车辆用电子设备的制造方法
【专利说明】车辆用电子设备
[0001]关联申请的相互参照
[0002]本公开基于2013年4月19日申请的日本申请号2013 — 88314号，并在此引用其记载内容。
技术领域
[0003]本发明涉及能够搭载于车辆的车辆用电子设备。
【背景技术】
[0004]这种车辆用电子设备例如搭载微型计算机并控制各种装置(传感器、致动器)。近年来，车辆用控制设备的电子化发展，例如并不限于以往的导航功能，也实现与车外的中心装置的合作、行为控制等多种服务。
[0005]为了实现这样的多种控制，搭载在基板上的半导体封装件也变多。在将这样的半导体封装件搭载在多层布线基板上时，在设置在多层布线基板上的电极焊盘上形成焊料并安装部件(例如，参照专利文献I)。
[0006]根据专利文献I所记载的技术，电极焊盘具有长方形的形状。阻焊层覆盖电极焊盘的上侧端而形成，在阻焊层设置有开口。该阻焊层的开口比电极焊盘的长方形的形状小，并且开口的中心与长方形的形状的中心相比更偏离所接合的IC的中心的方向来设置。由此，在IC被倒装式接合的多层布线基板中，能够减少因温度变化而产生的焊料裂缝所造成的动作不良。
[0007]专利文献1:日本特开2005 - 129663号公报
[0008]然而，已明确:若如专利文献I所记载那样，阻焊层以覆盖电极焊盘的上侧端的方式形成，贝1J在半导体封装件以规定结构(例如BGA(Ball Grid Array:球栅阵列)类型的封装件)构成时，如果实施假定了车辆内的苛刻的环境的温度循环试验，则容易在覆盖电极焊盘的阻焊层的上表面与焊料的接触部产生裂缝。
[0009]另一方面，半导体封装件具备信号端子以及电源端子并被安装在多层布线基板上，但电源输入功能被分配给多个端子的情况较多。然而，对半导体封装件在功能上只分配少数(例如I端子)具备信号输入功能或者/以及信号输出功能的信号端子的情况较多。因此，若信号端子产生电连接不良则整体无法良好地进行动作。因此要求可靠性良好地进行电连接。
【发明内容】
[0010]本公开的目的在于提供一种即使对该芯片只分配了少数具备半导体封装件的规定功能的信号端子，也能够可靠性良好地将该信号端子电连接的车辆用电子设备。
[0011]根据本公开的一方式，车辆用电子设备具备半导体封装件和多层布线基板。半导体封装件具备多个电源端子以及信号端子。多个电源端子被分配电源输入功能，并且信号端子被分配信号输入功能或者/以及信号输出功能。多层布线基板具备供电源端子通过焊料接合而被安装的第I电极焊盘，并且具备供信号端子通过焊料接合而被安装的第2电极焊盘。多层布线基板在第I电极焊盘的安装面上具备与该第I电极焊盘连通的第I布线图案。第2电极焊盘在与安装面上不同的层具备第2布线图案。半导体封装件的信号端子以覆盖该第2电极焊盘的上表面以及上侧端的方式与上述多层布线基板的第2电极焊盘焊料接合。
[0012]此处，第I电极焊盘在安装面上具备第I布线图案，但第I电极焊盘是与半导体封装件的电源端子焊料接合的焊盘，所以即使万一在一个电源端子产生焊料接合不良，如果其它的电源端子被正常地焊料接合，则也能够正常地进行电源输入。
[0013]相反地，第2电极焊盘在与安装面上不同的层具备第2布线图案，但信号端子以覆盖第2电极焊盘的上表面以及上侧端的方式被焊料接合，所以变得很难产生裂缝。
[0014]由此，即使对该封装件仅分配少数具备半导体封装件的规定功能的信号端子，也能够可靠性良好地将信号端子电连接。
【附图说明】
[0015]有关本公开的上述目的以及其它目的、特征、优点，根据参照添加的附图并进行的下述的详细描述，变得更明确。
[0016]图1是对本公开的一实施方式从前面侧不意性地表不车辆用电子设备的分解立体图。
[0017]图2是表示图1所示的车辆用电子设备的多层布线基板的背面侧的部件的一部分的配置例的图。
[0018]图3是表示图1所示的车辆用电子设备的多层布线基板的表面侧的部件的一部分的配置例的图。
[0019]图4是表示图1所示的车辆用电子设备的半导体封装件的外观构成的侧视图。
[0020]图5是表示图1所示的车辆用电子设备的半导体封装件的球分配例的图。
[0021]图6是表示多层布线基板的安装面上的布线图案的布局例的图。
[0022]图7是表示多层布线基板的电极焊盘与半导体封装件的端子的连接状态的剖视图(其I)。
[0023]图8是表示多层布线基板的电极焊盘与半导体封装件的端子的连接状态的剖视图(其2)。
[0024]图9是表示多层布线基板的电极焊盘与半导体封装件的端子的连接状态的比较对象的剖视图(其I)。
[0025]图10是表示多层布线基板的电极焊盘与半导体封装件的端子的连接状态的比较对象的剖视图(其2)。
【具体实施方式】
[0026]以下，参照图1?图10，对本公开的一实施方式进行说明。
[0027]如图1所示，车辆用电子设备I在最背部具备安装有离心式风扇单元2的金属制的背面罩3，并在该背面罩3的表侧使用螺钉12按照搭载有CPU等的印刷布线基板(相当于多层布线基板。以下，称为主基板)4、基板间框架5、接口电路搭载用的印刷布线基板(以下，称为接口基板)6、顶框架7、IXD8、中间按压框9、触摸面板10、外框11的顺序来组装。另外，使用螺钉12在这些各部件3?11的侧方侧组装有侧板13。
[0028]这些部件中的触摸面板10、IXD8、顶框架7、接口基板6、基板间框架5以及主基板4几乎成型为平板状，并按照上述的顺序在表背方向上相互分离适当的距离来被层叠。
[0029]表侧的外框11成型为矩形框状，该外框11的内侧成为IXD8的显示器显示区域，并且被设为触摸面板10的操作区域。触摸面板10呈矩形状，将用户操作面作为表侧配设于外框11的内背侧。中间按压框9构成为触摸面板10的外侧的矩形框，LCD8被配设在触摸面板10的背侧。顶框架7使用金属制部件成型为规定形状，并被配置在LCD8的背侧。
[0030]在顶框架7的背侧配设接口基板6。该接口基板6主要进行与各种其它车载设备(未图示)的连接，而且也搭载电源用部件(未图示)并被用作电源基板。
[0031]该接口基板6在与设置于基板间框架5以及主基板4的右侧边的开口(详细:参照图1的4a、5e)同一平面区域不设置有开口。该接口基板6由多层的印刷布线基板构成。另外，在接口基板6搭载有用于进行专门从事电源控制功能、车辆控制的各种控制的各种半导体封装件6a(参照图1)等电子部件。
[0032]接口基板6搭载进行与各种车载设备(未图示)的连接的蓝牙(注册商标)通信部、接口部(IF)、CAN驱动器、与车载设备进行输入输出控制的微机、NOR闪存存储器、A/D转换器(ADC)、D/A转换器(DAC)、视频解码器、用于驱动背光灯LED的LED驱动器、模拟选择器等(均未图示)。虽然未图示，但该接口基板6构成为能够与电池、外部相机(R相机、S 相机)、DVD/DTV/etc、DCM(Data Communicat1n Module:数据通信模块)、蓝牙天线、车辆网络(CAN)以及麦克风等电连接，由此实现接口功能。
[0033]如图1所示，在接口基板6的背面搭载有连接器(板对板连接器)14。在主基板4也以与接口基板6的连接器14对置的方式搭载有连接器14。这些连接器14结构性地将接口基板6的电布线与主基板4的电布线之间连接，并将该基板4以及6的搭载部件间电连接。
[0034]另外，如图1所示，沿着接口基板6的上端边的内侧配设有多个连接器15。这些多个连接器15被设置为穿过金属制的背面罩3的开口 3c而使连接端向背面侧突出设置，连接设置在车辆用电子设备I的后方的其它车载设备(未图示)的电布线。在接口基板6的背面配设有基板间框架5。该基板间框架5用金属制部件成型而构成。
[0035]如图1所示，该基板间框架5在其上端边、左侧端边以及右侧端边分别设置有开口5c、5d、5e。上端边的开口 5c是为了使搭载于接口基板6的多个连接器15通过而设置的。另外，左侧端边的开口 5d是为了使连接器14通过而设置的。另外，在俯视时右侧端边的开口 5e被设置在与后述的主基板4的右侧边的开口 4a几乎同一区域内。该右侧端边的开口5e与其它开口 5c、5d比较，被挖地稍微较大。
[0036]在基板间框架5的背面配设有主基板4。主基板4被配置为与接口基板6相互几乎平行地分离。该主基板4使用多层(例如10层)的印刷布线基板。该主基板4具备比接口基板6在上下方向以及左右方向上较窄的安装面积。
[0037]若相对地叙述上下方向的配设位置，则配设于主基板4的背面的连接器16被配置为位于安装在接口基板6上的连接器15的正下侧。连接器16为了将该主基板4的电构成与导航装置、音频装置、外部连接箱(AUXBox)