焊料电路基板的制造方法、焊料电路基板和电子部件的安装方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及焊料（钎料）电路基板的制造方法、焊料电路基板和电子部件的安装 方法。本申请基于在2013年4月9日在日本提出的专利申请2013-081208要求优先权，并 将其内容援引于此。
【背景技术】
[0002] 近年来，在电路图案上焊料接合了 IC元件、半导体芯片等电子部件的电子电路已 实用化。该电路图案形成于塑料基板、陶瓷基板、或涂布了塑料等的绝缘性基板上。
[0003] 作为在制造这样的电子电路时使电子部件的引线端子与电路图案的规定部分接 合的方法，已知以下的方法。例如，已知在基板上的导电性电路电极的表面预先形成焊料 层，将焊料糊或助焊剂印刷在该焊料层上的规定部分，然后，一边将引线端子与焊料糊的位 置对合，一边将电子部件载置于焊料层上，进行回流焊（reflow)，由此进行焊料接合的方 法。另外，也已知采用倒装芯片焊接机进行的安装，即，将形成于焊料基板上的焊料层与形 成于裸芯片（bare chip)侧的金的柱形凸块（stud bump)重叠加压并且加热，使焊料恪融 而进行安装。
[0004] 最近，随着电子产品的小型化，在细间距（fine pitch)化的基板上，搭载了例如 150 μπι间距以下的FC(Flip Chip)等的细间距的电子部件。因此，期望在基板上形成有细 间距的精细的电路图案的焊料电路基板。
[0005] 在上述的电子部件的接合方法中，为了由焊料膜形成电路图案（以下记为焊料电 路），采用了镀敷法、热风整平（HAL)法、或将焊料粉末的糊印刷在基板上并对该糊进行回 流焊的方法等。但是，在镀敷法中，难以增厚焊料层，因此电子部件对电路图案的接合强度 减弱，电子部件有可能从基板剥离。另外，在HAL法、进行焊料糊的印刷和回流焊的方法中， 难以形成细间距的电路图案。
[0006] 因此，作为确保焊料层的厚度、并且形成与细间距化对应的焊料电路的方法，例如 在专利文献1中公开了下述方法：在印刷布线板上的金属电路露出部选择性地形成赋予了 粘着性的粘着部，使焊料粉末附着在该粘着部后，加热印刷布线板，使焊料粉末熔融而形成 焊料电路。
[0007] 在制造形成有上述那样的焊料电路的焊料电路基板时，不需要在金属电路表面整 体上形成焊料层。即，形成焊料层的可以仅是在金属电路的表面上接合电子部件的部分，如 果在该部分以外的金属电路的表面形成焊料层，则会浪费作为焊料层的材料的焊料合金。
[0008] 另外，焊料合金在熔融时因表面张力的影响而向金属电路的宽度宽的部分移动， 因此该部分的焊料层厚度变大。如果由此焊料电路基板的焊料层厚度发生偏差，则具有在 焊料层的形成工序后进行的电子部件的接合工序中，电子部件的引线端子与电路图案的接 合强度发生偏差等的不良影响。
[0009] 因此，在采用专利文献1中记载的焊料电路形成方法制造焊料电路基板时，用阻 焊剂（solder resist)覆盖金属电路电极的表面之中除了接合电子部件的部位以外的部分 的情况较多。
[0010] 具体而言，首先，如图1(a)所示，在基板1的表面形成由金属构成的电路图案2。 接着，如图1(b)所示，用阻焊剂4覆盖除了与电子部件的接合部位3以外的电路图案2的 表面。然后，如图1(c)所示，对接合部位3的电路图案2的表面赋予粘着性而形成粘着部 5。接着，如图I (d)所示，使焊料粉末6附着在粘着部5。通过使该焊料粉末6熔融，如图 I (e)所示形成焊料层7,来制造焊料电路基板8。
[0011] 然后，如图1(f)所示，在焊料层7上，将与电子部件9的电极部10的位置对合，利 用倒装芯片焊接机加热并且加压，使由焊料层7形成的焊料电路11熔化。并且，如图I (g) 所示，制造电子部件9与焊料电路基板8的熔化后的焊料电路13接合了的安装基板12。再 者，设置于电极部分10的突起部被称为柱形凸块，是为了使与焊料层7的接合稳定化而设 置的。
[0012] 在先技术文献
[0013] 专利文献
[0014] 专利文献1 :日本特开平7-7244号公报
【发明内容】
[0015] 但是，在采用专利文献1记载的焊料电路形成方法制造焊料电路基板时，为了将 焊料电路的图案微细化，需要图1(b)所示的阻焊剂4的图案也微细化。但是，一般所使用 的阻焊剂的图案的微细化存在极限。
[0016] 另外，通常在图1(g)所示的电子部件9与阻焊剂4之间填充有用于固定电子部件 9的树脂，但如果变为细间距，则不得不缩小电子部件9的电极部10,成为难以取得充分的 间隔的状态。
[0017] 特别是如果在作为电子部件使用裸芯片时变为细间距，则由于形成于裸芯片的柱 形凸块的影响而需要将电极部形成为2列以上。但是，会成为电子部件的电极部越发变小， 越发难以取得电子部件与基板的间隔的状态。
[0018] g卩，为了实施图1(b)、（e)所示的工序，作为阻焊剂，使用在能够精度良好地应用 光刻技术的同时，可承受焊料的熔融温度的树脂。焊料的熔融温度通常超过200°C，但可承 受那样的温度的树脂的种类受限，在该受限的种类的树脂之中，能够应用于采用光刻技术 的微细的图案化的树脂较少。
[0019] 本发明的课题是解决上述问题，提供采用能够仅在必要的微细部分形成焊料层和 /或焊料凸块的技术的焊料电路基板的制造方法、焊料电路基板和电子部件的安装方法。
[0020] 本发明人为解决上述课题而认真努力研究的结果，完成了本发明。即，本发明涉及 下述内容。
[0021] (1) -种焊料电路基板的制造方法，其特征在于，依次进行以下工序：抗蚀剂形成 工序，该工序由抗蚀剂部分地覆盖印刷布线板上的导电性电路电极表面；粘着部形成工序， 该工序对所述导电性电路电极表面之中没有被抗蚀剂覆盖的部分赋予粘着性而形成粘着 部；焊料附着工序，该工序使焊料粉末附着在所述粘着部；抗蚀剂除去工序，该工序除去所 述抗蚀剂；和第1加热工序，该工序加热所述印刷布线板而使焊料粉末熔融。
[0022] (2) -种焊料电路基板的制造方法，其特征在于，依次进行以下工序：抗蚀剂形成 工序，该工序由抗蚀剂部分地覆盖印刷布线板上的导电性电路电极表面；粘着部形成工序， 该工序对所述导电性电路电极表面之中没有被抗蚀剂覆盖的部分赋予粘着性而形成粘着 部；抗蚀剂除去工序，该工序除去所述抗蚀剂；焊料附着工序，该工序使焊料粉末附着在所 述粘着部；和第1加热工序，该工序加热所述印刷布线板而使焊料粉末熔融。
[0023] (3)根据前项⑴或⑵所述的焊料电路基板的制造方法，其特征在于，在所述焊 料附着工序后紧接着设置第2加热工序。
[0024] (4)根据前项⑴~（3)的任一项所述的焊料电路基板的制造方法，其特征在于， 在所述抗蚀剂除去工序与所述第1加热工序之间设置对所述焊料粉末涂布助焊剂（钎剂： flux)的工序。
[0025] (5)根据前项⑴~（4)的任一项所述的焊料电路基板的制造方法，其特征在于， 所述抗蚀剂为碱显影型，在所述抗蚀剂除去工序中使用碱性液除去所述抗蚀剂。
[0026] (6)根据前项⑵~（5)的任一项所述的焊料电路基板的制造方法，其特征在于， 所述焊料粉末是Sn-Pb系焊料粉末，第1加热工序中的加热温度为200°C~350°C的范围 内，第2加热工序中的加热温度为100°C~180°C的范围内。
[0027] (7)根据前项⑵~（5)的任一项所述的焊料电路基板的制造方法，其特征在于， 所述焊料粉末是Sn-Ag系焊料粉末，第1加热工序中的加热温度为250°C~350°C的范围 内，第2加热工序中的加热温度为100°C~180°C的范围内。
[0028] (8)根据前项⑴~（7)的任一项所述的焊料电路基板的制造方法，其特征在于， 所述导电性电路电极由铜合金构成，在所述粘着部形成工序中，通过所述铜合金与苯并三 唑系衍生物、萘并三唑系衍生物、咪唑系衍生物、苯并咪唑系衍生物、巯基苯并噻唑系衍生 物、苯并噻唑硫代脂肪酸系衍生物的反应，对没有被所述抗蚀剂覆盖的部分赋予粘着性。
[0029] (9) -种焊料电路基板，是采用前项⑴~⑶的任一项所述的焊料电路基板的制 造方法制作的。
[0030] (10) -种电子部件的安装方法，其特征在于，包括以下工序：电子部件载置工序， 该工序将电子部件载置于前项（9)所述的焊料电路基板；和电子部件接合工序，该工序对 所述焊料粉末进行回流焊而将所述电子部件的电极部分与所述焊料电路基板接合。
[0031] 根据本发明的实施方式的一方式，在使焊料粉末附着在粘着部后除去抗蚀剂、或 在除去抗蚀剂后使焊料粉末附着在粘着部，然后使焊料粉末熔融。因此，在焊料熔融时，在 基板上不存在抗蚀剂，不需要使用耐热性的抗蚀剂。因此，能够扩大抗蚀剂的选择范围，例 如能够选择最适合于细间距的抗蚀剂。由此，能够形成细间距化的焊料电路。另外，由于在 电子部件的安装部分不存在阻焊剂，因此能够使电子部件的柱形凸块较低。
【附图说明】
[0032] 图1是表示以往的焊料电路基板的制造方法的图，（a)~（g)是截面图。
[0033] 图2是表示作为本发明的第一实施方式的焊料电路基板的制造方法的图，（a)~ (h)是截面图。
[0034] 图3是表示以往的焊料电路基板的制造方法的图，（a)~（C)是截