热电分离的多色LED灯珠的制作方法

本发明属于led技术领域，更具体地，涉及一种热电分离的多色led灯珠。

背景技术：

led是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个p-n结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向p区，在p区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led灯发光的原理。随着社会的进步人们对照明和亮化要求越来越高，单纯的led单色光照明已经不能满足人类对照明市场的需求，目前市场绝大多数都为单色照明，只有极少一部分为双色照明，且都为热电一体的led灯珠，不利于灯珠散热需求，降低了灯珠使用寿命。

因此，有必要研发一种热电分离的多色led灯珠，解决现有led灯发光颜色单一和散热效率较低的问题，使led灯珠具有多种颜色，并提高led灯珠整体的散热效率，使led灯珠具有更多的用途和更长的使用寿命。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种热电分离的多色led灯珠，实现led灯珠热电分离的效果，并且具有多种颜色，提高灯珠发光效率与使用寿命，简化制作工艺，降低生产成本，提高生产效率。

为了实现上述目的，本发明提供一种热电分离的多色led灯珠，包括：

绝缘主体，所述绝缘主体上设置有至少两个腔体，每个所述腔体中依次间隔设置有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘的底部分别连接有引脚，每个所述引脚贯穿所述绝缘主体；

led发光芯片，每个所述腔体中至少设有一个所述led发光芯片，所述led发光芯片设置于所述第二焊盘上，所述led发光芯片的正极和负极分别连接于所述第一焊盘和所述第三焊盘。

优选地，所述第二焊盘为散热盘。

优选地，每个所述腔体中分别填充有不同色温的胶体。

优选地，所述第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘表面覆盖有银镀层。

优选地，所述引脚延伸至所述绝缘主体的侧面和底部。

优选地，所述led发光芯片的正极和负极与所述第一焊盘和所述第三焊盘通过金属导线连接。

优选地，所述绝缘主体的外壁上设有半圆形凹槽。

优选地，所述绝缘主体的一个侧边上设有缺口，所述缺口用于标识朝向和极性。

优选地，所述第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘为金属材质。

优选地，所述引脚为金属材质。

本发明的有益效果在于：将多颗led发光芯片分别设置于多个腔体中，减少了单一led发光芯所需的封装载体，简化了制作工艺，降低了生产成本，提高了生产效率；采用热电分离的封装技术，在每个腔体中设置三个焊接盘，将电源连接与散热渠道分离，优化了led灯珠散热和电性问题，降低了led灯珠光衰，提高了使用寿命；每个腔体中填充不同色温的胶体，可发出不同颜色的光；引脚延伸至绝缘主体底部和侧面，使成品端贴片即可侧贴，也可正贴，使得led灯珠应用形式更广泛。

本发明的其它特征和优点将在随后具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

通过结合附图对本发明示例性实施方式进行更详细的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本发明示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1示出了根据本发明的一个实施例的一种热电分离的多色led灯珠的俯视图。

图2示出了根据本发明的一个实施例的一种热电分离的多色led灯珠的侧视图。

图3示出了根据本发明的一个实施例的一种热电分离的多色led灯珠的背面立体图。

附图标记说明

1、绝缘主体；2、腔体；3、第一焊盘；4、第二焊盘；5、第三焊盘；6、led发光芯片；7、金属导线；8、缺口；9、引脚；10、半圆形凹槽；

具体实施方式

下面将更详细地描述本发明的优选实施方式。虽然以下描述了本发明的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本发明更加透彻和完整，并且能够将本发明的范围完整地传达给本领域的技术人员。

根据本发明的热电分离的多色led灯珠，包括：

绝缘主体，绝缘主体上设置有至少两个腔体，每个腔体中依次间隔设置有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘的底部分别连接有引脚，每个引脚贯穿绝缘主体；

led发光芯片，每个腔体中至少设有一个led发光芯片，led发光芯片设置于第二焊盘上，led发光芯片的正极和负极分别连接于第一焊盘和第三焊盘。

具体地，将多颗led发光芯片分别设置于多个腔体中，减少了单一led发光芯所需的封装载体，简化了制作工艺，降低了生产成本，提高了生产效率；采用热电分离的封装技术，在每个腔体中设置三个焊接盘，将电源连接与散热渠道分离，优化了led灯珠散热和电性问题，降低了led灯珠光衰，提高了使用寿命。

作为优选方案，第二焊盘为散热盘。

作为优选方案，每个腔体中分别填充有不同色温的胶体。

具体地，每个腔体中填充不同色温的胶体，可发出不同颜色的光。

作为优选方案，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘表面覆盖有银镀层。

具体地，银镀层具有很好的导电性﹑延展性﹑导热性和高反射率并且易焊接。

作为优选方案，引脚延伸至绝缘主体的侧面和底部。

具体地，引脚延伸至绝缘主体底部和侧面，使成品端贴片即可侧贴，也可正贴，使得led灯珠应用形式更广泛。

作为优选方案，led发光芯片的正极和负极与第一焊盘和第三焊盘通过金属导线连接。

作为优选方案，绝缘主体的外壁上设有半圆形凹槽，便于移动和吊装。

作为优选方案，绝缘主体的一个侧边上设有缺口，缺口用于标识朝向和极性。

作为优选方案，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘为金属材质。

作为优选方案，引脚为金属材质。

实施例

图1示出了根据本实施例的一种热电分离的多色led灯珠的俯视图；图2示出了根据本实施例的一种热电分离的多色led灯珠的侧视图；图3示出了根据本实施例的一种热电分离的多色led灯珠的背面立体图。

如图1至图3所示，该热电分离的多色led灯珠，包括：

绝缘主体1的外壁上设有半圆形凹槽10，侧边上设有用于标识朝向和极性的缺口8，绝缘主体1上设置有两个腔体2，每个腔体2中依次间隔设置有金属材质的第一焊盘3、第二焊盘4和第三焊盘5，第一焊盘3、第二焊盘4和第三焊盘5表面覆盖有银镀层，第一焊盘3、第二焊盘4和第三焊盘5的底部分别连接有金属材质的引脚9，每个引脚9延伸至绝缘主体1的侧面和底部；每个腔体2中设有一个led发光芯片6，led发光芯片6设置于第二焊盘4上，将第二焊盘4作为散热盘，led发光芯片6的正极和负极分别通过金属导线7连接于第一焊盘3和第三焊盘5，在两个腔体2中分别填充有不同色温的胶体。

其封装工艺包括如下几个步骤：

1、在绝缘主体1上开两个腔体2和一个标识方向的缺口8，在每个腔体2内分别依次间隔设置第一焊盘3﹑第二焊盘4和第三焊盘5，将每个焊盘连接一个引脚9，将每个引脚9延伸至绝缘主体1的底部和侧面。

2、选择具有很好的导电性﹑延展性﹑导热性﹑高反射率和易焊接的银对焊盘表面进行电镀。

3、将led发光芯片6焊接于腔体2中的第二焊盘4上，led发光芯片6正负极分别通过两金属导线7与第一焊盘3和第三焊盘5相连。

4、分别在焊接好led发光芯片6的两个腔体2内填充不同色温的胶体。

通过在同颗绝缘主体1上设置两个腔体2，并分别在两个腔体2各安装一颗led发光芯片6，通过金属导线7将led发光芯片6正负极与第一焊盘3和第三焊盘5相连，然后分别在两个腔体2内填充不同色温的胶体，实现了单灯多色温的效果，简化了封装工艺，其led发光芯片6设置于第二焊盘4上，led发光芯片6正负极与另外两个焊盘单独相连，实现了led灯珠热电分离的效果，提高了灯珠发光效率与使用寿命；另外，引脚9延伸至绝缘主体1底部和侧面，成品端贴片即可侧贴也可正贴，使得led灯珠应用形式更加广泛。

以上已经描述了本发明的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。