弹片及使用该弹片的电子设备的制作方法

文档序号:17296688发布日期:2019-04-03 04:28阅读:202来源:国知局
弹片及使用该弹片的电子设备的制作方法

本技术涉及电连接器领域,尤指一种弹片及使用该弹片的电子设备。



背景技术:

弹片广泛应用于电子设备内,如手机、笔记本电脑等,弹片一般焊接于印刷电路板上,包括板状基部及自所述板状基部反向折弯延伸形成的弹性接触臂。弹片被用于连接天线信号,传导开关等信号,也有部分弹片被用于接地,而常规弹片在一些特殊的应用领域,如配合螺丝锁紧接地等。



技术实现要素:

鉴于此,有必要提供一种配合螺钉锁紧接地的弹片及使用该弹片的电子设备。

为解决上述技术问题,本技术提供了一种弹片,包括基部、开设于所述基部上的通孔、自所述基部向下反向折弯并绕所述通孔延伸形成的接触臂及自所述基部边缘向上折弯延伸形成的位于所述接触臂外围的耳部,所述耳部设有焊脚,所述基部与所述耳部围设成一个凹陷空间。

优选地,所述接触臂包括绕所述通孔外围延伸的两条接触臂,两条接触臂的顶端断开形成自由端。

优选地,每个接触臂包括自所述基部外端向下反向折弯并与所述基部平贴的板部及自所述板部斜向下并沿所述通孔外围延伸形成的弹性臂。

优选地,所述接触臂的板部与所述弹性臂的自由端位置处分别冲压形成向下凸出的凸包。

优选地,所述耳部包括自所述基部外侧向上折弯形成的竖直部、自所述竖直部顶端垂直折弯形成的平台部及自所述平台部外端向下垂直折弯形成的焊脚。

为解决上述技术问题,本技术还提供了一种电子设备,包括成型有螺帽的绝缘体、置于所述绝缘体上方的印刷电路板、置于所述印刷电路板上方的弹片、置于所述弹片上方的金属外壳及穿越所述金属外壳并螺合于所述螺帽上的螺钉,所述弹片包括接触于所述金属外壳下方的基部、开设于所述基部上供所述螺钉穿越的通孔、自所述基部向下反向折弯并绕所述通孔延伸形成的接触臂及自所述基部边缘向上折弯延伸形成的耳部,所述接触臂与所述螺帽的上表面接触并提供弹性力,所述耳部设有焊接于所述印刷电路板上的焊脚,所述金属外壳电性导通于所述弹片并通过所述弹片导通至所述印刷电路板接地。

优选地,所述接触臂包括绕所述通孔外围延伸的两条接触臂,两条接触臂的顶端断开形成自由端,每个接触臂包括自所述基部外端向下反向折弯并与所述基部平贴的板部及自所述板部斜向下并沿所述通孔外围延伸形成的弹性臂。

优选地,所述耳部包括自所述基部外侧向上折弯形成的竖直部、自所述竖直部顶端垂直折弯形成的平台部及自所述平台部外端向下垂直折弯形成的焊脚。

优选地,所述印刷电路板上设有对应所述螺帽的第二孔结构及供所述弹片的焊脚插入的第一孔结构,所述弹片的基部穿越所述第二孔结构并与所述螺帽的上表面接触,所述焊脚插入所述第一孔结构内,所述平台部与所述印刷电路板上表面接触。

优选地,所述金属外壳上开设有对应所述螺帽的螺孔,所述金属壳体底部还设有与所述平台部上表面接触的第二接触部及与所述基部接触的第一接触部,所述基部与所述耳部围设成一个凹陷空间,所述第一接触部延伸至所述凹陷空间内与所述基部电性接触。

本技术通过所述弹片的结构设计,将弹片夹持于所述金属外壳与印刷电路板之间,再通过螺钉将所述弹片紧固于所述金属外壳与所述印刷电路板之间,实现金属外壳的稳定接地性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本技术的一部分,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。

图1为本技术弹片的立体图;

图2为本技术弹片另一角度的立体图;

图3为本技术沿图2所示a-a虚线剖视图;

图4为本技术弹片应用于电子设备上的示意图。

具体实施方式

为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1、图2、图3所示,本技术弹片10包括基部11、开设于所述基部11上的通孔110、自所述基部11向下反向折弯并绕所述通孔110延伸形成的接触臂12及自所述基部11边缘向上折弯延伸形成的耳部14。所述耳部14与所述基部11围设成一个凹陷空间15。

所述接触臂12包括自所述基部11外端向下反向折弯并与所述基部11平贴的板部121及自所述板部121斜向下并沿所述通孔110外围延伸形成的弹性臂122。所述接触臂12包括绕所述通孔110外围延伸的两条接触臂,两条接触臂12的顶端断开形成自由端123,所述接触臂12的板部121与所述弹性臂122的自由端123位置处分别冲压形成向下凸出的凸包124。

所述耳部14包括自所述基部11外侧向上折弯形成的竖直部141、自所述竖直部141顶端垂直折弯形成的平台部142及自所述平台部141外端向下垂直折弯形成的焊脚143。

请继续参阅图4所示,所述弹片10应用于电子设备上,所述电子设备还包括金属外壳20、印刷电路板30、绝缘体40、成型于所述绝缘体40上的螺帽50及螺钉60。

所述绝缘体50置于电子设备内部,所述螺帽50一体成型于所述绝缘体50内,所述螺帽50设有内螺纹51。所述印刷电路板30置于所述绝缘体50上方,且所述印刷电路板30上设有对应所述螺帽50的第二孔结构32及供所述弹片10的焊脚143插入的第一孔结构31。所述弹片置于所述印刷电路板30上方,所述接触臂12穿越所述第二孔结构32并与所述螺帽50的上表面接触并提供弹性力,所述焊脚插入所述第一孔结构31内,所述平台部142与所述印刷电路板30上表面接触。所述金属外壳20置于所述弹片10上方,所述金属外壳20上开设有对应所述螺帽50的螺孔21,所述螺孔21的上侧外周设有环形凹槽22,所述金属壳体20底部还设有与所述平台部132上表面接触的第二接触部24及与所述基部11上表面接触的第一接触部23,所述第一接触部23向下延伸入所述凹陷空间15内与所述基部11上表面接触。所述螺钉60穿越所述金属外壳20的螺孔21螺合于所述螺帽50的内螺纹51上,通过所述螺钉60将所述弹片10夹持于所述金属外20与所述印刷电路板30之间。

所述金属外壳20的第一接触部23接触于所述基部11上表面,借助所述弹性臂12的弹性力使所述金属外壳20与所述弹片10保持稳定的电性接触,所述金属外壳20通过所述弹片10实现稳定的接地性能。

以上所述仅为本技术的实施例而已,并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的权利要求范围之内。



技术特征:

技术总结
一种弹片,包括基部、开设于所述基部上的通孔、自所述基部向下反向折弯并绕所述通孔延伸形成的接触臂及自所述基部边缘向上折弯延伸形成的位于所述接触臂外围的耳部,所述耳部设有焊脚,所述基部与所述耳部围设成一个凹陷空间;本申请还提供了一种电子设备。

技术研发人员:郑正
受保护的技术使用者:深圳市长盈精密技术股份有限公司
技术研发日:2018.12.15
技术公布日:2019.04.02
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