技术特征：
技术总结
本发明公开了一种低压辅助纳米银焊膏连接大面积基板和散热装置的方法该方法专门针对于基板面积大于800mm2的大面积基板和散热装置(散热底板、热沉等)之间的连接，采用双层印刷纳米银焊膏工艺的目的是确保第二层纳米银焊膏厚度比较薄，既保证了湿润的纳米银焊膏和另一块基板之间的充分接触，同时有机物的含量不至于过高；有利于后续烧结过程中有机物的挥发。工艺中创新性的引入“快速干燥过程(以65‑85℃/min从室温到160℃‑180℃)”，经过快速干燥过程后纳米银焊膏层无裂纹，并且采用较小的压力(1MPa‑5MPa)即能使烧结后的纳米银焊膏层结构致密，粘接强度高。
技术研发人员：陈旭;谭延松;李欣
受保护的技术使用者：天津大学
技术研发日：2018.11.28
技术公布日：2019.04.19