一种具有交错焊盘的芯片的制作方法

本发明涉及半导体器件技术领域，更具体地说，涉及一种具有交错焊盘的芯片。

背景技术：

目前，为了提高芯片的成本竞争力，芯片尺寸愈做愈小，芯片焊盘之间的间距也愈做愈小。但是，当芯片焊盘之间的间距过小时，容易导致任一焊盘上的焊球与相邻的焊盘或相邻的焊盘上的焊球连接形成短路，影响芯片的正常工作。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种具有交错焊盘的芯片，以解决现有的芯片焊盘之间的间距过小，影响芯片正常工作的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种具有交错焊盘的芯片，包括多个焊盘；

位于所述芯片同一侧边的多个焊盘在第一方向上依次排列，并且，任意两个相邻的焊盘在所述第一方向和/或第二方向上错位分布，所述第一方向与所述第二方向垂直。

可选地，所述位于所述芯片同一侧边的多个焊盘中，任意两个相邻的焊盘在所述第二方向上错位分布。

可选地，任一所述焊盘靠近所述侧边的区域的面积等于其远离所述侧边的区域的面积。

可选地，所述焊盘的形状为条状。

可选地，相邻的两个焊盘中，一个焊盘靠近所述侧边的区域的面积大于远离所述侧边的区域的面积，另一个焊盘靠近所述侧边的区域的面积小于远离所述侧边的区域的面积。

可选地，所述焊盘的形状为t形。

可选地，所述焊盘的形状为l形。

可选地，所述焊盘的形状为三角形。

可选地，所述位于所述芯片同一侧边的多个焊盘中，任意两个相邻的焊盘在所述第一方向上错位分布，或者，任意两个相邻的焊盘在所述第一方向和所述第二方向上错位分布。

可选地，所述焊盘的形状为三角形。

与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：

本发明所提供的具有交错焊盘的芯片，由于位于所述芯片同一侧边的多个焊盘中，任意两个相邻的焊盘在所述第一方向和/或第二方向上错位分布，因此，任一焊盘上的焊球可以与相邻的焊盘以及相邻焊盘上的焊球交错排布，从而可以避免焊球短路影响芯片的正常工作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种芯片的焊盘的结构示意图；

图2为图1所示的焊盘和焊球的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种芯片的焊盘的结构示意图；

图4为图3所示的焊盘和焊球的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种芯片的焊盘的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种芯片的焊盘的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种芯片的焊盘的结构示意图。

具体实施方式

以上是本发明的核心思想，为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种具有交错焊盘的芯片，该芯片包括多个焊盘，如图1所示，该芯片包括四个侧边a1、a2、a3、a4。可选地，每个侧边上都具有多个焊盘10。

其中，位于该芯片同一侧边的多个焊盘10在第一方向上依次排列，并且，任意两个相邻的焊盘10在所述第一方向和/或第二方向上错位分布，所述第一方向与所述第二方向垂直。

如图1所示，位于侧边a1的多个焊盘10在第一方向x上依次排列，任意两个相邻的焊盘10在第一方向x和/或第二方向y上错位分布。位于侧边a2的多个焊盘10在第一方向y上依次排列，任意两个相邻的焊盘10在第一方向x和/或第二方向y上错位分布。

在本发明的一个实施例中，所述位于所述芯片同一侧边的多个焊盘10中，任意两个相邻的焊盘10在所述第一方向上错位分布。如，位于侧边a1的多个焊盘10在第一方向x上依次排列，任意两个相邻的焊盘10在第二方向y上错位分布；位于侧边a2的多个焊盘10在第一方向y上依次排列，任意两个相邻的焊盘10在第二方向x上错位分布。

可选地，如图1所示，任一所述焊盘10靠近所述侧边的区域的面积等于其远离所述侧边的区域的面积。如焊盘10靠近所述侧边a1的区域的面积等于其远离所述侧边a1的区域的面积。可选地，所述焊盘10的形状为条状。

基于此，如图2所示，在后续引线键合工序中，在焊盘10上形成焊球11后，可以使得焊球11在第二方向x上错位分布，从而可以避免任一焊盘10上的焊球11与相邻的焊盘10以及相邻焊盘10上的焊球11短路，进而可以避免焊球11短路影响芯片的正常工作。

并且，本发明实施例可以在现有形成焊盘10的设备能力不变且焊盘10间隔最小的情况下，避免任一焊盘10上的焊球11与相邻的焊盘10以及相邻焊盘10上的焊球11短路。

可选地，相邻的两个焊盘中，一个焊盘靠近所述侧边的区域的面积大于远离所述侧边的区域的面积，另一个焊盘靠近所述侧边的区域的面积小于远离所述侧边的区域的面积。

如图3所示，相邻的两个焊盘中，一个焊盘10a靠近所述侧边a1的区域的面积大于远离所述侧边a1的区域的面积，另一个焊盘10b靠近所述侧边a1的区域的面积小于远离所述侧边a1的区域的面积。

基于此，如图4所示，可以在实现任一焊盘10上的焊球11与相邻的焊盘10以及相邻焊盘10上的焊球11错位分布的同时，增加焊盘10与其上焊球11的接触面积，提高焊球11的固定能力，防止金线脱落。

可选地，如图3所示，所述焊盘10的形状为t形，并且，相邻的两个焊盘10中，一个焊盘10的形状为t形，另一个焊盘10的形状为倒立的t形。或者，如图5所示，所述焊盘10的形状为l形，并且，相邻的两个焊盘10中，一个焊盘10的形状为l形，另一个焊盘10的形状为倒立的l形。或者，如图7所示，所述焊盘10的形状为三角形，并且，相邻的两个焊盘10中，一个焊盘10的形状为三角形，另一个焊盘10的形状为倒立的三角形。

在本发明的另一实施例中，所述位于所述芯片同一侧边的多个焊盘中，任意两个相邻的焊盘在所述第一方向上错位分布，也就是说，任意两个相邻的焊盘在所述第二方向上没有错位。或者，任意两个相邻的焊盘在所述第一方向和所述第二方向上错位分布。

可选地，如图6所示，所述位于所述芯片同一侧边a1的多个焊盘10中，任意两个相邻的焊盘10在所述第一方向x上错位分布，可选地，所述焊盘10的形状为三角形，并且，相邻的两个焊盘中，一个焊盘10的形状为三角形，另一个焊盘10的形状为倒立的三角形，从而可以实现任意两个相邻的焊盘10在所述第一方向x上错位分布。

进一步地，如图7所示，所述位于所述芯片同一侧边a1的多个焊盘10中，任意两个相邻的焊盘10在所述第一方向x上错位分布的同时，任意两个相邻的焊盘10还在第二方向y上错位分布，以进一步增大相邻两个焊球11之间的距离，进一步避免焊球11短路影响芯片的正常工作。

需要说明的是，本发明实施例中仅以位于所述芯片同一侧边a1的多个焊盘10为例进行说明，位于芯片同一侧边a2、a3或a4的多个焊盘10的分布方式与其相同，在此不再一一赘述。

本发明实施例所提供的具有交错焊盘的芯片，由于位于所述芯片同一侧边的多个焊盘中，任意两个相邻的焊盘在所述第一方向和/或第二方向上错位分布，因此，任一焊盘上的焊球可以与相邻的焊盘以及相邻焊盘上的焊球交错排布，从而可以避免焊球短路影响芯片的正常工作。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。