂、泡沫稳定剂、发泡剂等辅料形成。

本实施例在制备oled显示器件时，如图4中的a所示，首先形成薄膜晶体管阵列层和阳极，然后在形成有薄膜晶体管阵列层和阳极的显示基板上形成发光层1，发光层1位于显示区域内。

如图4中的b所示，在形成发光层1之后，通过贴膜工艺将可形变膜层2贴附在显示基板上，显示基板的显示区域通过可形变膜层2的镂空区域完全暴露出来，可形变膜层2覆盖显示区域周边的非显示区域。相比沉积、涂覆等其他成膜工艺，贴膜工艺对显示基板的影响较小，不会对显示基板上已形成的元器件的性能造成影响。

如图4中的c所示，在贴附有可形变膜层2的显示基板上通过溅射工艺形成阴极层3，现有技术在溅射阴极层3时，由于担心阴极层3溅射到非显示区域，因此，溅射用掩膜板的镂空区域仅暴露出显示区域，且溅射的中心区域对应显示区域的中心，这样会导致显示区域边缘的阴极层3的厚度较小，而本实施例中，由于可形变膜层2覆盖显示区域周边的非显示区域，在溅射形成阴极层3时，无需担心阴极层3会溅射到显示基板非显示区域上的功能膜层上，可以将溅射用掩膜板的镂空区域设计的稍大于显示区域，同时溅射的中心区域不仅限于显示区域的中心，这样可以保证显示区域边缘的阴极层3的厚度与显示区域中间的阴极层3的厚度保持一致。

在溅射形成阴极层3后，对可形变膜层2进行加热，可形变膜层2膨胀，带动可形变膜层2上的阴极层3部分与显示区域的阴极层3部分分离。

如图4中的d所示，通过机械剥离方式将可形变膜层2从显示基板上去除，可形变膜层2去除的同时，可形变膜层2上的阴极层3部分也一起与显示基板分离，使得保留下来的阴极层3仅位于显示区域内，如图5所示，阴极层3不会超出发光层1所在的显示区域。

其中，为了方便将可形变膜层2从显示基板上剥离，可以将可形变膜层2的尺寸设计为稍大于显示基板的尺寸，这样在可形变膜层2贴附在显示基板上时，可形变膜层2包括位于显示基板之外的部分，在通过机械剥离方式将可形变膜层2从显示基板上去除时，机械手可以夹持可形变膜层2位于显示基板之外的部分将可形变膜层2从显示基板上剥离。

通过本实施例的技术方案，能够避免shadow现象，一方面避免发生短路，提高了显示基板的良率；另一方面，不需要将显示基板的边框预留较大的空间，最大限度的缩减边框，有利于实现显示装置的窄边框。

当然，本实施例的技术方案并不仅仅局限于在形成阴极层时使用，在需要形成其他整层的电极层时，也可以采用本实施例的技术方案，能够将形成的电极层限定在显示区域内。

本发明实施例还提供了一种显示基板，采用如上所述的制作方法制作得到，所述显示基板的电极层不超出所述显示基板的显示区域。

通过本实施例的技术方案，一方面避免发生短路，提高了显示基板的良率；另一方面，不需要将显示基板的边框预留较大的空间，最大限度的缩减边框，有利于实现显示装置的窄边框。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。